证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-033 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根 据市场情况择机作出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,9 ...

报告公司投资评级 增持(维持) [9] 报告的核心观点 1. 芯碁微装是直写光刻设备的领军企业,在直写光刻技术方面积累深厚,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作 [2] 2. 公司高端化、国际化和大客户战略卓有成效,直写光刻技术相较于传统曝光在多方面更具优势,产品市场渗透率快速增长 [3] 3. 公司在泛半导体领域持续拓展,直写光刻技术应用不断深化,在先进封装等领域具有优势 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 公司业务发展 1. 直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务 [2] 2. 高端化+国际化+大客户战略卓有成效 [3] 3. 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利 [4] 财务预测 1. 2023年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等因素影响,下调2024-2026年盈利预测 [5] 2. 预测2024-2026年归母净利润分别为2.40/3.37/4.17亿元,对应PE34/25/20X [5][7]

会议主要讨论的核心内容 3C设备和半导体设备行业概况 - 3C设备行业正处于周期底部,但从一季度开始有所修复,未来发展依赖于下游创新 [1] - 半导体设备行业未来发展趋势包括工艺制程设备向先进制程发展,以及先进封装设备的突破 [2][3] 公司业务概况 - 公司主要业务包括PCB设备和半导体设备两大板块 [3][4] - PCB设备包括低端FAST系列、高端MAS系列和主汉层Next系列,下游客户覆盖行业前100家企业 [4][18] - 半导体设备包括IC载板、先进封装、影像框架等新兴应用,是公司未来重点发展方向 [5][23][24][29] 公司技术和团队 - 公司核心技术为激光直写光刻,在PCB和半导体领域应用广泛 [11][12][13][14][15] - 公司创始团队来自行业内资深技术人员,在相关领域有深厚积累 [6][7][8] 财务表现 - PCB设备业务近年保持稳定增长,2019-2023年收入年复合增长约25% [8][9] - 半导体设备业务增速较快,2022-2023年收入有望大幅增长 [9][23][24] - 公司整体毛利率和净利润率水平较高,未来有望进一步提升 [9][32] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在先进封装领域的布局和进展如何? **Jiazhen Zhao 回答** 公司在先进封装领域布局了RDL、TSV、Bumping等核心工艺,并推出了WLP系列设备,已实现头部客户的批量订单和交付 [25][26][27][28]。未来该领域仍是公司重点发展方向,随着下游客户的扩产计划,公司有望获得持续订单增长 [29]。 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在影像框架领域的机会在哪里? **Jiazhen Zhao 回答** 影像框架是公司近两年发展较快的新兴应用之一,主要应用于mini LED和macro LED领域。随着这些领域对光刻精度要求的提高,公司的激光直写光刻技术优势将得到体现,未来该领域有较大发展空间 [29][30][31]。 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司的估值水平如何?未来发展前景如何? **Lei Chen 回答** 根据分析,公司当前PE估值在30倍左右,低于同行业平均水平。考虑到公司在先进封装、影像框架等领域的发展前景,以及整体业绩的持续增长,未来估值有望进一步提升 [32]。公司作为国内少数掌握核心光刻技术的龙头企业,未来发展前景看好 [32]。

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-030 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购股份的资金总额不低于人民 币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-031 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于泰国子公司的进展公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 一、本次对外投资概述 中文名称：芯碁科技（泰国）有限公司 英文名称：XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 注册登记编号：0105567103483 注册资本：100,000,000 泰铢 股权结构：合肥芯碁微电子装备股份有限公司占比 99%，芯碁合 微（苏州）集成电路科技有限公司占比 1%。 注册地址： 184/70 Forum Tower Building, 16th Floor, Ratchadaphisek Road, Huai Khwang Sub-District, Huai Khwang District, Bangkok,Thailand 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 1 月 2 日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次 会议，审议通 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-029 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/4 | 2024/6/5 | 2024/6/5 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年5 月 14 日的2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东 （合肥芯碁微电子装备股份有限公司回购专用证券账户除外）。 根据公司 2023 年年度股东大会审议通过的《关于公司 2023 年度利润分配预 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.80 元（含税） 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 差异化分红送转特殊除权除息事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合 肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开 发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 7 号——回购股份》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定， 对芯碁微装差异化分红送转特殊除权除息事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 5 月 14 日，公司 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》，公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记 的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），截至本核查意见出具日，公司总股本 131,419,086 股，扣减回购专用证券账户中股份总数 477,322 股后的股本 130,941,764 股为基数，以此计算合计 ...

业绩总结 - 芯碁微装2023年营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%[1] - 公司下调24-25年盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到1960百万元，较2022年增长了200%以上[7] - 营业利润预计在2026年达到539百万元，增长率高达276%[7] - 归属母公司净利润预计在2026年达到498百万元，增长率为264%[7] 产品市场 - 公司通过高端化、国际化和大客户战略取得显著成效，产品市场渗透率快速增长[3] 订单情况 - 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付压力较大[2] 财务指标 - 公司的毛利率在过去几年稳步增长，2026年预计将达到52.0%[7] - ROE（净资产收益率）预计在2026年达到16.8%，呈现稳步增长趋势[7] - 资产负债率在2025年达到42.8%，较2022年有显著增长[7] - 每股收益预计在2026年将达到3.79元，较2022年增长了264%[7] - 公司的P/E（市盈率）在过去几年逐渐下降，2026年预计为16.0[7] - P/B（市净率）在2026年预计为2.7，较2022年有所下降[7] 投资评级 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格[11]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-028 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 14 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 14 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 14 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 58,594,976 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 58,594,976 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 44.5863 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 44.586 ...