公司上市计划 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊登 为草拟版本且可能更新变动 [1] - 投资者不应根据该申请资料作出投资决定 [1]

公司上市计划 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊登 为草拟版本且可能适时更新 [1] - 投资者不应根据申请资料中的信息作出投资决定 [1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 31 日向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简 称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本 次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务 监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要求编制和 刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动，投资者 不应根据其中的资料作出任何投资决定。 本次发行如果最终实施，发行对象将仅限于符合相关条件的境外 投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格 投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条 件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资 料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料 在香港联交所网站的查询链接供查阅： 中文： https://www1.hkexnews.hk/app ...

公司资本运作 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股上市申请并于同日在香港联交所网站刊登申请资料 [1] - 发行对象仅限于符合条件的境外投资者及有权进行境外证券投资的境内合格投资者 [1] - 发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关机构的批准、核准或备案 [1]

上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装向港交所主板递交上市申请 中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额达15.0% [4] - 全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 [4] - 全球服务先进封装客户数量最多的企业 [4] 财务表现 - 2022年营业收入6.52亿元 2023年增长至8.29亿元 同比增长27.1% [5][7] - 2024年营业收入达9.54亿元 较2023年增长15.1% [5][7] - 2025年上半年营业收入6.54亿元 达到2024年全年的68.6% [5][7] - 2022年净利润1.37亿元 2023年增至1.79亿元 同比增长30.7% [5][7] - 2024年净利润1.61亿元 较2023年下降10.1% [5][7] - 2025年上半年净利润1.42亿元 达到2024年全年的88.2% [5][7] 盈利能力分析 - 2022年毛利率41.3% 2023年维持在40.9% [7] - 2024年毛利率下降至35.5% 较2023年降低5.4个百分点 [7] - 2025年上半年毛利率回升至40.5% [7] - 研发费用率从2022年13.0%逐步下降至2024年10.2% [7] - 2025年上半年研发费用率9.3% 保持相对稳定投入 [7] 技术优势与产品布局 - 拥有完整研发技术体系架构 涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦等核心技术 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统 [4] - 半导体直写光刻设备及自动线系统构成主要产品线 [4] - 专注于微纳直写光刻设备领域 为AI时代提供核心设备 [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装于8月31日向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司是全球直写光刻行业引领者，专注于PCB直接成像及半导体直写光刻设备制造销售 [4] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0% [4] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 公司服务的全球先进封装客户数量行业第一，是国内仅有的两家覆盖先进封装应用的公司之一 [4] 财务表现 - 2022年至2024年度营业收入持续增长：6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元人民币 [5] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元人民币，接近2022年全年水平 [5] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元人民币，2025年上半年净利润1.42亿元 [5] - 毛利率从2022年41.3%降至2024年35.5%，但2025年上半年回升至40.5% [7] - 研发费用率保持高位：2022年13.0%、2023年11.4%、2024年10.2%，2025年上半年9.3% [7] 技术优势与产品布局 - 公司拥有完整研发技术体系，涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦等核心模块 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [4] - 技术能力覆盖数据链路和系统模块化集成设计等关键领域 [4]

公司市场地位 - 芯碁微装是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备[3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0%[3] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业[3] - 公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的企业之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的企业之一[3] - 截至2025年6月30日，公司服务的全球先进封装客户数量最多[3] 技术研发能力 - 公司拥有完整研发技术体系架构，涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等核心技术[3] - 专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备[3] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统[3] 财务表现 - 2022年度营业收入6.52亿元人民币，2023年度增长至8.29亿元人民币，2024年度进一步提升至9.54亿元人民币[4] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元人民币[4] - 2022年度利润1.37亿元人民币，2023年度增长至1.79亿元人民币，2024年度为1.61亿元人民币[4] - 2025年上半年利润达1.42亿元人民币[4] - 毛利率保持较高水平：2022年41.3%，2023年40.9%，2024年35.5%，2025年上半年回升至41.0%[6] - 研发投入持续增加：2022年8,474万元(占比13.0%)，2023年9,454万元(占比11.4%)，2024年9,770万元(占比10.2%)，2025年上半年6,095万元[6] - 销售及营销开支占比稳定：2022年4.3%，2023年5.4%，2024年5.2%，2025年上半年4.3%[6] - 管理费用控制良好：2022年4.5%，2023年4.4%，2024年5.5%，2025年上半年3.3%[6]

公司上市申请 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司于8月31日向港交所提交上市申请书 [1] - 中金公司担任独家保荐人 [1]

公司上市动态 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司向港交所提交上市申请书 [2] - 中金公司担任本次上市申请的独家保荐人 [2] 公司基本信息 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司 [2] - 公司主营业务为微电子装备制造 [2]