境外上市备案反馈意见 - 公司收到证监会关于境外上市的备案反馈意见 需说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况[1] - 需说明公司及下属公司经营范围与实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域[2] - 需说明募集资金的具体用途 包括募投项目和国别地区 以及是否涉及需要履行境外投资审批、核准或备案的情况[2] - 上述事项需由律师核查并出具明确法律意见[3] 公司基本情况 - 芯碁微装成立于2015年6月30日 于2021年4月1日在上海证券交易所上市 注册及办公地址位于安徽省、香港[3] - 公司是国产微纳直写光刻装备领军企业 专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统[3] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 涉及PCB概念、OLED、专精特新核聚变、超导概念、核电等概念板块[3] 行业与财务表现 - 2025年三季度 公司营业收入为9.34亿元 行业排名30/89[3] - 行业第一名科达制造营收126.05亿元 第二名豪迈科技营收80.76亿元[3] - 行业平均营收为12.1亿元 行业中位数营收为5.96亿元[3]

大宗交易概况 - 11月7日发生一笔大宗交易，成交量1.66万股，成交金额200.98万元，成交价为121.07元，该价格与当日收盘价持平，折溢价为0.00% [2] - 该笔交易的买方营业部为中信证券股份有限公司上海分公司，卖方营业部为中信证券华南股份有限公司佛山分公司 [2] 股价与资金流向 - 公司11月7日收盘价为121.07元，当日下跌0.13%，日换手率为3.61%，成交额为5.77亿元 [2] - 当日主力资金净流入2085.20万元，但近5日该股累计下跌3.14%，近5日资金合计净流出1.16亿元 [2] 融资余额变动 - 公司最新融资余额为12.01亿元，近5日减少1.54亿元，降幅为11.38% [3] 公司基本信息 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年06月30日，注册资本为13174.0716万人民币 [3]

交易概况 - 2025年11月7日芯碁微装发生大宗交易成交166万股成交额20098万元占当日总成交额的035% [1] - 该笔大宗交易成交价为12107元与当日市场收盘价12107元持平 [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯碁微装证券代码为688630 [2] - 买入营业部为华泰证券股份有限公司卖出营业部为华泰证券股份有限公司德司业务部 [2]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.04%，报118.53元/股，总市值156.15亿元，成交额1.93亿元，换手率1.22% [1] - 当日主力资金净流出1267.88万元，其中特大单净流出1550.06万元（买入504.07万元，占比2.61%；卖出2054.13万元，占比10.64%），大单净流入282.18万元（买入5201.41万元，占比26.95%；卖出4919.23万元，占比25.48%） [1] - 今年以来股价累计上涨106.67%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌12.28%，近20日下跌18.63%，近60日上涨3.38% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为7月28日，当日龙虎榜净买入2679.08万元，买入总计3.05亿元（占总成交额19.69%），卖出总计2.78亿元（占总成交额17.96%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [2] - 公司主营业务是以微纳直写光刻技术为核心，从事直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节 [2] - 主营业务收入构成为激光直写成像设备占99.58%，其他（补充）占0.42% [2] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，概念板块包括OLED、PCB概念、专精特新、光刻机、百元股等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [2] - A股上市后累计派现1.77亿元，近三年累计派现1.53亿元 [3] - 截至9月30日，股东户数为2.06万，较上期增加105.75%；人均流通股为6406股，较上期减少51.40% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，兴全商业模式混合(LOF)A持股103.89万股（相比上期减少217.22万股），兴全合润混合A、兴全新视野定期开放混合型发起式、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3]

**关键要点总结** **一、 公司与行业概览** * 纪要为关于上市公司“新启维装”的电话会议记录[1] * 公司主营业务为PCB（印制电路板）及半导体领域的曝光设备[5] * 公司2024年全球PCB曝光设备市场占有率首次位居第一，超过15%[2][5] **二、 财务表现与近期运营** * 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长超过30%[3] * 前三季度扣非净利润增速超过30%，净利润达到2亿元，远超去年全年1.6亿元的目标[3] * 2025年第三季度收入环比下滑，主要因二季度抢装潮导致发货高峰后的调试和验收延迟[2][6] * 公司存货结构良性，有八亿多元存货，其中约1/3为已发出商品等待验收[2][6] * 从7月至今，每月单机出货量稳定在七八十台，加上20条自动线[8] * 截止10月底，约有200台设备已发往客户端等待验收，公司对四季度业绩持乐观态度[8] * 前三季度确收设备台数约150台以内，每台单价约200万至300万之间[27] **三、 市场地位与客户情况** * 公司在头部PCB客户中市场占有率极高，如在盛宏、景旺达达到八九成，在深南、鹏鼎超过50%[2][8] * 今年新增的头部客户几乎全部采用其设备[2][8] * 目前90%以上的头部工厂选择使用新启维装的产品[4][19] * 公司正积极推进东南亚市场布局，并计划通过港股融资支持产能扩张[2][5] **四、 技术优势与竞争壁垒** * 公司受益于AR技术升级带来的需求，设备具有更高层数、更好对比度和翘曲控制等技术优势[2][8] * 通过大客户战略和技术升级，公司已在高精度晶圆级工艺领域形成显著优势，与国内竞争对手差距拉大[2][9] * 智能化、工业化和定制化形成壁垒，高单价产品试错成本高，对24小时稳定生产要求高，使竞争对手难以追赶[2][10] * 国内产品相比国外竞争对手（如应用材料、尼康）具有性价比优势，价格通常为国外产品的70%至75%，且维护成本低、响应速度快[14][19][22] **五、 业务板块与发展布局** * 公司收入大部分来自PCB业务，占比约70%至80%[5] * 在先进封装领域已布局超过4年，重点发展Cosel工艺激光直写技术[4][11] * 该技术在华东主要封装厂已导入，量产节点预计在2026年二三季度，受益于存储类产品涨价和HBM工艺需求增加[4][11] * 先进封装产品WP毛利润一般超过60%，单价较高[11] * 半导体设备单价大约在1,500万到2000万人民币之间，平均单价约为1,700万到1,800万人民币[12] **六、 行业趋势与需求驱动** * 多层板工艺向更高密度、更大尺寸发展，例如从24层增加到30层，预计对高解析度曝光设备的需求量增加15%-20%[4][16][17] * 这种趋势推动设备解析度从25微米提升至10微米甚至8微米，同时提高设备单价和数量需求[17] * 高精细度线路将提升线路均匀性和产品良率[4][16] * AI需求增长将推动明年（2026年）更高阶产品的需求[21] **七、 其他重要信息** * 公司的维保收入增长迅速，2024年约5,000多万，2025年预计八九千万至1亿左右，毛利率较高，可达60%左右[4][26] * 维保费用通常是设备成交价的10%，设备验收一年后开始签订维保合约[26] * 公司总装机量超过2,500台[26] * 在掩模板市场，公司聚焦基板先进封装或面板显示，主要在0.3微米到5微米之间，受益于国产化趋势[24][25] * 公司曝光设备的软件系统基本全部自研[23]

外资公募业绩表现 - 贝莱德先进制造一年持有A年内收益率达66.44% [2] - 路博迈资源精选A年内收益率达79.00% [2] - 安联中国精选A年内收益率达54.48% [3] 基金持仓与配置策略 - 贝莱德先进制造基金股票配置中制造业占投资股票市值比为92.52%，占净值比为84.17% [2] - 贝莱德基金前十大重仓股包括宁德时代、中际旭创等，其中中际旭创三季度上涨176.76% [2] - 路博迈资源精选配置覆盖制造业、原材料、采矿业等，前十大重仓股包括紫金矿业、赣锋锂业等 [2] - 安联中国精选重仓行业覆盖制造业、信息软件、医疗保健，前十大重仓股包括中科曙光、君实生物等 [3] 行业布局与操作 - 贝莱德基金重点布局电子、电力设备、汽车、机械设备、通信等领域 [2] - 路博迈基金超配有色金属板块，精选配置化工、建材细分子领域，同时低配黑色系和原油链 [3] - 安联基金维持高股票仓位，重点配置优质科技资产以捕捉新质生产力带来的价值重估 [3] 四季度市场展望 - 基金经理普遍认为低利率与宽松流动性组合将继续支撑A股中长期表现 [1] - 贝莱德基金团队在12-36个月维度上维持中期牛市判断 [5] - 路博迈基金中长期持续看好资源品板块，认为其价格处在新一轮上涨周期起步阶段 [5] - 安联基金预计四季度市场以区间震荡攀升为主，优质科技资产与红利资产具配置价值 [6]

公司获奖与行业地位 - 公司荣获“2024年度新质企业金牛奖” [1] - 公司是国产光刻设备领域的领军企业及国家级专精特新“小巨人”企业 [1][2] - 上市公司金牛奖是中国资本市场最具公信力的权威奖项之一 [1] 技术与产品发展 - 公司自主研发的直写光刻设备突破国外技术封锁 [2] - 公司产品成功实现从PCB领域向IC载板、先进封装、掩膜版、新型显示、MEMS器件等高端场景的跨越式发展 [2] - 公司晶圆级封装直写光刻设备填补了国内半导体封测环节的关键设备空白 [2] - 2024年公司技术攻坚包括开发WLP1000设备优化晶圆级封装工艺、升级LDW 350设备匹配高端制造需求 [2] - 公司迭代IC载板设备抢占中高端市场 并以MLC Lite设备提供高性价比方案 [2] 市场表现与战略布局 - 公司市场端订单排产旺盛 凭借突出的市场占有量确立行业领先优势 [2] - 公司是覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的直写光刻设备企业 [2] - 在国际化战略层面 公司加速全球布局 泰国子公司深度参与东南亚PCB产业转移 [2] - 公司深化与国际客户战略合作 实现了高端设备在海外市场的批量交付 [2] - 公司正同步推进“A+H”双资本平台布局 拟通过港股募资强化研发与产能 [2] 未来发展规划 - 公司将持续深化泛半导体领域技术布局 [3] - 公司将把握AI算力爆发与国产化机遇 [3] - 公司计划通过技术创新与全球化运营 构建更具韧性的产业生态 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年10月31日对芯碁微装境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 公司已于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人 [1] - 证监会要求补充说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况、公司业务是否涉及外资准入限制领域及募集资金具体用途 [1] 公司业务与技术 - 公司是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路等在内的完整研发技术体系架构 [2] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [2] - 公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备，致力于为客户实现价值最大化 [2]

公司上市进展 - 芯碁微装于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请 [1] - 中国证监会于2025年10月31日要求公司就境外发行上市备案补充材料 [1] - 中金公司为芯碁微装香港上市的独家保荐人 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况 [1] - 要求说明公司及下属公司经营范围是否涉及外资禁止或限制准入领域 [1] - 要求说明募集资金具体用途包括募投项目和国别地区是否需履行境外投资审批 [1] 公司业务与技术 - 公司是直写光刻行业的全球引领者为AI时代先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有光源及曝光引擎精密工件台对准对焦数据链路等完整研发技术体系 [2] - 公司产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统半导体直写光刻设备及自动线系统 [2]

公司监管备案动态 - 中国证监会于2025年10月31日要求芯碁微装就境外发行上市备案补充说明有关事项 [1] - 需补充说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及外资禁止或限制准入领域 [1] - 需说明募集资金具体用途、募投项目及国别地区等 [1] - 芯碁微装已于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是直写光刻行业的全球引领者 为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有完整研发技术体系架构 涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路等 [2] - 公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备 [2] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [2]