盛科通信融资融券交易活动总结 - 2025年11月5日，公司融资净买入88.69万元，融资余额为4.4亿元，占流通市值比例为1.97% [1][2] - 近三个交易日（11月3日至5日），公司融资连续净买入，累计金额达2060.99万元 [1] - 同期，公司融券方面呈现净买入状态，11月5日融券净买入1115.0股，融券余量为4.44万股，对应融券余额489.04万元 [2][3] 近期融资融券趋势分析 - 融资活动方面，自10月30日至11月5日，公司融资净买入额波动较大，其中10月30日净买入1893.08万元，10月31日净偿还1013.22万元，随后三个交易日恢复连续净买入 [2] - 融券活动方面，融券余量在10月30日至11月3日期间显著增长，从2.96万股增至4.75万股，随后两个交易日出现净买入（即余量下降） [3] - 两融总余额方面，截至11月5日，公司融资融券余额为4.45亿元，较前一日增长0.13%，自10月30日以来，两融余额整体呈上升趋势，期间最高单日变动幅度为增长4.61%（10月30日） [4]

指数及ETF表现 - 中证芯片产业指数强势上涨1 71% 成分股江波龙上涨5 92% 海光信息上涨5 54% 盛科通信上涨4 28% 寒武纪 中芯国际等个股跟涨 [1] - 芯片50ETF一度涨超2% 现涨1 76% 最新价报1 04元 近3月累计上涨33 86% [1] - 芯片50ETF盘中换手2 41% 成交2123 98万元 近1月日均成交7395 15万元 [1] - 芯片50ETF近1周规模增长1018 99万元 新增规模位居可比基金2/6 [1] - 芯片50ETF最新份额达8 47亿份 创近1年新高 位居可比基金3/6 [1] - 芯片50ETF近6天获得连续资金净流入 合计吸金9860 14万元 日均净流入达1643 36万元 [1] - 杠杆资金持续布局芯片50ETF 最新融资买入额达252 76万元 最新融资余额达993 56万元 [2] 行业基本面与市场动态 - SK海力士与英伟达就明年HBM4供应完成谈判 HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上 单价确认约为560美元 超出此前500美元预期10%以上 [4] - 三大存储原厂暂停DDR5报价 DDR5现货价格飙升25% 季度涨幅或达30%—50% [4] - 存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品交付有望带动上游材料端需求持续增长 [4] - 2025年8月全球半导体销售额达648 8亿美元 同比增长21 7% 环比略有上升 行业复苏趋势延续 [5] - 海外龙头企业普遍上调资本开支预期 伴随降息周期推进 欧美工业品需求有望共振向上 [5] 政策与产业链趋势 - 在外部限制或将加码的背景下 国内将加快科技自立自强步伐 国产替代与自主可控进程或将进一步加速 拉动半导体材料增量需求 [4] - 核聚变被列为十五五国家未来产业发展重点方向 有望为高端装备与新材料领域带来长期发展动能 [5] 产品信息 - 芯片50ETF跟踪中证芯片产业指数 截至9月30日前十大成分股合计占比达58 96% [5][7] - 芯片50ETF管理费率为0 15% 托管费率0 05% 为芯片主题ETF中费率更低的品种 [5] - 中芯国际在芯片50ETF指数中权重为9 71% 寒武纪权重为9 64% 海光信息权重为8 19% [7]

公司股价与市场表现 - 11月6日，盛科通信股价上涨5.06%，报收115.83元/股，成交额达1.62亿元，换手率为0.70%，总市值为474.90亿元 [1] - 公司于2023年9月14日上市，是一家位于江苏省苏州工业园区的以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售企业 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：以太网交换芯片占比72.43%，以太网交换芯片模组占比11.94%，以太网交换机占比10.48%，定制化解决方案及其他占比3.18%，授权许可占比1.97% [1] 主要机构持仓情况 - 东方阿尔法优势产业混合A基金（009644）在三季度增持盛科通信31.91万股，总计持有195.75万股，占流通股比例为0.96% [2] - 该基金持有盛科通信195.75万股，占其基金净值比例为6.27%，使其成为该基金的第九大重仓股 [4] - 基于11月6日的股价涨幅，该基金当日在该持仓上实现浮盈约1092.28万元 [2][4] 持仓基金表现 - 东方阿尔法优势产业混合A基金最新规模为19.15亿元，今年以来收益率为55.96%，在同类8149只基金中排名602位 [2] - 该基金近一年收益率为34.94%，在同类8053只基金中排名1616位，自成立以来累计收益率为83.24% [2] - 该基金经理唐雷累计任职时间9年131天，现任基金资产总规模为39.52亿元 [3]

大基金概念板块整体表现 - 2024年11月5日，大基金概念板块整体下跌0.73%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内出现显著的资金流出，当日主力资金净流出23.52亿元，而游资和散户资金分别净流入4725.98万元和23.05亿元 [2] 领涨个股表现 - 兴发集团领涨板块，收盘价为28.89元，单日涨幅达5.02%，成交量为32.50万手，成交额为9.20亿元 [1] - 佰维存储涨幅为2.44%，收盘价124.90元，成交额为25.58亿元 [1] - 拓荆科技上涨1.77%，收盘价310.20元，获得主力资金净流入1.56亿元，主力净占比达7.03% [1][3] 领跌个股表现 - 盛科通信领跌板块，跌幅为3.73%，收盘价110.25元 [2] - 国心科技下跌3.10%，收盘价30.34元 [2] - 华虹公司下跌2.58%，收盘价120.97元，成交额为25.94亿元 [2] 个股资金流向 - 深南电路获得主力资金净流入1.16亿元，主力净占比为6.89% [3] - 中微公司主力资金净流入8321.42万元，主力净占比1.89% [3] - 精测电子主力资金净流入2837.29万元，主力净占比8.69%，同时游资净流入1998.29万元，游资净占比6.12% [3]

板块整体表现 - 11月5日半导体板块整体下跌0.79%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内个股表现分化，部分个股领涨，如宏微科技上涨6.58%，部分个股领跌，如中晶科技下跌6.56% [1][2] 领涨个股表现 - 宏微科技涨幅最大，为6.58%，收盘价25.27元，成交额3.05亿元 [1] - 和林微纳上涨5.04%，收盘价50.90元，成交额3.54亿元 [1] - 涨幅前十个股包括派瑞股份、源杰科技、佰维存储等，涨幅在1.77%至6.58%之间 [1] 领跌个股表现 - 中晶科技领跌，跌幅6.56%，收盘价32.21元 [2] - 闻泰科技下跌3.90%，成交量为67.93万手 [2] - 跌幅前十个股包括盛科通信、复日微电、神工股份等，跌幅在3.10%至6.56%之间 [2] 板块资金流向 - 半导体板块主力资金净流出43.16亿元 [2] - 游资资金净流入11.15亿元，散户资金净流入32.0亿元 [2] 个股资金流向 - 拓荆科技主力净流入1.56亿元，占比7.03% [3] - 大为股份主力净流入1.04亿元，占比5.64% [3] - 中微公司主力净流入8321.42万元，占比1.89% [3] - 资金流入前十的个股包括普申股份、寒武纪、芯原微等，主力净流入在2934.60万元至1.56亿元之间 [3]

公司股价表现 - 11月4日盛科通信股价下跌3 28%至114 52元/股 成交额4 06亿元 换手率1 73% 总市值469 53亿元 [1] - 公司股价已连续3天下跌 区间累计跌幅达8 38% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成：以太网交换芯片72 43% 以太网交换芯片模组11 94% 以太网交换机10 48% 定制化解决方案及其他3 18% 授权许可1 97% [1] 主要流通股东动态 - 南方中证500ETF位居公司十大流通股东之列 三季度减持5 2万股 当前持有180 64万股 占流通股比例0 89% [2] - 该基金于11月4日单日浮亏约700 9万元 连续3天下跌期间累计浮亏1893 16万元 [2] 相关基金信息 - 南方中证500ETF最新规模1400 98亿元 今年以来收益30 01% 近一年收益27 58% 成立以来收益146 68% [2] - 该ETF基金经理罗文杰累计任职时间12年200天 现任基金资产总规模1704 45亿元 [3]

国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

投资评级 - 行业投资评级为“看好”，并予以维持 [1] 核心观点 - 海外AI巨头持续上调资本开支，加码AI基础设施建设，AI发展提速 [5][6] - 海外AI巨头云业务表现亮眼，AI正循环效应显著 [6] - 坚定看好“光、液冷、国产算力”三条投资主线 [7] 海外AI巨头资本开支 - 谷歌2025年第三季度资本开支为239.53亿美元，同比增长83%，并再次将2025年全年资本开支指引上调至910-930亿美元 [5][15] - Meta预计2025年全年资本支出在700-720亿美元之间，高于此前指引，同时预计2026年支出将显著增加 [5][16] - 微软2026财年第一季度资本支出达349亿美元，同比增长75%，超出此前300亿美元的指引，预计2026财年资本支出增长率将更高 [5][18] - 亚马逊2025年第三季度资本支出达342亿美元，同比增长约61%，预计2025年全年资本开支约1250亿美元，并将在2026年进一步扩大 [5][20] 海外AI巨头云业务表现 - 谷歌云2025年第三季度营收达152亿美元，同比增长33.5%，营业利润率提升至23.7%，同比提升6.6个百分点 [6][13] - 微软智能云部门（含Azure）2026财年第一季度收入同比增长28%至309亿美元 [6][17] - 亚马逊AWS 2025年第三季度净销售额为330.06亿美元，同比增长20% [6][19] - Meta 2025年第三季度实现营收512.4亿美元，高于预期，预计2026年营收将受益于AI进展 [6][16] AI应用与生态进展 - 谷歌Gemini app月活跃用户超6.5亿，日请求量较第二季度增长3倍，月Tokens消耗量超1.3千万亿个，一年内增长超20倍 [6][14] - 微软365 Copilot月活跃用户超过1.5亿，用户采纳率季度环比增长50% [17][18] - 亚马逊Trainium2芯片业务规模达数十亿美元，环比增长达150%，Trainium3预计2025年底预览 [19] - Celestica上调2025年全年营收指引至122亿美元，并首次发布2026年营收展望为160亿美元，反映AI基础设施高景气度 [6][21] 技术演进与产业合作 - NVIDIA Rubin GPU预计2026年第三或第四季度量产，Rubin Ultra平台计划于2027年下半年推出，性能较GB300 NVL72提升14倍 [22][23] - 微软与OpenAI达成合作，OpenAI将购买额外2500亿美元的Azure服务，微软持有OpenAI约27%的股权 [24] - NVIDIA预计Blackwell和Rubin芯片将合计带来五个季度5000亿美元的GPU销售额 [23] 国内通信与算力基础设施 - 截至2025年8月底，中国5G基站总数达464.6万站，比2024年末净增39.5万站 [34] - 2025年8月，三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.54亿户，同比增长19.46% [34] - 2025年8月，5G手机出货1999.2万部，同比增长1.2%，占比达88.4% [34] - 运营商云业务发展强劲：2025年上半年移动云营收561亿元（同比增长11.3%），天翼云营收573亿元（同比增长3.8%），2025年前三季度联通云营收达529亿元 [50] 投资建议主线 - 光网络设备：包括光模块、光器件、CPO、AEC&铜缆、光纤光缆、交换机路由器及芯片等，推荐中际旭创、新易盛、天孚通信等 [25] - 计算设备：包括国产AI芯片、AI服务器及电源，推荐中兴通讯、紫光股份、欧陆通等 [26] - AIDC机房建设：包括风冷&液冷、AIDC机房、柴油发电机、变压器等，推荐英维克、光环新网、奥飞数据等 [27][28] - 算力租赁、云计算平台、AI应用、卫星互联网&6G等板块也值得关注 [29][30][31][32]

文章核心观点 - 光路交换机（OCS）行业正迎来爆发式增长，受AI算力集群需求、数据中心全光化改造及国家政策强力推动，技术路线多元发展，市场前景广阔 [1][11][12] 技术概述与路线 - 光路交换机是一种基于全光信号直接交换的网络设备，通过光开关矩阵改变光信号物理路径，实现纳秒级交换、低时延和高能效比，全程在光域完成信号路由，避免光电转换延迟和功耗 [2] - 主要技术路线包括MEMS（微机电系统）、DLC（数字液晶）和DLBS（压电陶瓷驱动）三条路线并行发展 [1][5] - DLBS技术凭借光路直接传输无反射损耗、切换时延低至毫秒级等优势，成为谷歌等重点厂商测试方向，具备系统损耗最低、切换速度快、能耗低、无电磁干扰和工作寿命长等综合优点 [1][5] 政策环境 - 国家密集出台《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等政策，构建起“规划引导—标准统一—基建落地—技术扶持”四位一体的政策支撑体系 [6] - 政策从顶层设计明确算力枢纽光互联架构要求，推动城域网与骨干网全光化改造，并加大对MEMS微镜、压电陶瓷等核心器件研发支持，直接拉动设备采购需求 [6] 市场规模与增长 - 全球OCS市场呈现爆发式增长，2020年市场规模为7278万美元，2024年迅速攀升至3.66亿美元，年复合增长率高达49.8%，预计到2031年将突破20亿美元 [11] - 中国OCS市场在政策与算力需求双轮驱动下，2024年市场规模已达约5.2亿元，预计2025年将突破20亿元，呈现跨越式增长态势 [12] - 数据中心互联是OCS核心应用市场，2024年中国数据中心市场规模达2773亿元，同比增长15.2%，预计2025年将突破3180亿元，产业向集约化、规模化与绿色化升级 [10] 产业链格局 - 产业链呈现上游核心器件（如光芯片、MEMS微镜）依赖进口但加速突破、中游设备集成竞争激烈且技术迭代加速、下游应用场景爆发式增长的特征 [8] - 25G以上光芯片国产化率不足15%，MEMS微镜良率逐步提升但高端市场仍由国际厂商主导，PCB环节国内企业已突破高速材料技术 [8] 企业竞争格局 - 第一梯队由华为与中兴通讯引领，分别在MEMS与硅光技术路线上占据主导 [13] - 第二梯队以光迅科技、德科立和中际旭创为代表，专注于AI数据中心与海外市场突破 [13] - 第三梯队由赛微电子、光库科技等核心器件厂商构成，致力于关键技术国产化替代 [13] 应用场景与巨头布局 - AI大模型训练需要海量GPU/TPU协同计算，对通信带宽与传输时延要求极高，OCS正成为AI算力集群关键支撑 [11] - 谷歌TPU集群规模化部署树立标杆，据测算，4096颗TPU需配套48台OCS交换机，若至2026年其TPU出货量达300万颗，仅其一家便需OCS设备近3.5万台 [11] - 微软Azure云数据中心已引入Coherent的DBS-OCS产品，英伟达推出Spectrum-X以太网架构并有高管加盟芯片初创公司Lightmatter共同研发集成可重构OCS的光互联解决方案 [11] 未来发展趋势 - 行业将沿“技术融合升级、生态标准统一、场景全域拓展”主线加速演进 [15] - 技术层面，OCS与CPO（共封装光学）、SDN深度协同成为核心方向，华为、中际旭创等已探索“OCS+CPO”融合方案适配智算集群需求，AI赋能的智能调度技术实现光路毫秒级重构与故障自愈 [15] - 生态端，国内企业积极参与OCP联盟OCS子项目等推动接口与设计标准统一，上游器件厂商与中下游整机企业深化协同 [16] - 场景上，从AI数据中心核心需求向工业互联网、智能电网等垂直领域渗透，海外市场成为新增长极，中际旭创、德科立依托技术优势切入全球供应链 [17]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1][4] 核心观点 - 2025年第三季度业绩表现亮眼，实现扭亏为盈，主要得益于供应链优化和销售结构变化[4] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求[4] - 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，OISA 2.0协议将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，互联时延缩短至数百纳秒[5] - 公司维持高强度研发投入，高端芯片（12.8/25.6Tbps）已进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化[6] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营收8.32亿元，同比增长2.98%；归母净利润0.09亿元，同比增长112.30%[4] - 2025年第三季度单季营收3.24亿元，同比增长17.55%；归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%；扣非归母净利润0.26亿元，同比增长201.47%[4] - 盈利预测调整：预计2025-2027年归母净利润分别为-0.18亿元、0.46亿元、1.19亿元（2025年原预测为-0.77亿元）[4] - 营收预测调整：预计2025-2027年营业收入分别为12.52亿元、18.86亿元、23.90亿元（2025年原预测为13.69亿元）[4] - 估值指标：当前股价对应2025-2027年PS分别为40.9倍、27.2倍、21.4倍[4] - 毛利率持续改善，预计从2024年的40.1%提升至2025年的44.2%[8] 研发与产品进展 - 2025年前三季度研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%[6] - 产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域[6] - 12.8/25.6Tbps高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段[6] 行业与生态合作 - 公司参与中国移动牵头的智算开放互联OISA生态共建，发布OISA 2.0协议，加速国产智算集群GPU互联发展[5] - OISA 2.0协议旨在支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，为AI大模型训练、推理及高性能计算等应用提供有力支撑[5]