公司概况 - 公司名称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，总部位于中国，研发制造基地覆盖中国、美国、德国三地，面向全球经营[2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等[2] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，产品全球累计装机数量超过4600台[2] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[2] 财务数据 - 2024年度预计实现营业收入45亿元至47亿元，归属于母公司股东的净利润4.8亿元至5.5亿元[3] - 预计扣非净利润4.32亿元至5.02亿元，较上年同期增长59.94%至85.85%[3] IPO信息 - 科创板上市网上路演时间为2025年6月26日14:00-17:00[2] - 发行价格为8.45元/股，发行数量29,556万股，发行市盈率51.55倍[3] - 预计募集资金总额约24.97亿元[3] - 网上和网下申购日均为6月27日，网下申购时间9:30-15:00，网上申购时间9:30-11:30和13:00-15:00[3] - 证券代码/网下申购代码为688729，网上申购代码为787729[3] 募集资金用途 - 拟合计投资26.63亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金[3] - 其中拟投入募集资金25亿元[3]

发行基本信息 - 发行价格确定为8.45元/股，对应不同计算方式的市盈率分别为41.56倍、46.40倍、46.18倍、51.55倍[17] - 发行股数为29,556万股，发行总规模约为249,748.20万元[41] - 发行后总股本为295,556.00万股[27] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市，承销方式为余额包销[37][38] 战略配售与发行分配 - 初始战略配售数量8866.80万股，占发行数量30.00%，最终战略配售数量8055.9068万股，占发行总数量27.26%[27] - 战略配售回拨后，网下发行数量17362.2932万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80.75%；网上发行数量4137.80万股，占19.25%[27] 询价与申购情况 - 12家网下投资者管理的44个配售对象报价无效，对应拟申购数量总和为215,590万股[11] - 剔除无效报价后，247家网下投资者管理的6,159个配售对象符合条件，报价区间7.11 - 8.80元/股，拟申购数量总和为38,214,000万股[11] - 剔除无效报价和最高报价后，参与询价投资者232家，配售对象5,840个，剩余报价拟申购总量37,071,570万股，网下整体申购倍数为2,239.78倍[15] - 网下发行提交有效报价的投资者197家，管理配售对象5,527个，有效拟申购数量总和为35,625,720万股，有效申购倍数为2,152.43倍[20] 时间安排 - 初步询价日为2025年6月24日，期间为9:30 - 15:00[34] - 2025年6月25日（T - 2日）确定发行价格、有效报价投资者及其可申购股数等[36] - 2025年6月27日（T日）为网上网下发行申购日[36] - 2025年7月1日（T + 2日）16:00网下发行获配投资者缴款，认购资金到账截止[36] - 2025年7月3日（T + 4日）刊登《发行结果公告》等[36] 部分投资者报价情况 - 安信基金管理有限责任公司部分配售对象拟申购价格为8.33元，申购数量从2320万股到8200万股不等[94] - 百年保险资产管理有限责任公司部分配售对象拟申购价格为8.49元，申购数量多为8200万股[94] - 宝盈基金管理有限公司部分配售对象拟申购价格为8.56元，申购数量从1730万股到6700万股不等[94] - 北京涵德投资旗下涵德成益量化混合12号私募证券投资基金报价8.54，数量4740[47] - 北京微观博易私募基金旗下微观博易 - 黎夏指增一号私募证券投资基金报价8.40，数量2530，低价未入围[49]

发行情况 - 屹唐股份2021年8月30日经上交所上市审核委员会审议通过，2025年3月13日获中国证监会同意注册[1] - 本次发行向7名参与战略配售的投资者进行配售，发行证券数量1亿股以上，参与战略配售投资者数量不超过35名[6] - 发行人本次公开发行股票数量为29556.00万股，初始战略配售数量为8866.80万股，占本次发行数量的30%[13] - 本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行[1] 战略配售投资者情况 - 证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的5.00%，即1477.80万股，获配股票限售期限为24个月[9][15] - 君享1号资管计划初始战略配售数量为本次公开发行数量的10.00%，即2955.60万股，认购金额不超过24579.97万元，获配股票限售期限为12个月[10][15] - 其他参与战略配售的投资者拟认购金额上限为36000.00万元，中保投基金承诺认购15000.00万元、电控产投10000.00万元、安鹏创投5000.00万元、芯屏基金3000.00万元、晶合集成3000.00万元，获配股票限售期限为12个月[11][12][15] 证裕投资情况 - 证裕投资注册资本为450,000万元，国泰海通持有其100%的股权[18][20] - 截至2025年3月31日，证裕投资总资产为68.81亿元、流动资产为58.68亿元[24] 君享1号资管计划情况 - 君享1号资管计划募集资金规模为24,579.97万元，出资人共计109人[27][28] - 31名外籍或境外子公司员工通过特定离岸基金及专户认购君享1号资管计划[28] - 陆郝安认购君享1号资管计划金额为760.00万元，占比3.09%[28] - 屹唐股份副总裁罗来忠等核心员工及相关机构参与认购君享1号资管计划[29] 中保投基金情况 - 中保投基金成立于2016年2月6日，预计总规模为3000亿元，是具有长期投资意愿的国家级大型投资基金[50][57] - 截至2024年12月31日，中保投基金总资产、流动资产均为338.34亿元，可覆盖认购金额[61] 电控产投情况 - 电控产投注册资本为120,000万元人民币[64] - 截至2025年3月31日，电控产投总资产为19.23亿元，流动资产为1.66亿元[75] 安鹏创投情况 - 安鹏创投成立于2016年1月26日，营业期限至2036年1月21日[78] - 截至2025年3月31日，安鹏创投总资产为6.86亿元，流动资产为6.00亿元[86] 芯屏基金情况 - 合肥建投资本持有芯屏基金70.83%股权，合肥建投合计持有99.85%财产份额[94] - 截至2025年3月31日，芯屏基金总资产为268.36亿元，流动资产为30.84亿元[98] 晶合集成情况 - 截至2024年12月31日，晶合集成总资产为503.99亿元、归属于母公司股东的所有者权益为208.70亿元，2024年度营业收入为92.49亿元、归属于母公司股东的净利润为5.33亿元[104] - 2024年第四季度，晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三[104] - 截至2025年3月31日，晶合集成总资产为491.98亿元，流动资产为73.50亿元[110] 合作情况 - 发行人与晶合集成将拓展产品在生产线的应用和份额[105] - 晶合集成将向发行人提供新产品测试与验证机会，建立合作研发机制[107] - 晶合集成将配合发行人供应链本土化安排[107]

发行相关 - 本次发行数量为29,556.00万股，占发行后总股本的10.00%[11] - 初始战略配售数量为8,866.80万股，占本次发行数量的30.00%[11] - 证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即1,477.80万股[14] - 屹唐股份1号资产管理计划拟认购数量不超本次发行总规模的10%，即不超2,955.60万股，金额不超24,579.97万元[15] 认购金额 - 中保投基金拟认购金额上限为15,000.00万元[12] - 电控产投拟认购金额上限为10,000.00万元[12] - 安鹏创投拟认购金额上限为5,000.00万元[12] - 芯屏基金拟认购金额上限为3,000.00万元[12] - 晶合集成拟认购金额上限为3,000.00万元[12] - 其他参与战略配售投资者合计拟认购金额不超36,000.00万元[15] 基金规模与出资 - 中保投基金总规模预计为3000亿元[28] - 中保投基金各合伙人合计出资1212.39亿元，出资比例100%[24] - 屹唐股份1号资产管理计划募集资金规模为24,579.97万元[113] 公司资产与业绩 - 截至2024年12月31日，中保投基金总资产、流动资产均为338.34亿元[31] - 截至2024年12月31日，北京电控合并资产总额为5,534.38亿元，净资产为2,654.91亿元，2024年度营业总收入为2,354.36亿元[44] - 截至2024年12月31日，北汽集团总资产为3917.47亿元、净资产为1244.13亿元，2024年度实现营业收入3020.98亿元、净利润53.05亿元[62] - 截至2024年12月31日，合肥建投合并资产总额为7413.01亿元，净资产为2476.69亿元，2024年度实现营业总收入为434.47亿元[78] - 截至2024年12月31日，晶合集成总资产503.99亿元，归母所有者权益208.70亿元，2024年营收92.49亿元，归母净利润5.33亿元[92] - 截至2025年3月31日，电控产投总资产为19.23亿元，流动资产为1.66亿元[50] - 截至2025年3月31日，安鹏创投总资产为6.86亿元，流动资产为6.00亿元[65] - 截至2025年3月31日，芯屏基金总资产为268.36亿元，流动资产为30.84亿元[81] - 截至2025年3月31日，晶合集成总资产491.98亿元，流动资产73.50亿元[97] - 截至2025年3月31日，证裕投资总资产68.81亿元、流动资产58.68亿元[109] 持股比例 - 截至2025年3月31日，京东方第一大股东北京国有资本运营管理有限公司持股4,063,333,333股，持股比例10.79%[41] - 截至2025年3月31日，电子城第一大股东北京电子控股有限责任公司持股508,801,304股，持股比例45.49%[42] - 合肥建投资本持有芯屏基金70.83%股权，合肥建投合计持有芯屏基金99.85%的财产份额[76] - 芯屏基金直接持有晶合集成16.39%股权，合肥建投持有晶合集成23.35%股权，二者合计持有39.74%股权[78] - 截至2024年12月31日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持有晶合集成23.35%股份[88] - 截至2024年12月31日，力晶创新投资控股股份有限公司持有晶合集成19.08%股份[88] - 截至2024年12月31日，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有晶合集成16.39%股份[88] - 截至2025年4月10日，中金公司子公司持有晶合集成约0.5%股份[96] 合作与战略 - 屹唐股份与燕东微已建立业务合作关系，与北电集成有合作前景[44] - 晶合集成与发行人战略合作，将增加业务订单、拓展合作产品品类、推进供应链本土化[92][93][94][95] 限售期 - 中保投基金参与战略配售股票限售期为十二个月[33] - 电控产投承诺获得本次战略配售股票的限售期为十二个月[51] - 安鹏创投承诺获得本次战略配售股票的限售期为十二个月[67] - 晶合集成获配股票限售期12个月[97][99] - 证裕投资获配证券持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月[111] - 屹唐股份1号资管计划所获战略配售股份自上市之日起十二个月内不转让等[126]

发行情况 - 本次发行股份数量为29,556.00万股，全部为公开发行新股[1] - 剔除319个配售对象，对应剔除拟申购总量为1,142,430万股，占初步询价剔除无效报价后申报总量的2.9896%[4] - 本次发行价格为8.45元/股，对应的市盈率分别为41.56倍、46.40倍、46.18倍、51.55倍[5] 市场数据 - 截至2025年6月24日，专用设备制造业最近一个月平均静态市盈率为29.44倍[7] - 截至2025年6月24日，可比上市公司2024年扣非前静态市盈率均值为47.85倍，扣非后为53.08倍[7] - 本次发行价格对应的发行人2024年扣非前后孰低摊薄后市盈率为51.55倍，高于行业平均，低于可比公司扣非后平均[9] 申购情况 - 本次网下发行提交有效报价投资者数量为197家，管理配售对象5,527个，有效拟申购数量总和为35,625,720万股，为战略配售回拨前网下初始发行规模的2,152.43倍[9] - 《招股意向书》披露募集资金需求金额为250,000.00万元，本次发行对应融资规模为249,748.20万元[9] - 四数孰低值为8.5088元/股，本次发行价格低于该值[6] 时间安排 - 本次网上与网下发行于2025年6月27日实施，网下申购时间9:30 - 15:00，网上为9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[1][5] - 网下投资者需于2025年7月1日（T + 2日）16:00前缴纳新股认购资金[15] - 网上投资者需确保2025年7月1日（T + 2日）日终资金账户有足额认购资金[15] 限售情况 - 网下发行部分10%股份限售6个月，90%股份无限售期[12] - 保荐人相关子公司跟投获配股票限售24个月，部分战略配售投资者获配股票限售12个月[12] 其他 - 募投项目预计使用募集资金250,000.00万元，预计募集资金总额249,748.20万元，净额234,286.73万元[11] - 扣除最终战略配售数量后，网下和网上投资者缴款认购股份数量合计不足公开发行数量70%时，将中止发行[14][16] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与网上申购[17] - 本次发行前股份有限售期，限售承诺及安排详见《招股意向书》[17] - 投资者须阅读2025年6月19日（T - 6日）刊登的《招股意向书》[18] - 发行人是北京屹唐半导体科技股份有限公司，保荐人是国泰海通证券股份有限公司，联席主承销商是中国国际金融股份有限公司[20]

发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市，已获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过及中国证监会注册同意（证监许可〔2025〕467号）[1] - 本次发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，发行价格通过网下初步询价直接确定[1] 发行规模与结构 - 公开发行新股29,556.00万股，占发行后总股本的10.00%[2] - 初始战略配售数量为8,866.80万股，占本次发行数量的30.00%，差额将回拨至网下发行[2] - 回拨机制启动前，网下初始发行数量为16,551.40万股，占扣除初始战略配售后发行量的80.00%，网上初始发行数量为4,137.80万股，占比20.00%[2] 承销安排 - 国泰海通证券股份有限公司担任保荐人及联席主承销商，中国国际金融股份有限公司担任联席主承销商[1][3] 投资者沟通 - 发行人与联席主承销商将举行网上路演，路演信息发布于上证路演中心及上海证券报·中国证券网[2] - 招股意向书全文及相关资料可在上海证券交易所网站查询[2]

上市进展 - 公司科创板上市申请获上交所审议通过及证监会同意注册[2] 发行情况 - 本次公开发行新股29,556.00万股，占发行后总股本10.00%[3] - 初始战略配售数量8,866.80万股，占发行数量30.00%[3] - 网下初始发行数量16,551.40万股，占扣除战略配售后80.00%[3] - 网上初始发行数量4,137.80万股，占扣除战略配售后20.00%[3] 路演信息 - 网上路演时间为2025年6月26日14:00 - 17:00[4] - 网址为上证路演中心和上海证券报·中国证券网[4] - 参加人员为公司及联席主承销商相关人员[4] 其他 - 招股意向书等资料可在上海证券交易所网站查询[4] - 保荐人及联席主承销商为国泰海通证券和中国国际金融股份有限公司[2]

报告公司投资评级 报告未提及投资评级相关内容 报告的核心观点 - 屹唐股份 AHP 得分处于中游水平，网下 A、B 两类配售对象有一定配售比例 [2] - 公司深耕晶圆加工设备市场，产品达国际或国内领先水平，客户资源优，全球化布局且募投加码发展 [2] - 22 - 24 年公司业绩规模小、营收下滑，毛利率和研发占比不及可比公司平均 [2] 各目录要点总结 AHP 分值及预期配售比例 - 剔除、考虑流动性溢价因素后，屹唐股份 AHP 得分分别为 2.53 分、2.69 分，处于中游偏下、中游偏上水平 [2][7] - 假设 85%入围率，中性预期下，网下 A、B 两类配售对象配售比例分别是 0.0454%、0.0444% [2][7] 新股基本面亮点及特色 深耕晶圆加工设备市场，铸就全球领先竞争力 - 屹唐股份是平台型集成电路设备公司，提供多种设备及解决方案，客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商 [2][8][9] - 22 - 23 年境外收入占比超 50%，24 年降至不足 40%，2023 年干法去胶设备、快速热处理设备全球市场份额为 34.60%、13.05%，均位居全球第二 [2][10] - 干法刻蚀设备起步晚，全球占有率低，但 21 - 23 年市占率始终为全球前十 [2][12] 实现核心技术与产业深度融合，产品性能国际领先 - 公司掌握多项核心技术，截至 2025 年 2 月 11 日，已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项国家重大科研项目/课题 [14] - 干法去胶设备、快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [15] 全球化布局，募投加码中国基地与先进设备研发 - 公司采取植根中国的国际化经营战略，在多地有研发和制造基地，核心管理和技术人员经验丰富 [18] - 首发募投项目可提升北京研发制造基地生产能力，开展高端设备升级迭代和产品研发，增加产品种类和应用 [19][20] 可比公司财务指标比较 业绩规模较小，22 - 24 营收整体小幅下滑 - 选择 5 家 A 股上市公司作为可比公司，截至 2025 年 6 月 18 日收盘，可比公司平均市盈率（TTM）为 55.46 倍，屹唐股份所属行业近一个月静态市盈率为 29.52 倍 [23] - 22 - 24 年公司营收、归母净利规模低于可比公司平均，营收复合增速为 - 1.37%，2024 年营收同比增长 17.84% [23][24] 毛利率、研发占比攀升但不及可比平均 - 22 - 24 年公司综合毛利率分别为 28.52%、35.03%、37.39%，逐年提升但不及可比公司平均 [27] - 22 - 24 年研发支出占营收比重分别为 11.13%、15.47%、15.47%，低于可比公司平均 [29] 募投项目及发展愿景 - 公司计划公开发行新股，募集资金用于研发制造服务中心项目、高端装备研发项目和发展与科技储备资金 [32] - 研发制造服务中心项目可提升生产、研发、制造和服务能力，高端装备研发项目可提升自主研发和核心竞争力 [32]

公司基本信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司注册资本为266,000万元，成立于2015年12月30日，2020年12月29日整体变更为股份公司[17] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度较上年同比增长17.84%[65] - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,466.52万元，2024年度较上年同比增长79.36%[65] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为98,664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%[67] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占各期末流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[69] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[60] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[60] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[72] 技术专利 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项[70] 募集资金项目 - 本次募集资金投资项目投资总额合计26.63亿元，拟投入募集资金25.00亿元[80]

发行基本信息 - 发行人是北京屹唐半导体科技股份有限公司，法定代表人是张文冬[121] - 保荐人（联席主承销商）为国泰海通证券，联席主承销商为中金公司[3][121][122] - 发行前总股本266000万股，拟发行29556万股，发行后总股本295556万股，拟发行数量占比10%[6][24] 发行数量分配 - 初始战略配售数量8866.8万股，占拟发行数量30%[6][25][37] - 网下初始发行数量16551.4万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量80%[25] - 网上初始发行数量4137.8万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量20%[25] 时间安排 - 初步询价日为2025年6月24日9:30 - 15:00[7][85] - 发行公告刊登日为2025年6月26日[7] - 网下申购日为2025年6月27日9:30 - 15:00，网上申购日为2025年6月27日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[7] - 网下缴款日截止时间为2025年7月1日16:00前，网上缴款日截止时间为2025年7月1日日终[7] 投资者要求 - 网下投资者需于2025年6月19日13:00后至6月24日9:30前提交定价依据和建议价格或价格区间[11] - 配售对象需提供2025年5月31日的资产规模报告及证明文件，成立不满一月以6月17日总资产为准[13] - 参与初步询价时，拟申购金额不得超对应资产规模孰低值[14] 发行规则 - 本次发行执行3%的最高报价剔除比例[7] - 定价超出特定中位数和加权平均数孰低值时，超出幅度不高于30%[16] - 网上投资者有效申购倍数超50倍且不超100倍，回拨比例为5%；超100倍，回拨比例为10%；回拨后无限售期的网下发行数量原则上不超80%[106] 限售情况 - 证裕投资获配股票限售期24个月，君享1号资管计划及其他战略配售投资者获配股票限售期12个月[53] - 网下发行部分10%股份限售6个月，90%股份无限售期[29][112]