公司股价与交易数据 - 2025年11月21日，公司股价下跌6.16%，成交额为4.70亿元 [1] - 当日融资买入额为5100.77万元，融资偿还额为7993.68万元，融资净买入额为-2892.91万元 [1] - 截至11月21日，公司融资融券余额合计8.87亿元，其中融资余额8.86亿元，占流通市值的6.35%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还3747股，融券卖出0股，融券余量8962股，融券余额95.00万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [2] - 公司主营业务是以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [2] - 主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [2] - 主营业务收入构成为：激光直写成像设备占99.58%，其他(补充)占0.42% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.06万户，较上期增加105.75%；人均流通股为6406股，较上期减少51.40% [2] - A股上市后累计派现1.77亿元，近三年累计派现1.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日，兴全商业模式混合(LOF)A（163415）为第八大流通股东，持股103.89万股，相比上期减少217.22万股 [3] - 兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）、香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

投资评级 - 报告对芯碁微装维持"买入"投资评级 [7] 核心观点 - 公司作为PCB曝光设备龙头，受益于AI扩产加速及新技术驱动，设备与耗材环节呈现量价利齐升趋势，业绩有望持续高增长 [2] - 公司新产能逐步爬坡，订单和现金流向好，先进封装业务蓄势待发，将打造第二成长曲线 [1][10] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收9.34亿元，同比增长30.03%；归母净利润1.99亿元，同比增长28.20%；扣非归母净利润1.93亿元，同比增长30.45% [2][5] - 2025年第三季度单季营收2.79亿元，同比增长3.98%；归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%；扣非归母净利润0.57亿元，同比增长15.38% [2][5] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，设备高端化推动盈利能力提升 [10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.9亿元、4.9亿元、7.2亿元，对应市盈率分别为52倍、31倍、21倍 [10] 经营状况与订单前景 - 2025年第三季度末公司存货达8.50亿元，环比增长7.0%；合同负债0.68亿元，环比大幅增加66.3%，两项指标均创历史新高，反映在手订单饱满 [10] - 2025年第三季度经营性现金流净额0.70亿元，同比增加0.64亿元，环比转正，现金流情况显著改善 [10] - 客户验收节奏存在季度性波动，预计第四季度验收将加快 [10] 产能扩张与交付能力 - 公司二期生产基地已进入投产期，高端直写光刻设备交付能力显著提升 [10] - 二期厂房将逐步完成产能爬坡，有望缓解一期产能瓶颈，为2026年订单交付提供保障 [10] 业务布局与技术进展 - 在PCB领域，公司聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，最小线宽3-4μm的MAS系列设备有助于巩固国内市占率领先地位 [10] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [10] - 在泛半导体领域，IC载板产品技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4在客户端进展顺利 [10] - 先进封装领域，WLP晶圆级封装设备获大陆头部客户连续重复订单，并在PLP板级封装、掩膜版制版、引线框架等领域持续推进 [10]

会议信息 - 2025年第三次临时股东会于11月14日在合肥召开[2] - 98名股东和代理人出席，所持表决权占38.0401%[2] - 9名在任董事全部出席，董秘也出席[5] 议案表决 - 《关于制定<董事会成员及员工多元化政策（H股适用）>的议案》同意票比例99.5327%[6] - 《关于修订<会计师事务所选聘制度（H股适用）>的议案》同意票比例99.5331%[6] - 《关于调整公司发行H股股票并在港交所上市方案的议案》同意票比例99.5416%[7] - 5%以下股东对三议案同意票比例分别为91.5676%、91.5748%、91.7275%[7] 其他 - 本次股东会见证律所是北京德恒（合肥）律所，律师为钱方、沙皓然[8]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会11月14日召开，10月29日董事会决议，10月30日公告[10] - 现场会议在合肥高新区召开，网络投票9:15 - 15:00[10] - 出席股东及代理人98人，代表股份50,114,322股，占比38.0401%[13] 议案表决 - 议案一同意49,880,169股，占比99.5327%[20] - 议案二同意49,880,369股，占比99.5331%[22] - 议案三同意49,884,610股，占比99.5416%，为特别决议获通过[23][24]

公司行业地位 - 公司是行业领先的直写光刻设备龙头 [1] - 公司成立十年便打破国际巨头垄断 [1] 发展机遇与挑战 - 公司正面临半导体大发展的行业东风 [1] - 公司面临突破产能瓶颈的挑战 [1]

公司技术产品进展 - 公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台 [2] - 设备具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能 [2] - 对位与补偿算法与LDI系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度 [2] - 目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段 [2] 市场与订单前景 - 预计订单规模将随下游扩产需求持续释放 [2] - 设备进展有望进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位 [2]

公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统，减少不必要的移动和加工时间，从而降低局部热积累的风险 [1] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能，保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量，减少拐角处的热影响 [1] - 设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可 [1] 产品应用与性能 - 公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [1] - 产品具有高精度、高品质、高效率的特点 [1]

公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统减少不必要的移动和加工时间以降低局部热积累风险 [2] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能保证在切割轮廓各角落提供同样高的加工质量并减少拐角处的热影响 [2] - 设备加工孔的品质和热影响区等指标已获得大客户工艺部门的认可 [2] 产品应用领域 - 公司CO激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [2] - 设备具有高精度、高品质、高效率的特点 [2]

2025年三季报财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%，实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [1] - 2025年第三季度实现营业收入2.79亿元，同比增长3.98%，但环比下降32.25%，实现归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%，环比下降37.03% [1] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，净利率为20.34%，同比微增0.08个百分点 [1] - 2025年第三季度销售费用率为7.64%，同比增加1.54个百分点，管理费用率为3.65%，同比下降1.03个百分点，研发费用率为9.82%，同比增加0.20个百分点 [1] 泛半导体业务技术突破 - WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户重复订单，可实现2μm的线宽/线距，采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率 [2] - PLP3000板级直写光刻设备具备3μm的线宽/线距，为长三角客户提供高性能光刻解决方案 [2] - 公司正加速推进90nm至65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术 [2] - 自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在头部客户处完成验收并投入量产，线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上 [2] AI产业带动与PCB业务发展 - AI服务器出货量2024年同比增长46%，2025年预计仍保持近30%增速，服务器高速增长成为PCB增长主要动能 [3] - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加 [3] - 公司从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台创历史新高，4月交付量环比提升近三成再创纪录 [3] - MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌 [3] - 泰国子公司作为东南亚区域运营枢纽，高效承接当地PCB产业转移需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元 [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为2.11元、3.45元、4.56元 [4]