公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，通过发行股份购买资产及日方股份转让交易后，注册资本增加到1,153,704,572元 [1] - 大股东华达集团持股比例28.35%，大基金取代日方成为第二大股东，持股比例21.72%，公司变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业 [3] - 公司是AMD、博通等境内外知名半导体企业的合格封测供应商，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] 2018年半年报情况 - 上半年整体营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；营业利润1.02亿元，同比增长14.08% [3] - 南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达419.33%、236.14%，南通通富上半年扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少 [4] - 1 - 6月归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加18.12%，扣除非经常性损益的净利润增速达86.39% [4] - 上半年综合毛利率同比提升1.73个百分点，原因一是南通通富、合肥通富产能利用率提升，二是通富超威苏州、槟城承接AMD约80%订单，AMD 7nm产品增长带动其毛利率提升 [4] - 管理费用增加主要系研发投入加大，财务费用减少主要系人民币对美元贬值增加汇兑收益 [4][5] 相关业务规划 - 提升与AMD合作，向上游延伸增加Bumping和晶圆测试环节业务 [5] - 国产CPU产品有放量趋势，通富超威苏州今年营收预计同比去年增长超200%，明年发展有望更快 [5] - 中美贸易战后，国内集成电路设计和整机产品领域大客户积极与公司对接产品转移，公司有能力承接相关订单 [5] - 公司获国开行政策性贷款支持，厦门通富拟贷款规模13.4亿元，目标为低于基准利率的十年期长期贷款，南通通富、合肥通富后续可能对接 [5]

公司概况 - 公司主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [1][2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85% 股权，生产基地从一处扩张为五处，并参股厦门工厂，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收规模和盈利能力快速增长 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 随着国产替代进程推进，预计国产芯片和半导体封测市场需求将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50% 以上世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户，2021 年上半年境内营收占比 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点 [3][4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，已实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4] 2021 年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过 55 亿元，用于五个生产型募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收 37.59 亿元，产能释放后公司市场竞争力将进一步提升 [4][5]

公司概况 - 通富微电从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [1][2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85% 股权，生产基地扩张至五处并参股厦门工厂，产能成倍扩大，先进封装产能提升明显 [2] - 是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收和盈利能力增长快 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，国产芯片和半导体封测市场需求预计将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，超 50% 的世界前 20 强半导体企业和多数国内知名集成电路设计公司是客户，2021 年上半年境内营收占比 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点，预计国内客户订单规模将持续提升 [3][4] - 是全球产品覆盖面广、技术全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，已实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4] 2021 年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超 55 亿元用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 五个生产型募投项目达产后预计每年新增营收 37.59 亿元，产能释放后公司竞争力有望进一步提升 [4][5]

公司概况 - 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达，股权结构稳定 [1] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权，生产基地从一处扩张为五处，并参股布局厦门，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [1][2] - 是全球第五大封测企业，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收规模和盈利能力快速增长 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [2][3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，随着国产替代进程推进，预计国产芯片和半导体封测市场需求将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50%以上世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户 [3] - 2021 年上半年中国境内营收占总营收比重为 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点，预计未来国内客户订单规模将扩大 [3] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4][5] 相关业务亮点及募投项目情况 - 2020 年我国半导体自给率仅 15.9%，国家目标 2025 年芯片自给率达 70%，国产化浪潮推动封测需求增长 [4] - 2020 年营收 107.69 亿，同比增长 30%，2021 年前三季度营收 112.04 亿元，同比增长 51%，净利润同比增长 142.06%，市场份额持续提升 [4] - 存储器芯片等业务约占整体营收 75% - 80%，下游市场空间大，增长预期明确 [4] - 面向高附加值产品和市场热点布局封装技术与产能，部分项目 2021 年越过盈亏平衡点，核心业务持续增长 [5] - 拟非公开发行股票募集不超过 55 亿元，五个生产型募投项目达产后预计每年新增营收 37.59 亿元，新增净利润 4.45 亿元，将提升市场竞争力 [5]

公司概况 - 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，生产基地从一处扩张为五处，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 2018 - 2020年营收平均复合增长率22.10%，2018 - 2021年前三季度归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和7.03亿元，2021年前3季度归母净利润同比增长168.56% [3] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [3] - 2011 - 2020年中国半导体市场规模从1934亿元扩大至8848亿元，年均复合增长率18.41%，高于全球增速 [3] - 2011 - 2020年我国封装测试行业销售收入由649亿元上升至2510亿元，平均复合增长率14.48% [3] - Gartner预计2021年全球集成电路市场增速可达10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，国产芯片和半导体封测市场需求预计将快速上升 [4] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50%以上世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户 [4] - 2021年上半年中国境内营收占总营收比重为28.74%，较2020年上半年上升8.25个百分点，预计国内客户订单规模将持续提升 [4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备Chiplet封装大规模生产能力，在CPU、GPU、服务器领域立足7nm进阶5nm，已实现5nm产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [5] 2021年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过55亿元，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [5] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37.59亿元，新增净利润4.45亿元，将提升公司市场竞争力 [5]

营业收入相关 - 本季度营业收入57.52亿元较上年同期增长39.81%年初至报告期末为153.19亿元较上年同期增长36.73%[3] - 2022年前三季度公司实现营业收入153.19亿元同比增长36.73%[7] - 本期营业总收入为153.19亿元上期为112.04亿元[18] 净利润相关 - 本季度归属于上市公司股东的净利润1.11亿元较上年同期减少63.17%年初至报告期末为4.77亿元较上年同期减少32.19%[3] - 本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8062.19万元较上年同期减少70.12%年初至报告期末为3.92亿元较上年同期减少38.07%[3] - 本期净利润为49.03亿元上期为71.65亿元[19] - 本期归属于母公司股东的净利润为47.68亿元上期为70.31亿元[19] 每股收益相关 - 基本每股收益本季度为0.08元/股较上年同期减少65.22%年初至报告期末为0.36元/股较上年同期减少32.08%[3] - 本期基本每股收益为0.36上期为0.53[20] 资产相关 - 本报告期末总资产为315.38亿元较上年度末增长16.37%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为111.07亿元较上年度末增长6.37%[3] - 2022年9月30日货币资金为46.8975889063亿元2022年1月1日为41.808281951亿元[15] - 2022年9月30日应收账款为18.6609576261亿元2022年1月1日为22.5066454959亿元[15] - 2022年9月30日流动资产合计为105.8068014485亿元2022年1月1日为91.4522201118亿元[15] - 2022年9月30日固定资产为142.8512892165亿元2022年1月1日为131.6595203207亿元[16] - 2022年9月30日在建工程为40.0014367498亿元2022年1月1日为24.201300452亿元[16] - 2022年9月30日短期借款为55.2409867亿元2022年1月1日为36.3550891065亿元[16] - 2022年9月30日应付账款为45.1877193796亿元2022年1月1日为40.4766504367亿元[16] - 2022年9月30日负债合计为197.2398329652亿元2022年1月1日为160.786715295亿元[17] - 2022年9月30日归属于母公司所有者权益合计为111.0690744235亿元2022年1月1日为104.4198679889亿元[17] 现金流相关 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为35.16亿元较上年同期增长51.88%[3] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额3,515,725,628.60元同比增长51.88%[9] - 本期经营活动产生的现金流量净额为35.16亿元上期为23.15亿元[21] - 本期收到的税费返还为6.04亿元上期为5.14亿元[21] - 本期收到其他与经营活动有关的现金为3.30亿元上期为1.31亿元[21] - 本报告期销售商品、提供劳务收到的现金16,146,722,476.87元同比增长47.25%[8] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为161.47亿元上期为109.65亿元[21] - 本报告期取得借款收到的现金8,954,828,241.55元同比增长45.05%[9] - 取得投资收益收到现金69786.72[22] - 处置固定资产无形资产和其他长期资产收回现金净额分别为10426335.69和78677647.27[22] - 收到其他与投资活动有关现金分别为152443915.99和1758982933.45[22] - 投资活动现金流入小计分别为162940038.40和1837660580.72[22] - 购建固定资产无形资产和其他长期资产支付现金分别为5125467866.16和4218926193.65[22] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额2,333,477,598.62元同比增长93.54%[9] - 筹资活动产生现金流量净额分别为2333477598.62和1205662113.85[22] - 吸收投资收到现金分别为114000000.00和144000000.00[22] - 取得借款收到现金分别为8954828241.55和6173727159.28[22] - 筹资活动现金流入小计分别为9098828241.55和6618489560.74[22] - 偿还债务支付现金分别为6098538642.28和4912194978.59[22] 费用相关 - 本报告期营业成本12,934,650,169.13元同比增长42.14%[7] - 本报告期财务费用619,903,830.26元同比增长203.95%[7] - 本报告期其他收益102,461,177.90元同比增长54.97%[7] - 本报告期投资收益 -8,278,975.39元同比降低9214.18%[7] - 本期营业总成本为150.23亿元上期为105.23亿元[18] - 本期研发费用为9.77亿元上期为7.87亿元[18] 其他项目相关 - 本季度预付款项6.87亿元较期初增长312.49%主要系预付材料款增加所致[6] - 本季度存货29.77亿元较期初增长40.98%主要系营收增加相应存货金额增加所致[6] - 本季度短期借款55.24亿元较期初增长51.95%主要系营收规模扩大短期银行借款增加所致[6] - 报告期末普通股股东总数为192,634[10] - 2022年2月11日公司获证监会核准非公开发行不超过3.98711078亿股新股[14]

利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] 股权结构 - 南通富润达投资有限公司持股南通通润达投资有限公司52.37%，公司直接持股47.63%[6] - 公司持股厦门通富微电子有限公司10%，间接持股苏州通富超威半导体有限公司和TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD各85%[6] - 公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权[26] - 上海富天沣微电子有限公司由公司出资600万元人民币设立，持股60%[57] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股307,541,893股，持股比例23.14%，其中131,010,000股质押[98] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股201,082,279股，持股比例15.13%[98] - 香港中央结算有限公司持股26,146,687股，持股比例1.97%，较报告期内减少345,960股[98] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入95.67亿元，上年同期70.89亿元，同比增长34.95%[12] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，上年同期4.01亿元，同比下降8.84%[12] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额29.48亿元，上年同期21.39亿元，同比增长37.86%[12] - 本报告期基本每股收益0.28元/股，上年同期0.30元/股，同比下降6.67%[12] - 本报告期末总资产306.16亿元，上年度末271.01亿元，同比增长12.97%[12] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产109.01亿元，上年度末104.42亿元，同比增长4.40%[12] - 2022年上半年公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；剔除汇兑损失影响后净利润应为5.02亿元，同比增加25.42%[16] - 本报告期营业成本80.38亿元，上年同期58.10亿元，同比增长38.36%[29] - 本报告期销售费用3187.16万元，上年同期2841.09万元，同比增长12.18%[29] - 本报告期管理费用2.72亿元，上年同期2.09亿元，同比增长29.89%[29] - 本报告期财务费用3.37亿元，上年同期1.29亿元，同比增长161.07%[29] - 本报告期研发投入6.15亿元，上年同期5.18亿元，同比增长18.77%[29] - 公司营业收入合计95.67亿元，同比增长34.95%，上年同期为70.89亿元[31] - 2022年上半年营业总收入95.67亿元，2021年上半年为70.89亿元，同比增长34.95%[113] - 2022年上半年营业总成本93.16亿元，2021年上半年为67.25亿元，同比增长38.53%[113] - 2022年上半年净利润3.69亿元，2021年上半年为4.12亿元，同比下降10.53%[114] - 2022年上半年归属于母公司所有者的净利润3.65亿元，2021年上半年为4.01亿元，同比下降8.96%[115] - 2022年上半年综合收益总额4.29亿元，2021年上半年为3.48亿元，同比增长23.27%[115] - 2022年上半年基本每股收益0.28元，2021年上半年为0.30元，同比下降6.67%[115] - 2022年6月底负债合计70.09亿元，2021年底为72.94亿元，同比下降3.91%[113] - 2022年6月底所有者权益合计104.29亿元，2021年底为101.49亿元，同比增长2.76%[113] - 2022年上半年净利润为2.5148336658亿美元，2021年上半年为2.9523988388亿美元[117] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为113.0506183254亿美元，2021年上半年为77.3308178394亿美元[119] - 2022年上半年经营活动现金流出小计为83.5672885901亿美元，2021年上半年为55.9442148559亿美元[119] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为29.4833297353亿美元，2021年上半年为21.3866029835亿美元[119] - 2022年上半年投资活动现金流入小计为1.2228161328亿美元，2021年上半年为10.8773515385亿美元[119] - 2022年上半年投资活动现金流出小计为39.0864243921亿美元，2021年上半年为31.8488461824亿美元[120] - 2022年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 37.8636082593亿美元，2021年上半年为 - 20.9714946439亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动现金流入小计为55.8287100186亿美元，2021年上半年为50.706377766亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动现金流出小计为35.8684253623亿美元，2021年上半年为39.1125084657亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额为19.9602846563亿美元，2021年上半年为11.5938693003亿美元[120] - 2022年上半年经营活动现金流入小计37.78亿元，2021年同期为32.98亿元[121] - 2022年上半年经营活动现金流出小计32.16亿元，2021年同期为26.74亿元[121] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额5.62亿元，2021年同期为6.24亿元[121] - 2022年上半年投资活动现金流入小计1.89亿元，2021年同期为9.21亿元[121] - 2022年上半年投资活动现金流出小计11.26亿元，2021年同期为16.46亿元[122] - 2022年上半年投资活动产生的现金流量净额 -9.37亿元，2021年同期为 -7.25亿元[122] - 2022年上半年筹资活动现金流入小计15.08亿元，2021年同期为21.38亿元[122] - 2022年上半年筹资活动现金流出小计15.32亿元，2021年同期为17.32亿元[122] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额 -0.24亿元，2021年同期为4.06亿元[122] - 2022年上半年现金及现金等价物净增加额 -3.64亿元，2021年同期为3.01亿元[122] - 2022年本期所有者权益增减变动金额为4.6801240416亿元[127] - 2022年综合收益总额为3.5220495479亿元[127] - 2022年所有者投入和减少资本为1.5021567038亿元[127] - 2022年所有者投入的普通股为1.44亿元[127] - 2022年股份支付计入所有者权益的金额为0.0621567038亿元[127] - 2022年利润分配金额为 - 0.3440822101亿元[127] - 2022年对所有者（或股东）的分配金额为 - 0.3440822101亿元[127] - 2022年期初所有者权益合计为101.49亿元，期末为104.29亿元，增加2.7984亿元[130][131] - 2022年综合收益总额为2.5148亿元[130] - 2022年所有者投入和减少资本共2835.79万元，其中股份支付计入所有者权益金额为1400.91万元，其他为1434.88万元[130] - 2021年半年度末所有者权益合计为95.56亿元，2022年期初为95.56亿元，本期增减变动金额为2.6685亿元[132] - 2022年综合收益总额为2.9524亿元[132] - 2022年所有者投入和减少资本为601.35万元[132][133] - 2022年利润分配中提取盈余公积和对所有者分配均为3440.82万元[133] 非经常性损益 - 非经常性损益合计54,409,162.19元，其中非流动资产处置损益2,647,359.06元，政府补助57,320,584.30元等[14][15] 各条业务线数据关键指标变化 - 崇川工厂上半年营收35.11亿元，同比增长7.83%，导入84个新项目[17] - 南通通富上半年营收9.20亿元，同比增长83.15%，导入考核新品42个、转量产28个，存储产品销售收入同比增加67%[17] - 合肥通富上半年销售收入4.22亿元，进一步导入二家国际大客户，DRAM建成FC产品线[17] - 通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计营收58.45亿元，同比增长60.16%，完成AMD 13个新产品认证、其他客户10个新产品导入[18] - 集成电路封装测试业务营收93.14亿元，占比97.35%，同比增长33.38%，营业成本78.53亿元，毛利率15.69%，同比降2.05%[31][33] - 材料销售业务营收1.42亿元，占比1.49%，同比增长851.71%，上年同期为0.15亿元[31] - 中国境外营收67.89亿元，占比70.96%，同比增长34.38%；中国境内营收27.79亿元，占比29.04%，同比增长36.37%[32] 专利情况 - 截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,285件，发明专利占比约70%[19] - 截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1285件，其中发明专利占比约70%[25] 厂房建设情况 - 通富通科一期约2万平米改造厂房投入使用，二期约3.4万平米厂房机电安装改造完成并投产[21] - 南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设[21] - 通富超威槟城2022年6月14日启动新厂房建设，占地约85亩，预计2023年竣工投入使用[21] 客户合作情况 - 公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上[24] 现金流量相关指标变化 - 购买商品、接受劳务支付现金69.40亿元，同比增长54.67%，上年同期为44.87亿元[30] - 购置固定资产等支付现金38.22亿元，同比增长41.87%，上年同期为26.94亿元[30] - 投资支付现金3237.39万元，上年同期为0，同比增长100%[30] - 支付其他与筹资活动有关现金3.78亿元，同比增长111.60%，上年同期为1.79亿元[30] 其他收益与投资收益情况 - 其他收益5732.06万元，占利润总额比例17.95%，主要来自政府补助[34] - 投资收益 -499.66万元，占利润总额比例 -1.56%；公允价值变动损益657.85万元，占利润总额比例2.06%[34] 资产结构变化 - 货币资金为51.96亿元，占总资产比例16.97%，较上期增加1.54%[36] - 应收账款为18.38亿元，占总资产比例6.00%，较上期减少2.30%[36] - 存货为25.74亿元，占总资产比例8.41%，较上期增加0.62%[36] - 固定资产为136.56亿元，占总资产比例44.60%，较上期减少3.98%[36] - 在建工程为38.14亿元，占总资产比例12.46%，较上期增加3.53%[36] - 短期借款为53.51亿元，占总资产比例17.48%，较上期增加4.07%[36] - 合同负债为10.06亿元，占总资产比例3.29%，较上期增加1.77%[36] - 马来西亚槟城固定资产规模为18.27亿元，占公司净资产比重15.76%[38] - 交易性金融资产期末数为1889.08万元，本期公允价值变动损益为657.85万元[39] - 受限资产合计43.04亿元，包括货币资金、无形资产和固定资产[41] - 2022年6月30日货币资金为5,196,477,853.90元，较2022年1月1日的4,180,828,195.10元增加[109] - 2022年6月30日应收票据为23,028,142.02元，较2022年1月1日的48,382,490.52元减少[109] - 2022年6月30日应收账款为1,837,681,941.99元，较2022年1月1日的2,250,664,549.59元减少[109] - 2022年6月30日预付款项为745,870,736.07元，较2022年1月1日的166,496,440.80元增加[109] - 2022

营业收入相关 - 本报告期营业收入45.02亿元，上年同期32.68亿元，同比增长37.75%[3] - 营业总收入45.02亿元，较上期的32.68亿元增长37.75%[17] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，上年同期1.56亿元，同比增长5.55%[3] - 净利润本期为165,969,920.85元，上期为166,784,671.26元[19] 经营活动现金流量净额相关 - 经营活动产生的现金流量净额-1.65亿元，上年同期-3.59亿元，同比增长54.15%[3] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 -1.65亿元，上期为 -3.59亿元，同比增加54.15%[9] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 - 164,785,573.05元，上期为 - 359,439,531.94元[22] 应收账款相关 - 应收账款34.61亿元，期初22.51亿元，同比增长53.79%，因营业收入增加和上年末客户提前支付货款综合影响[6] - 应收账款为34.61亿元，较年初的22.51亿元增长53.79%[15] 预付款项相关 - 预付款项5.39亿元，期初1.66亿元，同比增长223.86%，因预付材料款增加[6] 在建工程相关 - 在建工程33.26亿元，期初24.20亿元，同比增长37.44%，因扩大生产规模进行厂房装修改造和设备投资增加[6] 短期借款相关 - 短期借款47.20亿元，期初36.36亿元，同比增长29.84%，因扩大生产规模借款增加[6] 合同负债相关 - 合同负债10.50亿元，期初4.12亿元，同比增长154.82%，因预收货款增加[6] - 合同负债为10.50亿元，较年初的4.12亿元增长154.82%[16] 营业成本相关 - 营业成本38.40亿元，上年同期26.95亿元，同比增长42.48%，因营收增长相应增长[7] 税金及附加相关 - 税金及附加1457.83万元，上年同期649.02万元，同比增长124.62%，因城建税及教育费附加增加[7] - 税金及附加本期为14,578,286.31元，上期为6,490,233.90元[19] 销售商品、提供劳务收到的现金相关 - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为38.48亿元，上期为20.67亿元，同比增加86.12%[9] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为3,847,940,660.76元，上期为2,067,438,746.00元[21] 收到的税费返还相关 - 收到的税费返还本期为2.13亿元，上期为1.50亿元，同比增加42.20%[9] 购买商品、接受劳务支付的现金相关 - 购买商品、接受劳务支付的现金本期为34.99亿元，上期为20.91亿元，同比增加67.35%[9] 支付给职工以及为职工支付的现金相关 - 支付给职工以及为职工支付的现金本期为6.59亿元，上期为4.73亿元，同比增加39.28%[9] 投资活动现金流量净额相关 - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -18.95亿元，上期为 -11.97亿元，同比减少58.35%[9] - 投资活动产生的现金流量净额为-18.95亿美元，上年同期为-11.97亿美元[23] 筹资活动现金流量净额相关 - 筹资活动产生的现金流量净额本期为15.71亿元，上期为9.40亿元，同比增加67.07%[10] - 筹资活动产生的现金流量净额为15.71亿美元，上年同期为9.40亿美元[23] 汇率变动对现金及现金等价物的影响相关 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为4190.79万元，上期为 -1225.57万元，同比增加134.19%[10] 股东持股相关 - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为23.14%，持股数量为3.08亿股[11] 新股发行相关 - 公司获核准非公开发行不超过3.99亿股新股[13] 资产总计相关 - 资产总计达295.16亿元，较年初的271.01亿元增长8.91%[16] 流动资产合计相关 - 流动资产合计103.47亿元，较年初的91.45亿元增长13.15%[15] 流动负债合计相关 - 流动负债合计124.50亿元，较年初的102.58亿元增长21.37%[16] 营业总成本相关 - 营业总成本43.70亿元，较上期的31.29亿元增长39.66%[17] 非流动资产合计相关 - 非流动资产合计191.69亿元，较年初的179.56亿元增长6.75%[16] 负债合计相关 - 负债合计182.38亿元，较年初的160.79亿元增长13.42%[17] 所有者权益合计相关 - 所有者权益合计112.78亿元，较年初的110.22亿元增长2.32%[17] 销售费用相关 - 销售费用本期为17,606,803.62元，上期为10,982,406.21元[19] 管理费用相关 - 管理费用本期为138,761,056.49元，上期为98,308,072.85元[19] 研发费用相关 - 研发费用本期为273,859,244.19元，上期为248,995,568.72元[19] 财务费用相关 - 财务费用本期为84,954,005.11元，上期为69,276,572.31元[19] 营业利润相关 - 营业利润本期为140,393,296.06元，上期为144,395,435.56元[19] 经营活动现金流入小计相关 - 经营活动现金流入小计本期为4,091,003,126.36元，上期为2,274,363,080.64元[22] 吸收投资收到的现金相关 - 吸收投资收到的现金为1.1亿美元，上年同期为1.44亿美元[23] 取得借款收到的现金相关 - 取得借款收到的现金为26.87亿美元，上年同期为26.53亿美元[23] 筹资活动现金流入小计相关 - 筹资活动现金流入小计为28.27亿美元，上年同期为29.97亿美元[23] 偿还债务支付的现金相关 - 偿还债务支付的现金为9.66亿美元，上年同期为19.43亿美元[23] 分配股利、利润或偿付利息支付的现金相关 - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为6563.41万美元，上年同期为5371.15万美元[23] 筹资活动现金流出小计相关 - 筹资活动现金流出小计为12.56亿美元，上年同期为20.57亿美元[23] 现金及现金等价物净增加额相关 - 现金及现金等价物净增加额为-4.85亿美元，上年同期为-6.28亿美元[23] 期末现金及现金等价物余额相关 - 期末现金及现金等价物余额为32.27亿美元，上年同期为28.77亿美元[23]

财务业绩 - 2021年公司实现营业收入1,524,524.98万元，同比增长35.91%[1] - 公司毛利率为19.91%，同比下降1.91个百分点[1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润为125,524.91万元，同比增长10.91%[1] - 公司封测业务收入占比为72.11%，同比增加1.91个百分点[1] - 2021年公司营业收入为158.12亿元，同比增长46.84%[14] - 2021年公司归属于上市公司股东的净利润为9.57亿元，同比增长182.69%[14] - 2021年公司经营活动产生的现金流量净额为28.71亿元，同比增长5.49%[14] - 2021年公司基本每股收益为0.7198元，同比增长151.59%[14] - 2021年公司加权平均净资产收益率为9.51%，同比增长4.55个百分点[15] - 2021年公司总资产为271.01亿元，同比增长27.65%[15] - 2021年公司归属于上市公司股东的净资产为104.42亿元，同比增长9.01%[15] - 2021年公司第四季度营业收入为46.09亿元，同比增长[18] - 2021年公司第四季度归属于上市公司股东的净利润为2.54亿元，同比增长[18] - 2021年公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位[34] - 2021年公司实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平[34] - 2021年公司营业收入为167.5亿元，同比增长约35.5%[119] 技术研发 - 公司在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产[34] - 公司在高性能计算方面与AMD形成"合资+合作"的强强联合模式，已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地[34] - 公司在存储器方面与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品[34] - 公司在汽车电子、功率IC、MCU、显示驱动芯片等领域布局多年，具备强大的竞争优势[34] - 公司在5G方面持续以"先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额"为策略，相关业务将持续增长[34] - 公司技术研发水平再创新高，承担的国家重大科技"02专项"顺利收官[34] - 公司作为主要参与完成单位的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖[34] - 公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术[36] - 公司在高性能计算、存储器、功率器件、显示驱动等领域取得多项技术创新成果[41] - 公司作为主要参与单位的"高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺"项目获国家科技进步一等奖[41] - 公司主要研发项目包括扇出型封装技术、5G应用可追溯性封装技术、嵌入式MCU封装技术等[56] - 公司研发项目旨在提升技术水平、增强核心竞争力、为客户提供更优质服务[56] - 公司加大了研发投入力度以满足市场需求[56][57] - 公司研发人员数量和结构持续优化以支持研发工作[57][59] 产能布局 - 公司在南通、苏州、槟城、合肥、厦门等地拥有生产基地，产能方面已形成多点开花的局面[37] - 公司加快厂房建设步伐，新增及改造约5.8万平米厂房，满足公司生产运营发展需求[42] 客户合作 - 公司与AMD形成"合资+合作"的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系[35] - 公司与AMD、NXP、TI、英飞凌等国内外头部客户保持深度合作[39] - 公司各工厂营收和利润均实现强劲增长，其中崇川工厂营收增长59.98%，净利润增长[40] 风险因素 - 公司面临原材料价格上涨、汇率波动等风险因素[2] - 公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口，存在原材料价格上涨的风险[92] - 公司出口销售收入占比较高，如人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本[92] - 若全球新冠疫情无法得到有效控制，可能对公司生产活动和经营业绩造成不利影响[93] - 中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动[94] 未来发展 - 公司在2022年将继续保持良好的业绩增长[3] - 公司加大新技术新产品研发投入，持续提升技术实力[3] - 公司积极推进产能扩张和产业链布局，提升综合竞争力[3] - 公司将持续优化产品结构，提高毛利率水平[3] - 公司将加强内部管理，提高运营效率，为股东创造更多价值[3] - 公司2022年营业收入计划达到200亿元，较2021年实绩增长26.49%[90] - 公司及下属控制企业计划2022年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计68亿元[91] 募集资金使用 - 2021年公司非公开发行募集资金总额为32.45亿元，截至报告期末尚未使用的募集资金为2.51亿元[75] - 公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目48,194.76万元，已经置换[81] - 公司承诺投资项目包括车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款,截至期末投资进度分别为59.84%、100.00%、100.24%、100.00%[80] 公司治理 - 公司治理实际情况符合中国证监会发布的有关上市公司治理规范性文件的基本要求[100] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构和财务方面相互独立[102] - 公司董事会、监事会和内部管理机构能够独立运作[100] - 公司设立了审计部，负责内部审计工作[100] - 公司建立了绩效评价考核体系，经营者的收入与企业经营业绩挂钩[101] - 公司按照有关法律、法规及信息披露管理办法的要求，履行信息披露义务[101] - 公司与控股股东之间的关联交易公平合理，不存在控股股东占用公司资金的现象[100] - 公司未发生同业竞争情况[103] 员工情况 - 公司员工总数为16,737人,其中生产人员9,946人,技术人员5,541人[130,131] - 公司实行劳动合同制度,为员工提供了劳动保障计划,按照国家规定为员工缴纳各项社会保险[132] - 公司根据自身特点对不同类别的员工量身定制了对应的培训计划[133] - 公司为新入职员工提供了基础课程培训，并安排优秀员工进行一对一传帮带[133] - 公司为在职员工提供专业系列课程培训，并选派优秀人员深入学习新技术[133] - 公司2021年度劳务外包总工时为4,942,834小时，支付报酬总额为101,882,972.00元[134] 股东回报 - 公司2014年修订了利润分配政策，制定了未来三年股东回报规划[135][136] - 公司2021年度未提出现金红利分配预案，主要是为了不影响正在进行的非公开发行工作[138] - 公司2021年实施了第一期员工持股计划，共有616名员工参与，占公司股本总额的0.32%[140][141][142] - 公司2021年度员工持股计划的会计处理影响公司财务1,392.31万元[144] 内部控制 - 公司持续完善内部控制制度，提高公司治理水平[145] - 公司2021年度内部控制评价报告全文于2022年3月30日披露[147] - 公司2021年度内部控制审计报告全文于2022年3月30日披露[149] - 公司内部控制审计报告意见为标准无保留意见[150] - 公司内部控制不存在重大缺陷或重要缺陷[147,150] - 公司内部控制自我评价报告和内部控制审计报告意见一致[150] - 公司2021年度内部控制评价涵盖资产总额的99.94%和营业收入的100%[147] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位[152] - 公司主要污染物包括废水COD、NH3-N、TN、TP以及废气非甲烷总烃、H2SO4和氰化氢[153] - 公司污染物排放均符合相关排放标准,未发生超标排放情况[153] - 2021年公司废水COD、NH3-N、TN、TP排放指标均达标[154] - 2021年公司废气非甲烷总烃、硫酸雾、氯化氢排放指标均达标[154] - 公司污染物防治设施与厂房一同建设，并进行正常的运维，确保设施的正常运行与处置效果[155] - 公司及子公司均取得最新排污许可证，严格按照排污许可证制度进行管理[155] - 公司及子公司均编制了环境应急预案，并进行了定期演练[155] - 公司及子公司分别实施了监督检测及企业委托检测，检测周期严格按照法规要求[155] - 公司2021年未因环境问题受到行政处罚[155] - 公司采取了多项节能减排措施，年减排二氧化碳2016吨[156] - 公司获得国家绿色工厂荣誉称号，国家绿色供应链示范企业[158] - 公司全面掌握了绿色封装技术，无铅封装率达到100%[158] - 2021年公司认真履行环境保护和三废处理责任，全年所有生产过程环境零投诉[159] 社会责任 - 公司在生产经营活动中遵循自愿、公平、诚实信用的原则，积极履行社会责任，2021年实际对外捐赠119.5万元[159] 关联交易 - 公司2021年度与华达集团、北京达博有色金属焊料有限责任公司、南通金泰科技有限公司、天津金海通半导体设备股份有限公司等关联方发生日常关联交易[174][175][176][177][178] - 公司委托厦门通富微电子有限公司代为销售产品、代为采购原材料及提供营运服务等，金额合计18,622.61万元[178] 对外担保 - 公司报告期内对外担保总额为240,545.4万元，占公司净资产的23.04%[189] - 公司报告期内审批的对外担保额度合计为933,803万元，实际发生额合计为64,582.26万元[189] - 公司报告期内审批的对子公司担保额度合计为933,803万元，实际发生额合计为59,082.26万元[187] - 公司报告期内未发生为股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况[189] - 公司报告期内未发生直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供担保的情况[189] 其他事项 - 公司报告期内不存在委托贷款[192]

营业收入相关 - 本报告期营业收入41.14亿元比上年同期增49.60%年初至报告期末112.04亿元比上年同期增51.00%[2] - 2021年前三季度营业收入112.0360641071亿元同比增长51%[6] - 本期营业总收入为112.0360641071亿元较上期增长约51%[18] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3.02亿元比上年同期增101.03%年初至报告期末7.03亿元比上年同期增168.56%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.70亿元比上年同期增114.70%年初至报告期末6.32亿元比上年同期增319.21%[2] - 2021年前三季度归属于母公司股东的净利润70.310765756亿元同比增长168.56%[6] - 本期归属于母公司所有者的净利润为7.0310765756亿元[19] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.23元/股比上年同期增76.92%年初至报告期末0.53元/股比上年同期增130.43%[2] - 本期基本每股收益为0.53元较上期增长约130%[20] 资产相关 - 本报告期末总资产247.12亿元比上年度末增16.40%[2] - 2021年9月30日资产总计为247.12亿元2020年12月31日为212.31亿元[15] - 2021年9月30日流动资产合计为90.30亿元2020年12月31日为88.71亿元[15] - 2021年9月30日非流动资产合计为156.81亿元2020年12月31日为123.60亿元[15] - 2021年9月30日固定资产为111.51亿元2020年12月31日为90.37亿元[15] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益102.02亿元比上年度末增6.51%[2] - 本期所有者权益合计为107.8854817724亿元[16] 特定资产项目变动相关 - 交易性金融资产同比减61.35%主要系用募集资金购买的理财产品到期赎回所致[4] - 在建工程同比增95.85%主要系生产规模扩大设备投资及厂房装修改造增加所致[4] - 长期借款同比增54.94%主要系公司生产经营规模扩大长期借款增加所致[5] 经营活动现金流相关 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额23.15亿元比上年同期增89.94%[2] - 2021年第三季度经营活动产生的现金流量净额23.1477195745亿元同比增长89.94%[7] - 本期经营活动产生的现金流量净额为23.1477195745亿元上期为12.1870237788亿元[21] 销售与劳务相关现金收支 - 2021年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金109.6518229146亿元同比增长60.34%[7] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为109.6518229146亿元上期为68.3868707811亿元[21] 税费返还相关 - 2021年第三季度收到的税费返还5.1399372413亿元同比增长39.85%[7] - 本期收到的税费返还为5.1399372413亿元上期为3.6752236993亿元[21] 购买商品与劳务相关现金支出 - 2021年第三季度购买商品、接受劳务支付的现金75.9502143312亿元同比增长54.28%[7] 经营活动现金流入流出小计 - 本期经营活动现金流入小计为116.1020724012亿元上期为73.4050064594亿元[21] - 本期经营活动现金流出小计为92.9543528267亿元上期为61.2179826806亿元[21] 投资活动现金流量相关 - 本期投资活动现金流入小计为18.3766058072亿元上期为1.5316688823亿元[22] - 本期投资活动现金流出小计为52.0863941131亿元上期为29.9830851022亿元[22] - 本期投资活动产生的现金流量净额为 -33.7097883059亿元上期为 -28.4514162199亿元[22] 筹资活动现金流量相关 - 本期筹资活动现金流入小计为66.1848956074亿元上期为67.0098525420亿元[22] - 本期筹资活动现金流出小计为54.1282744689亿元上期为52.8917086026亿元[22] 其他财务数据 - 2021年9月30日货币资金为42.59亿元2020年12月31日为41.21亿元[14] - 2021年9月30日应收账款为20.29亿元2020年12月31日为17.94亿元[14] - 2021年9月30日存货为19.25亿元2020年12月31日为14.49亿元[15] - 2021年9月30日短期借款为32.06亿元2020年12月31日为35.64亿元[15] - 2021年9月30日应付账款为34.92亿元2020年12月31日为25.63亿元[15] - 2021年9月30日合同负债为2.61亿元2020年12月31日为0.47亿元[15] - 本期营业总成本为105.229996058亿元[18] - 本期研发费用为7.8669391688亿元[18] - 本期少数股东损益为1338.311085万元[19] - 本期其他综合收益的税后净额为-6227.465116万元[19] - 本期综合收益总额为65.421611725亿元[19] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例23.14%[8]