业绩总结 - 公司近日收到政府补助款项2519.00万元[2] - 补助为与收益相关的政府补助[2] - 补助未经审计，会计处理及对损益影响以审计结果为准[3]

募集资金情况 - 2023年7月13日公司首次公开发行5,000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额2,133,000,000元，净额2,004,215,801.87元[7] - 调整后募投项目投资总额123,538.14万元，拟投入募集资金123,000万元[10] 现金管理计划 - 公司拟使用最高80,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月可循环滚动[3][5][11][17] - 现金管理产品为结构性存款、大额存单等保本产品，期限不超12个月[3][12] 决策与实施 - 2024年10月29日相关会议审议通过现金管理议案[3][16] - 董事会授权总经理决策并签署文件，财务部组织实施[13][17] 风险与保障 - 投资受宏观经济影响有系统性风险，但风险可控[3][18] - 公司按规定办理业务，建立程序保障资金安全[19][20][21] 合规与收益 - 现金管理符合法规，不影响募投和日常经营，可提高资金效率和收益[22][23][25] - 现金管理所得收益归公司，到期归还专户[15]

募集资金情况 - 首次公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.0421580187亿元[5] - 调整后募投项目投资总额12.353814亿元，拟投入募集资金12.3亿元[7] 募投项目投入 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目拟投入6亿元[7] - 路由交换融合网络芯片研发项目拟投入3.5亿元[7] - 补充流动资金项目拟投入2.8亿元[7] 现金管理 - 拟使用最高不超8亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月可循环滚动[2][9][15] - 2024年10月29日董事会和监事会审议通过现金管理议案[15] - 购买保本投资产品，期限不超12个月[10] - 收益归公司，到期归还专户[14] - 采取风控措施保障资金安全[17][18] - 该事项合规且不影响募投项目[22] - 保荐机构无异议[23]

营业收入情况 - 本报告期营业收入2.75亿元，同比增长17.69%；年初至报告期末营业收入8.08亿元，同比下降7.95%[2][7] - 2024年前三季度营业总收入8.0751464012亿元，2023年同期为8.7729049071亿元，同比下降7.95%[17][18] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 1930.82万元，同比下降340.47%；年初至报告期末为 - 7619.53万元，同比下降275.21%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 2513.26万元；年初至报告期末为 - 1.05亿元，同比下降952.63%[2] - 2024年前三季度营业利润亏损7921.448589万元，2023年同期盈利4329.334145万元[18] - 2024年前三季度净利润亏损7619.530771万元，2023年同期盈利4348.741224万元[18] - 持续经营净利润为-7619.53万元，上年同期为4348.74万元[19] - 综合收益总额为-7619.53万元，上年同期为4348.74万元[19] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为 - 0.05元/股，同比下降350.00%；年初至报告期末均为 - 0.19元/股，同比下降258.33%[2] - 基本每股收益为-0.19元/股，上年同期为0.12元/股；稀释每股收益为-0.19元/股，上年同期为0.12元/股[19] 净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率为 - 0.83%，减少2.76个百分点；年初至报告期末为 - 3.23%，减少14.17个百分点[4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入1.06亿元，同比增长31.51%；年初至报告期末研发投入3.30亿元，同比增长57.59%[4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为38.53%，增加4.05个百分点；年初至报告期末为40.89%，增加17.01个百分点[4] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产28.56亿元，较上年度末下降9.19%；归属于上市公司股东的所有者权益23.18亿元，较上年度末下降2.17%[4] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计582.44万元；年初至报告期末合计2907.52万元[6] 股东数量情况 - 报告期末普通股股东总数为6,392，表决权恢复的优先股股东总数为0[9] 股东持股情况 - 中国振华电子集团有限公司持股87,172,346股，持股比例21.26%[10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股80,357,143股，持股比例19.60%[10] - 中金公司－中信银行－中金盛科1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划持股2,410,795股[12] 资产项目对比情况 - 2024年9月30日货币资金为1,478,221,153.48元，2023年12月31日为1,031,089,295.76元[14] - 2024年9月30日交易性金融资产为50,258,787.80元，2023年12月31日为600,690,303.97元[14] - 2024年9月30日应收账款为121,840,886.29元，2023年12月31日为54,251,133.41元[14] - 2024年9月30日预付款项为100,472,127.08元，2023年12月31日为404,313,769.62元[14] - 2024年9月30日存货为833,110,994.86元，2023年12月31日为716,256,115.70元[14] - 2024年9月30日流动资产合计为2,610,684,904.19元，2023年12月31日为2,863,398,231.45元[14] 营业成本情况 - 2024年前三季度营业总成本9.0535380267亿元，2023年同期为8.658198352亿元，同比增长4.56%[18] 资产期末对比情况 - 2024年第三季度末固定资产1.9888117318亿元，上期末为2.1563533653亿元，下降7.76%[15] - 2024年第三季度末使用权资产96.247371万元，上期末为257.808387万元，下降62.66%[15] - 2024年第三季度末无形资产1348.153726万元，上期末为2822.397415万元，下降52.23%[15] - 2024年第三季度末短期借款2.2916186111亿元，上期末为3.7615764974亿元，下降39.08%[15] - 2024年第三季度末应付账款5800.636375万元，上期末为5314.941489万元，增长9.14%[15] - 2024年第三季度末合同负债1.6839343686亿元，上期末为2.4236107775亿元，下降30.52%[15] 经营活动现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为5738.63万元[2] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计7.87亿元，2023年同期为13.12亿元；经营活动现金流出小计7.30亿元，2023年同期为13.90亿元；经营活动产生的现金流量净额为5738.63万元，2023年同期为-7767.24万元[21] 投资活动现金流量情况 - 2024年前三季度投资活动现金流入小计11.34亿元；投资活动现金流出小计5.85亿元，2023年同期为4278.62万元；投资活动产生的现金流量净额为5.49亿元，2023年同期为-4278.62万元[21][22] 筹资活动现金流量情况 - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计1.34亿元，2023年同期为29.52亿元；筹资活动现金流出小计2.90亿元，2023年同期为5.88亿元；筹资活动产生的现金流量净额为-1.56亿元，2023年同期为23.64亿元[22] 汇率变动及现金等价物情况 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-308.88万元，2023年同期为450.48万元[22] - 现金及现金等价物净增加额为4.47亿元，2023年同期为22.48亿元[22] - 期初现金及现金等价物余额为10.31亿元，2023年同期为3.65亿元[22] - 期末现金及现金等价物余额为14.78亿元，2023年同期为26.13亿元[22]

会议安排 - 公司于2024年10月14日发第二届监事会第三次会议通知，10月29日召开[2] 会议出席 - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》，3票同意[3][6] - 审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，3票同意[7][9]

业绩总结 - 2024年第三季度计提各项减值准备4037154.20元[2] - 计提信用减值准备119.06万元[3] - 计提资产减值准备284.65万元[4] - 计提减值准备影响2024年第三季度合并利润总额403.72万元[5]

专注以太网交换芯片，坚持技术创新 - 盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [19] - 公司持续完善产品线,在高端产品方面注重技术创新和研发积累,在中端和低端产品方面积极推进产品系列的延展扩充或迭代升级 [46] - 公司高度重视研发投入,2024年上半年研发费用达2.24亿元,同比增长73.92%,持续加大研发投入和积累核心技术 [34] AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产替代空间广阔 - 随着生成式AI的应用日益丰富,数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,带动IDC高速交换机及路由器升级 [37][39] - 全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局,国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少 [45] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势 [47] 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商 - 公司持续完善产品线,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,定位中高端市场 [46][47] - 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链 [50] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用 [53] 盈利预测及估值分析 - 预计2024-2026年公司营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元,归母净利润分别为-0.98亿元、0.54亿元和1.28亿元 [57] - 选用可比公司PS估值,预计2024-2026年公司PS分别为19.6X、15.2X和11.0X [59][60] - 给予"推荐"评级,看好公司中长期的市场份额提升潜力 [61] 风险提示 - 宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,易受到国际贸易和区域贸易波动的影响 [62] - 尚未盈利的风险:公司持续加大研发投入,若未来产品市场拓展不及预期,可能会导致扭亏为盈时点出现延缓 [62] - 客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若主要客户出现经营风险,将对公司业绩产生不利影响 [62] - 核心竞争力风险:公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性,研发人员流失也可能导致竞争力下降 [62]

证券代码：688702 证券简称：盛科通信 公告编号：2024-030 苏州盛科通信股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 10 月 30 日（星期三）至 11 月 5 日（星期二）16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击 " 提问预征集 " 栏目或通过公司邮箱 ir@centec.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 苏州盛科通信股份有限公司（以下简称"公司"）计划于 2024 年 10 月 31 日发布公司《2024 年第三季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 11 月 6 日（星期三） 上午 9:00-10:00 举行 2024 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交 流。 一、说明会 ...

业绩总结 - 公司近日收到政府补助款项199.32万元[2] - 补助为与收益相关的政府补助[2] - 补助未经审计，会计处理及对损益影响以审计结果为准[3]

业绩总结 - 2024年上半年营业收入53219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%[27][28] - 2024年上半年归属上市公司股东净利润为 -5688.71万元，同比下降260.44%[27][29] - 2024年上半年扣非后净利润为 -8013.79万元，同比下降379.69%[27][29] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -3611.42万元，同比下降119.87%[27][29] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产为232847.81万元，同比下降1.71%[27] - 2024年6月末总资产为297509.31万元，同比下降5.40%[27] 财务数据 - 截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12056.62万元[7][9] - 截至2024年6月30日，公司累计垫付国拨项目投入余额为2364万元[15] - 2024年6月末，存货金额为85992.18万元，占期末总资产比重为28.90%[19] - 2024年上半年研发投入22410.80万元，较2023年上半年增长73.92%，占比42.11%，增加22.08个百分点[39] - 公司获准发行5000万股，每股42.66元，募资净额2004215801.87元[42] - 截至2024年6月30日，募集资金余额105440.94万元[44] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理未到期余额55000.00万元[47] 股权结构 - 截至2024年6月30日，中国振华等三者合计持股12361.89万股，比例30.15%[48] - 截至2024年6月30日，孙剑勇等间接持股若干[49] - 截至2024年6月30日，主要股东及董监高直接持股无质押等情形[49] - 截至2024年6月30日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[51] - 孙剑勇等持有中金盛科1号份额比例不同[51] 新产品与新技术研发 - 面向大规模数据中心和云服务的芯片产品预计2024年小批量交付[30] - 高端旗舰芯片性能达国际竞品水平，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[32] - 2024年上半年新申请知识产权71项，发明专利70项；新增授权31项，发明专利25项[40] 风险提示 - 公司坚守长期主义，加大研发投入致未盈利且有累计未弥补亏损[9] - 供应商和客户集中度高，存在供应和销售风险[13][14] - 面临研发未达预期、人员不足或流失的核心竞争力风险[10][12] - 存在经营业绩、毛利率波动及存货减值的财务风险[17][18][19] - 受全球贸易、宏观经济、汇率波动等宏观环境风险影响[22][23][24] 其他 - 2024年上半年公司不存在需要整改的情况[6] - 保荐机构建立健全持续督导制度，与盛科通信签协议并备案[3] - 持续督导期间盛科通信无违法违规等事项[3] - 保荐机构核查内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 保荐机构制定现场检查计划并明确要求[5] - 2023年3月3日，公司及子公司盛科科技被列入美国“实体清单”[22] - 公司产品生命周期8 - 10年，在产业链中客户粘性强[34]