PCB 设备需求 - PCB 设备主要有新产线建设需求和原有产线升级迭代需求，其中东南亚周边地区 PCB 企业批量建厂新增设备需求较好，预计占全年 PCB 订单三成以上[1][2] - 境内 PCB 设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加[1] PCB 头部客户稼动率 - 从今年二季度开始，PCB 头部客户稼动率在 80-90% 以上[2] PCB 产线升级改造 - PCB 原有产线升级涉及曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测等设备的升级，其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高[2][3] 二期园区产能提升 - 公司二期园区产能约为一期的 2-3 倍，预计今年年底完成基建工程，明年年中释放产能[3] 新品键合设备 - 公司键合设备支持 8 英寸晶圆，采用半自动化操作，可用于先进封装、MEMS 等多场景，今年下半年将有设备出货，单价预计在数百万级别[3] 先进封装设备 - 公司已推出 WLP2000 晶圆级封装设备，精度可达 2μm，技术较成熟，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[3] 海外订单情况 - 2023 年海外订单占比不高，但今年公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年会有较大增幅[4][6] - 海外 PCB 量产机型订单制造周期在 2-3 周左右[4] 二期募集资金投向 - 公司定增募投资金主要用于扩大 PCB 阻焊、IC 载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务[4][5] 显示业务进展 - 公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年积极切入头部客户京东方供应链[5] PCB 订单情况 - PCB 方面，公司部署了大客户战略及海外战略，大客户订单需求和海外订单增长趋势明显，下游客户今年对高阶板的需求增速较快[6]

公司概况 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司是一家专注于半导体和PCB设备制造的高科技企业 [1][2][3][4][5][6][7] - 公司主要产品包括PCB设备、先进封装设备和泛半导体设备等 [2][3][4][5][6][7] - 公司在PCB设备领域具有较强的技术优势和市场地位，其中卷对卷直接成像设备(RTR系列)为公司的明星单品 [3][4] 业务发展 - 公司二期园区产能预计今年年底完成基建工程，明年年中将释放产能 [2] - 公司已在泰国设立子公司，目前已有近20名员工，后续将根据市场需求分阶段投资建设 [2] - 公司PCB业务营收占比预计在70%左右，高阶PCB产品需求增速较快 [2][3] - 公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年有较大增幅 [3][4] - 公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具有优势，未来市场前景良好 [5][6] 经营情况 - 今年上半年公司设备综合毛利率约46%左右 [6] - 公司PCB产品量产机型约15-20天就能发货，客户验收周期1-3个月不等 [6] - 公司PCB订单中新产线建设需求占比约三成以上，升级迭代需求占一半左右 [6] - 公司生产端从4月份开始已达满产状态，预计未来2-3年内订单增量趋势将持续 [6] - 公司会通过降低供应链价格、新品开发等措施来维持毛利率水平 [7] - 公司先进封装和载板业务今年增速较快，显示设备也有机会切入头部客户 [7]

投资评级 - 报告给予公司"买入-A"评级,维持评级 [7] - 考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司6个月目标价74.85元,对应2024年38xPE [15] 核心观点 - 2024H1公司实现营收4.5亿元,同比增长41%,实现归母净利润1亿元,同比增长38.6% [2] - 2024Q2单季度公司实现营收2.5亿元,同比增长55%,归母净利润0.6亿元,同比增长56% [3] - 公司受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移,海外市场开拓卓有成效 [4] - 公司多点布局IC载板、先进封装等泛半导体领域,技术进展顺利 [5] PCB业务 - 受益于PCB产线东南亚转移趋势,公司加速推进海外市场战略,出口订单表现良好 [4] - 我们预计未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇,驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长 [4] 泛半导体业务 - 基于激光直写光刻的底层技术,公司多点布局IC载板、掩膜版、先进封装等领域 [5] - IC载板领域,公司MAS4系列已实现4μm线宽,达到海外一流竞品水平 [5] - 先进封装方面,公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [5]

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装（688630）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 2024Q2 业绩表现亮眼 - 2024Q2 公司实现收入 2.51 亿元，同比增长 55.37%，环比增长 26.93% [5] - 实现归母净利润 0.61 亿元，同比增长 55.58%，环比增长 53.25% [5] - 实现扣非归母净利润 0.62 亿元，同比增长 58.62%，环比增长 67.84% [5] 净利率基本稳定，持续加大研发投入 - 2024H1 公司毛利率为 41.88%，同比减少 4.17pct [6] - 净利率为 22.40%，同比减少 0.41pct [6] - 2024H1 期间费用率为 17.01%，同比减少 4.93pct，其中研发费用同比增长 25.95% [6] 受益产业升级+出海策略，PCB 主业稳健增长 - 受益 AI 浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的 PCB 产品需求持续增长 [7] - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市占率不断提升 [7] - 2024H1 公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好 [7] 加速泛半导体布局，未来成长可期 - IC 载板：公司目前解析度达 4μm 的载板设备 MAS4 在客户端验证顺利，定增项目支撑加速 IC 载板产能扩张 [8] - 先进封装：公司在晶圆级和面板级封装设备领域布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势 [10] - 引线框架：公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户 [11] - 掩膜版制版：公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [11] - 新型显示：2024H1 公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方 [11] 盈利预测和投资评级 - 预计公司 2024-2026 年实现收入 11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.93、5.17 亿元 [12] - 现价对应 PE 分别为 26、18、14 倍 [12] - 公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持"买入"评级 [12]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司主业稳健增长,泛半导体业务持续拓展 [8] - 公司中高端 PCB 设备领域市占率不断提升,积极拓展东南亚市场 [11] - 公司泛半导体设备领域多点开花,先进封装设备进展顺利 [12] - 预计公司 24-26 年实现收入和净利润的快速增长 [13] 公司业务发展情况 PCB 设备业务 - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级,推动中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升 [11] - 公司加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产 [11] - 公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升 [11] 泛半导体设备业务 - 公司在 IC 载板领域推出先进封装带动 ABF 载板市场增长的设备 [12] - 公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备等关键设备 [12] - 公司推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程,并切入京东方供应链 [12] 财务表现 - 2024 年上半年公司实现营收 4.49 亿元,同比增长 41.04%;归母净利润 1.01 亿元,同比增长 38.56% [9] - 会计准则调整后公司 2024 年上半年综合毛利率为 41.88%,整体盈利水平依然保持高位 [10] - 预计公司 24-26 年实现收入 11.6/15.9/19.9 亿元,实现归母净利 2.7/3.6/4.7 亿元 [13]

报告投资评级 - 报告给予芯碁微装"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 芯碁微装2024年上半年实现营业收入4.49亿元,同比增加41.04%;归母净利润1.01亿元,同比增加38.56% [6] - 2024年二季度实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37%,环比增长26.93%;归母净利润0.61亿元,同比增长55.58%,环比增长53.25% [7] - PCB业务受益于产业升级和出口双轮驱动,公司在多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额不断提升,同时加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产 [8] - 公司加大了对东南亚地区的市场布局,出口订单表现良好,2024年上半年港澳台及境外收入占比14.6% [8] - 公司在IC载板、先进封装、掩膜板制版等泛半导体领域持续推进布局,技术水平不断提升 [8][9] 财务数据总结 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元,归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元 [11] - 预测2024-2026年EPS分别为2.1/3.0/3.9元,当前股价对应PE为25/18/14倍 [11] - 预测2024-2026年毛利率分别为42.0%/42.6%/44.0%,ROE分别为12.6%/15.7%/17.5% [11]

公司经营情况 - 公司 2024 年半年度毛利率在高基数情况下实现增长，主要原因包括出口设备毛利率稳健、头部客户需求层次高、公司积极落实降本增效等[3] - 公司生产运转和订单饱满，一期厂房 PCB 设备月产量在 50-60 台左右，待二期生产基地建成后，产能将扩充至一期的 2 至 3 倍[7] 产品技术发展 - 公司晶圆级封装设备 WLP2000 精度可达 2μm，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[1] - 公司键合设备能够实现热压键合，目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，未来将开发支持 12 英寸晶圆、拥有全自动化操作体系的高阶产品[10] - 公司在提高产品精度方面主要有两种方法:采用精度更高的 DMD，或使用微透镜阵列(MLA)来缩小像素尺寸[9] 市场竞争 - 目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，未来随着产业链的不断完善，面板级封装有望在某些领域替代晶圆级封装[8] - 载板领域存在较高的技术壁垒，目前市场仍以日、韩、台厂商主导，国产化率低，公司载板设备目前主要用于测试，还未大规模量产[6] - 公司目前依托进口采购 DMD 芯片，并在进行非 DMD 技术路线研究，保持稳定的技术储备[4] 研发投入 - 公司设有技术研发中心，全力推进研发管理体系 IPD 项目的执行，近年来研发费用占收入比率在 10%-13%左右[11] - 公司严选研发顶尖人才，通过高端人才牵引研发导向，全面推进研发进程[11]

报告评级和核心观点 - 报告给予公司"增持"评级 [1] - 公司业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化 [7][8][9] - 2024年上半年,公司实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;实现归母净利润1.01亿元,同比增长38.56% [7] - 公司持续开拓市场,加大产品投入,综合实力增加,销量增加 [8] - 公司在微纳直写光刻领域竞争力强,通过持续研发构建高端装备在"光"、"机"、"电"、"软"、"算"的技术护城河 [8] - PCB和泛半导体业务齐发展,直写光刻应用持续拓展 [9] 公司盈利预测 - 预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元,归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元 [9] - 对应PE分别为27.0、20.0、14.9倍 [9] 公司发展机遇 - 受益于中高端PCB需求增长及国产化率提升,公司在PCB直写光刻市场深耕 [9] - 公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局,成长空间进一步打开 [9] 风险提示 - 行业竞争激烈加剧的风险 [9] - 先进封装产业进展不及预期的风险 [9] - 公司技术进步不及预期的风险 [11] - 研报使用的信息存在更新不及时风险 [11]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"推荐" [2] 报告的核心观点 - PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳健成长 [7] - AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场 [8][9][10][11][14][17] - 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化 [18] - 公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖 [19] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56% [6] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元 [15] - 预计2024-2026年公司的营业收入分别为1115百万元、1557百万元和2135百万元，净利润分别为258百万元、362百万元和518百万元 [15] - 预计2024-2026年公司的毛利率分别为45.2%、46.5%和48.5%，净利率分别为23.2%、23.2%和24.3% [15]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [12] 报告的核心观点 - 24H1 业绩符合预期,营收和净利润均实现较快增长 [6] - 毛利率略有波动,主要受会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长 [7] - PCB 产业升级和出口双轮驱动,公司高端化和国际化趋势明显 [8] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [9] 公司投资亮点 PCB 业务 - 下游电子产品轻薄化、高性能发展推动 PCB 产品向高密度、高集成等方向发展,公司产品具备优势 [8] - 公司 LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端 PCB 制造中具有明显优势 [8] - 公司加强大东南亚地区的市场布局,境外收入和毛利率均高于境内 [8] 泛半导体业务 - IC 载板已储备 3-4μm 解析能力 [9] - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势,PLP 板级封装设备也有布局 [9] - 引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户 [9] - 掩膜版制版领域,首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [9] - 新型显示机型也积极切入客户供应链 [9]