报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，调整 2024、2025 年盈利预测，预计 2024 - 2026 年实现收入 11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.94、5.19 亿元，现价对应 PE 分别为 30、21、16 倍，公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年公司实现收入 8.29 亿元，同比增长 27.07%；实现归母净利润 1.79 亿元，同比增长 31.28%；实现扣非归母净利润 1.58 亿元，同比增长 35.70%。2024Q1 公司实现收入 1.98 亿元，同比增长 26.26%；实现归母净利润 0.40 亿元，同比增长 18.66%；实现扣非归母净利润 0.37 亿元，同比增长 28.47% [16] - 2023 年公司 PCB 业务实现收入 5.90 亿元，同比增长 11.94%；泛半导体业务实现收入 1.88 亿元，同比增长 96.91%；维护租赁业务实现收入 0.46 亿元，同比增长 84.17% [17] 盈利能力 - 2023 年公司毛利率为 42.62%，同比下降 0.55pct，归母净利率为 21.63%，同比增长 0.69pct。分业务，2023 年公司 PCB 业务毛利率为 35.38%，同比下降 2.52pct；泛半导体业务毛利率为 57.62%，同比下降 7.47pct；维护租赁业务毛利率为 70.56%，同比增长 7.81pct。2024Q1 公司毛利率为 43.86%，同比下降 0.32pct，归母净利率为 20.08%，同比下降 1.29pct。2023 年公司期间费用率为 20.06%，同比下降 -1.60pct；2024Q1 公司期间费用率为 23.40%，同比增长 0.65pct [24] 盈利预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|829|1182|1641|2134| |增长率(%)|27|43|39|30| |归母净利润（百万元）|179|279|394|519| |增长率(%)|31|56|41|32| |摊薄每股收益（元）|1.36|2.13|3.00|3.95| |ROE(%)|9|12|15|16| |P/E|59.70|29.64|21.04|15.97| |P/B|5.52|3.60|3.08|2.58| |P/S|13.54|7.01|5.05|3.88| |EV/EBITDA|53.93|24.75|17.47|12.24| [5] 财务指标预测 |财务指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |盈利能力| | | | | |ROE|9%|12%|15%|16%| |毛利率|43%|44%|45%|46%| |期间费率|9%|10%|10%|10%| |销售净利率|22%|24%|24%|24%| |成长能力| | | | | |收入增长率|27%|43%|39%|30%| |利润增长率|31%|56%|41%|32%| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.33|0.39|0.48|0.51| |应收账款周转率|1.17|1.61|1.51|2.04| |存货周转率|2.69|2.18|3.24|2.77| |偿债能力| | | | | |资产负债率|18%|24%|21%|24%| |流动比|5.95|4.20|4.77|4.29| |速动比|4.82|3.19|3.79|3.27| [6]

业绩总结 - 公司在一季度保持了稳定增长，收入同比增长26%[6] - 公司预计二季度PCB和泛半导体收入占比环比会有所增长[15] - 公司今年一季度海外订单已经有超过一亿的收入，预计今年二季度整体增长趋势确定[15] 用户数据 - 公司在海外市场的扩大方面取得了良好进展，订单已超过一个亿，预计海外市场将给PCD带来较大拉动[5] 未来展望 - 公司对先进封装和载板产业的发展趋势进行了讨论，包括订单驱动、产能利用率、光刻精度等问题[7] - 公司预计未来产品价格会有所下调，但整体毛利率将保持在较高水平[15] 新产品和新技术研发 - 剑河对准的新品将根据客户市场需求和市场情况进行迭代升级[14] 市场扩张和并购 - 公司正在积极参与BOE产业链，尤其是边缘曝光打码和信息显示机会，显示业务预计是真正的产业化起点[15] 负面信息 - 公司去年半导体毛利率下滑主要是因为载板占比较高，尤其是8微米和6微米[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司表示半导体业务增长速度较快，主要包括载板、新封装和功率分离器件，客户结构中大客户订单持续稳定[11] - 公司今年现金流量将达到10台以上交付，同时展示部分已经开始产业化，将带来新的营收预期[15] - 公司今年东南亚地区的增速展望较高，预计下半年会有更快的放量[15]

会议基本信息 - 会议类型为业绩说明会（电话会议） [1] - 171家机构投资者与个人投资者线上参会 [2] - 时间为4月24日下午15:30 - 16:30，地点为线上电话交流会议 [2] - 公司接待人员包括董事长程卓、董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [2] 产品进展 - 对准、键合新产品进展顺利，已有订单意向，后续会迭代升级；激光钻孔系列两台设备在客户端测试，技术进展顺利，将加大市场推广力度 [2] - 公司精度达8um、6um以及4um的IC载板产品均有客户端成功验证经验，4um精度载板设备还在客户端验证，未确认验收 [4][8] - 公司不断推出半导体新品，如键合、对准、激光钻孔设备 [9] 市场布局与订单情况 海外市场 - 泰国子公司ODI审批已获发改委通过，正在设立中；今年泰国市场已有过亿订单，日本、台湾地区订单表现良好，在多个海外市场将有较大进展 [3] - 去年海外业务新增约6000万，主要分布在台湾、日本、韩国、越南，2024年泰国地区会有较大增长 [8] - 今年海外订单整体增长趋势确定，较去年可能有较大增幅，4月泰国订单开始排产交付，下半年订单和验收预计增多 [7] 国内市场 - 今年二季度订单较饱满，同比优于去年，国内客户订单增长趋势确定 [3] 订单结构 - 一季度泛半导体收入占比接近20%，未来几年泛半导体收入将逐步提升；二季度在手订单饱和，滚动交付排到6月，全年订单中泛半导体占比将提升，具体比例下半年明确 [4] - 2023年载板设备收入在8000万以上，今年将延续快速增长，市场对下半年载板高阶市场预期良好 [5] 技术优势与客户情况 - 直写光刻技术在后道封装1 - 2微米技术节点有优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面表现出色，应用在更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和良品率更高 [5][6] - 从去年开始先进封装设备有复购订单，长三角一带仍有较大机会 [6] 价格与财务情况 - 部分产品价格因市场竞争压力有所下调，但公司秉持降本不降品质原则 [6][7] - 公司毛利率稳定在40%以上，净利润在20%以上，会通过新品开发、技术提升和降本增效提高毛利率 [7] 下游客户情况 - 受海外客户订单驱动，下游客户在泰国投资集中，马来西亚、越南地区也有涉及，韩国企业去越南较多，台湾地区和大陆企业赴泰国建厂较多 [5] 业务板块情况 - 泛半导体领域包括载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备，今年先进封装增速不错，载板持续增长且下半年增速更快，显示设备今年有机会且已有订单即将出货 [9]

业绩总结 - 公司2023年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2024Q1实现营收1.98亿元，同比增长26.26%[1] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为2.8、4.1、5.0亿元，同比增长57%、45%、23%[3] - 2024年预计营业收入将从1176百万元增长到2231百万元，增长幅度为90.1%[4] - 2024年预计净利润将从282百万元增长到502百万元，增长幅度为78.0%[4] - 2024年预计每股收益将从2.14元增长到3.82元，增长幅度为78.5%[4] - 2024年预计ROE将从12.8%增长到16.5%，增长幅度为28.9%[4] - 2024年预计EBITDA将从294百万元增长到545百万元，增长幅度为85.5%[4] - 2024年预计P/E比率将从26.1增长到14.6，下降幅度为44.0%[4] - 2024年预计P/B比率将从3.3下降到2.4，下降幅度为27.3%[4] 投资评级 - 本报告的投资评级标准包括买入、增持、持有、减持和中性五个等级[9] - 评级标准是根据公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现来确定的[9] - 不同市场（A股、新三板、香港市场、美股）有不同的基准指数用于评级[9]

业绩总结 - 公司2023年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2023年归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%[1] - 公司2024年一季度实现营收1.98亿元，同比增长26.26%[1] - 公司2024年一季度归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%[1] - 公司2023年毛利率为42.62%，净利率为21.63%[2] - 公司2023年Q4单季度实现营收3.05亿元，同比增长26.69%[2] - 公司2023年Q4单季度归母净利润0.61亿元，同比增长24.74%[2] 业务拓展 - 公司在PCB主业方面表现显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效[5] - 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化[6] 未来展望 - 公司预计2024-2026年EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元，维持公司“推荐”评级[7] - 公司年报显示，2026年预计营业收入将达到2135百万元，较2023年增长了157.5%[9] - 公司预计2026年的净利润为518百万元，较2023年增长了189.9%[9] 投资建议 - 平安证券研究所强烈推荐该公司股票投资[10]

投资评级 - 报告对芯碁微装的投资评级为"买入"（维持）[1] 核心观点 - 芯碁微装2023年营收8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%[4] - 2024年第一季度营收1.98亿元，同比增长26.26%；归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%[4] - PCB领域市占率不断提升，实现了PCB前100强客户全覆盖，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好[5] - 预计2024-2026年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，对应PE分别为26/19/14倍[6] 财务表现 - 2023年公司综合毛利率为42.62%，其中PCB系列毛利率35.38%，泛半导体系列毛利率57.62%[15] - 2024年第一季度综合毛利率43.86%，环比提升1.59pct[15] - 预计2024-2026年营业收入分别为12.31/16.69/20.19亿元，同比增长48.5%/35.6%/21.0%[17] - 预计2024-2026年净利润分别为2.94/4.05/5.32亿元，同比增长64.0%/37.6%/31.4%[17] 业务发展 - PCB系列2023年营收5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88亿元，同比增长96.91%[15] - 泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力，租赁及其他业务营收0.46亿元，同比增长84.17%[15] - 泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单[16] - 公司MAS4设备已实现4微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证[16]

业绩总结 - 芯碁微装2023年度营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%[1] - 公司2024年第一季度实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%[2] - 芯碁微装2026年预计营业收入将达到184.1亿元，较2023年增长了121.1%[10] 用户数据 - PCB系列产品营收占总营收比例71%，同比增长11.94%[3] - 公司PCB设备销售海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%[4] 未来展望 - 公司2024-2026年预测营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元，归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元[7] - 2026年预计每股收益将达到3.46元，较2023年增长了154.4%[10] 新产品和新技术研发 - 公司的净利率预计将从2023年的21.63%增长至2026年的24.67%[10] - ROE预计将从2023年的8.83%增长至2026年的16.27%[10] 市场扩张和并购 - 公司的P/E比率预计将从2023年的42.8降至2026年的16.9[10] - 公司的P/B比率预计将从2023年的3.8降至2026年的2.7[10]

业绩总结 - 公司业绩持续增长，2024年预计营业收入将达到11.12亿元，同比增长34%[1] - 公司销售毛利率稳定在42.27%至43.86%之间，盈利能力保持稳健[4] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，PE分别为28.7、21.2、15.8倍，维持“增持”评级[8] 新产品和新技术研发 - 公司直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片等领域，看好先进封装设备等新业务发展[7] 其他新策略 - 本公司及其关联机构可能持有报告中涉及公司的证券并提供金融服务[18] - 本报告版权归中泰证券股份有限公司所有，未经授权不得进行任何形式的翻版和转载[19]

业绩总结 - 公司发布2023年年报与2024年第一季度报告，23Q4/23Q1分别营收3.05/1.98亿元，yoy+27%/26%[1] - 23年营收8.29亿元，yoy+27%；归母净利润1.79亿元，yoy+31%[1] - 24Q1收入略超预期[1] 产品业务 - PCB领域收入5.90亿元，yoy+11.9%，中高端产品逆势增长，海外拓展势头良好[1] - 先进封装领域拓展顺利，24Q1毛利率环比+1.6pct，高端与泛半导体产品占比逐步提升，利润率逐步企稳[2] 投资评级 - 下调24-25年盈利预测，新增26年盈利预测，维持“增持”评级[4] - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场基准指数的涨跌幅来定义[9] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[10] 报告声明 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同评级术语和标准，建议投资者不仅仅依靠投资评级来做决策，应该阅读整篇报告获取完整信息[11] - 报告采用沪深300指数作为基准指数，提供的信息仅供公司客户使用，不构成对任何人的投资建议[12] - 公司声明报告中的信息仅供参考，不保证准确性和完整性，投资者应自主作出投资决策并承担风险[14] - 公司提醒客户应考虑公司可能存在的利益冲突，不应将报告作为唯一投资决策因素，应自主作出决策并承担风险[15] - 公司对报告的版权所有，未经授权不得复制或再次分发，所有商标和标记属于公司所有[16]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 5 月 1 | 2023 | 年年度股东大会会议须知 | 3 | | --- | --- | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议议程 | 6 | | 2023 | 年年度股东大会会议议案 | 8 | | 议案一 | | 8 | | 议案二 | | 9 | | 议案三 | | 10 | | 议案四 | | 12 | | 议案五 | | 13 | | 议案六 | | 14 | | 议案七 | | 15 | | 议案八 | | 16 | | 议案九 | | 17 | | 议案十 | | 20 | | 议案十一 | | 22 | | 议案十二 | | 23 | | 附件一： | | 24 | | 附件二： | | 28 | | 附件三： | | 36 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保 ...