报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB+泛半导体共同驱动成长 - PCB 业务方面，行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时 PCB 企业在东南亚大量投资设厂。公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地 [4] - 泛半导体领域，公司多点开花，在手订单保持较快增长。IC 载板市场表现良好，新型显示领域切入京东方供应链，订单将为公司注入强大增长动力 [4] 技术创新驱动成长 - 公司以直写光刻技术为核心，24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至 3-4um 解析能力，推出了键合制程解决方案，完成 LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局 [5] - 公司产品在 PCB 高端化、RDL/Bumping 和 TSV 制程、引线框架产品、掩膜版制版/新型显示/光伏新技术等领域具有广阔发展空间 [5] 业绩超预期 - 公司 24H1 实现营收 4.49 亿，同比+41.04%；实现归母净利 1.01 亿元，同比+38.56%，扣非净利 0.99 亿元，同比+45.84%。其中 Q2 实现营收 2.51 亿，同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利 0.61 亿元，同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利 0.62 亿元，同比+58.62%，环比+67.84%，业绩超预期 [3] 财务预测 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 29/20/15× [12]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司盈利能力保持优秀 - 公司 2024Q2 净利率为 24.24%，在去年高基数的背景下仍然实现略增长，主要受益于大算力时代、PCB 产品结构升级以及海外高速增长 [2] PCB 业务持续向好 - PCB 设备在产品高端化、海外高增长的背景下，公司全球市占率预计会进一步提升 [3] - 大算力时代带来高级 PCB 板、ABF 板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级 PCB 板与 ABF 板 [3] 泛半导体业务迎来破晓 - 公司在先进封装方面布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业 [3] - 在新型显示方面，Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益 [3] 财务数据总结 - 2024-2026 年公司归母净利润预计为 2.74、3.75、4.84 亿元，同比增长 53.0%、36.5%、29.1% [4] - 当前股价对应公司 PE 为 25、19、14X [4]

2024 年半年度报告 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 227 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析"五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股 ...

执业证书编号：S0740522120001 Email：zhangcf01@zts.com.cn 执业证书编号：S0740519080001 ◼ 业绩高速增长，PCB 和泛半导体设备齐头并进 公司点评 芯碁微装（688630.SH） /机械设备 证券研究报告/公司点评 2024 年 7 月 23 日 [Table_Industry] [Table_Finance 公司盈利预测及估值 1] 指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 652 829 1,112 1,523 2,097 增长率 yoy% 33% 27% 34% 37% 38% 净利润（百万元） 137 179 257 346 465 增长率 yoy% 29% 31% 43% 35% 34% 每股收益（元） 1.04 1.36 1.95 2.63 3.53 每股现金流量 0.05 -0.98 2.54 2.08 1.71 净资产收益率 13% 9% 11% 13% 15% P/E 55.1 42.0 29.3 21.8 16.2 P/B 7.2 3.7 3.3 2.9 2.5 [Table_Title] 评 ...

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装的买入评级 [6] 报告的核心观点 - 芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超市场预期,PCB业务受技术升级和海外拓展需求强劲 [2][3] - PCB向高频高速升级,多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求 [10] - PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支,并催生设备需求繁荣期,芯碁微装提前部署全球化策略,并加大东南亚地区市场布局 [10] - 芯碁微装泛半导体领域多应用、多产品并举,先进封装设备增速良好,载板设备持续平稳增长,显示设备亦有不错进展 [10] 财务数据总结 - 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元 [10] - 截至2024年7月23日收盘,芯碁微装总市值约75.3亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍 [10] 评级面临的主要风险 - 下游需求不及预期 - 新产品验证进度不及预期 - 市场竞争格局恶化 - 产品价格下行 [10]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB 设备受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动 - 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列 [4] - 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升,同时进一步拓展产品品类 [4] - 公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加 [4] - 公司加大了在东南亚地区的市场布局,PCB 产能转移将带来大量的设备需求,公司有望在新的供应格局中占据更大份额 [4] 泛半导体应用拓展持续深化,新品从验证不断走向批量 - 公司以技术驱动创新和产品落地,站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展,并以此丰富产品矩阵 [5] - 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速,载板设备持续平稳增长,显示设备也将取得不错进展 [5] - 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中,公司作为技术领军者对接长电、华天等客户,进展顺利,已经获得头部客户连续重复订单 [5] 财务数据和估值总结 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元 [6] - 预计公司 2024-2026 年 P/E 倍数分别为 28/20/14× [6]

分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]

光刻胶及相关领域 - 公司拟投建光刻胶项目[1] - 公司光刻设备可应用于更高算力的大面积芯片[1] - 公司拥有无人驾驶激光雷达镜头产品[1] - 公司控股子公司彩晶光电已掌握光引发剂的生产技术及工艺[4] - 公司拟投资建设光引发剂的产业化生产项目[4] 先进封装及半导体制造 - 公司产品主要应用于先进封装、IC制造等领域[8][9] - 公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具有优势[8][9] - 公司将尽快推出90nm节点制版光刻设备[10] - 公司直写光刻设备在大面积芯片曝光环节具有更高的产能效率和成品率[10] 无人驾驶及光学领域 - 公司为无人驾驶应用开发了激光雷达核心镜头[14] - 公司研制的激光雷达镜头可满足L4无人驾驶汽车要求[14] - 公司为光刻机提供光学器件和投影物镜等关键模块[13]

公司投资评级 - 公司首次给予"买入"评级 [99] 公司业务概况 - 公司成立于2015年,专业从事微纳直写光刻设备的研发和生产 [26] - 公司产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等,应用领域涵盖PCB制造、IC载板、先进封装、FPD制造等 [26][27] - 公司在PCB直写成像设备领域已较为成熟,正积极布局泛半导体领域 [27] PCB业务 - 直接成像技术在PCB领域具有成本优势和技术优势,能满足中高端PCB的精细度要求 [46][47][48] - PCB产品结构不断向高端化发展,多层板、HDI板等中高端PCB占比不断提升 [52][53][54] - 公司PCB业务增长迅速,2018-2023年CAGR高达62% [64] 泛半导体业务 - 直写光刻技术在掩膜版制造、先进封装、FPD制造等泛半导体领域应用广泛 [70][71][72][73] - 先进封装、掩膜版制造等细分市场需求快速增长,为公司带来新的增长机遇 [75][76][82] - 公司在新能源光伏领域抓住铜电镀技术变革机遇,为客户提供核心图形化设备 [88][91] 财务表现 - 公司2019-2023年营收和净利润保持高速增长,CAGR分别为42%和39% [32][33][34][35] - PCB设备和泛半导体设备业务均保持高增长,泛半导体业务成为新的增长主力 [36][37][38] - 公司持续加大研发投入,研发费用率维持在10%左右 [39] 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 设备研发不及预期 - 应用领域开拓不及预期 [102]

订单情况 - 2024年二季度订单较饱满,同比来看今年的订单预期优于去年[1] - 无论是国内客户还是海外客户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定[1] PCB行业及客户进展 - 2024年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从三月份开始已达满产状态[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定[1] - 叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显[1] 订单排产 - 公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后[1] 二期园区建设 - 公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑[1] - 接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用[1] 营收占比 - 今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,PCB在公司营收中仍占较大份额[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比[1] 先进封装设备技术优势 - 目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升[1] - 在后道封装中,线宽精度一般在2微米左右,公司的量产封装设备在1-2微米技术节点[1] - 公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率[1] 海外布局 - 公司已提前部署了全球化海外策略,今年公司将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记[1] - 今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力[1] - 目前泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好,今年公司在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都会有较大进展[1] 并购计划 - 公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑[1]