公司概况 - 盛科通信成立于2005年，专注于交换芯片行业近20年，积累了丰富的行业knowhow [7][8] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、白盒交换机、网络操作系统等，覆盖工业、数据中心、运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心高性能架构技术，交换容量最高达25.6T，产品系列覆盖100G到2.4T不同规格 [7][3][4] - 公司采用Fabless运营模式，将生产封装测试等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司股东背景强大，中国电子、中国振华电子等持股30.14%，管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元，年复合增速达52.5% [9] - 交换机芯片业务是公司主营收入来源，2023年占比达76% [9][10] - 公司整体毛利率有所下降，主要是由于毛利较高的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司高度重视研发投入，2019-2023年研发费用由0.95亿元增长至3.14亿元 [11][12] 行业分析 - 交换机行业发展历程从早期的二层交换机到具备路由、防火墙等功能的三层交换机 [12][13][14] - 云计算、物联网等新兴应用拉动了对高速交换机的需求，2025年全球商用以太网交换芯片市场有望达到238.7亿元 [15][16][17][18] - 国内商用以太网交换芯片市场2025年有望达到171.4亿元，公司目前在国内市场排名第四 [17][18] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性，一旦客户选定芯片方案会长期使用 [19][20][21] 公司竞争优势 - 公司深耕交换芯片行业近20年，在国内厂商中处于领先地位 [21] - 公司持续高强度研发投入，产品性能不断提升，已经接近国际先进水平 [12][19][21] - 公司凭借本土化优势深耕国内市场，快速响应客户需求 [21] - 公司产品矩阵不断丰富，从交换芯片延伸到交换机模组、白盒交换机等 [5][7]

公司概况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心的高性能架构技术,交换容量最高达到25.6T,产品系列丰富 [7][8] - 公司采用Fabless运营模式,主要从第三方供应商采购芯片进行生产 [8] - 公司股权结构中,中国电子等国有背景股东合计持股30.14%,管理层持股比例也较高 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元,年复合增速达52.5% [8][9] - 主营业务交换机芯片营收占比持续提升,2023年达76% [9] - 毛利率方面,整体毛利率有所下降,主要是由于毛利率较低的交换芯片业务占比提升所致 [9][10] - 公司费用管控能力较强,销售费用率和管理费用率持续下降 [11] - 公司高度重视研发投入,研发费用由2019年的0.95亿元增长至2023年的3.14亿元 [11] 行业分析 - 交换机行业经历了从集线器到交换机的发展,转发性能和功能不断提升 [12][13] - 交换机产业链上游包括芯片、光模块等元器件,中游包括不同应用场景的交换机,下游主要为云服务商和数据中心 [14] - 全球交换机市场预计2025年达2112亿美元,国内市场预计达574亿元,增速高于全球 [14] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比较高 [14] - 交换机成本中,芯片成本占比最高,达32% [15] 竞争优势 - 公司是国内商用以太网交换芯片的龙头,2020年市场份额排名第四 [16] - 公司产品从接入层到核心层全面覆盖,高端芯片性能已接近国际先进水平 [18][19] - 公司持续加大研发投入,产品迭代能力强,有望缩小与国际先进产品的差距 [19][20] - 交换机芯片行业具有较高的技术门槛和客户粘性,公司深耕多年积累了先发优势 [19][20] - 公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场 [20]

公司概况 - 公司2005年成立,专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售,形成多项核心技术,产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [20] - 公司采用Fabless经营模式,专注集成电路设计、质量控制及销售等环节,将晶圆制造及封装测试等生产环节外包给芯片量产代工商 [23] - 国企和产业基金持股比例较高,管理团队经验丰富,多年深耕软件和信息技术服务行业 [27][28][29][30][31][32][33] 财务表现 - 公司2018-2022年营收CAGR达56.42%,2023年营收10.37亿元,同比增长35.17% [36][37][38] - 毛利率受产品结构影响下滑,公司加大研发投入利润短期承压,24Q1由盈转亏 [40][41][42] - 公司维持较高的研发费用率,持续提高产品丰富度及性能功能指标,保持产品与技术快速迭代和竞争优势 [43][45][46] 行业发展 - AI大模型网络需求与传统模型有所不同,对网络提出更高要求,如低时延、超高带宽、超大规模组网、稳定性和可运维性 [51][52][53] - InfiniBand和以太网是主流网络互连技术,InfiniBand主导AI网络,以太网通过引入RDMA技术弥补性能差距,有望在AI网络中渗透 [58][59][66] - 交换芯片是交换机实现数据转发功能的核心器件,高速率持续迭代,下游应用生态丰富,数据中心为重要驱动 [83][86][88][89][90][91][92] 竞争格局 - 交换芯片行业具有较高的技术和客户壁垒,海外厂商主导市场,自主可控需求加速国产替代 [97][98][99] - 公司作为国内领先的交换芯片厂商,先发优势确立,高端产品进展顺利,中低端产品线持续丰富 [110][111][121] - 公司与国内外供应商、客户、标准组织等开展广泛合作,推进供应链国产替代,巩固本土化优势 [130][134][135] 投资评级 - 公司是国内稀缺的交换芯片领先厂商,受益于AI及国产替代趋势,营收有望延续较高增长,盈利能力逐步改善 [137][142] - 我们预计2024-2026年营收分别为13.39亿/18.53亿/22.71亿元,净利润分别为-0.08亿/0.51亿/1.03亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [142][143]

国内稀缺的自研以太网交换芯片龙头,国产替代空间广 公司概况 - 公司作为国内稀缺的自研以太网交换芯片企业,深耕以太网交换芯片近二十年 [16] - 2020年国内商用以太网交换芯片市场份额排名第四,仅次于全球商用以太网龙头博通、美满和瑞昱 [16] - 公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [16][17] - 自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链,市场影响力持续提升 [16][18] - 公司在自研以太网交换芯片基础上不断丰富产品矩阵,将业务拓展至交换芯片模组、交换机及定制化解决方案 [18][22] 研发投入及技术积累 - 公司高度重视研发投入,截至2022年底,Arctic系列芯片已累计投入研发费用1.58亿元 [7] - 2023年底,公司已具备16核心高性能架构技术,并已将4核心技术、8核心技术在12.8Tbps及25.6Tbps Arctic芯片产品中成功应用 [7] - Arctic系列芯片已向客户送样,最高可支持800G速率端口,更高交换容量芯片已在预研当中 [7] - 公司持续加大研发投入,有望保持技术领先优势和市场份额优势,缩小产品代际差异 [137] 行业壁垒及客户认可 - 交换芯片因其平台型特性,客户对芯片性能匹配度、协议及行业技术标准等关键因素进行筛选后,倾向于选择1-2种芯片方案进行大规模部署 [8] - 交换芯片的应用生命周期长达8-10年,更换芯片方案将带来较高的人力和研发成本,客户对芯片新进入者接纳性较弱 [8] - 公司产品已获得新华三、锐捷网络、中兴通讯和迈普技术等头部客户认可,在国产化浪潮下有望深度受益 [8][133] 业绩表现及预测 - 公司近年来营收稳步增长,2019-2023年总营收由1.92亿元增长至10.37亿元,年复合增速达52.53% [41][42] - 以太网交换芯片业务营收占比不断提升,2023年占比达76.30% [45][46] - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为13.62、17.37、22.05亿元,当前收盘价对应PS为11.46倍、8.98倍、7.08倍 [146]

报告评级 - 报告给予"增持"评级 [7] 报告核心观点 国内以太网交换芯片头部厂商,创新投入引领发展 - 公司深耕以太网交换芯片近二十年,形成11项核心技术 [14][16][97] - 公司股权结构分散,背靠国央企及产业基金 [27] - 公司营收规模高速增长,以太网芯片占比提升 [29][30][31] 商用以太网交换芯片贡献增长动能,国产替代进程加速 - 以太网交换芯片是网络终端互连关键设备的核心部件 [45][46][47][48] - 商用以太网交换芯片市场规模持续增长,数据中心需求是主要驱动力 [50][51][58][59] - 白盒交换机凭借成本和灵活性优势在数据中心应用中崛起 [69][70][71][72][75][76][77] - 白盒交换机市场快速增长,将带动商用交换芯片需求提升 [80][87] 持续创新推动产品迭代优化,深度受益于国产化进程 - 公司持续加大研发投入,不断优化产品性能 [96][97][98][100][101] - 公司深度绑定优质客户,行业特点构筑稳固壁垒 [102][103][104] - 国内以太网交换机与交换芯片市场竞争格局错配,国产化替代空间广阔 [105][106][107][109][110]

1. 盛科:国产以太网交换芯片领军 - 盛科通信成立于2005年,为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一,是国内领先的以太网交换芯片设计企业 [34][35][36] - 公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案 [35] - 公司采用Fabless模式,专注于集成电路设计与研发,将晶圆制造、封装和测试等环节外包 [37] 2. 公司架构与财务 - 公司国有股东高比例持股,依托国家政策框架具备长期发展潜力 [45][46] - 公司核心管理层具备多年从事信息技术领域经验,技术人员拥有丰富以太网、集成电路相关技术专利储备 [48][49] - 公司营收维持高增速,以太网交换芯片贡献超七成 [56][57] - 公司归母净利润有望迎拐点,亏损进一步收窄且增速显著 [59][60] - 公司有效控制期间费用,三费持续下降 [60][61][62] - 公司毛利率受供应链影响存在波动,但目前处于上行通道 [63][64][65][66] 3. 研发与募投 - 公司研发投入大,相比于竞争对手博通、美满,研发费用率保持高位 [68][69] - 公司IPO募投项目重点为以太网交换芯片业务所属的科技创新领域 [72][73] 4. 以太网交换芯片行业分析 - 以太网交换芯片是网络设备中的核心部件,其性能决定了交换机的端口性能和功能 [78][79] - 高速率以太网交换芯片是行业主要增长点,100G及以上端口将成为下一代数据中心网络主流 [84][85] - 数据中心市场是以太网交换芯片发展的主要驱动力 [94][95][96] 5. 行业竞争格局 - AI算力需求背景下,以太网与InfiniBand网络存在阵营之争,但未来将逐步分化形成互补格局 [96][97][98][99][100][101][106][109] - 国内"东数西算"等政策推动,对网络建设需求巨大,为国产交换芯片厂商带来机遇 [113][116][119][120][121][122] - 公司具备技术、客户、资金等先发优势,在商用以太网交换芯片市场占据领先地位 [130][131][132][133][134][135][136] - 公司高端产品已持平海外头部竞争对手水平,未来有望实现下游领域全覆盖 [157][158][159][163][168] 6. 国产替代趋势 - 集成电路技术封锁促使国产替代需求增加,国内政策大力扶持集成电路产业 [170][171][176][177][178][179] - 公司作为稀缺的国产交换芯片厂商,具备本土化优势,有望成为国内产业链的优先选择 [180][181][182] 7. 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年营收分别为13.2/17.9/22.9亿元,归母净利润分别为0.03/0.23/0.73亿元 [202] - 采用PS估值法,给予公司2024年18倍PS估值,目标市值为236亿元,对应当前市值有42%的上涨空间 [217] 8. 风险提示 - 产品研发回报不及预期的风险 [218] - 客户及应用壁垒较高,市场拓展不及预期的风险 [219] - 盈利不及预期的风险 [220] - 供应商集中度较高的风险 [221] - 全球贸易摩擦风险 [222]

2024 年 4 月 24 日，公司发布 2023 年年报及 2024 年一季报。 1）2023 年公司实现营收 10.37 亿元，同比增长 35.17%；实现归 母净利润-0.20 亿元，去年同期为-0.29 亿元，亏损缩窄。 2）2023Q4 公司实现营收 1.60 亿元，同比下滑 25.45%，环比下 滑 31.55%；实现归母净利润-0.63 亿元，同比下滑 120.31%。 3）2024Q1 公司实现营收 2.54 亿元，同比下滑 13.61%，环比增 长 58.80%；实现归母净利润-0.06 亿元，去年同期为 0.16 亿元。 风险提示 业绩简评 业务拆分和分析如下： 公司无实控人的风险；财务投资者减持风险；交换芯片量产进度 不如预期的风险；下游需求不如预期的风险。 市价(人民币):32.95元 1.《盛科通信公司深度研究：国产以太网交换芯片龙头厂 商，国产替代带...》2023.9.18 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------|--------|-----------|----------|- ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 04 月 29 日 盛科通信（688702.SH） 23 全年营收稳健增长，坚持研发投入助力公司业绩增速逐步改善 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|--------|--------|--------|-------|-------|------------------------------------------|-----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 买入（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 768 | 1,037 | 1,407 | 1,742 | 2,121 | 股票信息 | | | 增长率 yoy （ % ） | 67.4 | 35.2 | 35.6 | 23.8 | 21.7 | | | | 归母净利润（百万元） | -29 | -20 | 6 | 25 | 76 | 行业 | 电子 | | 增长率 ...

证券代码：688702 证券简称：盛科通信 苏州盛科通信股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-001 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观□电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 通过线上方式参与2023年度业绩说明会的投资者 会议时间 2024年4月26日（星期五）上午10:00-11:00 ...

公司概况 - 公司2021年6月17日整体变更为苏州盛科通信股份有限公司[11] - 公司的主要股东包括中国振华电子集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、Centec Networks, Inc.等[11] - 公司设有多个直接和间接的员工持股平台，如苏州君脉、涌弘系列、君涌系列等[11] - 公司拥有多家全资子公司,包括南京盛科通信有限公司和苏州盛科科技有限公司[12] - 公司主要从事集成电路设计、研发和销售,采用无晶圆厂的Fabless经营模式[12] - 公司注册地址历经多次变更，最新变更为苏州工业园区江韵路258号[15] - 公司董事会秘书为翟留镜，证券事务代表为杨颖[16] - 公司年度报告披露媒体包括中国证券报、上海证券报等[17] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688702[17] - 公司聘请信永中和会计师事务所为境内会计师事务所[17] - 公司聘请中国国际金融股份有限公司为持续督导的保荐机构[17] 财务数据 - 公司2023年、2022年、2021年营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年、2022年、2021年扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年实现营业收入103,741.60万元，同比增长35.17%[18,24] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，同比亏损减少988.99万元[18,24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为-26,327.05万元，净流出同比增加15,241.37万元[18] - 公司总资产同比去年增长138.84%，归属于上市公司股东的净资产同比增长553.60%[18] - 公司研发投入占营业收入的比例达到30.28%[18,25,26] - 公司2023年第一季度至第三季度营收分布呈现波动，主要受国际贸易经济环境和半导体供应形势影响[20] - 公司获得政府补助4,376.92万元[21] - 公司持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为69.03万元[21] - 公司其他营业外收入和支出为31.95万元[21] - 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为221.45万元[21] 业务情况 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品[33] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用[33] - 公司目前产品主要定位中高端产品线,产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率[33] - 公司将加大产品研发投入、加快产品布局,尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖[33] - 公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式,负责集成电路设计、质量控制及销售等环节[35] - 公司聚焦以太网交换芯片自主研发,形成了11项核心技术优势[40] - 公司具备高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等核心技术优势[48][49][50] - 公司的榫卯可编程技术实现了灵活流水线和二层、三层、隧道网络模型的结合[51] - 公司以太网交换芯片具备零信任安全分类特性,支持对全部业务流量进行安全标记[52] - 公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段[53] - 公司通过TSN和FlexE技术支撑整网端到端的确定性部署[54] - 公司创新地采用了高性能增强引擎技术,使芯片产品集成OAM引擎和无线AC卸载引擎[55] - 公司验证系统实现综合验证平台,充分保障了产品的高可用和高可靠性[56] - 公司一体化SDK具备良好的前向兼容性,可运行在多个CPU体系和操作系统[57][58] - 公司活跃在SAI社区,贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义[59] - 公司在高性能交换架构技术的基础上,进一步提升了多核心架构的设计能力[60] - 公司结合面向特定场景的高性能增强引擎技术,形成了TWAMP标准化驱动接口[61] 市场地位 - 公司自2005年即开始自主研发以太网交换芯片,在国内具备先发优势[69] - 公司产品在产业链中具备较强的客户粘性,产品生命周期长达8-10年[69] - 公司在发展初期就注重客户服务和客户体验,与国内主流通信和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系[70] - 公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链[70] - 公司坚持立足中国市场,更贴近和了解本土市场需求,能够快速响应并提供本地化支持和服务[72] - 公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队,研发团队整体较为稳定[73] - 以太网交换芯片行业具有较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒[124] - 国产化趋势加速为公司提供了快速发展的契机[129] 发展战略 - 公司将以引领以太网交换芯片技术发展为目标,持续提升产品竞争力[130] - 公司将持续投入高性能交换芯片,支撑数据中心海量节点连接需求[131