持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并制定了相应的工作计划 [1] - 保荐机构与盛科通信签订保荐协议，明确双方权利义务并报上海证券交易所备案 [1] - 持续督导期间盛科通信未发生违法违规情况，保荐机构通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作 [2] - 保荐机构督导盛科通信及其董事、监事、高级管理人员遵守法律法规并履行承诺 [2] - 保荐机构督促盛科通信严格执行公司治理制度和内控制度，确保规范运营 [3] 财务表现 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期增加亏损4,873.40万元 [4] - 2024年研发费用42,846.10万元，较上年同期增长36.40%，研发投入占营业收入比例达39.61%，同比增加9.33个百分点 [4][19] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为-10,847.02万元，较上年同期亏损增加4,194.59万元 [4] - 基本每股收益为-0.17元/股，扣非后基本每股收益为-0.26元/股 [18] 研发与核心竞争力 - 公司持续加大高端领域芯片研发投入，2024年面向大规模数据中心的高端旗舰芯片实现小批量交付 [19] - 公司产品在端口速率、FlexE、可编程隧道等特性方面具备技术优势，性能达到国际竞品水平 [20] - 截至2024年底，公司累计申请发明专利1,225项，获得发明专利506项，新增发明专利78项 [25][26] - 公司参与行业标准制定，为国内首个开放虚拟化联盟(OVA)成员，并加入OCP、ODCC等组织 [21] 行业与市场 - 公司产品已进入新华三、锐捷网络等国内主流网络设备商供应链，并在运营商、金融、政府等行业规模应用 [13][23] - 国内集成电路设计行业技术升级快，公司需紧跟市场发展步伐以维持竞争力 [5] - 公司采用Fabless模式，供应商集中度较高，主要供应商包括芯片量产代工商、封测厂商等 [8] - 公司下游客户集中度较高，但不存在对单一客户严重依赖的情况 [9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行募集资金净额为20.04亿元，截至2024年底募集资金余额为8.98亿元 [27] - 2024年募投项目支出金额为2.83亿元，闲置募集资金8亿元用于现金管理 [27][28] - 募集资金存放与使用符合监管要求，不存在违规使用情形 [29] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为中国振华电子集团及其一致行动人，合计持股30.15% [29] - 公司董事、监事及高级管理人员直接或间接持股，截至2024年底均未出现质押、冻结及减持情况 [29]

业绩数据 - 2024年度公司归属于上市公司股东的净利润为 - 6826.47万元，亏损较上年增加4873.40万元[7][9][34] - 2024年度扣除非经常性损益后的净利润为 - 10847.02万元[7] - 2024年度公司营业收入108182.67万元，较上年同期增长4.28%[9][33] - 2024年度公司综合毛利率实现小幅提升[7] - 2024年度公司基本每股收益为 - 0.17元/股，2023年为 - 0.05元/股[33] - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额为17420.87万元，转为正值[35] 财务状况 - 截至2024年12月31日，公司累计未弥补亏损为13194.38万元[7] - 截至2024年12月31日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为2358.00万元[17] - 2024年末存货金额为73539.17万元，较上年同期增长2.67%，占期末总资产比重为27.62%[21] - 截至2024年12月31日，公司银行账户合计余额为97984721.68元[54] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金用于现金管理尚未到期余额合计80000.00万元[55] 研发情况 - 2024年度公司研发费用42846.10万元，较上年同期增长36.40%[8] - 2024年度公司研发投入占营业收入的比例为39.61%，较2023年增加9.33个百分点[33] - 2024年高端旗舰芯片小批量交付，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，端口速率达800G[38] - 2024年新申请知识产权121项，其中发明专利107项；新获取92项，其中发明专利78项[47] - 截至2024年12月31日，累计申请知识产权1418项，其中发明专利1225项；累计获得684项，其中发明专利506项[47] 风险与应对 - 公司存在业绩大幅下滑或亏损、核心竞争力、经营、财务、行业等风险[9][10][12][13][14][16][17][18][20][21][22] - 公司为应对潜在风险，加强对行业新技术和需求跟踪，参与行业标准制定[11] 税收政策 - 2023年1月1日至2027年12月31日，集成电路企业按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[27] - 公司自2024年起3年内享受15%的企业所得税优惠税率[27] - 2023年1月1日至2027年12月31日，集成电路企业研发费用未形成无形资产的按实际发生额100%税前扣除，形成无形资产的按成本200%税前摊销[28] - 2024年1月1日至2027年12月31日，新购进单位价值不超过500万元设备、器具允许一次性计入当期成本费用扣除[29] 股权结构 - 截至2024年12月31日，公司无控股股东、实际控制人，第一大股东相关方合计持股12361.89万股，持股比例30.15%[57] - 中国振华电子集团有限公司持股8717.23万股，持股比例21.26%[57] - 中国电子信息产业集团有限公司持股3039.97万股，持股比例7.41%[57] - 中电金投控股有限公司持股604.69万股，持股比例1.47%[57] - 截至2024年12月31日，董事孙剑勇间接持股1059.79万股[57] - 截至2024年12月31日，董事郑晓阳间接持股974.59万股[57] - 截至2024年12月31日，主要股东及董监高直接持有的股份均不存在质押、冻结及减持情形[58] 募集资金 - 2023年公司获准发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.04亿元[50] - 截至2024年1月1日，募集资金余额11.66亿元；截至12月31日，余额8.98亿元[52] - 截至2024年12月31日，公司有8个募集资金专户，4个银行账户余额分别为368784.20元、18029907.81元、79181166.32元、76280.62元[52][53]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年营收稳健增长但亏损同比扩大，坚守长期主义持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，国内先发优势显著，调整盈利预测后维持“增持”评级 [3][5][8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 发行股数4.1亿股，流通股2.0149亿股，总市值242.269亿元，3个月日均交易额1.6932亿元，主要股东中国振华电子集团有限公司持股21.26% [2][3] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为-25.0%、-13.0%、-20.6%、74.8%，相对上证综指涨跌幅分别为-28.6%、-16.4%、-21.6%、66.5% [2] 财务数据 - 调整盈利预测，预计2025/2026/2027年实现营业收入13.78/17.79/21.87亿元，对应市销率分别为17.6/13.6/11.1倍 [5] - 2024年全年实现收入10.82亿元，同比+4.28%，归母净利润-0.68亿元，同比亏损扩大249.52%，扣非归母净利润-1.08亿元，同比扩大63.05%；2025Q1实现营收2.23亿元，同比-12.30%/环比-18.71%，归母净利润-0.15亿元，同比亏损扩大150.42%/环比转亏 [8] - 2024年毛利率40.11%，同比+3.85pcts；2025Q1毛利率44.05%，同比+6.11pcts/环比+0.52pct [8] - 2024年研发费用4.28亿元，同比增长36.40%，占营业收入比重为39.61% [8] 公司发展战略 - 以引领超大规模数据中心互联为目标投入高端产品，以已有市场和客户需求为牵引推进已量产产品迭代，系列化布局接入级产品构筑底层平台化能力体系 [8] 高端产品优势 - 面向大规模数据中心和云服务需求，800G、12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片2024年小批量交付，性能达国际竞品水平；TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持相关技术 [8]

股东大会信息 - 2025年5月21日召开股东大会，现场会议下午14:00开始，地点在江苏省苏州市工业园区江韵路258号公司会议室[11][14] - 网络投票起止时间为2025年5月21日，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[11] - 会议召集人为公司董事会，主持人是董事长吕宝利先生，投票方式为现场与网络投票结合，需审议8项议案[14][16] 业绩数据 - 2024年营业收入108,182.67万元，同比增长4.28%[93] - 2024年归属于上市公司股东的净利润、扣非后净利润分别为 -6,826.47万元、-10,847.02万元，亏损分别增加4,873.40万元、4,194.59万元[93] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为17,420.87万元，由负转正[94] - 2024年应收账款为152,080,774.72元，同比增长180.33%[96] - 2024年其他非流动资产为101,345,554.73元，同比增长325.98%[96] - 2024年应交税费为15,405,942.72元，同比增长484.32%[98] - 2024年递延收益为45,954,255.47元，同比增长113.33%[98] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 -386,333,995.87元，同比下降124.41%[103] 财务相关 - 2024年度利润分配方案为不派现、不送股、不转增股本[28] - 2024年度研发费用42846.10万元，较上年同期增长36.40%，占营业收入比重为39.61%[44] - 2024年度年报审计费用85万元，内控审计费用15万元；2025年度年报审计费用70万元，内控审计费用15万元，与上年同期相比下降比例未超过20%[36][37] - 公司超募资金总额为100421.58万元，本次拟用于永久补充流动资金的超募资金金额为30000.00万元，占超募资金总额的比例为29.87%[39] 人员与研发 - 截至2024年年末，公司研发人员总数409人，较上年末增加38人，研发人员占公司总人数的比例为76.31%[44] - 2024年公司以引领超大规模数据中心互联为目标明确高端产品投入决心[45] - 2024年公司以已有市场和客户需求为牵引加快推进已量产产品的裂变迭代[45] - 2024年公司系列化布局接入级产品优先构筑底层平台化能力体系[45] - 2024年公司在已量产芯片供应保障、本土工艺全线布局以及高端旗舰芯片流片渠道突破三个方向进行积极探索[47] 未来展望 - 2025年公司将秉承“稳中求进、以进促稳、先立后破”总基调开展经营[69] - 2025年公司将保持高强度研发投入构建长期竞争力[69] - 2025年公司将深入开拓市场，强化供应链管理[71] - 2025年公司将推进核心能力建设，提升组织效能[72]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司发布年报及一季报，业绩符合市场预期，2024年营收10.8亿元，同比+4.3%，归母净利润-0.7亿元，亏幅同比+249.5%；2025Q1营收2.2亿元，同比-12.3%，环比-18.7%，归母净利润-0.2亿元，亏幅同比+150.4% [7] - 高端产品放量叠加成本优化，毛利率持续提升，2024年毛利率同比+3.9pct至40.1%，2025Q1进一步提升至44.1%，同比+6.1pct，环比+0.5pct [7] - 高端芯片批量交付，随客户拓展放量可期，2024年以太网芯片/模组/交换机收入、销量、ASP有不同变化，高端旗舰芯片已实现小批量交付 [7] - 持续加大研发投入，积蓄增长动能，2024年研发投入达4.3亿，同比+36.4%，研发费用率达39.6%，同比+9.3pct，2025Q1进一步提升至49.6%，同比+12.9pct，环比+13.8pct [7] - 考虑下游需求波动性，调整公司2025/2026年预期总收入，预期2027年总收入为22.9亿元，公司最新收盘价对应PS为20.2/15.3/11.9倍，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1,037|1,082|1,353|1,787|2,291| |同比（%）|35.17|4.28|25.04|32.10|28.23| |归母净利润（百万元）|(19.53)|(68.27)|(27.54)|7.47|102.34| |同比（%）|33.62|(249.52)|59.66|127.12|1,270.62| |EPS - 最新摊薄（元/股）|(0.05)|(0.17)|(0.07)|0.02|0.25| |P/S（现价&最新摊薄）|26.36|25.27|20.21|15.30|11.93| [1] 市场数据 - 收盘价66.69元，一年最低/最高价31.00/97.68元，市净率11.74倍，流通A股市值13,437.49百万元，总市值27,342.90百万元 [5] 基础数据 - 每股净资产5.68元，资产负债率10.68%，总股本410.00百万股，流通A股201.49百万股 [6] 三大财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2,349|2,412|2,511|2,679| |货币资金及交易性金融资产|1,315|1,267|1,092|964| |经营性应收款项|292|360|475|604| |存货|735|781|942|1,108| |非流动资产|313|294|312|371| |资产总计|2,662|2,706|2,823|3,049| |流动负债|283|358|468|591| |非流动负债|46|42|42|42| |负债合计|329|400|509|633| |归属母公司股东权益|2,333|2,307|2,314|2,417| |所有者权益合计|2,333|2,307|2,314|2,417| |负债和股东权益|2,662|2,706|2,823|3,049| [8] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|1,082|1,353|1,787|2,291| |营业成本(含金融类)|648|804|1,059|1,330| |税金及附加|2|3|3|4| |销售费用|41|45|48|57| |管理费用|62|68|86|101| |研发费用|428|473|590|687| |财务费用|0|(7)|(8)|(8)| |营业利润|(73)|(32)|9|120| |利润总额|(68)|(32)|9|120| |净利润|(68)|(28)|7|102| |归属母公司净利润|(68)|(28)|7|102| |毛利率(%)|40.11|40.59|40.72|41.97| |归母净利率(%)|(6.31)|(2.04)|0.42|4.47| |收入增长率(%)|4.28|25.04|32.10|28.23| |归母净利润增长率(%)|(249.52)|59.66|127.12|1,270.62| [8] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|174|(26)|(110)|(13)| |投资活动现金流|(149)|181|135|85| |筹资活动现金流|(386)|(5)|0|0| |现金净增加额|(360)|152|25|72| |折旧和摊销|52|38|47|56| |资本开支|(116)|(25)|(65)|(115)| |营运资本变动|184|(36)|(164)|(172)| [8] 重要财务与估值指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |每股净资产(元)|5.69|5.63|5.64|5.89| |最新发行在外股份（百万股）|410|410|410|410| |ROIC(%)|(3.23)|(1.43)|0.02|4.02| |ROE - 摊薄(%)|(2.93)|(1.19)|0.32|4.24| |资产负债率(%)|12.35|14.77|18.03|20.75| |P/E（现价&最新股本摊薄）|(400.54)|(993.01)|3,661.95|267.17| |P/B（现价）|11.72|11.85|11.82|11.31| [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司发布年报及一季报，2024年营收10.8亿元同比+4.3%，归母净利润-0.7亿元亏幅同比+249.5%；2025Q1营收2.2亿元同比-12.3%、环比-18.7%，归母净利润-0.2亿元亏幅同比+150.4%，业绩符合市场预期 [7] - 高端产品放量叠加成本优化，毛利率持续提升，2024年毛利率同比+3.9pct至40.1%，2025Q1进一步提升至44.1%，同比+6.1pct、环比+0.5pct [7] - 高端芯片批量交付，随客户拓展放量可期，2024年以太网芯片/模组/交换机收入、销量、ASP有不同变化，高端旗舰芯片已小批量交付 [7] - 持续加大研发投入，积蓄增长动能，2024年研发投入达4.3亿同比+36.4%，研发费用率达39.6%同比+9.3pct，2025Q1进一步提升至49.6%，同比+12.9pct、环比+13.8pct [7] - 考虑下游需求波动性，调整公司2025/2026年预期总收入至13.5/17.9亿元，预期2027年总收入为22.9亿元，公司最新收盘价对应PS为20.2/15.3/11.9倍，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1,037|1,082|1,353|1,787|2,291| |同比（%）|35.17|4.28|25.04|32.10|28.23| |归母净利润（百万元）|(19.53)|(68.27)|(27.54)|7.47|102.34| |同比（%）|33.62|(249.52)|59.66|127.12|1,270.62| |EPS - 最新摊薄（元/股）|(0.05)|(0.17)|(0.07)|0.02|0.25| |P/S（现价&最新摊薄）|26.36|25.27|20.21|15.30|11.93| [1] 市场数据 - 收盘价66.69元，一年最低/最高价31.00/97.68元，市净率11.74倍，流通A股市值13,437.49百万元，总市值27,342.90百万元 [5] 基础数据 - 每股净资产5.68元，资产负债率10.68%，总股本410.00百万股，流通A股201.49百万股 [6] 三大财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2,349|2,412|2,511|2,679| |货币资金及交易性金融资产|1,315|1,267|1,092|964| |经营性应收款项|292|360|475|604| |存货|735|781|942|1,108| |非流动资产|313|294|312|371| |资产总计|2,662|2,706|2,823|3,049| |流动负债|283|358|468|591| |非流动负债|46|42|42|42| |负债合计|329|400|509|633| |归属母公司股东权益|2,333|2,307|2,314|2,417| |所有者权益合计|2,333|2,307|2,314|2,417| |负债和股东权益|2,662|2,706|2,823|3,049| [8] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|1,082|1,353|1,787|2,291| |营业成本(含金融类)|648|804|1,059|1,330| |税金及附加|2|3|3|4| |销售费用|41|45|48|57| |管理费用|62|68|86|101| |研发费用|428|473|590|687| |财务费用|0|(7)|(8)|(8)| |营业利润|(73)|(32)|9|120| |利润总额|(68)|(32)|9|120| |净利润|(68)|(28)|7|102| |归属母公司净利润|(68)|(28)|7|102| |毛利率(%)|40.11|40.59|40.72|41.97| |归母净利率(%)|(6.31)|(2.04)|0.42|4.47| |收入增长率(%)|4.28|25.04|32.10|28.23| |归母净利润增长率(%)|(249.52)|59.66|127.12|1,270.62| [8] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|174|(26)|(110)|(13)| |投资活动现金流|(149)|181|135|85| |筹资活动现金流|(386)|(5)|0|0| |现金净增加额|(360)|152|25|72| |折旧和摊销|52|38|47|56| |资本开支|(116)|(25)|(65)|(115)| |营运资本变动|184|(36)|(164)|(172)| [8] 重要财务与估值指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |每股净资产(元)|5.69|5.63|5.64|5.89| |最新发行在外股份（百万股）|410|410|410|410| |ROIC(%)|(3.23)|(1.43)|0.02|4.02| |ROE - 摊薄(%)|(2.93)|(1.19)|0.32|4.24| |资产负债率(%)|12.35|14.77|18.03|20.75| |P/E（现价&最新股本摊薄）|(400.54)|(993.01)|3,661.95|267.17| |P/B（现价）|11.72|11.85|11.82|11.31| [8]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，产品定位中高端市场，已应用于国内主流网络设备厂商主要产品中 [8] - AI产业爆发推动数据中心交换机升级，以太网性价比和生态优势凸显，公司产品在AI网络市场份额有望提升 [8] - 交换机产业链自主可控需求迫切，公司有先发优势，将受益于国产化发展契机 [8] - 随着未来超大规模数据中心高端芯片起量及中端细分市场拓展，公司营收预计保持较快增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 2024年公司营收10.82亿元，同比增长4.28%，归母净利润-6826万元，同比减少249.52%；2025年一季度营收2.23亿元，同比减少12.30%，归母净利润-1520万元，同比减少150.42% [2][7] - 预计2025 - 2027年公司营收分别为13.21亿、17.81亿、22.85亿，对应PS分别为19.8X、14.7X和11.4X [8] 公司年报点评 - 持续加码研发投入力度，利润端阶段性承压：2024年公司整体毛利率和净利率分别是40.11%和-6.31%，期间费用率为49.12%，研发费用达4.28亿元，增长36.40%；2025Q1单季度毛利率和净利率分别为44.05%和-6.82% [7] - 持续完善产品线并优化产品性能，高端旗舰芯片已实现小批量交付：以太网交换芯片营收8.35亿，同比增长5.54%；以太网交换芯片模组营收1.26亿，同比减少16.14%；以太网交换机营收1.03亿，同比增长14.27%；高端旗舰芯片于2024年小批量交付 [7][8] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2349、2431、2649、3240百万元，非流动资产分别为313、278、244、216百万元，资产总计分别为2662、2709、2893、3456百万元 [9] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为283、367、575、1122百万元，非流动负债分别为46、44、42、41百万元，负债合计分别为329、410、617、1163百万元 [9] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为1082、1321、1781、2285百万元，营业成本分别为648、819、1129、1473百万元，净利润分别为-68、-35、-22、14百万元 [6][9] 主要财务比率 - 成长能力：2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为4.3%、22.1%、34.8%、28.3%，营业利润增长率分别为-260.9%、47.8%、33.4%、145.2%，归母净利润增长率分别为-249.5%、48.5%、36.2%、164.5% [6][10] - 获利能力：2024 - 2027年预计毛利率分别为40.1%、38.0%、36.6%、35.5%，净利率分别为-6.3%、-2.7%、-1.3%、0.6%，ROE分别为-2.9%、-1.5%、-1.0%、0.6% [6][10] - 偿债能力：2024 - 2027年预计资产负债率分别为12.4%、15.2%、21.3%、33.6%，流动比率分别为8.3、6.6、4.6、2.9 [10] - 营运能力：2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.7，应收账款周转率分别为6.7、7.6、7.6、7.6 [10] - 每股指标：2024 - 2027年预计每股收益分别为-0.17、-0.09、-0.05、0.04元，每股净资产分别为5.69、5.61、5.55、5.59元 [6][10] - 估值比率：2024 - 2027年预计P/E分别为-382.3、-742.0、-1163.2、1804.0，P/B分别为11.2、11.4、11.5、11.4 [6][10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为172、-229、-349、-341百万元，投资活动现金流分别为-149、1、0、-1百万元，筹资活动现金流分别为-386、6、77、392百万元 [11]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 盛科通信作为国内领先以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求 受下游客户突破节奏影响，下调2025 - 2026年营收预测，新增2027年营收预测，预计2025 - 2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元 伴随网络产品国产化进程加速，公司交换芯片业务有望长期受益，维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 2025年4月28日，盛科通信当前股价62.86元，一年最高最低为97.68/31.00元，总市值257.73亿元，流通市值126.66亿元，总股本4.10亿股，流通股本2.01亿股，近3个月换手率77.65%[1] 财务数据 - 2024年公司实现营收10.82亿元，同比+4.28%，归母净利润 - 0.68亿元，扣非归母净利润 - 1.08亿元；2025Q1实现营收2.23亿元，同比 - 12.30%，归母净利润 - 0.15亿元，扣非归母净利润 - 0.37亿元[4] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元（原15.36/20.88亿元），当前收盘价对应PS为18.8/13.7/10.8倍[4] - 2023 - 2027年相关财务指标：营业收入分别为10.37/10.82/13.69/18.86/23.90亿元，YOY分别为35.2%/4.3%/26.6%/37.7%/26.7%；归母净利润分别为 - 0.20/-0.68/-0.77/0.46/1.19亿元，YOY分别为33.6%/-249.5%/-12.2%/159.8%/160.3%等[8] 细分业务情况 - 2024年以太网芯片业务营收8.35亿元，同比+5.54%，毛利率32.22%，同比+3.45pct；以太网交换芯片模组业务营收1.26亿元，同比 - 16.14%，毛利率68.48%，同比+5.52pct；以太网交换机业务营收1.03亿元，同比+14.27%，毛利率60.55%，同比+5.38pct；新增授权许可收入0.09亿元[5] 研发投入情况 - 2024年公司研发费用达4.28亿元，同比+36.40%，在三大方向持续发力：以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心；加快推进已量产产品的裂变迭代；系列化布局接入级产品[6]

公司财务表现 - 2024年营业收入10.82亿元，同比增长4.28%，但归属于母公司所有者的净亏损6826.47万元，较上年同期净亏损1953.08万元扩大 [2] - 2024年一季度营业收入2.23亿元，同比减少12.3%，归属于母公司所有者的净亏损1519.77万元，亏损扩大 [2] - 2024年研发费用42,846.10万元，同比增长36.40%，占营业收入比重39.61% [2] - 2019年至2024年营收从1.92亿元增长至10.82亿元，但净利润连续5年亏损，2024年扣非净利润亏损超1亿元创历史新高 [2] 资金与负债状况 - 截至2025年一季度，公司账面货币资金9.4亿元，短债规模为0，资产负债率10.68%，较上市前2022年的72.47%显著改善 [3] - 2023年9月科创板上市首发募资21.33亿元，其中超募10亿元，已累计使用8.3亿元超募资金补流及增资芯片项目 [3] 研发与人员结构 - 2024年末研发人员总数409人，较上年末增加38人，研发人员占比76.31% [2] - 公司计划依托研发团队和资金优势加快补齐产品线并向高端市场延伸 [3] 行业竞争格局 - 全球以太网交换芯片市场呈现寡头垄断格局，商用领域博通、美满、瑞昱合计市占率97.8%，公司市占率仅1.6% [4] - 海外龙头如博通、Marvell在产品线覆盖和高端产品指标上领先，公司存在技术差距 [4][5] - 以太网交换芯片生命周期长达8-10年，客户壁垒高，后进厂商提升份额难度大 [5] 国产替代机遇与挑战 - 国产设备商崛起推动国产替代机遇，公司芯片已进入新华三、锐捷网络等主流设备商供应链 [5] - 2023年被美国列入实体清单，采购含美国技术的"管制物品"受限，晶圆制造及封装测试供应商稀缺且更换成本高 [5][6]

公司财务数据 - 第一季度财务报表未经审计 [2] - 合并资产负债表显示2025年3月31日未经审计的财务数据 [4] - 合并利润表显示2025年1-3月未经审计的财务数据 [4] - 合并现金流量表显示2025年1-3月未经审计的财务数据 [5] 股东信息 - 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表未披露具体数据 [3] - 股东和順峽莊（香港）投資有限公司英文名称为Harvest Valley （HK）Investment Limited [4] - 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份 [4] 其他事项 - 公司未提醒投资者关注报告期经营情况的其他重要信息 [4] - 2025年起未首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 [5]