减持计划 - 产业基金2024年11月4日至2025年2月3日拟减持不超4552.7907万股，不超公司股份总数3%[2] 减持进展 - 截至2024年11月5日累计减持1517.5969万股，占总股本1%[3] - 截至2025年1月10日累计减持3182.1569万股，占总股本2.1%[3] - 截至2025年1月17日累计减持3524.2869万股，占总股本2.32%[4] - 2025年1月16 - 17日减持342.13万股，占总股本0.23%[5] 持股情况 - 本次变动前持股13899.60万股，占总股本9.16%[5] - 本次变动后持股13557.47万股，占总股本8.93%[5] 减持方式及合规 - 本次减持通过大宗交易方式进行[5] - 与此前披露的减持承诺、计划一致[6] - 未违反相关法律法规及规范性文件规定[6]

减持计划 - 产业基金2024年11月4日至2025年2月3日拟减持不超4552.7907万股，不超公司股份总数3%[1] 减持进展 - 截至2024年11月5日累计减持1517.5969万股，占总股本1%[2] - 截至2025年1月10日累计减持3182.1569万股，占总股本2.1%[2] - 2024年11月11日至2025年1月10日减持1664.56万股，占总股本1.1%[3] 股份变动 - 变动前产业基金持股15564.16万股，占总股本10.26%[3] - 变动后持股13899.60万股，占总股本9.16%[3] 减持方式及合规 - 本次减持通过大宗交易方式进行[3] - 减持与此前计划一致，未违反规定[3][4] - 产业基金将按要求减持并披露信息[4]

股份质押情况 - 控股股东华达集团解除质押4700万股，占其持股15.57%，占总股本3.10%[2] - 华达集团持股301,941,893股，比例19.90%，累计质押44,510,000股[2] - 累计质押占其持股14.74%，占总股本2.93%，质押无平仓风险[2]

会议情况 - 公司第八届董事会第八次会议于2024年12月19日通讯表决召开[1] - 8名董事中2名关联董事回避，6票有表决权[1] 股权与增资 - 公司持有厦门通富23%股权，其10亿注册资本已实缴[2] - 公司同意向厦门通富增资2亿，价格1元/注册资本[2] 议案表决 - 《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》6票同意通过[3]

增资情况 - 公司向厦门通富增资2亿，注册资本由10亿增至12亿[1][6] - 增资后持股比例从23%变为35.8333%[4][6] 财务数据 - 2024年1 - 9月营收63,998.49万元，净利润 - 2,956.63万元[4] - 2023年度营收60,536.70万元，净利润 - 10,408.39万元[4] 后续安排 - 增资款用于新购设备扩大产能[9] - 公司按约定缴足2亿，厦门通富20个工作日内完成手续[7]

会议信息 - 通富微电子第八届董事会独立董事专门会议第二次会议于2024年12月19日召开[2] - 会议通知于2024年12月12日以电子邮件方式送达[2] - 会议应到独立董事3名，实到3名[2] 关联交易 - 公司拟对关联方厦门通富增资，增资价格及定价政策合理公允[2] - 今年公司与厦门通富累计关联交易总额未超2024年度预计金额[2] - 同意将增资议案提交公司第八届董事会第八次会议审议[2]

注册资本变更 - 2024年11月完成注册资本工商变更登记并换领新营业执照[1] - 2024年11月21日股东大会审议通过变更注册资本议案[1] - 注册资本由1,516,825,349元增至1,517,596,912元[1] - 变更后新营业执照显示注册资本为151,759.6912万元整[2]

报告公司投资评级 - 通富微电（002156.SZ）的投资评级为“买入（维持）” [2] 报告的核心观点 - 通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产 [2] - 通富微电是全球第四大封测企业，2024年上半年先进封装营收占比超70% [2][3] - 预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0% [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 通富微电专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业 [2] - 2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司 [2] - 新基地位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，预计达产后可实现年产值约百亿元规模 [2] 行业背景 - 5G商用带动数据需求量爆发，下游物联网、短视频、智慧城市等领域发展带动服务器CPU/GPU需求 [2] - 2023年我国云计算市场规模总计6165亿元，较2021年增长35.5%，预计到2027年将超过2.1万亿元 [2] - 2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元 [2] 财务数据 - 2022年营业收入为21429百万元，2023年为22269百万元，2024年预计为23806百万元 [4] - 2022年归母净利润为502百万元，2023年为169百万元，2024年预计为804百万元 [4] - 2022年毛利率为13.9%，2023年为11.7%，2024年预计为13.7% [4] 投资建议 - 维持原有业绩预测，考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 [3] - 凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作 [3] - 叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持“买入”评级 [3]

会议参与情况 - 出席临时股东大会股东及代表5759人，代表股份505565144股，占比33.3135％[3] - 出席现场会议股东及代表1人，代表股份301941893股，占比19.8961％[3] - 参加网络投票股东5758人，代表股份203623251股，占比13.4175％[3] - 中小投资者及代理人5757人，代表股份50862673股，占比3.3515％[3] 议案表决情况 - 《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>的议案》同意503892244股，占比99.6691％[4] - 反对867600股，占比0.1716％[4] - 弃权805300股，占比0.1593％[4] 会议时间地点 - 现场会议2024年11月21日14：30召开[2] - 网络投票时间为2024年11月21日[2] - 会议地点为通富微电子股份有限公司会议室[2]

会议安排 - 2024年10月29日召开第八届第七次会议，审议召开2024年第二次临时股东大会议案[4] - 10月30日公告召开股东大会通知及提案名称[4] - 11月21日14时30分股东大会现场召开，网络投票为当天交易时段[5] 参会情况 - 现场及网络出席股东和代表5759人，代表股份505565144股，占比33.3135％[10] - 中小股东和代表5757人，代表股份50862673股，占比3.3515％[13] 议案审议 - 审议《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>的议案》[15] - 议案合计同意503892244股，反对867600股，弃权805300股[19]