报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告认为盛科通信 - U收入同比改善，毛利率环比提升，24Q3公司收入2.8亿元，同比+18%，前三季度同比增加4.7个百分点达39.0%，单Q3毛利率达41.8%，环比+4.8个百分点 [2] - 高端芯片客户导入进展良好，公司竞争力日益加强，最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已向客户送样，并有望于今年实现部分型号小批量交付 [3] - 高研发投入致使利润短期承压，长期将转化为公司增长的强劲增长动能，前三季度研发投入达3.3亿，同比+57.6%，24Q3研发投入达1.1亿，同比+31.5% [4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度收入为8.1亿元，同比 - 8%，归母净利润 - 0.8亿元，同比 - 275%，24Q3公司收入为2.8亿元，同比+18%，归母净利润 - 0.2亿元，同比转亏 [1] 盈利预测与估值 - 维持公司2024 - 2026年总收入11.7/15.0/21.2亿元，归母净利润 - 0.6/0.2/1.1亿元的预期，公司2024年11月7日收盘价对应PS为24.1/18.8/13.3倍 [4] 财务数据 - 2023 - 2026年营业总收入分别为1037.42、1171.78、1503.11、2119.42百万元，同比分别为35.17%、12.95%、28.28%、41.00%，归母净利润分别为 - 19.53、 - 64.51、22.78、109.60百万元，同比分别为33.62%、 - 230.27%、135.31%、381.20%，EPS - 最新摊薄分别为 - 0.05、 - 0.16、0.06、0.27元/股，P/S（现价&最新摊薄）分别为27.19、24.07、18.77、13.31 [1] - 2023A - 2026E流动资产分别为2863、2456、2475、2582百万元，非流动资产分别为282、286、290、294百万元，流动负债分别为754、406、406、406百万元，非流动负债分别为22、11、11、11百万元，归属母公司股东权益分别为2369、2326、2349、2458百万元，少数股东权益为0，所有者权益合计分别为2369、2326、2349、2458百万元，负债和股东权益分别为3145、2743、2766、2875百万元，毛利率分别为36.26%、39.51%、39.97%、38.67%，归母净利率分别为 - 1.88%、 - 5.50%、1.52%、5.17%，收入增长率分别为35.17%、12.95%、28.28%、41.00%，归母净利润增长率分别为33.62%、 - 230.27%、135.31%、381.20% [19] - 2023A - 2026E经营活动现金流分别为 - 263、824、34、121百万元，投资活动现金流分别为 - 657、 - 15、 - 15、 - 15百万元，筹资活动现金流分别为1582、12、0、0百万元，现金净增加额分别为666、818、19、106百万元，折旧和摊销分别为75、10、11、12百万元，资本开支分别为 - 57、 - 15、 - 15、 - 15百万元，营运资本变动分别为 - 350、878、0、0百万元，每股净资产分别为5.78、5.67、5.73、6.00元，最新发行在外股份为410百万股，ROIC分别为0.15%、 - 2.37%、0.84%、3.94%，ROE - 摊薄分别为 - 0.82%、 - 2.77%、0.97%、4.46%，资产负债率分别为24.67%、15.19%、15.07%、14.49%，P/E（现价&最新股本摊薄）分别为 - 1444.28、 - 437.30、1238.45、257.36，P/B（现价）分别为11.91、12.13、12.01、11.47 [20]

业绩相关 - 2024年前三季度公司营业收入为8.08亿元同比减少7.95%[2] - 2024年上半年公司实现营业收入5.32亿元同比下降17.28%[3] - 2024年第三季度公司实现营业收入2.75亿元同比实现增长[3] 竞争地位相关 - 公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化技术优势[3] - 公司有11项核心技术支撑产品保持技术优势[4] - 作为核心芯片供应商将与下游客户保持长期紧密合作关系[4] 未来规划相关 - 持续通过技术创新提高产品丰富度及性能功能扩充产品数量完善产品布局[4] - 在高端产品注重技术创新和研发积累开展前瞻性技术研发和布局[4] - 在中端和低端产品积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级[4]

业绩总结 - 公司近日收到政府补助款项2519.00万元[2] - 补助为与收益相关的政府补助[2] - 补助未经审计，会计处理及对损益影响以审计结果为准[3]

募集资金情况 - 2023年7月13日公司首次公开发行5,000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额2,133,000,000元，净额2,004,215,801.87元[7] - 调整后募投项目投资总额123,538.14万元，拟投入募集资金123,000万元[10] 现金管理计划 - 公司拟使用最高80,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月可循环滚动[3][5][11][17] - 现金管理产品为结构性存款、大额存单等保本产品，期限不超12个月[3][12] 决策与实施 - 2024年10月29日相关会议审议通过现金管理议案[3][16] - 董事会授权总经理决策并签署文件，财务部组织实施[13][17] 风险与保障 - 投资受宏观经济影响有系统性风险，但风险可控[3][18] - 公司按规定办理业务，建立程序保障资金安全[19][20][21] 合规与收益 - 现金管理符合法规，不影响募投和日常经营，可提高资金效率和收益[22][23][25] - 现金管理所得收益归公司，到期归还专户[15]

募集资金情况 - 首次公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.0421580187亿元[5] - 调整后募投项目投资总额12.353814亿元，拟投入募集资金12.3亿元[7] 募投项目投入 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目拟投入6亿元[7] - 路由交换融合网络芯片研发项目拟投入3.5亿元[7] - 补充流动资金项目拟投入2.8亿元[7] 现金管理 - 拟使用最高不超8亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月可循环滚动[2][9][15] - 2024年10月29日董事会和监事会审议通过现金管理议案[15] - 购买保本投资产品，期限不超12个月[10] - 收益归公司，到期归还专户[14] - 采取风控措施保障资金安全[17][18] - 该事项合规且不影响募投项目[22] - 保荐机构无异议[23]

营业收入情况 - 本报告期营业收入2.75亿元，同比增长17.69%；年初至报告期末营业收入8.08亿元，同比下降7.95%[2][7] - 2024年前三季度营业总收入8.0751464012亿元，2023年同期为8.7729049071亿元，同比下降7.95%[17][18] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 1930.82万元，同比下降340.47%；年初至报告期末为 - 7619.53万元，同比下降275.21%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 2513.26万元；年初至报告期末为 - 1.05亿元，同比下降952.63%[2] - 2024年前三季度营业利润亏损7921.448589万元，2023年同期盈利4329.334145万元[18] - 2024年前三季度净利润亏损7619.530771万元，2023年同期盈利4348.741224万元[18] - 持续经营净利润为-7619.53万元，上年同期为4348.74万元[19] - 综合收益总额为-7619.53万元，上年同期为4348.74万元[19] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为 - 0.05元/股，同比下降350.00%；年初至报告期末均为 - 0.19元/股，同比下降258.33%[2] - 基本每股收益为-0.19元/股，上年同期为0.12元/股；稀释每股收益为-0.19元/股，上年同期为0.12元/股[19] 净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率为 - 0.83%，减少2.76个百分点；年初至报告期末为 - 3.23%，减少14.17个百分点[4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入1.06亿元，同比增长31.51%；年初至报告期末研发投入3.30亿元，同比增长57.59%[4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为38.53%，增加4.05个百分点；年初至报告期末为40.89%，增加17.01个百分点[4] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产28.56亿元，较上年度末下降9.19%；归属于上市公司股东的所有者权益23.18亿元，较上年度末下降2.17%[4] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计582.44万元；年初至报告期末合计2907.52万元[6] 股东数量情况 - 报告期末普通股股东总数为6,392，表决权恢复的优先股股东总数为0[9] 股东持股情况 - 中国振华电子集团有限公司持股87,172,346股，持股比例21.26%[10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股80,357,143股，持股比例19.60%[10] - 中金公司－中信银行－中金盛科1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划持股2,410,795股[12] 资产项目对比情况 - 2024年9月30日货币资金为1,478,221,153.48元，2023年12月31日为1,031,089,295.76元[14] - 2024年9月30日交易性金融资产为50,258,787.80元，2023年12月31日为600,690,303.97元[14] - 2024年9月30日应收账款为121,840,886.29元，2023年12月31日为54,251,133.41元[14] - 2024年9月30日预付款项为100,472,127.08元，2023年12月31日为404,313,769.62元[14] - 2024年9月30日存货为833,110,994.86元，2023年12月31日为716,256,115.70元[14] - 2024年9月30日流动资产合计为2,610,684,904.19元，2023年12月31日为2,863,398,231.45元[14] 营业成本情况 - 2024年前三季度营业总成本9.0535380267亿元，2023年同期为8.658198352亿元，同比增长4.56%[18] 资产期末对比情况 - 2024年第三季度末固定资产1.9888117318亿元，上期末为2.1563533653亿元，下降7.76%[15] - 2024年第三季度末使用权资产96.247371万元，上期末为257.808387万元，下降62.66%[15] - 2024年第三季度末无形资产1348.153726万元，上期末为2822.397415万元，下降52.23%[15] - 2024年第三季度末短期借款2.2916186111亿元，上期末为3.7615764974亿元，下降39.08%[15] - 2024年第三季度末应付账款5800.636375万元，上期末为5314.941489万元，增长9.14%[15] - 2024年第三季度末合同负债1.6839343686亿元，上期末为2.4236107775亿元，下降30.52%[15] 经营活动现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为5738.63万元[2] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计7.87亿元，2023年同期为13.12亿元；经营活动现金流出小计7.30亿元，2023年同期为13.90亿元；经营活动产生的现金流量净额为5738.63万元，2023年同期为-7767.24万元[21] 投资活动现金流量情况 - 2024年前三季度投资活动现金流入小计11.34亿元；投资活动现金流出小计5.85亿元，2023年同期为4278.62万元；投资活动产生的现金流量净额为5.49亿元，2023年同期为-4278.62万元[21][22] 筹资活动现金流量情况 - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计1.34亿元，2023年同期为29.52亿元；筹资活动现金流出小计2.90亿元，2023年同期为5.88亿元；筹资活动产生的现金流量净额为-1.56亿元，2023年同期为23.64亿元[22] 汇率变动及现金等价物情况 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-308.88万元，2023年同期为450.48万元[22] - 现金及现金等价物净增加额为4.47亿元，2023年同期为22.48亿元[22] - 期初现金及现金等价物余额为10.31亿元，2023年同期为3.65亿元[22] - 期末现金及现金等价物余额为14.78亿元，2023年同期为26.13亿元[22]

会议安排 - 公司于2024年10月14日发第二届监事会第三次会议通知，10月29日召开[2] 会议出席 - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》，3票同意[3][6] - 审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，3票同意[7][9]

业绩总结 - 2024年第三季度计提各项减值准备4037154.20元[2] - 计提信用减值准备119.06万元[3] - 计提资产减值准备284.65万元[4] - 计提减值准备影响2024年第三季度合并利润总额403.72万元[5]

专注以太网交换芯片，坚持技术创新 - 盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [19] - 公司持续完善产品线,在高端产品方面注重技术创新和研发积累,在中端和低端产品方面积极推进产品系列的延展扩充或迭代升级 [46] - 公司高度重视研发投入,2024年上半年研发费用达2.24亿元,同比增长73.92%,持续加大研发投入和积累核心技术 [34] AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产替代空间广阔 - 随着生成式AI的应用日益丰富,数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,带动IDC高速交换机及路由器升级 [37][39] - 全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局,国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少 [45] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势 [47] 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商 - 公司持续完善产品线,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,定位中高端市场 [46][47] - 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链 [50] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用 [53] 盈利预测及估值分析 - 预计2024-2026年公司营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元,归母净利润分别为-0.98亿元、0.54亿元和1.28亿元 [57] - 选用可比公司PS估值,预计2024-2026年公司PS分别为19.6X、15.2X和11.0X [59][60] - 给予"推荐"评级,看好公司中长期的市场份额提升潜力 [61] 风险提示 - 宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,易受到国际贸易和区域贸易波动的影响 [62] - 尚未盈利的风险:公司持续加大研发投入,若未来产品市场拓展不及预期,可能会导致扭亏为盈时点出现延缓 [62] - 客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若主要客户出现经营风险,将对公司业绩产生不利影响 [62] - 核心竞争力风险:公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性,研发人员流失也可能导致竞争力下降 [62]

报告与会议时间 - 公司计划2024年10月31日发布《2024年第三季度报告》[2] - 2024年第三季度业绩说明会2024年11月6日9:00 - 10:00召开[2][4][5] 会议相关信息 - 业绩说明会地点为上海证券交易所上证路演中心[4] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] - 参加人员有董事长吕宝利等[5] 投资者参与 - 可在2024年11月6日在线参与业绩说明会[5] - 2024年10月30日至11月5日16:00前可预征集提问[2][5] - 预征集方式为登录上证路演中心网站或发邮件[2][5] 联系方式 - 联系人是董事会办公室，电话0512 - 62885850，邮箱ir@centec.com[6] 会后查看 - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]