Workflow
盛科通信(688702)
icon
搜索文档
盛科通信:盛科通信第二届监事会第一次会议决议公告
2024-08-08 18:34
会议信息 - 公司第二届监事会第一次会议于2024年8月8日召开[2] - 会议应出席监事3人,实际出席3人[2] 选举结果 - 公司同意选举阮英轶先生为第二届监事会主席[4] - 选举任期至第二届监事会届满[4] - 《关于选举第二届监事会主席的议案》3票同意,0反对,0弃权[6]
盛科通信:盛科通信2024年第一次临时股东大会决议公告
2024-08-08 18:34
会议出席情况 - 出席会议的股东和代理人人数为33人[3] - 出席会议股东所持表决权数量为370,905,825,占比90.4648%[3] 议案表决情况 - 《关于调整募投项目内部投资结构等议案》普通股股东同意票370,903,225,比例99.9992%[6] - 5%以下股东对该议案同意票36,567,350,比例99.9928%[12] 选举情况 - 吕宝利等多人换届选举得票占比超99.99%[6][8][9][11] 其他情况 - 本次审议部分议案对中小投资者单独计票[14] - 律师认为股东大会程序、人员资格、表决结果合法有效[16] - 见证律所是北京市金杜律师事务所上海分所[18]
盛科通信:国内商用以太网芯片领队,AI驱动高端产品加速迭代
中银证券· 2024-07-30 09:00
公司概况 - 盛科通信是国内商用以太网芯片领先公司,自2005年成立以来一直致力于以太网交换芯片的研发与生产 [17] - 公司股权结构强健,第一大股东为中国振华电子集团,其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金、中新苏州工业园区创业投资等 [19][20] - 公司营业收入持续增长,以太网交换芯片业务占比不断提升,2023年占比达76.30% [21][22] - 公司毛利率和净利润呈现波动,2023年毛利率为36.26%,净利润为-1953.08万元 [25][26][27] - 公司期间费用率不断下降,体现了公司在成本管控方面的改善 [29] 产品布局 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [31][32] - 公司以太网交换芯片产品性能优异,在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域得到广泛应用 [31][32] - 公司以太网交换机产品主要面向网络方案集成商或品牌设备厂商,融合了白盒交换机、SDN等创新理念 [34][35] - 公司以太网交换芯片销售大幅增长,2023年销售收入达7.92亿元,占比不断提升 [37][38] 客户与市场 - 公司客户集中度较高,前五大客户销售占比不断提升,2023年达84.69% [40][41][42][43][44][45] - 公司在国内商用以太网交换芯片市场具有先发优势,2020年市占率排名第四,在境内厂商中排名第一 [124][125] - 公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系,产品广泛应用于各行业网络 [126] 行业趋势 - AI浪潮驱动数据量激增,推动了数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,交换机市场迎来新的增长机遇 [59][60][61] - 以太网交换芯片端口速率不断提升,100G及以上高速交换机将逐步取代市场 [87][88][89] - 交换机成本中芯片成本占比最高,达32%,市场呈现寡头竞争格局 [53][54] - 商用以太网交换芯片市场主要由博通、Marvell等国际厂商主导,国内厂商市场份额较低 [102][105] 公司竞争力 - 公司深度布局中高端产品线,紧跟行业龙头布局产品,在数据中心领域已推出多款高性能交换芯片 [117] - 公司持续进行研发投入,在芯片基础设计平台、SDN系统解决方案等方面取得突破 [121][122] - 公司在国内市场具有先发优势,与主流客户建立了稳定的合作关系 [124][126] - 但公司市场份额仍较小,与国际巨头相比存在差距,面临市场竞争加剧、产品研发不及预期等风险 [142][143][144] 财务分析 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为12.86/18.32/22.06亿元,归母净利润为-1.73/44.08/94.43百万元 [137] - 公司2024-2026年市销率分别为13.45/9.44/7.84倍,低于行业平均水平,但考虑到公司先发优势和高端产品性能,应享有一定估值溢价 [137][138] - 公司主要风险包括市场竞争加剧、产品研发不及预期、市场拓展不及预期、供应商集中度较高、客户集中度较高等 [142][143][144][145][146]
盛科通信:盛科通信关于选举第二届监事会职工代表监事的公告
2024-07-25 16:04
人事变动 - 2024年7月24日公司召开职代会选举胡艳华女士为第二届监事会职工代表监事[1] - 公司第二届监事会任期自2024年第一次临时股东大会审议通过起三年[1] 人员信息 - 胡艳华1984年8月出生,本科毕业于南京信息工程大学外语系[4] - 胡艳华通过涌弘贰号、苏州君脉间接持有公司14.2846万股股份[4] 公告信息 - 公告发布时间为2024年7月26日[3]
盛科通信系列解读通信
2024-07-22 10:36
会议主要讨论的核心内容 公司基本情况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [1][7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统等,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司采用Fabless运营模式,将晶圆生产等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司主要股东包括中国电子、中电金头等国有背景的企业,管理层持股比例较高 [8] - 公司核心管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司,具有丰富的行业背景 [9] 财务情况 - 公司营收规模从2019年的1.92亿元增长到2023年预计10.37亿元,年复合增速达52.5% [9][10] - 交换机芯片业务是公司主营业务,2023年占总营收76% [10] - 公司整体毛利率有所下降,主要是由于毛利较低的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司持续加大研发投入,2019-2023年研发费用年复合增速达35% [12] - 尽管目前公司尚未实现盈利,但随着高端芯片量产放量,有望逐步实现扭亏 [11][12] 行业发展情况 - 全球以太网交换设备市场规模预计2025年将达2112亿元,国内市场规模预计达574亿元 [15][16] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比超过200亿美元 [16] - 以太网交换芯片市场规模预计2025年将达238.7亿元,国内市场规模预计达171.4亿元 [17] - 国内主要交换芯片厂商包括博通、美满、瑞讯等,公司在国内商用交换芯片市场排名第四 [18] 公司竞争优势 - 公司交换芯片产品从接入层到核心层全面覆盖,支持100G-2.4T交换容量和100M-400G端口速率 [19][20] - 公司高端交换芯片性能已接近国际先进水平,持续缩小差距 [20] - 公司布局交换机自研,提供定制化解决方案,满足客户需求 [20] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性,公司深耕近20年积累了先发优势 [21][22] - 公司持续加大研发投入,有望保持产品和技术的快速迭代 [12][22] 问答环节重要的提问和回答 问: 公司的高端交换芯片与国际先进水平相比还有哪些差距? 答: 公司的Arctec系列高端交换芯片已经接近国际先进水平,如博通的战斧4和美满的TeraLux 8,虽然与最新的博通战斧5等产品还有一定差距,但整体差异正在不断缩小。公司产品已经能够满足国内大部分数据中心的网络需求。[20] 问: 公司目前尚未实现盈利,未来如何实现扭亏? 答: 公司目前尚未实现盈利,主要是由于行业研发投入较大、研发周期长等原因。但随着高端芯片产品陆续量产和快速放量,有望逐步收回前期高额研发投入,实现扭亏。[11][12] 问: 公司在国内商用交换芯片市场的地位如何? 答: 公司在国内商用交换芯片市场排名第四,仅次于全球龙头博通、美满和瑞讯。公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场,快速响应和反馈客户需求。[18][22]
盛科通信20240721
-· 2024-07-22 09:37
公司概况 - 盛科通信成立于2005年,专注于交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [7][8] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、白盒交换机、网络操作系统等,覆盖工业、数据中心、运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心高性能架构技术,交换容量最高达25.6T,产品系列覆盖100G到2.4T不同规格 [7][3][4] - 公司采用Fabless运营模式,将生产封装测试等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司股东背景强大,中国电子、中国振华电子等持股30.14%,管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元,年复合增速达52.5% [9] - 交换机芯片业务是公司主营收入来源,2023年占比达76% [9][10] - 公司整体毛利率有所下降,主要是由于毛利较高的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司高度重视研发投入,2019-2023年研发费用由0.95亿元增长至3.14亿元 [11][12] 行业分析 - 交换机行业发展历程从早期的二层交换机到具备路由、防火墙等功能的三层交换机 [12][13][14] - 云计算、物联网等新兴应用拉动了对高速交换机的需求,2025年全球商用以太网交换芯片市场有望达到238.7亿元 [15][16][17][18] - 国内商用以太网交换芯片市场2025年有望达到171.4亿元,公司目前在国内市场排名第四 [17][18] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性,一旦客户选定芯片方案会长期使用 [19][20][21] 公司竞争优势 - 公司深耕交换芯片行业近20年,在国内厂商中处于领先地位 [21] - 公司持续高强度研发投入,产品性能不断提升,已经接近国际先进水平 [12][19][21] - 公司凭借本土化优势深耕国内市场,快速响应客户需求 [21] - 公司产品矩阵不断丰富,从交换芯片延伸到交换机模组、白盒交换机等 [5][7]
盛科通信系列解读(一)深度报告:国内稀缺的以太网交换芯片
-· 2024-07-22 00:08
公司概况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心的高性能架构技术,交换容量最高达到25.6T,产品系列丰富 [7][8] - 公司采用Fabless运营模式,主要从第三方供应商采购芯片进行生产 [8] - 公司股权结构中,中国电子等国有背景股东合计持股30.14%,管理层持股比例也较高 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元,年复合增速达52.5% [8][9] - 主营业务交换机芯片营收占比持续提升,2023年达76% [9] - 毛利率方面,整体毛利率有所下降,主要是由于毛利率较低的交换芯片业务占比提升所致 [9][10] - 公司费用管控能力较强,销售费用率和管理费用率持续下降 [11] - 公司高度重视研发投入,研发费用由2019年的0.95亿元增长至2023年的3.14亿元 [11] 行业分析 - 交换机行业经历了从集线器到交换机的发展,转发性能和功能不断提升 [12][13] - 交换机产业链上游包括芯片、光模块等元器件,中游包括不同应用场景的交换机,下游主要为云服务商和数据中心 [14] - 全球交换机市场预计2025年达2112亿美元,国内市场预计达574亿元,增速高于全球 [14] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比较高 [14] - 交换机成本中,芯片成本占比最高,达32% [15] 竞争优势 - 公司是国内商用以太网交换芯片的龙头,2020年市场份额排名第四 [16] - 公司产品从接入层到核心层全面覆盖,高端芯片性能已接近国际先进水平 [18][19] - 公司持续加大研发投入,产品迭代能力强,有望缩小与国际先进产品的差距 [19][20] - 交换机芯片行业具有较高的技术门槛和客户粘性,公司深耕多年积累了先发优势 [19][20] - 公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场 [20]
盛科通信:盛科通信2024年第一次临时股东大会会议资料
2024-07-18 19:38
股东大会信息 - 2024年8月8日召开股东大会,地点在江苏省苏州市工业园区江韵路258号公司会议室[12][14] - 网络投票起止时间为2024年8月8日,交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25,9:30 - 11:30,13:00 - 15:00,互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[12] - 股东及股东代理人发言时间不超过5分钟[8] - 2024年7月15日披露股东大会通知[9] - 会议议案包括调整募投项目、董事会换届、监事会换届等[4] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的方式表决,由律师事务所执业律师现场见证并出具法律意见书[9] 募集资金情况 - 公司获准发行5000万股,每股发行价42.66元,募集资金总额21.33亿元,净额20.042158亿元[19] - 超募资金10.042158亿元,已使用3亿元永久补充流动资金,占比29.87%[21] 募投项目情况 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目投资总额4.719064亿元,截至2023年12月31日累计投入2.484639亿元,投入进度52.86%[24] - 路由交换融合网络芯片研发项目投资总额2.53475亿元,截至2023年12月31日累计投入0.106194亿元,投入进度4.25%[24] - 补充流动资金项目投资总额2.8亿元,截至2023年12月31日累计投入2.8亿元,投入进度100%[24] - 新一代网络交换芯片研发与量产项目工程建设费用调整前为0.47352亿元,调整后为0,研发费用调整前为3.842872亿元,调整后为5.70499亿元,投资总额调整后增加1.3亿元,变为6.019064亿元,预定可使用状态日期从2024年11月调整至2025年6月[28][29] - 路由交换融合网络芯片研发项目投资总额由25347.50万元增至35347.50万元,工程建设费用从4615.00万元调至0.00万元,研发费用从20235.49万元调至35347.50万元,基本预备费从497.01万元调至0.00万元,达到预定可使用状态日期从2024年11月延至2025年11月[30] - 公司认为募投项目延期未改变项目实施主体、募集资金投资用途等,项目继续实施具备必要性和可行性[32] 换届选举情况 - 公司第一届董事会、监事会任期于2024年6月2日届满到期,拟进行换届选举[43][48] - 拟提名吕宝利等6人为第二届董事会非独立董事候选人,任期自股东大会选举通过之日起三年[39] - 提名杨爱义先生、应展宇先生、谢俊元先生为第二届董事会独立董事候选人,任期三年[43] - 监事会由3名监事组成,提名阮英轶先生、邹非女士为第二届监事会非职工代表监事候选人,任期为三年,自股东大会审议通过之日起计算[48] - 董事会、监事会换届选举议案已在2024年7月11日公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过[41][46][49] - 董事会、监事会换届选举相关内容及人员简历详见2024年7月15日公告(公告编号:2024 - 015)[41][44][49]
盛科通信:国产交换芯片龙头,高速率突破受益AI浪潮
中泰证券· 2024-07-17 09:00
公司概况 - 公司2005年成立,专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售,形成多项核心技术,产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [20] - 公司采用Fabless经营模式,专注集成电路设计、质量控制及销售等环节,将晶圆制造及封装测试等生产环节外包给芯片量产代工商 [23] - 国企和产业基金持股比例较高,管理团队经验丰富,多年深耕软件和信息技术服务行业 [27][28][29][30][31][32][33] 财务表现 - 公司2018-2022年营收CAGR达56.42%,2023年营收10.37亿元,同比增长35.17% [36][37][38] - 毛利率受产品结构影响下滑,公司加大研发投入利润短期承压,24Q1由盈转亏 [40][41][42] - 公司维持较高的研发费用率,持续提高产品丰富度及性能功能指标,保持产品与技术快速迭代和竞争优势 [43][45][46] 行业发展 - AI大模型网络需求与传统模型有所不同,对网络提出更高要求,如低时延、超高带宽、超大规模组网、稳定性和可运维性 [51][52][53] - InfiniBand和以太网是主流网络互连技术,InfiniBand主导AI网络,以太网通过引入RDMA技术弥补性能差距,有望在AI网络中渗透 [58][59][66] - 交换芯片是交换机实现数据转发功能的核心器件,高速率持续迭代,下游应用生态丰富,数据中心为重要驱动 [83][86][88][89][90][91][92] 竞争格局 - 交换芯片行业具有较高的技术和客户壁垒,海外厂商主导市场,自主可控需求加速国产替代 [97][98][99] - 公司作为国内领先的交换芯片厂商,先发优势确立,高端产品进展顺利,中低端产品线持续丰富 [110][111][121] - 公司与国内外供应商、客户、标准组织等开展广泛合作,推进供应链国产替代,巩固本土化优势 [130][134][135] 投资评级 - 公司是国内稀缺的交换芯片领先厂商,受益于AI及国产替代趋势,营收有望延续较高增长,盈利能力逐步改善 [137][142] - 我们预计2024-2026年营收分别为13.39亿/18.53亿/22.71亿元,净利润分别为-0.08亿/0.51亿/1.03亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [142][143]
盛科通信:公司首次覆盖报告:国内稀缺的以太网交换芯片龙头,国产替代空间广
开源证券· 2024-07-15 17:00
国内稀缺的自研以太网交换芯片龙头,国产替代空间广 公司概况 - 公司作为国内稀缺的自研以太网交换芯片企业,深耕以太网交换芯片近二十年 [16] - 2020年国内商用以太网交换芯片市场份额排名第四,仅次于全球商用以太网龙头博通、美满和瑞昱 [16] - 公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [16][17] - 自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链,市场影响力持续提升 [16][18] - 公司在自研以太网交换芯片基础上不断丰富产品矩阵,将业务拓展至交换芯片模组、交换机及定制化解决方案 [18][22] 研发投入及技术积累 - 公司高度重视研发投入,截至2022年底,Arctic系列芯片已累计投入研发费用1.58亿元 [7] - 2023年底,公司已具备16核心高性能架构技术,并已将4核心技术、8核心技术在12.8Tbps及25.6Tbps Arctic芯片产品中成功应用 [7] - Arctic系列芯片已向客户送样,最高可支持800G速率端口,更高交换容量芯片已在预研当中 [7] - 公司持续加大研发投入,有望保持技术领先优势和市场份额优势,缩小产品代际差异 [137] 行业壁垒及客户认可 - 交换芯片因其平台型特性,客户对芯片性能匹配度、协议及行业技术标准等关键因素进行筛选后,倾向于选择1-2种芯片方案进行大规模部署 [8] - 交换芯片的应用生命周期长达8-10年,更换芯片方案将带来较高的人力和研发成本,客户对芯片新进入者接纳性较弱 [8] - 公司产品已获得新华三、锐捷网络、中兴通讯和迈普技术等头部客户认可,在国产化浪潮下有望深度受益 [8][133] 业绩表现及预测 - 公司近年来营收稳步增长,2019-2023年总营收由1.92亿元增长至10.37亿元,年复合增速达52.53% [41][42] - 以太网交换芯片业务营收占比不断提升,2023年占比达76.30% [45][46] - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为13.62、17.37、22.05亿元,当前收盘价对应PS为11.46倍、8.98倍、7.08倍 [146]