报告与会议安排 - 公司计划2024年8月29日发布《2024年半年度报告》及其摘要[2] - 2024年8月30日10:00 - 11:00举行半年度业绩说明会[2][4][5] 业绩说明会相关 - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[3][4][5] - 2024年8月23日至29日16:00前可预征集提问[2][5] - 联系人是董事会办公室，电话0512 - 62885850，邮箱ir@centec.com[6]

公司换届 - 2024年8月8日公司完成换届，第二届董事会由9名董事组成[1] - 第二届董事会董事任期三年，部分独立董事任期至2027年6月2日将满六年[2] - 2024年8月8日选举吕宝利为第二届董事会董事长[3] - 第二届监事会由3名监事组成，阮英轶为监事会主席[6] - 2024年8月8日聘任SUN JIANYONG为总经理等高级管理人员[7] - 2024年8月8日聘任杨颖为公司证券事务代表[9] - 换届后方鸣、张帅不再担任董事等[11] 人员履历 - 陈凛1992 - 1996年任能源部苏州热工研究所工程师，2009年至今任公司副总经理[13] - 王国华1995 - 2008年历任贵州省振华电子工业进出口公司会计等职，2014年至今任公司副总经理等[14] - 许俊2001 - 2005年历任中兴通讯研发工程师等职，2005年至今任公司芯片设计部高级总监[16] - 王峰2003 - 2005年任中怡（苏州）科技有限公司软件工程师，2007年至今历任公司软件部资深工程师等职[17] - 成伟2011 - 2021年历任公司软件工程师等职[18] - 翟留镜2012 - 2016年历任苏州新区高新技术产业股份有限公司财务部专员等职[19] - 杨颖2017 - 2020年任天健会计师事务所高级审计员[22] 联系方式 - 董事会秘书及证券事务代表联系电话为0512 - 62885850，邮箱为ir@centec.com，地址在江苏省苏州市工业园区江韵路258号[10]

会议出席情况 - 出席会议的股东和代理人人数为33人[3] - 出席会议股东所持表决权数量为370,905,825，占比90.4648%[3] 议案表决情况 - 《关于调整募投项目内部投资结构等议案》普通股股东同意票370,903,225，比例99.9992%[6] - 5%以下股东对该议案同意票36,567,350，比例99.9928%[12] 选举情况 - 吕宝利等多人换届选举得票占比超99.99%[6][8][9][11] 其他情况 - 本次审议部分议案对中小投资者单独计票[14] - 律师认为股东大会程序、人员资格、表决结果合法有效[16] - 见证律所是北京市金杜律师事务所上海分所[18]

会议信息 - 公司第二届监事会第一次会议于2024年8月8日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 选举结果 - 公司同意选举阮英轶先生为第二届监事会主席[4] - 选举任期至第二届监事会届满[4] - 《关于选举第二届监事会主席的议案》3票同意，0反对，0弃权[6]

股东大会安排 - 2024年8月8日召开第一次临时股东大会[6] - 采取现场与网络投票结合方式[8] - 现场会议8月8日13:30在苏州召开[8] - 网络投票时间为8月8日多个时段[8] 股东参与情况 - 现场10人代表247,932,049股，占比60.4712%[9] - 网络23人代表122,973,776股，占比29.9936%[9] - 中小投资者22人代表36,569,950股，占比8.9195%[9] - 共33人代表370,905,825股，占比90.4648%[10] 议案表决结果 - 《关于调整募投项目议案》同意370,903,225股，占比99.9992%[14] - 《关于董事会换届选举吕宝利议案》同意370,897,306股，占比99.9977%[16] - 《关于董事会换届选举朱枝勇议案》同意370,881,306股，占比99.9933%[18] - 《关于董事会换届选举杨璐议案》同意370,881,113股，占比99.9933%[20] - 《关于董事会换届选举杨爱义议案》同意370,881,397股，占比99.9934%[27] - 《关于监事会换届选举邹非议案》同意370,880,797股，占比99.9932%[34] - 《关于监事会换届选举阮英轶议案》同意370,880,599股，占比99.9931%[35] 合规情况 - 股东大会召集人资格合规[12] - 召集、召开程序及出席人员资格符合规定[8][11] - 表决程序及结果合法有效[36][38]

公司概况 - 盛科通信是国内商用以太网芯片领先公司,自2005年成立以来一直致力于以太网交换芯片的研发与生产 [17] - 公司股权结构强健,第一大股东为中国振华电子集团,其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金、中新苏州工业园区创业投资等 [19][20] - 公司营业收入持续增长,以太网交换芯片业务占比不断提升,2023年占比达76.30% [21][22] - 公司毛利率和净利润呈现波动,2023年毛利率为36.26%,净利润为-1953.08万元 [25][26][27] - 公司期间费用率不断下降,体现了公司在成本管控方面的改善 [29] 产品布局 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品 [31][32] - 公司以太网交换芯片产品性能优异,在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域得到广泛应用 [31][32] - 公司以太网交换机产品主要面向网络方案集成商或品牌设备厂商,融合了白盒交换机、SDN等创新理念 [34][35] - 公司以太网交换芯片销售大幅增长,2023年销售收入达7.92亿元,占比不断提升 [37][38] 客户与市场 - 公司客户集中度较高,前五大客户销售占比不断提升,2023年达84.69% [40][41][42][43][44][45] - 公司在国内商用以太网交换芯片市场具有先发优势,2020年市占率排名第四,在境内厂商中排名第一 [124][125] - 公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系,产品广泛应用于各行业网络 [126] 行业趋势 - AI浪潮驱动数据量激增,推动了数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,交换机市场迎来新的增长机遇 [59][60][61] - 以太网交换芯片端口速率不断提升,100G及以上高速交换机将逐步取代市场 [87][88][89] - 交换机成本中芯片成本占比最高,达32%,市场呈现寡头竞争格局 [53][54] - 商用以太网交换芯片市场主要由博通、Marvell等国际厂商主导,国内厂商市场份额较低 [102][105] 公司竞争力 - 公司深度布局中高端产品线,紧跟行业龙头布局产品,在数据中心领域已推出多款高性能交换芯片 [117] - 公司持续进行研发投入,在芯片基础设计平台、SDN系统解决方案等方面取得突破 [121][122] - 公司在国内市场具有先发优势,与主流客户建立了稳定的合作关系 [124][126] - 但公司市场份额仍较小,与国际巨头相比存在差距,面临市场竞争加剧、产品研发不及预期等风险 [142][143][144] 财务分析 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为12.86/18.32/22.06亿元,归母净利润为-1.73/44.08/94.43百万元 [137] - 公司2024-2026年市销率分别为13.45/9.44/7.84倍,低于行业平均水平,但考虑到公司先发优势和高端产品性能,应享有一定估值溢价 [137][138] - 公司主要风险包括市场竞争加剧、产品研发不及预期、市场拓展不及预期、供应商集中度较高、客户集中度较高等 [142][143][144][145][146]

人事变动 - 2024年7月24日公司召开职代会选举胡艳华女士为第二届监事会职工代表监事[1] - 公司第二届监事会任期自2024年第一次临时股东大会审议通过起三年[1] 人员信息 - 胡艳华1984年8月出生，本科毕业于南京信息工程大学外语系[4] - 胡艳华通过涌弘贰号、苏州君脉间接持有公司14.2846万股股份[4] 公告信息 - 公告发布时间为2024年7月26日[3]

会议主要讨论的核心内容 公司基本情况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [1][7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统等,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司采用Fabless运营模式,将晶圆生产等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司主要股东包括中国电子、中电金头等国有背景的企业,管理层持股比例较高 [8] - 公司核心管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司,具有丰富的行业背景 [9] 财务情况 - 公司营收规模从2019年的1.92亿元增长到2023年预计10.37亿元,年复合增速达52.5% [9][10] - 交换机芯片业务是公司主营业务,2023年占总营收76% [10] - 公司整体毛利率有所下降,主要是由于毛利较低的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司持续加大研发投入,2019-2023年研发费用年复合增速达35% [12] - 尽管目前公司尚未实现盈利,但随着高端芯片量产放量,有望逐步实现扭亏 [11][12] 行业发展情况 - 全球以太网交换设备市场规模预计2025年将达2112亿元,国内市场规模预计达574亿元 [15][16] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比超过200亿美元 [16] - 以太网交换芯片市场规模预计2025年将达238.7亿元,国内市场规模预计达171.4亿元 [17] - 国内主要交换芯片厂商包括博通、美满、瑞讯等,公司在国内商用交换芯片市场排名第四 [18] 公司竞争优势 - 公司交换芯片产品从接入层到核心层全面覆盖,支持100G-2.4T交换容量和100M-400G端口速率 [19][20] - 公司高端交换芯片性能已接近国际先进水平,持续缩小差距 [20] - 公司布局交换机自研,提供定制化解决方案,满足客户需求 [20] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性,公司深耕近20年积累了先发优势 [21][22] - 公司持续加大研发投入,有望保持产品和技术的快速迭代 [12][22] 问答环节重要的提问和回答 问: 公司的高端交换芯片与国际先进水平相比还有哪些差距? 答: 公司的Arctec系列高端交换芯片已经接近国际先进水平,如博通的战斧4和美满的TeraLux 8,虽然与最新的博通战斧5等产品还有一定差距,但整体差异正在不断缩小。公司产品已经能够满足国内大部分数据中心的网络需求。[20] 问: 公司目前尚未实现盈利,未来如何实现扭亏? 答: 公司目前尚未实现盈利,主要是由于行业研发投入较大、研发周期长等原因。但随着高端芯片产品陆续量产和快速放量,有望逐步收回前期高额研发投入,实现扭亏。[11][12] 问: 公司在国内商用交换芯片市场的地位如何? 答: 公司在国内商用交换芯片市场排名第四,仅次于全球龙头博通、美满和瑞讯。公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场,快速响应和反馈客户需求。[18][22]

公司概况 - 盛科通信成立于2005年，专注于交换芯片行业近20年，积累了丰富的行业knowhow [7][8] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、白盒交换机、网络操作系统等，覆盖工业、数据中心、运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心高性能架构技术，交换容量最高达25.6T，产品系列覆盖100G到2.4T不同规格 [7][3][4] - 公司采用Fabless运营模式，将生产封装测试等环节交给第三方合作厂商完成 [8] - 公司股东背景强大，中国电子、中国振华电子等持股30.14%，管理团队来自思科、Greenfield等网络行业头部公司 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元，年复合增速达52.5% [9] - 交换机芯片业务是公司主营收入来源，2023年占比达76% [9][10] - 公司整体毛利率有所下降，主要是由于毛利较高的交换芯片业务占比提升 [10][11] - 公司高度重视研发投入，2019-2023年研发费用由0.95亿元增长至3.14亿元 [11][12] 行业分析 - 交换机行业发展历程从早期的二层交换机到具备路由、防火墙等功能的三层交换机 [12][13][14] - 云计算、物联网等新兴应用拉动了对高速交换机的需求，2025年全球商用以太网交换芯片市场有望达到238.7亿元 [15][16][17][18] - 国内商用以太网交换芯片市场2025年有望达到171.4亿元，公司目前在国内市场排名第四 [17][18] - 交换芯片行业具有较高的技术壁垒和客户粘性，一旦客户选定芯片方案会长期使用 [19][20][21] 公司竞争优势 - 公司深耕交换芯片行业近20年，在国内厂商中处于领先地位 [21] - 公司持续高强度研发投入，产品性能不断提升，已经接近国际先进水平 [12][19][21] - 公司凭借本土化优势深耕国内市场，快速响应客户需求 [21] - 公司产品矩阵不断丰富，从交换芯片延伸到交换机模组、白盒交换机等 [5][7]

公司概况 - 公司成立于2005年,深耕交换芯片行业近20年,积累了丰富的行业knowhow [7] - 公司产品从最初的交换芯片逐步拓展到交换芯片模组、Five芯片、白盒交换机和网络操作系统,覆盖工业、数据中心、园区和运营商等多个场景 [7] - 公司具备16核心的高性能架构技术,交换容量最高达到25.6T,产品系列丰富 [7][8] - 公司采用Fabless运营模式,主要从第三方供应商采购芯片进行生产 [8] - 公司股权结构中,中国电子等国有背景股东合计持股30.14%,管理层持股比例也较高 [8] 财务分析 - 公司营收规模由2019年的1.92亿元增长至2023年的10.37亿元,年复合增速达52.5% [8][9] - 主营业务交换机芯片营收占比持续提升,2023年达76% [9] - 毛利率方面,整体毛利率有所下降,主要是由于毛利率较低的交换芯片业务占比提升所致 [9][10] - 公司费用管控能力较强,销售费用率和管理费用率持续下降 [11] - 公司高度重视研发投入,研发费用由2019年的0.95亿元增长至2023年的3.14亿元 [11] 行业分析 - 交换机行业经历了从集线器到交换机的发展,转发性能和功能不断提升 [12][13] - 交换机产业链上游包括芯片、光模块等元器件,中游包括不同应用场景的交换机,下游主要为云服务商和数据中心 [14] - 全球交换机市场预计2025年达2112亿美元,国内市场预计达574亿元,增速高于全球 [14] - 数据中心和园区交换机是主要应用场景,占比较高 [14] - 交换机成本中,芯片成本占比最高,达32% [15] 竞争优势 - 公司是国内商用以太网交换芯片的龙头,2020年市场份额排名第四 [16] - 公司产品从接入层到核心层全面覆盖,高端芯片性能已接近国际先进水平 [18][19] - 公司持续加大研发投入,产品迭代能力强,有望缩小与国际先进产品的差距 [19][20] - 交换机芯片行业具有较高的技术门槛和客户粘性,公司深耕多年积累了先发优势 [19][20] - 公司作为本土企业,有望利用本土化优势深耕国内市场 [20]