公司财务状况 - 公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元[5] - 公司总股本131,419,086股，每10股派发现金红利8.00元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利104,753,411.20元（含税）[5] - 公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%[52] - 公司净资产203,169.04万元，同比增加93.66%，总资产248,047.30万元，同比增加60.38%，主要系定增募投资金到账，流动资产相应增加，总资产增加，资产规模显著上升[53] - 公司2023年全年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[58] - 公司2023年归母净利润达1.79亿元，同比增长31.28%[58] - 公司2023年扣非归母净利润为1.58亿元，同比增长35.70%[58] 技术领域 - 光刻技术是现代电子信息工业中尺寸最小、精度最高的加工技术[13] - 激光直写光刻是一种无需掩膜直接进行扫描曝光的光刻技术[16] - 感光材料是用于电子信息产业中印制电路板的线路加工等领域的光敏感材料[21] - IC是通过特定加工工艺将有源器件和无源原件集成在半导体晶片上的电路或系统[24] - OLED是一种有机电致发光显示技术，具有自发光、可视角度大、节省电能等优势[26] - 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，提高封装的集成度和工艺效率[30] - 面板级封装技术将芯片封装和面板制造合并，提高生产效率和可靠性[32] - 阻焊是印制电路板上绿油的工艺，用于保护线路图形[33] - 多层板是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成的印制板[37] 公司业务发展 - 公司在直写光刻领域保持强势，逆势增长，彰显强阿尔法属性[58] - 公司积极拓展海外市场，设备销售涵盖泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域[58] - 公司与日本VTEC达成战略合作，进军日本市场，2023年度最佳技术奖[59] - 公司在泛半导体领域多点开花，业务收入同比增长近97%[59] - 公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，加强供应链自主可控能力[59] - 公司拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能，专利成果不断增积累[60] - 公司持续投入研发力量，研发投入同比增加11.56%，累计获得授权专利168项[60] 公司产品与技术应用 - 公司直写光刻设备覆盖多个细分应用领域，技术参数行业领先，LDW系列光刻精度达到最小线宽350-500nm[61] - 公司在PLP板级封装领域有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装[62] - 公司推出了RTR系列高性能、卷对卷直接成像系统，为FPC制程提供解决方案[64] - 公司推出了NEX系列新一代高性能防焊DI直接成像系统，为阻焊制程提供高产能解决方案[65] - 公司推出了FAST系列高产能、占地尺寸小的高性能直接成像LDI设备，为PCB黄光制程提供解决方案[66] - 公司推出了MUD系列和MCD系列产品，分别应用于HDI和FPC盲孔激光钻孔工艺[67] - 公司推出了DILINE系列智能化直接成像系统，为所有领域的PCB客户提供全制程图像转移解决方案[68] - 公司推出了WLP系列用于12inch/8inch集成电路先进封装领域的多光学引擎并行扫描技术产品[70] - 公司推出了PLP系列产品，主要应用于板级先进封装领域，支持覆铜板、复合材料、玻璃基板[71] 公司战略规划 - 公司将加大东南亚地区的市场布局，积极拓展海外市场，进一步扩大品牌影响力[145] - 公司将紧密围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，不断提高经营管理水平，扩大收入规模[146] - 公司将聚焦主赛道，开发新产品、开拓新领域，技术赋能AI时代，推动产品升级和出口双轮驱动[147] - 公司将全面推行企业“数智化”转型，推动信息优化企业运营流程，提升公司综合竞争实力[147] - 公司将加大东南亚地区的市场建设，辐射日韩市场，提升品牌影响力，培养国际化专业团队[148] - 公司将继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构，加强员工培训，打造高科技人才团队[148] - 公司将持续完善内控建设，提升内部控制管理体系，促进公司高速、稳定、健康发展[148] - 公司将

财务表现 - 营业收入为198,053,937.73元，同比增长26.26%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为39,760,352.02元，同比增长18.66%[4] - 研发投入合计为24,770,472.65元，占营业收入的比例为12.51%[5] - 总资产为2,513,706,745.84元，较上年度末增长1.34%[5] 资产负债 - 应收票据变动比例为-43.19%，主要原因是期初票据到期及背书使用[7] - 应付账款变动比例为33.61%，主要原因是采购规模增加[7] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，流动资产合计为2,223,513,859.80元，较上期增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，非流动资产合计为290,192,886.04元，较上期略有增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，资产总计为2,513,706,745.84元，较上期有所增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，流动负债合计为389,426,648.41元，较上期有所增加[13] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，非流动负债合计为80,114,241.46元，较上期略有下降[13] 股东情况 - 股东境内自然人程卓持有公司27.99%的股份[8] - 公司前十名股东中，合肥亚歌半导体科技合伙企业持有9.59%的股份[8] - 公司前十名股东中，景宁顶擎电子科技合伙企业持有4.03%的股份[8] - 公司前十名股东中，上海浦东发展银行股份有限公司持有3.33%的股份[8] 公司业绩 - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业总收入为19.81亿元，同比增长26.1%[14] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业利润为4.30亿元，同比增长36.4%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司净利润为3.98亿元，同比增长18.7%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司每股收益为0.30元[16] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司经营活动现金流出小计为19.45亿元[17] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司投资活动现金流出小计为7.10亿元[18] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-97,500.00和-56,250.00[19] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-41,900,511.36和-77,463,657.48[19] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为147,817,739.24和277,026,321.99[19]

【RSM | 容 诚 审计报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 容诚审字[2024]230Z0062 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mof.gov.n）"进行了 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mof.gov.n.）"进行了 【RSM | 容 诚 目 录 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | 1-7 | | 2 | 合并资产负债表 | 8 | | 3 | 合并利润表 | 9 | | 4 | 合并现金流量表 | 10 | | 5 | 合并所有者权益变动表 | 11-12 | | 6 | 母公司资产负债表 | 13 | | 7 | 母公司利润表 | 14 | | 8 | 母公司现金流量表 | ાર | | 9 | 母公司所有者权益变动表 | 16-17 | | 10 | 财务报表附注 | 18-118 | 审计报告 容诚审字[2024]230Z0062 号 合肥芯碁微电子装备股份有限公司全体股东: 一、审 ...

RSM 容诚 募集资金存放及使用情况鉴证报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 容诚专字[2024]230Z0133 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mof.gov.cn）"进行业 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mof.gov.cn）"进行业 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 | 1-3 | | 2 | 募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 4-12 | 我们审核了后附的合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称芯碁微装)董 事会编制的 2023 年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 目 录 t and 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 容诚专字[2024]230Z0133 号 合肥芯碁微电子装备股份有限公司全体股东: 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仪供芯碁微装年度报告披露之目的使用,不得用作任何其他目的。 我们同意将本鉴证报告作为芯碁微装年度报告必 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 作为合肥恭碁微电子装备股份有限公司(以下简称"芯碁微装"、"公司") 的独立董事,本人严格按照《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理办法》 等相关法律法规要求和《公司章程》《公司独立董事工作制度》等规定,在 2023 年度工作中认真、忠实、勤勉、积极地履行独立董事的职责,积极出席公司召开 的相关会议,认真听取和审议各项议案,并对董事会的重要决策事项发表了独立 意见,充分发挥独立董事的专业职能,客观、独立和审慎地行使股东大会和董事 会赋予的权力和义务,为公司的经营决策和规范化运作提出了合理的意见和建议, 切实维护了公司的整体利益和全体股东尤其是中小股东的合法权益。现将 2023 年度履职情况汇报如下: 一、 独立董事的基本情况 (一) 独立董事人员情况 公司董事会由9名董事组成,其中独立董事3人,不低于董事会人数三分之 一,符合相关法律法规及公司制度的规定。 (二) 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 杨维生,男,1961年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京大学 高分子化学专业硕士研究生,研究员级高级工程师。1987年6月至1998年2 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-019 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 本次利润分配预案尚需提交 2023 年年度股东大会审议，审 议通过之后方可实施。 一、利润分配预案内容 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，合肥芯碁微电子装 备股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年度合并报表归属于公 2023 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承 担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），不 进行资本公积金转增股本，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣 除公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施 公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司应分配股数（总股本扣 除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配比 例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 －2－ －1－ 司股东的净利润为 179,305,770.17 元，截至 2023 年 12 月 31 日， ...

1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-66001391 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚专字[2024]230Z0134 号 合肥芯基微电子装备股份有限公司全体股东: 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了合肥芯基微电子装备股 份有限公司(以下简称"芯基微装")2023年12月 31 日的合并及母公司资产负 债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以及财务报表附注,并于 2024年 4 月 23 日出具了容诚审字 [2024]230Z0062 号的无保留意见审计报告。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 8 号 -- 上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》的要求及上海证券交易所《科创板上市公司自律监管 指南第 7 号 -- 年度报告相关事项》的规定,芯基微装管理层编制了后附的合肥 ...

董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 根据《上市公司独立董事管理办法》《科创板股票上市规则》《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》等要求，合肥芯碁微电子 装备股份有限公司（以下简称"公司"）董事会就公司在任独立董事陈小剑、杨 维生、胡刘芬的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事陈小剑、杨维生、胡刘芬的任职经历以及签署的相关自查文 件,确认上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要股 东公司担任任何职务,与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍 其进行独立客观判断的关系，因此，公司董事会认为，公司独立董事符合《上市 公司独立董事管理办法》及《科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》 等规定中对独立董事独立性的相关要求。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会 本人 2023 年度独立性自查情况如下: | 序号 | 事项 | 自查结果 | | --- | --- | --- | | r- | 大 六人三六三 三 | 是口 号 & | | | 主要社会关系; | | | 2 | 吉培式老同接持有上市 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-017 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十五次会议于 2024 年 4 月 12 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 4 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 二、董事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年年度报告及摘要的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度报告》及其摘要，对公司经 营情况、财务状况等方面进行了分析总结。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第七次会议审议通过。 1 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体董 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合肥 芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开发 行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构，根 据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对芯碁微装 2023 年度募集资金的存放和使用情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 1、首次公开发行股票募集资金 根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）的批准，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448 万股，募集资金总额人民币 459,983,283.04 元，募集资金净额为人 ...