纪要涉及的公司 - 屹唐股份 - 信通电子（推测，文中未明确提及信通电子具体信息，但标题包含） 核心观点和论据 屹唐股份 - **市场地位**：在半导体设备领域地位稳固，干法去胶设备和快速热处理设备全球排名第二，本土领先；干法刻蚀设备领域市占率 0.21%，位列全球前十 [1][7][8] - **客户覆盖**：产品全球累计装机超 4,800 台，客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，部分合作超 10 年 [1][3] - **募资投向**：拟募资 25 亿元，投入集成电路装备研发制造服务中心项目和高端产品研发，提升产能和技术水平 [1][4][5] - **市场规模**：2022 年全球干法去胶设备市场规模 9.5 亿美元，快速热处理设备近 14 亿美元，干法刻蚀设备 241 亿美元 [1][6] - **业绩情况**：2022 - 2024 年营收分别为 47.6 亿元、39 亿元和 46.3 亿元，归母净利润分别为 3.8 亿元、3.1 亿元和 5.4 亿元；2025 年上半年营收预计同比增长 10% - 19.6%，归母净利润同比增长 24% - 37% [1][10][11] - **业务结构**：专用设备收入占比约 77%，备品备件收入比重约 20%，预计成为稳定收入来源 [12] - **风险因素**：面临半导体扩张速度、部分零部件依赖进口、技术升级迭代验证和进度，以及电力行业智能化改造政策波动等风险 [4][13] 信通电子 - **业务构成**：电力业务收入占比 70% - 80%，核心业务为输电网智能巡视终端和变电站智能辅控系统 [14][15] - **市场规模**：全国输电线路可视化设备市场容量约 522.5 万套，若配置渗透率达 50%，智能巡检市场规模超 130 亿元；变电站智能辅控系统市场规模约 112.5 亿 - 262.5 亿元 [18] - **市场份额**：输电线路智能巡检相关产品国内市场占有率 27% - 31%，行业排名第二 [19] - **合作情况**：与国家电网合作历史长达 15 年，是相关标准第一顺位制定人 [20] - **业绩情况**：2022 - 2024 年营收分别为 7.8 亿元、9.3 亿元和 10 亿元，净利润分别为 1.2 亿元、1.24 亿元和 1.43 亿元；今年上半年营收预计同比增长 6.6% - 17%，归母净利润增长 5% - 16.5% [24][25] - **风险因素**：发展依赖电力行业智能化改造，受政策波动影响，需关注技术迭代和财务指标变化风险 [26] 其他重要但可能被忽略的内容 屹唐股份 - 主要产品线为集成电路前道制造的干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备 [2] - 2021 - 2024 年在手订单逐年增长 [9] 信通电子 - 输电线路智能巡检系统由巡检终端、通道隐患智能分析软件和可视化管控平台组成 [16] - 计划投入三个核心技术项目，预计募资 5.5 亿元，实际募资 6.4 亿元 [17] - 变电站智能辅控系统业务收入从 2022 年 6000 万元增长至 2024 年 1.5 亿元，2024 年同比增长 80% [22] - 已在人工智能图像智能分析方面进行技术储备 [23]

发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市，已获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过及中国证监会注册同意（证监许可〔2025〕467号）[1] - 本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式，联席主承销商为国泰海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司[1] - 发行股份数量为29,556.00万股，初始战略配售数量为8,866.80万股（占30.00%），最终战略配售数量调整为8,055.9068万股（占27.26%），差额810.8932万股回拨至网下发行[2] 发行结构 - 战略配售回拨后，网下发行数量为17,362.2932万股（占扣除战略配售后发行量的80.75%），网上初始发行数量为4,137.8000万股[2] - 发行价格为8.45元/股，网上定价初始发行于2025年6月27日（T日）通过上交所交易系统进行[2] - 回拨机制启动后，网下最终发行数量调整为15,212.2432万股（占70.75%），网上最终发行数量为6,287.8500万股（占29.25%）[6] 申购与中签情况 - 网上发行有效申购户数为5,107,210户，有效申购数量为120,663,757,000股，初步中签率为0.03429199%[6] - 回拨后网上发行最终中签率提升至0.05211051%，配号总数241,327,514个[6] - 网上摇号抽签仪式定于2025年6月30日（T+1日）举行，中签结果将于2025年7月1日（T+2日）公布[6] 缴款与限售安排 - 投资者需在2025年7月1日（T+2日）16:00前足额缴纳新股认购资金，未足额缴款视为放弃认购[3] - 网下配售对象获配股份中90%无限售期，10%限售6个月（自上市之日起计算）[4]

发行股份情况 - 本次发行股份数量29,556.00万股，初始战略配售8,866.80万股占比30.00%，最终8,055.9068万股占比27.26%[3] - 初始与最终战略配售差额810.8932万股回拨至网下[3] 发行价格及时间 - 发行价格8.45元/股，2025年6月27日网上定价初始发行4,137.8000万股[5] - 网上投资者2025年7月1日缴款，网下同日16:00前足额缴纳认购资金[6] 申购及回拨情况 - 网上有效申购户数5,107,210户，数量120,663,757,000股，初步中签率0.03429199%[10] - 启动回拨前网上初步有效申购倍数2,916.13倍，回拨2,150.05万股到网上[12] - 回拨后网下最终发行15,212.2432万股占70.75%，网上6,287.8500万股占29.25%，最终中签率0.05211051%[12][13]

新股发行概况 - 今日1只新股发行：屹唐股份发行2.96亿股，发行价8.45元，募资24.97亿元 [1] - 今年以来48家公司首发募资，累计募资379.47亿元，单家公司平均募资7.91亿元 [1] - 募资区间分布：超10亿元10家，5-10亿元19家，5亿元以下19家 [1] 分板块募资情况 - 沪市主板：11只新股，募资137.61亿元 [1] - 深市主板：7只新股，募资37.61亿元 [1] - 创业板：18只新股，募资105.88亿元 [1] - 科创板：7只新股，募资79.01亿元 [1] - 北交所：5只新股，募资19.37亿元 [1] 募资头部公司及项目 - 中策橡胶募资40.66亿元（年内最高），投向轮胎绿色工厂及流动资金补充 [2] - 天有为募资37.40亿元，用于汽车电子智能工厂及现金管理 [2] - 募资前五还包括屹唐股份（24.97亿元）、影石创新（19.38亿元）、开发科技（11.69亿元） [2] 发行价格特征 - 年内新股平均发行价22.90元，最高为天有为93.50元，优优绿能89.60元次之 [2] - 低价股代表：天工股份3.94元、浙江华远4.92元 [2] 地域分布 - 发行数量前三省份：江苏11家、浙江10家、广东9家 [2] - 募资总额前三省份：浙江96.93亿元、广东64.59亿元、江苏49.44亿元 [2] 已发行新股数据 - 中策橡胶（603049）发行8744.86万股，发行价46.50元，募资40.66亿元 [2] - 天有为（603202）发行4000万股，发行价93.50元，募资37.40亿元 [2] - 影石创新（688775）发行4100万股，发行价47.27元，募资19.38亿元 [2] - 开发科技（920029）发行3848.67万股，发行价30.38元，募资11.69亿元 [2]

科创板新股发行概况 - 截至6月27日，今年以来科创板累计有7家公司发行新股，累计募资金额达79.01亿元，单家公司平均募集资金11.29亿元 [1] - 募资金额分布：超10亿元的有3家，5亿元至10亿元的有3家，5亿元以下的有1家 [1] - 屹唐股份为募资金额最多的科创板公司，首发募集资金达24.97亿元，主要用于半导体高端集成电路装备研发等项目 [1] - 影石创新募资金额19.38亿元，主要用于深圳研发中心建设和智能影像设备生产基地建设 [1] - 其他募资金额较多的公司包括兴福电子(11.68亿元)、海博思创(8.61亿元)、思看科技(5.69亿元) [1] 发行价格与市盈率 - 已发行的科创板股平均首发价格为21.73元 [1] - 发行价最高的是影石创新(47.27元)，其次是思看科技(33.46元)、汉邦科技(22.77元) [1] - 发行价较低的有屹唐股份(8.45元)、胜科纳米(9.08元) [1] - 发行市盈率范围在6.14倍至51.55倍，平均值30.03倍，中位数26.35倍 [2] - 发行市盈率最高的是屹唐股份(51.55倍)，有2家公司发行市盈率高于行业均值(占比28.57%) [2] 地域分布 - 已发行的科创板公司主要集中在北京市(2家)、江苏省(2家)、湖北省(1家) [2] - 募资金额排名居前的地区：北京市(33.59亿元)、广东省(19.38亿元)、湖北省(11.68亿元) [2] 公司发行详情 - 屹唐股份(代码688729)：发行价8.45元，市盈率51.55倍，募集资金24.97亿元 [2] - 影石创新(代码688775)：发行价47.27元，市盈率20.04倍，募集资金19.38亿元 [2] - 兴福电子(代码688545)：发行价11.68元，市盈率40.46倍，募集资金11.68亿元 [2] - 海博思创(代码688411)：发行价19.38元，市盈率6.14倍，募集资金8.61亿元 [2] - 思看科技(代码688583)：发行价33.46元，市盈率23.00倍，募集资金5.69亿元 [2] - 汉邦科技(代码688755)：发行价22.77元，市盈率26.35倍，募集资金5.01亿元 [2] - 胜科纳米(代码688757)：发行价9.08元，市盈率42.64倍，募集资金3.66亿元 [2]

公司概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [1] - 公司在快速热处理设备领域2023年市场占有率为13.05%，位居全球第二，排名第一的应用材料市场占有率为69.66% [1] - 在干法刻蚀领域，公司2023年市场占有率为0.21%，位居全球第九，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球83.95%的市场份额 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元 [3] - 毛利率持续攀升，2022年28.52%，2023年35.03%，2024年37.39%，但仍低于同行平均值42.73%（2024年） [3][4] - 2025年第一季度营业收入同比增长14.63%至11.60亿元，营业利润同比增长120.45%至1.83亿元，净利润同比增长113.09%至2.18亿元 [6][7] 业务结构 - 专用设备业务占营收比重最大，2022年至2024年占比分别为79.58%、76.44%、76.82% [2] - 备品备件业务占比次之，2022年至2024年分别为18.12%、20.69%、20.93% [2] - 服务业务占比最小，2022年至2024年分别为1.66%、2.34%、2.13% [2] 募资计划 - 拟募资25亿元投向集成电路装备研发制造服务中心项目（8亿元）、高端集成电路装备研发项目（10亿元）以及发展和科技储备资金（7亿元） [9][10] 行业地位 - 在快速热处理及干法刻蚀领域与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距 [1] - 产品线覆盖广度与国际龙头应用材料、泛林半导体、东京电子等存在较大差距 [9] 运营情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为27.49亿元、29.11亿元和34.97亿元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49% [9] - 库龄在一年以上的存货余额分别为3.93亿元、7.30亿元和8.84亿元，主要为原材料及发出商品 [9]

公司概况 - 屹唐股份(688729SH)于6月27日开启申购 发行价格为845元/股 申购上限为410万股 市盈率5155倍 由上交所上市 国泰海通为保荐人 [1] - 公司为全球性半导体设备企业 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 主营晶圆加工设备研发生产销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [1] - 公司采用以销定产模式 直销为主 产品已进入多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和快速热处理设备实现大规模装机 干法刻蚀设备持续开拓市场 [1] 市场地位 - 公司为全球集成电路设备行业重要供应商 产品具有国际竞争力 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [2] - 截至2024年6月末 公司产品全球累计装机量超4600台 在细分领域处于全球领先地位 [2] - 根据Gartner数据 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备市占率均位居全球第二 [2] 财务表现 - 2021-2023年度及2024上半年营业收入分别为3241亿元 4763亿元 3931亿元 209亿元 [2] - 同期净利润分别为181亿元 383亿元 309亿元 248亿元 [2] - 2024年6月末资产总额9604亿元 较2023年末增长151% 归属于母公司所有者权益5591亿元 较2023年末增长46% [3] - 2024上半年资产负债率(合并)4178% 较2023年末上升584个百分点 [3]

公司概况 - 公司是一家总部位于中国、面向全球经营的半导体设备公司，专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 [6] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，其中干法去胶和快速热处理设备全球市占率均位居前两名 [6] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [6][12][14] 技术实力 - 截至2025年2月11日，公司拥有446项已授权专利（105项境内、341项境外），97项注册商标 [18] - 核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计、晶圆双面辐射加热快速热退火技术等 [19] - 干法去胶和快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [32][33] 经营数据 - 2022-2024年北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，实现三大类设备批量生产 [13] - 同期研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元，占营收比例11.13%-15.47% [20] - 归母净利润复合增长率18.90%，2022-2024年分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [21] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路设备公司，推进植根中国的国际化经营战略 [22][23] - 产品拓展计划包括高产能刻蚀设备、新一代快速热退火设备等，已推出Hydrilis■和Novyka■系列新产品 [24][25] - 将关注集成电路设备领域并购机会，完善人才激励机制并计划使用股权激励工具 [27][28] 行业前景 - 全球集成电路前道设备2024年市场规模约1116亿美元，2030年半导体市场规模或达1万亿美元 [33] - 中国WFE市场规模2027年预计达450亿美元，占全球30%以上份额 [34] - 行业属国家重点支持的战略性新兴产业，受益于集成电路国产化政策 [30][31] 上市计划 - 募集资金将用于集成电路装备研发制造服务中心、高端设备研发及科技储备资金 [37] - 上市目的包括提升创新能力、巩固市场地位及加强投资者回报 [35] - 控股股东屹唐盛龙持股45.05%，实际控制人为北京经开区财政国资局 [36]

新股申购信息 - 公司本次发行前总股本为26 60亿股 拟公开发行股票2 96亿股 占发行后总股本比例为10 00% [1] - 网上发行4137 80万股 申购代码787729 申购价格8 45元 发行市盈率51 55倍 [1] - 单一账户申购上限4 10万股 申购数量为500股整数倍 顶格申购需持有沪市市值41 00万元 [1] - 股票代码688729 股票简称屹唐股份 申购日期2025 06 27 中签号公布及缴款日2025 07 01 [1] 公司业务 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [1] 募集资金投向 - 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投资金额8 00亿元 [1] - 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目投资金额10 00亿元 [1] - 发展和科技储备资金12 00亿元 [1] 主要财务指标 - 2024年总资产99 53亿元 同比增长19 33% 2023年83 41亿元 2022年75 99亿元 [1] - 2024年净资产59 15亿元 同比增长10 70% 2023年53 43亿元 2022年49 81亿元 [1] - 2024年营业收入46 33亿元 同比增长17 85% 2023年39 31亿元 2022年47 63亿元 [1] - 2024年归属母公司股东净利润5 41亿元 同比增长74 80% 2023年3 09亿元 2022年3 83亿元 [1] - 2024年基本每股收益0 20元 2023年0 12元 2022年0 14元 [1] - 2024年加权平均净资产收益率9 61% 2023年6 00% 2022年8 20% [1] - 2024年研发投入7 17亿元 占营业收入比例15 47% 2023年6 08亿元 占比15 47% 2022年5 30亿元 占比11 13% [1] 科创板打新条件 - 申请权限开通前20个交易日证券账户及资金账户资产日均不低于50万元 [2] - 参与证券交易24个月以上 [2] - 持有沪市股票市值1万元以上 [2] - 每5000元市值可申购一个申购单位 不足部分不计入 每个申购单位为500股 [2] - 不满足条件者可借道公募基金间接参与 [2]

发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司拟在科创板首次公开发行股票，发行数量为29,556万股，占发行后总股本的10% [6] - 初始战略配售数量为8,866.8万股，占本次发行数量的30%，最终配售数量将根据回拨机制调整 [6] - 联席主承销商为国泰海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司 [1] 战略配售方案 - 参与战略配售的投资者共7名，包括国家级投资基金、产业投资机构、保荐人子公司及员工资管计划 [6] - 保荐人子公司证裕投资初始跟投比例为5%（1,477.8万股），员工资管计划认购上限为10%（2,955.6万股） [6][8] - 其他战略投资者合计拟认购金额不超过3.6亿元，锁定期12个月 [6][8] 战略投资者分析 国家级投资基金 - 中国保险投资基金（中保投基金）总规模3,000亿元，聚焦国家战略产业投资，总资产338.34亿元 [11][19] - 曾参与中芯国际、华虹半导体等18家半导体企业战略配售 [18] 产业资本 - 北京电控产业投资（电控产投）母公司北京电控资产规模5,534亿元，旗下拥有京东方等4家上市公司 [28][29] - 深圳安鹏创投隶属北汽集团（世界500强），总资产3,587亿元，聚焦汽车芯片产业链 [39][40] - 合肥芯屏基金管理规模268亿元，控股晶合集成（全球晶圆代工第九），推动合肥半导体产业集群 [46][47] 产业合作伙伴 - 晶合集成（688249 SH）为安徽省首家12英寸晶圆厂，2024年营收101亿元，全球市占率第九 [52][54] - 与发行人签署协议扩大设备采购，联合研发新工艺，推动供应链本土化 [55] 保荐人跟投 - 证裕投资为国泰海通全资子公司，注册资本45亿元，总资产58.79亿元，锁定期24个月 [61][65] 员工持股计划 - 屹唐股份1号资管计划由国泰君安资管管理，规模上限2.46亿元，参与对象为中层以上核心员工 [6][67]