投资评级 - 首次覆盖，给予屹唐股份“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 屹唐股份在干法去胶和快速热处理（RTP）领域全球领先，并有望通过刻蚀设备打造第二成长曲线，实现从专用设备向平台型龙头的跨越 [1][2] 财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73% [1] - 其中第三季度单季营收13.14亿元；归母净利润1.68亿元，同比微降 [1] - 公司前三季度经营性现金流为负，主要系为应对下游订单饱满，主动将存货储备提升至36.90亿元所致 [3] - 公司境内业务毛利率显著高于境外，得益于国内完善的供应链体系带来的成本优势 [3] - 公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超过14% [3] 核心主业：去胶与热处理 - 公司承接Mattson Technology核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河 [2] - 干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位 [2] - RTP设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上 [2] - 随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios和Millios系列RTP产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望通过国产替代抢占海外巨头应用材料的相关市场份额 [2] 成长新曲线：刻蚀设备 - 刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量 [2] - 公司差异化布局ICP技术路线成效显著，新推出的RENA-E高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进制程的原子层级表面处理设备Escala亦开始商业化导入 [2] - 结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3至5年收入翻倍的核心引擎 [2] 产能与供应链 - 通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75亿元 [3] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为116/86/60倍 [3] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为53.60/63.23/79.99亿元，同比增长率分别为15.70%/17.96%/26.51% [3][11] - 预计公司2025/2026/2027年净利润增长率分别为21.96%/34.04%/44.21% [3][11] - 预计毛利率将稳定在37.6%左右，净利润率将从2025年的12.3%提升至2027年的15.9% [11] - 截至2025年12月12日，公司收盘价为25.78元，总市值为761.94亿元 [4]

公司概况与业务布局 * 公司为屹唐股份（原文为亿唐股份），是国内领先的半导体前道设备供应商[3] * 业务形成去胶、热处理、刻蚀三大平台化布局，覆盖前道工艺中的退火、刻蚀和去胶环节[3] * 产品应用于国内外头部厂商的存储器（如DRAM和NAND）以及先进逻辑芯片制造[3] * 公司前身马森1998年成立于美国，2015年回到国内，在中美德三地设有研发和生产基地[3] 核心业务优势与市场地位 去胶设备 * 去胶设备是公司优势领域，拥有Suprema、Hydrasys和Optimax三大系列，采用主流的干法去胶技术[5] * 产品已应用于台积电最先进的5纳米和3纳米工艺，以及三星存储厂，并覆盖国内所有晶圆厂[5] * 双腔独立设计提高了产能并降低了颗粒度[5] * 截至2023年，公司以34.6%的市占率位居全球第二[5] 热处理设备 * 热处理是公司第二大业务板块，RTP设备包括常规RTP平台Helios以及毫秒级退火Melius系列[6] * 设备用于激活硅片离子电性能并修复离子注入损伤，技术能力覆盖Spike退火、恒温退火及毫秒级退火[6] * 截至2023年，公司在全球RTP市场中的市占率为13%，排名第二[6] 刻蚀及表面处理设备 * 刻蚀及表面处理是公司的新增长点，自2010年推出首款产品以来发展迅速[7] * 不仅提供传统ICP和CCP刻蚀，还差异化布局原子级表面处理Scaler及高选择比刻蚀技术[7] * 选择布局刻蚀设备是因为其底层技术与去胶设备可以共用，如等离子体源、气体输送和真空技术等[14] * 随着芯片制程提升，刻蚀用量显著增加，例如5纳米工艺需要160次刻蚀，是28纳米的4倍，未来需求乐观[13] 财务表现与研发投入 * 公司自2018年以来保持高速增长，2024年营收达5亿元人民币，复合增长率68.5%[4][9] * 2024年前三季度营收已达5.2亿元人民币，接近去年全年水平[9][10] * 2024年营收结构中，去胶设备占比40%，热处理设备占比24%，刻蚀设备占比从2020年的5%提升至12.5%[10] * 高毛利率的RTP业务（约40%）对盈利能力贡献最大，整体毛利率有望持续改善[10] * 研发费用率长期维持在15%左右，截至今年6月底，共有358名研发人员，占总人数近30%[10] 股权结构、团队与募资计划 * 股权结构清晰，北京亦庄国投通过控股易唐盛隆成为第一大股东，并有员工持股平台及产业资本支持[8] * 团队经验丰富，CEO陆总具备应材和Intel研发背景及SEMI管理经验，李福红总拥有超20年fab厂管理经验[8] * 公司在2025年上市时募集了25亿元资金，将重点投向刻蚀和表面处理设备[15] * 新型刻蚀平台睿纳1号能够独立控制离子能量和密度，已获得客户批量订单[15] 行业趋势与公司展望 * 全球半导体设备市场预计到2026年达1,380亿美元，受中国扩产及AI算力芯片需求推动[4][11] * 中国是最大单一市场，2024年需求占全球比例达42%，国产化率提升将使国产设备商受益[4][11] * 公司目前以0.21%的全球市占率排名第九，随着产品品类增多，市占率有望进一步提升[16] * 原子层级表面处理等新技术面向先进逻辑端3D内部结构，未来用量将逐步提升[16] * 去胶和热处理基本盘稳健，新品刻蚀预计将在2026至2027年开始大规模放量[16]

股东会信息 - 2025年第四次临时股东会12月15日15点在京召开[11] - 投票方式为现场和网络结合，网络投票12月15日[11] 审议议案 - 审议2026年度日常关联交易预计等议案[12] 制度修订 - 拟修订部分治理制度提升规范运作水平[21] - 修订制度含股东、董事会议事规则等[22] 章程变更 - 取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[17] - 修订后《公司章程》11月25日披露[18]

公司股价表现 - 12月1日股价上涨0.73%，报收24.81元/股，成交额1.07亿元，换手率2.18%，总市值733.27亿元 [1] - 股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.16% [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 基金持仓情况 - 南方基金旗下南方中证机器人ETF发起联接A（020607）重仓该公司，三季度持有2471股，占流通股比例0.0009%，为基金第三大重仓股 [2] - 该基金于12月1日浮盈约444.78元，在连续6天上涨期间累计浮盈3558.24元 [2] - 该基金成立于2024年3月13日，最新规模2.42亿元，今年以来收益21.5%，近一年收益26.6%，成立以来收益33.25% [2]

会议信息 - 2025年第四次临时股东会12月15日15点召开[3] - 现场会议地点为北京经开区瑞合西二路9号多功能厅[3] - 网络投票系统为上交所股东大会网络投票系统，12月15日投票[3] 投票时间 - 交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台9:15 - 15:00[5] 议案相关 - 提交审议议案公告2025年11月25日披露[6] - 特别决议议案2个[7] - 对中小投资者单独计票议案1个[7] - 关联股东回避表决议案1个，关联股东为北京屹唐盛龙[7] 其他 - A股股权登记日为2025年12月5日[11] - 拟现场出席者12月12日前发登记文件扫描件至ir@bestsemi.com[11][12]

股价与成交表现 - 11月27日公司股价上涨0.62% 成交额为1.69亿元 [1] - 当日融资买入2089.72万元 融资偿还1127.56万元 融资净买入962.15万元 [1] - 截至11月27日融资融券余额合计4.35亿元 融资余额占流通市值的8.91% [1][2] 融资融券数据 - 融资方面当日融资买入2089.72万元 当前融资余额4.35亿元 [2] - 融券方面11月27日融券偿还和卖出均为0股 融券余量和余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 公司成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [2] 主营业务收入构成 - 销售专用设备收入占比77.21% 销售备品备件收入占比20.28% [2] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为4.07万 较上期减少68.63% [2] - 人均流通股为4903股 较上期增加218.74% [2] - 2025年1月至9月实现营业收入37.96亿元 [2] - 归母净利润为5.16亿元 同比增长22.73% [2]

投资评级 - 首次覆盖给予屹唐股份“增持”评级 [1] 核心观点 - 屹唐股份是专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业，平台化布局干法去胶、快速热处理（RTP）和干法刻蚀三大设备，产品已进入中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先晶圆制造企业供应链 [6] - 公司在干法去胶设备和快速热处理设备领域全球领先，2023年分别以34.60%和13.05%的全球市场份额位居第二 [6] - 公司依托平台化ICP技术布局干法刻蚀设备，2023年以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在国内与中微公司、北方华创构成大规模交付干法刻蚀设备的国产厂商 [6] - 受益于下游客户投资计划增大和设备需求提升，公司2024年实现营业收入46.33亿元，同比增长17.8%，归母净利润达到5.41亿元，同比大幅提升74.8% [28] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍 [1][116] 公司概况与平台化布局 - 屹唐股份成立于2015年，2016年通过并购美国Mattson Technology Inc (MTI)快速获得干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的核心技术和全球客户资源 [12] - 公司形成覆盖中国、美国、德国的国际化研发制造体系，以“去胶+热处理+刻蚀”三大核心设备平台为发展主线 [13] - 公司股权结构清晰，国资背景突出，截至2025年6月30日主要股东为北京屹唐盛龙半导体产业投资中心，持股40.55% [23] - 公司研发团队国际化程度高，核心技术人员多来自应用材料、阿斯麦、泛林半导体等国际一线企业，截至2024年末研发人员占比达28.7% [26][42] 财务表现与盈利能力 - 公司营收规模持续扩张，2018-2024年营业收入从15.18亿元增长至46.33亿元，六年CAGR达20.4% [28] - 归母净利润同期由0.24亿元增长至5.41亿元，CAGR达68.5%，2025Q1-Q3营业收入37.96亿元，同比增长14.0%，归母净利润5.16亿元，同比增长22.7% [28] - 设备毛利率稳步提升，2024年综合毛利率升至37.4%，其中RTP设备毛利率长期稳定在42%左右，刻蚀设备毛利率2024年达20.1%，同比提升10.8个百分点 [34][35] - 公司期间费用率随着营收规模提升稳步下降，从2018年的36.8%降至2024年的26.1%，研发费用率长期维持在15%左右 [38][40] 干法去胶设备业务 - 公司干法去胶设备技术积累深厚，核心产品涵盖Suprema®、Hydrilis® HMR及Optima®系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小等优势 [18] - 产品适配DRAM、3D NAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，已形成从常规去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系 [18] - 2024年干法去胶设备收入18.68亿元，同比增长21.20%，2020-2024年CAGR达12%，是公司主要营收来源 [34] - 2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK [6][63] 快速热处理设备（RTP）业务 - 公司RTP产品涵盖Helios®系列（常规RTP）与Millios®系列（毫秒级退火），采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯等核心技术 [18] - 设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用 [18] - 2024年快速热处理设备收入11.15亿元，2020-2024年CAGR达18%，占比24.1% [34] - 2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二，是美国应用材料（69.7%）之后唯一跻身行业前列的中国企业 [6][86] 干法刻蚀设备业务 - 公司干法刻蚀产品布局以paradigmE®、Novyka®、RENA-E®等系列为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景 [19] - 产品搭载自主研发的双晶圆反应腔、远程电感耦合等离子体源等技术，具备优异的等离子均匀性和刻蚀一致性 [19] - 2024年干法刻蚀和等离子体表面处理设备收入5.77亿元，同比大幅增长157.37%，2020-2024年CAGR达37%，占比从2020年的5%提升至2024年的12.5% [34] - 公司依托去胶设备ICP等离子体技术切入刻蚀设备赛道，与去胶设备共享等离子体源、气体输送及真空技术等底层模块 [105] 行业前景与市场需求 - 全球半导体设备市场已逐渐走出低谷，2024年市场规模迅速回升至1,171亿美元，同比增长10.0%，创历史新高，预计2026年达到1,381亿美元 [44] - 中国大陆市场份额自2020年的26.3%跃升至2024年的42.3%，2024年销售额约495.5亿美元，显著领先中国台湾、北美、韩国等主要地区 [45] - 随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶市场需求稳定，预计2025年全球市场规模有望回升至8.56亿美元 [55] - 先进制程推动刻蚀需求大幅提升，7nm制程所需刻蚀工序约140次，5nm制程增加至160次，预计2032年全球干法刻蚀设备市场规模将增长至304亿美元，2024-2032年CAGR达5.0% [101][104]

股东会召开时间 - 年度股东会每年召开一次，需于上一会计年度结束后六个月内举行[3] - 出现特定六种情形，公司需在事实发生之日起两个月内召开临时股东会[3][4] 股东会召集相关 - 独立董事提议，董事会收到提议后十日内反馈，同意则五日内发通知[7][8] - 持股百分之十以上股东请求，董事会十日内反馈，同意则五日内发通知[8] - 审计委员会或股东自行召集，召集股东持股比例决议公告前不得低于百分之十[12] 提案与通知 - 持股百分之一以上股东可在股东会召开十日前提出临时提案[14] - 年度股东会召集人应在召开二十日前通知股东，临时股东会应在十五日前通知[15] 投票规则 - 网络或其他方式投票开始不早于现场会前一日下午三点，结束不早于现场会结束当日下午三点[17][18] - 股权登记日与会议日期间隔不多于七个工作日，且登记日确认后不得变更[18] 延期与取消 - 发出通知后，延期或取消需在原定召开日前至少两个工作日公告并说明原因[19] 决议通过条件 - 普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需三分之二以上通过[28] - 公司增减注册资本等事项需特别决议通过[30] - 一年内重大资产交易或担保超最近一期经审计总资产30%，需特别决议通过[30] 委托与表决权限制 - 持股百分之一以上有表决权股份股东等可公开请求委托出席股东会并行使权利[31] - 股东违规买入超比例股份，买入后三十六个月内不得行使表决权[30] 选举制度 - 选举两名以上非独立董事或独立董事时，实行累积投票制[33] 表决票处理 - 未填、错填、字迹无法辨认或未投的表决票视为弃权[35] 决议公告与主持 - 股东会决议应及时公告，列明相关信息[36] - 董事长不能履职，由过半数董事推举一名董事主持[23] - 审计委员会召集人不能履职，由过半数成员推举一名成员主持[24] 会议记录与实施 - 会议记录由董事会秘书负责，保存期限为永久[38] - 股东会通过派现等提案，公司应在会后两个月内实施方案[38] 决议效力与争议处理 - 决议内容违反法律法规无效[39] - 召集程序违法或违规，股东可60日内请求法院撤销[40] - 有争议应及时诉讼，判决前执行决议[40] - 判决后公司应履行信息披露义务并配合执行[40] 规则适用与解释 - 本规则未规定的适用《公司章程》等规定[42] - 本规则中“以上”“内”含本数，“过”等不含本数[42] - 本规则由董事会负责解释，可修改并报股东会批准[42] - 本规则自股东会审议通过后生效实施[43]

关联交易界定 - 直接或间接持有公司5%以上股份的自然人、法人等为关联人[3][4] 关联交易审议披露 - 与关联自然人成交超30万元需独立董事同意后董事会审议披露[7] - 与关联法人成交占比0.1%以上且超300万元需相关程序披露[7] - 交易金额超3000万元且占比1%以上提交股东会批准并提供报告[8] 关联担保规定 - 为关联人担保需非关联董事审议并提交股东会[10] - 为控股股东等担保其应提供反担保[10] 关联财务资助 - 不得为关联人提供资助，特定参股公司除外[10] - 向特定参股公司资助需相关程序并提交股东会[11] 关联交易表决 - 董事会审议关联交易关联董事回避，不足3人提交股东会[14] - 股东会审议关联交易关联股东回避不代理表决[16] 关联交易披露 - 按规定执行并提交文件公告[17] - 日常关联交易可预计金额，超预计重新履行程序[17] - 年度和半年度报告分类汇总披露日常关联交易[17] - 日常关联交易协议超3年每3年重新履行程序披露[17] 关联交易豁免 - 现金认购不特定对象发行股票等免审议披露[19] - 承销不特定对象发行证券免审议披露[19] 其他定义 - “关系密切的家庭成员”含配偶等[21] - “以上”含本数，“超过”等不含本数[22] 办法实施 - 办法经股东会审议通过后生效[25] - 办法由董事会负责解释[26]

交易审议与披露 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产50%以上等7种情形，应经董事会审议后提交股东会审议并披露[4] - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等7种情形，需经董事会审议并披露[5] - 交易标的为股权且达规定标准，公司应提供交易标的最近一年又一期财务报告的审计报告[7] 财务资助规定 - 公司发生“财务资助”交易，除全体董事过半数审议通过，还需出席董事会会议的三分之二以上董事审议通过并披露[10] - 单笔财务资助金额超过公司最近一期经审计净资产10%等4种情形，“财务资助”需董事会审议后提交股东会审议[10] 其他交易规定 - 公司进行委托理财，以额度计算占市值比例适用相关条款，额度使用期限不超12个月[11] - 公司发生租入资产或受托管理资产交易，以租金或收入为计算基础适用相关条款[11] 决策与执行 - 公司董事会可将部分事项授权董事长决定[12] - 决策机构审议对外投资应考察相关法律政策、产业政策、发展前景等因素[14] - 董事会负责统筹、协调和组织对外投资项目分析研究，建立项目库并提出投资建议[14] - 董事长根据授权签署投资项目有关文件或协议[15] - 财务部门制定资金配套计划调配资金确保投资项目实施[15] - 董事会指派专人跟踪委托理财资金状况[15] - 董事会定期了解重大对外投资项目执行进展和效益情况[15] 信息披露 - 日常经营交易金额占最近一期经审计总资产50%以上且超1亿元应披露[17] - 日常经营交易金额占最近一个会计年度经审计营业收入50%以上且超1亿元应披露[17] - 日常经营交易预计产生利润总额占最近一个会计年度经审计净利润50%以上且超500万元应披露[17] - 对外投资按规定履行信息披露和审议程序并报告进展[17] 保密与制度生效 - 对外投资未公开前知情人员负有保密义务[18] - 本制度经股东会审议通过后生效实施[23]