上市表现 - 公司于7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.20元 涨幅210.06% 收盘价23.20元 涨幅174.6% 市值达685.7亿元 [1] - 公开发行2.96亿股 发行价8.45元/股 募集资金24.97亿元 [1] - 募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心项目及高端集成电路装备研发项目 [1] 公司业务 - 核心产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等集成电路制造设备 并提供配套工艺解决方案 [1] - 产品应用于逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片三大主流领域 [1] - 截至2024年末 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [2] 市场地位 - 干法去胶设备和快速热处理设备全球市场占有率第二 干法刻蚀设备全球前十 是国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 归母净利润3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 [3] 股东结构 - 屹唐盛龙持股45.05%为直接控股股东 亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东 北京经济技术开发区财政国资局为实际控制人 [1] - 股东还包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构 [1] 发展历程 - 成立于2015年 2016年控股股东收购MTI(前身为1988年成立的半导体设备供应商)并完成整合 [3] - 保留MTI美国 德国研发制造基地 同时建设中国基地 形成以中国总部为核心的全球战略布局 [3] - 通过整合实现国内外技术 资源与市场的优势互补 [3]

公司上市情况 - 屹唐股份于上交所科创板上市 收盘价23 20元 涨幅174 56% 成交额32 57亿元 换手率77 43% 振幅83 91% 总市值685 69亿元 [1] - 公司为全球半导体设备供应商 主营晶圆加工设备研发生产 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [1] 股权结构与控制关系 - 发行前屹唐盛龙直接持股45 05% 亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制相同比例表决权 亦庄国投通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100%财产份额 [2] - 财政国资局持有亦庄国投100%股权 为公司实际控制人 发行后屹唐盛龙持股比例降至40 55% 仍为直接控股股东 [2] 发行与募资情况 - 发行29 556万股 占总股本10% 发行价8 45元/股 保荐机构为国泰海通证券和中金公司 [3] - 募集资金总额24 97亿元 净额23 43亿元 较原计划少1 57亿元 资金拟用于研发制造服务中心 高端装备研发及科技储备 [4] - 发行费用1 55亿元 其中保荐承销费9221 18万元 [5] 财务表现 - 2024年营收46 33亿元 归母净利润5 41亿元 扣非净利润4 84亿元 经营活动现金流净额6 82亿元 [5][6] - 2025Q1营收11 60亿元(同比+14 63%) 归母净利润2 18亿元(同比+113 09%) 但经营现金流净额-2 31亿元(同比-337 10%) [7][8][10] - 2025H1预计营收23-25亿元(同比+10 06%-19 63%) 归母净利润3 08-3 40亿元(同比+24 19%-37 09%) [11] 资产与负债 - 2024年末总资产99 53亿元 归母股东权益59 15亿元 合并资产负债率40 57%(2022年为34 46%) [6] - 2022-2024年销售商品收到现金分别为43 74亿元 42 82亿元 52 56亿元 [7]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.2元 市值774亿元 开盘涨幅达210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业 并成为国内硬科技投资的价值样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份在干法去胶设备领域全球市占率达34.6% 排名第二 快速热处理设备全球份额13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年 累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28% 市场规模五年增长近3倍 [4] 财务与业务增长 - 2024年净利润同比增长60%-86% 2025年一季度增速飙升至113% [4] - 在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元 增幅129% [7] 战略布局与产业链整合 - 通过整合北京经济技术开发区资源 实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [7] - 引入7家战略投资者提前锁定6.81亿元IPO配售额 [7] - 构建"设备-芯片-材料"三维联动生态 上游布局澜起科技(市占率超50%) 下游推动地平线港股上市募资51亿港元 [8] 行业趋势与投资逻辑 - 半导体设备国产化是核心战略方向 屹唐股份成为少数能突破国际垄断的中国企业 [9] - 国家战略从补贴终端消费转向夯实制造根基 半导体设备领域迎来指数级增长 [9] - 公司与国际巨头的十年深度绑定 构筑了难以复制的产线生态壁垒 [9]

公司上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市 发行价为8 45元/股 发行市盈率为51 55倍 [1] - 截至发稿前股价为20 65元 开盘涨幅达144 4% 市值达609亿元 [1] 主营业务与技术能力 - 公司主营集成电路制造所需的晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 干法去胶设备和快速热处理设备支持90纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] - 干法刻蚀设备支持65纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] 市场地位与客户覆盖 - 产品已应用于多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和热处理设备实现大规模装机 刻蚀设备持续开拓市场 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先厂商 全球累计装机量超4600台 [4] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市占率均居全球第二 [4]

公司上市表现 - N屹唐今日上市，开盘价26.20元，较发行价8.45元上涨210.06% [2] - 公司发行总量为2.96亿股，其中网上发行6287.85万股，网上发行有效申购户数510.72万户，中签率0.05211051% [2] - 首发募集资金24.97亿元，投向发展和科技储备资金、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目等 [2] 公司业务 - 主要从事集成电路制造过程中晶圆加工设备的研发、生产和销售 [2] - 产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等，面向全球集成电路制造厂商 [2] 发行估值 - 发行市盈率51.55倍，高于行业平均市盈率29.44倍 [2] 近期新股首日表现 - 信通电子上市首日涨幅265.41%，发行价16.42元，发行市盈率20.39倍 [2] - 广信科技上市首日涨幅400.00%，发行价10.00元，发行市盈率7.61倍 [2] - 新恒汇上市首日涨幅290.63%，发行价12.80元，发行市盈率17.76倍 [2] - 天工股份上市首日涨幅458.63%，发行价3.94元，发行市盈率14.98倍 [3] - 宏工科技上市首日涨幅171.43%，发行价26.60元，发行市盈率7.05倍 [3]

隔夜行情 - A股三大指数涨跌不一 上证指数涨0.32%至收盘 深证成指跌0.25% 创业板指跌0.36% 北证50跌1.88% 沪深两市成交额约14285.58亿元 较前一个交易日放量约1188.01亿元 [1] - 港股三大指数走低 恒生指数跌0.12%或28.23点至23887.83点 恒生国企指数跌0.01%至8608.54点 恒生科技指数涨0.25%至5229.56点 全日成交额为1937.9亿港元 [1] - 美股三大指数集体下跌 道琼斯指数跌0.94%至44406.36点 标普500指数跌0.79%至6229.98点 纳斯达克综合指数跌0.92%至20412.52点 [1] 新股动态 - 7月8日1只新股上市 无新股申购 [1] - 屹唐股份科创板上市 证券代码688729 发行价格8.45元/股 发行市盈率51.55倍 公司主营集成电路制造用晶圆加工设备研发生产 产品包括干法去胶/刻蚀/快速热处理/毫秒级退火设备 客户覆盖全球及国内头部芯片制造商 [3] 指数发布 - 深交所将于7月21日发布深证专精特新指数(深小巨人 代码399268)和创业板专精特新指数(代码399267) 采用自由流通市值加权 每年6月/12月调整样本股 [4] 行业动态 - 长鑫存储启动上市辅导 中金/中信建投担任辅导机构 公司为国产DRAM芯片大厂 注册资本601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [5] - 互换通月度成交额从2023年5月的500亿元增至2025年5月的3800亿元 增幅达660% 参与离岸投资者从22家增至超80家 计划新增一年期LPR利率互换合约 [5]

公司概况 - 公司于7月8日在科创板上市 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 面向全球经营[1] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发 生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案[9] - 核心管理团队来自应用材料 英特尔 阿斯麦等国际知名企业 核心技术人员均具有20年以上国际半导体设备行业经验[10] 市场地位与竞争力 - 干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市场占有率均位居第二 干法刻蚀设备2021-2023年保持全球前十[9] - 全球累计装机量超过4800台 在细分领域处于全球领先地位[9] - 与中微公司 北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商[9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[10] 财务与估值数据 - 发行价8.45元/股 机构报价中位数8.52元/股 市值249.7亿元[4] - 发行市盈率51.55倍 高于行业市盈率29.44倍 低于可比公司和原微(113.76倍)但高于华海清科(37.60倍)[4] - 2021-2024年归母净利润同比增长率波动显著 2022年达800% 2023年回落至400%[6] 募投项目 - 募集资金25亿元 投向三大项目：集成电路装备研发制造服务中心(8亿元 占比32%) 高端集成电路装备研发(10亿元 占比40%) 发展和科技储备资金(7亿元 占比28%)[7] 股东结构 - 直接控股股东屹唐盛龙持股45.05% 间接控股股东为亦庄产投和亦庄国投 实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局[10] - 股东包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构[10]

公司概况 - 公司是一家全球化运营的半导体设备企业，专注于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺 [2] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超过4800台，服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业 [2] - 2023年公司在干法去胶设备领域全球市占率达34.6%，快速热处理设备领域市占率也位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [1][2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元，归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元 [2] - 2024年研发投入达7.17亿元，占营收比例约15.5% [3] 技术实力 - 公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘20年以上，拥有丰富经验 [3] - 截至2024年底研发人员349人，占员工总数近30% [3] - 拥有446项已授权专利，其中境内105项，境外341项 [3] - 掌握多项核心技术，包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [3] 发展战略 - 公司将借助科创板平台巩固市场优势地位，为投资者创造价值 [1] - 计划通过外延式并购扩大产品及市场覆盖，增强综合实力 [4] - IPO计划募资25亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心等项目 [4] - 未来将重点面向客户需求，提高现有产品市场占有率，加快新客户产品验证进程 [4] 行业前景 - 国际半导体产业协会预测2025-2027年全球晶圆厂设备开支将持续增长 [4] - 公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著战略优势 [3]

上周新股表现 - 上周（6月30日 - 7月4日）1只新股上市，上市首日涨跌幅均值为286.36%，信通电子涨幅超100%，无新股首日破发[2] 周度新股上市走势 - 上周较上上首发募资金额多4.40亿元，上周首发募资6.40亿元，上上为2.00亿元[3] 月度新股上市走势 - 7月1 - 4日1只新股上市，首发募资6.40亿元，首日涨跌幅均值286.36%；6月1 - 30日8只新股上市，首发募资90.98亿元，首日涨跌幅均值237.34%[8][9] 本周新股上市情况 - 本周科创板1只新股上市，为屹唐股份，发行价8.45元，发行市盈率51.55 [15][16] 本周新股申购情况 - 本周主板1只新股网上申购，为华电新能，预计募资182.35亿元 [16] 风险提示 - 新股发行受市场行情、业绩表现影响，次新股存在股价大幅波动风险 [17]

公司上市信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易 [1] - 公司A股总股本为295556万股 [1] - 19978.7692万股将于2025年7月8日起上市交易 [1] - 证券简称为"屹唐股份" [1] - 证券代码为"688729" [1]