募集资金情况 - 2023年7月13日公司首次公开发行5,000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额2,133,000,000元，净额2,004,215,801.87元[7] - 调整后募投项目投资总额123,538.14万元，拟投入募集资金123,000万元[10] 现金管理计划 - 公司拟使用最高80,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月可循环滚动[3][5][11][17] - 现金管理产品为结构性存款、大额存单等保本产品，期限不超12个月[3][12] 决策与实施 - 2024年10月29日相关会议审议通过现金管理议案[3][16] - 董事会授权总经理决策并签署文件，财务部组织实施[13][17] 风险与保障 - 投资受宏观经济影响有系统性风险，但风险可控[3][18] - 公司按规定办理业务，建立程序保障资金安全[19][20][21] 合规与收益 - 现金管理符合法规，不影响募投和日常经营，可提高资金效率和收益[22][23][25] - 现金管理所得收益归公司，到期归还专户[15]

会议安排 - 公司于2024年10月14日发第二届监事会第三次会议通知，10月29日召开[2] 会议出席 - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》，3票同意[3][6] - 审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，3票同意[7][9]

业绩总结 - 2024年第三季度计提各项减值准备4037154.20元[2] - 计提信用减值准备119.06万元[3] - 计提资产减值准备284.65万元[4] - 计提减值准备影响2024年第三季度合并利润总额403.72万元[5]

专注以太网交换芯片，坚持技术创新 - 盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [19] - 公司持续完善产品线,在高端产品方面注重技术创新和研发积累,在中端和低端产品方面积极推进产品系列的延展扩充或迭代升级 [46] - 公司高度重视研发投入,2024年上半年研发费用达2.24亿元,同比增长73.92%,持续加大研发投入和积累核心技术 [34] AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产替代空间广阔 - 随着生成式AI的应用日益丰富,数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,带动IDC高速交换机及路由器升级 [37][39] - 全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局,国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少 [45] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势 [47] 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商 - 公司持续完善产品线,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,定位中高端市场 [46][47] - 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链 [50] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用 [53] 盈利预测及估值分析 - 预计2024-2026年公司营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元,归母净利润分别为-0.98亿元、0.54亿元和1.28亿元 [57] - 选用可比公司PS估值,预计2024-2026年公司PS分别为19.6X、15.2X和11.0X [59][60] - 给予"推荐"评级,看好公司中长期的市场份额提升潜力 [61] 风险提示 - 宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,易受到国际贸易和区域贸易波动的影响 [62] - 尚未盈利的风险:公司持续加大研发投入,若未来产品市场拓展不及预期,可能会导致扭亏为盈时点出现延缓 [62] - 客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若主要客户出现经营风险,将对公司业绩产生不利影响 [62] - 核心竞争力风险:公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性,研发人员流失也可能导致竞争力下降 [62]

报告与会议时间 - 公司计划2024年10月31日发布《2024年第三季度报告》[2] - 2024年第三季度业绩说明会2024年11月6日9:00 - 10:00召开[2][4][5] 会议相关信息 - 业绩说明会地点为上海证券交易所上证路演中心[4] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] - 参加人员有董事长吕宝利等[5] 投资者参与 - 可在2024年11月6日在线参与业绩说明会[5] - 2024年10月30日至11月5日16:00前可预征集提问[2][5] - 预征集方式为登录上证路演中心网站或发邮件[2][5] 联系方式 - 联系人是董事会办公室，电话0512 - 62885850，邮箱ir@centec.com[6] 会后查看 - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]

业绩总结 - 公司近日收到政府补助款项199.32万元[2] - 补助为与收益相关的政府补助[2] - 补助未经审计，会计处理及对损益影响以审计结果为准[3]

业绩总结 - 2024年上半年营业收入53219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%[27][28] - 2024年上半年归属上市公司股东净利润为 -5688.71万元，同比下降260.44%[27][29] - 2024年上半年扣非后净利润为 -8013.79万元，同比下降379.69%[27][29] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -3611.42万元，同比下降119.87%[27][29] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产为232847.81万元，同比下降1.71%[27] - 2024年6月末总资产为297509.31万元，同比下降5.40%[27] 财务数据 - 截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12056.62万元[7][9] - 截至2024年6月30日，公司累计垫付国拨项目投入余额为2364万元[15] - 2024年6月末，存货金额为85992.18万元，占期末总资产比重为28.90%[19] - 2024年上半年研发投入22410.80万元，较2023年上半年增长73.92%，占比42.11%，增加22.08个百分点[39] - 公司获准发行5000万股，每股42.66元，募资净额2004215801.87元[42] - 截至2024年6月30日，募集资金余额105440.94万元[44] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理未到期余额55000.00万元[47] 股权结构 - 截至2024年6月30日，中国振华等三者合计持股12361.89万股，比例30.15%[48] - 截至2024年6月30日，孙剑勇等间接持股若干[49] - 截至2024年6月30日，主要股东及董监高直接持股无质押等情形[49] - 截至2024年6月30日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[51] - 孙剑勇等持有中金盛科1号份额比例不同[51] 新产品与新技术研发 - 面向大规模数据中心和云服务的芯片产品预计2024年小批量交付[30] - 高端旗舰芯片性能达国际竞品水平，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[32] - 2024年上半年新申请知识产权71项，发明专利70项；新增授权31项，发明专利25项[40] 风险提示 - 公司坚守长期主义，加大研发投入致未盈利且有累计未弥补亏损[9] - 供应商和客户集中度高，存在供应和销售风险[13][14] - 面临研发未达预期、人员不足或流失的核心竞争力风险[10][12] - 存在经营业绩、毛利率波动及存货减值的财务风险[17][18][19] - 受全球贸易、宏观经济、汇率波动等宏观环境风险影响[22][23][24] 其他 - 2024年上半年公司不存在需要整改的情况[6] - 保荐机构建立健全持续督导制度，与盛科通信签协议并备案[3] - 持续督导期间盛科通信无违法违规等事项[3] - 保荐机构核查内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 保荐机构制定现场检查计划并明确要求[5] - 2023年3月3日，公司及子公司盛科科技被列入美国“实体清单”[22] - 公司产品生命周期8 - 10年，在产业链中客户粘性强[34]

股本变更 - 公司首次公开发行股票后总股本由36,000万股变更为41,000万股[3] 限售股流通 - 2024年9月18日161,491,783股限售股上市流通，占总股本39.39%[3][4][11][12] - 首发战略配售2,453,117股、首发限售159,038,666股上市流通[4][11][12] 股东承诺 - 国家集成电路产业投资基金等12个月内不转让股份[6][7] - 北京中电发展股权投资基金合伙企业12个月及36个月内不转让[7] - 部分企业锁定期满2年内减持，每年不超100%[8] 减持规定 - 5%以上股份企业集中竞价减持前15日、其他方式3日前公告[9] 股东持股 - 国家集成电路产业投资基金等5股东共持161,491,783股限售股[13]

股本变更 - 公司首次公开发行股票后总股本由36,000万股变更为41,000万股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股共161,491,783股，占总股本39.39%，2024年9月18日起流通[2] - 首发战略配售股份2,453,117股，占总股本0.60%[2] - 首发限售股份159,038,666股，占总股本38.79%[2] 股东减持规则 - 国家集成电路产业投资基金等企业锁定期满2年内每年减持不超所持股份总量100%[8] - 集中竞价减持提前15个交易日披露计划，其他方式减持提前3个交易日公告[9] 股东持股情况 - 国家集成电路产业投资基金持有限售股80,357,143股，占比19.60%，本次全部流通[15] - 中新苏州工业园区创业投资有限公司持股46,970,515股，占比11.46%[16] - 中电鑫泽相关基金持股20,352,182股，占比4.96%[16] - 和順峽莊（香港）投資有限公司持股11,358,826股，占比2.77%[16] - 中金盛科1号员工资管计划持股2,453,117股，占比0.60%[16] 保荐意见 - 保荐机构认为公司本次拟上市流通部分限售股事项符合法规要求[18] - 保荐机构对公司本次首次公开发行部分限售股上市流通事项无异议[19]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入（维持）"评级。[1] 报告的核心观点 营收环比提升，高速率产品导入顺利 - 公司2024年半年报实现营收5.32亿元，同比下降17.28%，归母净利润-0.57亿元，同比下降260.44%。[5] - 公司2024Q2营收2.78亿元，同比下降20.37%，环比增长9.3%。2024H1收入下滑主要由于2023Q1起下游部分客户受国际贸易环境和半导体供应形势影响加大提货力度,导致营收波动性提高。随着公司与产业链上下游建立更稳定的长期订单机制,2024年起异常波动已逐步消除,上半年收入环比2023年下半年增长35.06%。[5] - 以太网交换芯片收入4.3亿元,占比81%,毛利率30.92%,较2023年提高2.15pct;以太网交换芯片模组收入0.6亿元,毛利率67.69%,较2023年提高4.73pct;以太网交换机收入0.41亿元,毛利率59.61%,较2023年提高4.43pct。各业务盈利能力提升带动综合毛利率达到37.46%,较2023年提高6.01pct。[5] AI驱动交换芯片高速率迭代，国产化空间广阔 - 大规模AI算力组网需求带动交换带宽升级周期缩短,AI以太网技术通过动态路由、智能调度和高级拥塞控制等创新,满足AI应用对高带宽、低延迟和高可靠性要求,推动AI模型快速训练和推理,有望凭借性价比及生态优势提升在AI网络中的占比。根据IDC,2023-2028年生成式AI数据中心以太网交换机市场规模预计由6.4亿美元增长到90.7亿美元,CAGR达70%。[6] - 国内大模型推理成本优化或推动应用落地,运营商等加大智算投入,AI算力需求旺盛,400G及以上速率交换机有望加速放量,提升高端交换芯片需求。交换芯片技术壁垒较高,国产交换芯片自给率低,随着国内市场规模扩大及自主可控需求提升,交换芯片国产替代趋势有望加快。[6] 高端系列送样测试，产品矩阵持续丰富 - 公司高端产品面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G,12.8T及25.6T高端旗舰交换芯片已于2023年底送样测试,有望2024年小批量发货,进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。[6] - 公司目前7大核心交换芯片系列主要覆盖占据市场主力需求的接入、汇聚和小核心细分,计划后续在补充高端产品同时补齐现有产品线的产品规格,覆盖更多细分需求,增强合作粘性。[6]