业绩总结 - 公司近日收到政府补助款项199.32万元[2] - 补助为与收益相关的政府补助[2] - 补助未经审计，会计处理及对损益影响以审计结果为准[3]

业绩总结 - 2024年上半年营业收入53219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%[27][28] - 2024年上半年归属上市公司股东净利润为 -5688.71万元，同比下降260.44%[27][29] - 2024年上半年扣非后净利润为 -8013.79万元，同比下降379.69%[27][29] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -3611.42万元，同比下降119.87%[27][29] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产为232847.81万元，同比下降1.71%[27] - 2024年6月末总资产为297509.31万元，同比下降5.40%[27] 财务数据 - 截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12056.62万元[7][9] - 截至2024年6月30日，公司累计垫付国拨项目投入余额为2364万元[15] - 2024年6月末，存货金额为85992.18万元，占期末总资产比重为28.90%[19] - 2024年上半年研发投入22410.80万元，较2023年上半年增长73.92%，占比42.11%，增加22.08个百分点[39] - 公司获准发行5000万股，每股42.66元，募资净额2004215801.87元[42] - 截至2024年6月30日，募集资金余额105440.94万元[44] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理未到期余额55000.00万元[47] 股权结构 - 截至2024年6月30日，中国振华等三者合计持股12361.89万股，比例30.15%[48] - 截至2024年6月30日，孙剑勇等间接持股若干[49] - 截至2024年6月30日，主要股东及董监高直接持股无质押等情形[49] - 截至2024年6月30日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[51] - 孙剑勇等持有中金盛科1号份额比例不同[51] 新产品与新技术研发 - 面向大规模数据中心和云服务的芯片产品预计2024年小批量交付[30] - 高端旗舰芯片性能达国际竞品水平，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[32] - 2024年上半年新申请知识产权71项，发明专利70项；新增授权31项，发明专利25项[40] 风险提示 - 公司坚守长期主义，加大研发投入致未盈利且有累计未弥补亏损[9] - 供应商和客户集中度高，存在供应和销售风险[13][14] - 面临研发未达预期、人员不足或流失的核心竞争力风险[10][12] - 存在经营业绩、毛利率波动及存货减值的财务风险[17][18][19] - 受全球贸易、宏观经济、汇率波动等宏观环境风险影响[22][23][24] 其他 - 2024年上半年公司不存在需要整改的情况[6] - 保荐机构建立健全持续督导制度，与盛科通信签协议并备案[3] - 持续督导期间盛科通信无违法违规等事项[3] - 保荐机构核查内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 保荐机构制定现场检查计划并明确要求[5] - 2023年3月3日，公司及子公司盛科科技被列入美国“实体清单”[22] - 公司产品生命周期8 - 10年，在产业链中客户粘性强[34]

股本变更 - 公司首次公开发行股票后总股本由36,000万股变更为41,000万股[3] 限售股流通 - 2024年9月18日161,491,783股限售股上市流通，占总股本39.39%[3][4][11][12] - 首发战略配售2,453,117股、首发限售159,038,666股上市流通[4][11][12] 股东承诺 - 国家集成电路产业投资基金等12个月内不转让股份[6][7] - 北京中电发展股权投资基金合伙企业12个月及36个月内不转让[7] - 部分企业锁定期满2年内减持，每年不超100%[8] 减持规定 - 5%以上股份企业集中竞价减持前15日、其他方式3日前公告[9] 股东持股 - 国家集成电路产业投资基金等5股东共持161,491,783股限售股[13]

股本变更 - 公司首次公开发行股票后总股本由36,000万股变更为41,000万股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股共161,491,783股，占总股本39.39%，2024年9月18日起流通[2] - 首发战略配售股份2,453,117股，占总股本0.60%[2] - 首发限售股份159,038,666股，占总股本38.79%[2] 股东减持规则 - 国家集成电路产业投资基金等企业锁定期满2年内每年减持不超所持股份总量100%[8] - 集中竞价减持提前15个交易日披露计划，其他方式减持提前3个交易日公告[9] 股东持股情况 - 国家集成电路产业投资基金持有限售股80,357,143股，占比19.60%，本次全部流通[15] - 中新苏州工业园区创业投资有限公司持股46,970,515股，占比11.46%[16] - 中电鑫泽相关基金持股20,352,182股，占比4.96%[16] - 和順峽莊（香港）投資有限公司持股11,358,826股，占比2.77%[16] - 中金盛科1号员工资管计划持股2,453,117股，占比0.60%[16] 保荐意见 - 保荐机构认为公司本次拟上市流通部分限售股事项符合法规要求[18] - 保荐机构对公司本次首次公开发行部分限售股上市流通事项无异议[19]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入（维持）"评级。[1] 报告的核心观点 营收环比提升，高速率产品导入顺利 - 公司2024年半年报实现营收5.32亿元，同比下降17.28%，归母净利润-0.57亿元，同比下降260.44%。[5] - 公司2024Q2营收2.78亿元，同比下降20.37%，环比增长9.3%。2024H1收入下滑主要由于2023Q1起下游部分客户受国际贸易环境和半导体供应形势影响加大提货力度,导致营收波动性提高。随着公司与产业链上下游建立更稳定的长期订单机制,2024年起异常波动已逐步消除,上半年收入环比2023年下半年增长35.06%。[5] - 以太网交换芯片收入4.3亿元,占比81%,毛利率30.92%,较2023年提高2.15pct;以太网交换芯片模组收入0.6亿元,毛利率67.69%,较2023年提高4.73pct;以太网交换机收入0.41亿元,毛利率59.61%,较2023年提高4.43pct。各业务盈利能力提升带动综合毛利率达到37.46%,较2023年提高6.01pct。[5] AI驱动交换芯片高速率迭代，国产化空间广阔 - 大规模AI算力组网需求带动交换带宽升级周期缩短,AI以太网技术通过动态路由、智能调度和高级拥塞控制等创新,满足AI应用对高带宽、低延迟和高可靠性要求,推动AI模型快速训练和推理,有望凭借性价比及生态优势提升在AI网络中的占比。根据IDC,2023-2028年生成式AI数据中心以太网交换机市场规模预计由6.4亿美元增长到90.7亿美元,CAGR达70%。[6] - 国内大模型推理成本优化或推动应用落地,运营商等加大智算投入,AI算力需求旺盛,400G及以上速率交换机有望加速放量,提升高端交换芯片需求。交换芯片技术壁垒较高,国产交换芯片自给率低,随着国内市场规模扩大及自主可控需求提升,交换芯片国产替代趋势有望加快。[6] 高端系列送样测试，产品矩阵持续丰富 - 公司高端产品面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G,12.8T及25.6T高端旗舰交换芯片已于2023年底送样测试,有望2024年小批量发货,进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。[6] - 公司目前7大核心交换芯片系列主要覆盖占据市场主力需求的接入、汇聚和小核心细分,计划后续在补充高端产品同时补齐现有产品线的产品规格,覆盖更多细分需求,增强合作粘性。[6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 报告的核心观点 收入情况 - 受客户备货节奏影响收入同比有所波动，交货节奏正常化后季度收入连续环比增长 [3] - 2024年上半年营收同比下滑17%，环比2023下半年增长35% [3] 毛利率情况 - 公司毛利率回升，交换芯片营收占比继续增加 [3] - 2024年上半年毛利率为37.5%，同比提升6.0个百分点 [3] 研发投入 - 公司加码研发长期布局，高端芯片进展顺利 [3] - 2024年上半年研发投入2.2亿元，同比增长73.9%，研发费用率达42.1% [3] 盈利预测 - 2024-2026年预期收入调整为11.7/15.0/21.2亿元，预期归母净利润调整为-0.6/0.2/1.1亿元 [3] 财务数据总结 利润表 - 2024年营业总收入11.72亿元，同比增长12.95% [9] - 2024年归母净利润-0.65亿元 [9] - 2024年毛利率39.51% [9] - 2024年归母净利率-5.50% [9] 资产负债表 - 2024年末流动资产24.53亿元，非流动资产2.86亿元 [9] - 2024年末流动负债4.07亿元，非流动负债0.11亿元 [9] - 2024年末资产负债率15.25% [10] 现金流量表 - 2024年经营活动现金流8.24亿元 [10] - 2024年投资活动现金流-0.15亿元 [10] - 2024年筹资活动现金流0.05亿元 [10]

公司概况 - 苏州盛科通信股份有限公司是一家专注于网络通信芯片研发和产品制造的高科技公司[1] - 公司于2024年8月30日在上海证券交易所上证路演中心召开了2024年半年度业绩说明会[2] 研发投入 - 公司在当期加大了产品的研发投入，在高端产品方面注重技术创新和研发积累，在中端和低端产品方面积极推进当前产品系列积累，开展前瞻性的技术研发和系列裂变的延展扩充或迭代升级[3][4] - 公司上半年研发费用约7600万元，较上期约1700万元大幅上升[3] 产品毛利率 - 公司产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响[5] - 公司上半年毛利率为37.46%，第一季度和第二季度毛利率保持平稳[7] 市场份额 - 公司深耕网络交换芯片领域近二十年，在技术、市场、产品等多方面积累了相当的经验与基础[6] - 公司作为核心芯片供应商，与下游客户新华三和锐捷保持长期的紧密合作关系[6] 未来发展 - 公司将坚守长期主义原则，积极推进产品的布局与生态的完善，努力提升市场份额[6] - 公司将积极关注新技术及新应用，持续做好具有前瞻性的产品布局与规划[7]

报告投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 营收环比改善,紧握国产化替代浪潮 [10] - 毛利率同比回升,高端芯片导入顺利 [11] - 持续加码研发投入,不断完善产品矩阵 [12] 公司投资亮点 1. 营收环比改善,公司建立长期订单机制,异动已逐渐消除 [10] 2. 毛利率同比提升,高端芯片产品导入进展良好 [11] 3. 持续加大研发投入,在超大数据中心芯片、已量产产品迭代升级、接入级产品布局等方向发力 [12]

财务业绩 - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-5,688.71万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-8,013.79万元[4] - 截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12,056.62万元[4] - 2023年上半年公司实现营业收入53,219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%[22] - 2023年上半年公司归属于上市公司股东的净利润和扣非后净利润分别为-5,688.71万元和-8,013.79万元，同比下降260.44%和379.69%[22] - 2023年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为-3,611.42万元，同比下降119.87%[22] - 2023年上半年公司研发投入占营业收入的比例达到42.11%，同比增长22.08个百分点[24] - 2023年上半年公司基本每股收益和稀释每股收益均为-0.14元[23] - 2023年上半年公司扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.20元[24] 研发投入 - 公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，以期在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力[4] - 公司在本报告期内持续优化产品结构和业务模式，提升了整体盈利能力[13] - 公司在本报告期内加强了在XX方面的技术创新和研发投入，为未来发展奠定基础[12] - 公司持续加码研发投入，2024年上半年研发投入同比增长73.92%[69] - 公司持续加大研发投入，2024年上半年研发费用为22,410.80万元，较上年同期增长73.92%，占营业收入比例为42.11%[70] - 公司新增申请知识产权71项，其中发明专利70项；新增授权知识产权31项，其中发明专利25项[70] 产品和技术 - 公司积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度[4] - 公司在本报告期内新产品XX和XX的研发取得进展，为未来业务发展奠定基础[12] - 公司在本报告期内加大了在XX领域的投入和布局，为未来发展奠定基础[12] - 公司在本报告期内持续推进数字化转型和智能制造升级，提升了运营效率[12] - 公司主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售[31] - 公司在国内以太网交换芯片领域具有先发优势和市场引领地位[32] - 公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案[33] - 公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率[33] - 公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付[33] - 公司具备高性能交换架构、高性能端口设计技术、多特性流水线技术等核心技术优势[35][36][37][38] - 公司创新性地开发了芯片榫卯可编程技术、交换芯片安全互联技术、交换芯片可视化技术等技术[39][40][41] - 公司在网络低时延与确定性技术、面向特定场景的高性能增强引擎技术等方面也具有技术优势[42][43] - 公司高性能核心交换芯片项目已完成2.4T系列产品研发并量产，12.8T/25.6T产品已向客户送样测试[55] - 公司汇聚与接入交换芯片项目已完成TsingMa系列产品研发，大部分已经量产[55] - 公司网络接口芯片合作项目已完成系列产品研发，大部分已经量产，具备长距离传输能力[58] - 公司其他技术积累项目正在研发中，形成高性能、灵活性、高安全、可视化的产品族[58] 市场地位和竞争优势 - 公司在国内以太网交换芯片领域具备先发优势[64][65] - 公司与国内主流通信和信息技术厂商建立了长期、稳定的合作伙伴关系[65] - 公司坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势[66] - 公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队[67] - 公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势[62] - 公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力和准确的趋势判断能力[62] 风险因素 - 若未来产品的市场拓展不及预期，可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大[4] - 公司存在研发未达预期的风险，如果关键技术未能突破、性能指标未达预期，将对公司业绩产生不利影响[74] - 公司存在研发人员不足或流失的风险，如果不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将会导致公司的竞争力下降[75] - 公司存在供应商集中度较高的风险，若主要供应商业务经营发生不利变化，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响[76] - 公司存在客户集中度较高的风险，若主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化[77] - 公司存在经营业绩波动风险，若未来由于各种因素导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司

募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.04亿元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金余额10.54亿元，其中专户活期存款5.04亿元，现金管理余额5.5亿元[3] - 截至2024年6月30日，累计利息收入扣除手续费金额955.32万元[5] - 公司募集资金总额为200,421.58万元，本年度投入12,027.64万元，累计投入95,935.96万元[24] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，募投项目支出金额1.84亿元，永久补充流动资金5.8亿元[5] - 截至2024年6月30日，公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金等额置换金额为6975.58万元[17] - 新一代网络交换芯片研发与量产项目承诺投资47,000.00万元，本年度投入10,033.47万元，累计投入34,879.85万元，投入进度74.21%[24] - 路由交换融合网络芯片研发项目承诺投资25,000.00万元，本年度投入1,994.17万元，累计投入3,056.11万元，投入进度12.22%[24] - 承诺投资项目小计承诺投资72,000.00万元，本年度投入12,027.64万元，累计投入37,935.96万元，投入进度52.69%[24] - 补充流动资金承诺投资28,000.00万元，累计投入28,000.00万元[24] - 超募资金为100,421.58万元，累计投入30,000.00万元[25] 其他情况 - 公司与多方签订募集资金专户存储三方监管协议，截至2024年6月30日各方按约履行职责[7][8] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目未发生变更[18] - 公司按规定披露募集资金使用情况，不存在重大违规情形[19] - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[24] - 各募投项目未达到计划进度原因无，项目可行性未发生重大变化[25] - 募集资金投资项目先期投入及置换、用闲置募集资金暂时补充流动资金、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、募集资金结余情况均无[25]