行业景气与资本动向 - 全球半导体行业正进入新的景气高峰，由AI数据中心等下游需求爆发推动，表现为GPU供不应求及存储芯片价格飙升[3] - 半导体企业正频繁利用资本市场进行扩张，例如德明利拟定增募资32亿用于固态硬盘和内存产品扩产，长鑫科技计划IPO募资295亿用于存储技术升级和研发[3] - 通富微电计划定增募资不超过44亿，用于多个业务领域的封测产能提升[4] 公司市场地位与客户结构 - 通富微电是国内半导体封测龙头企业之一，服务涵盖存储、显示、消费电子、汽车电子等多个品类[6] - 2024年，公司在全球第三方封测市场中以8.0%的市占率排名全球第四，在中国大陆封测厂中仅次于市占率11.4%的长电科技[6] - 公司客户结构高度集中，2024年高达50.4%的收入来自AMD一家客户，而长电科技前五大客户贡献52.3%营收，相对分散[7] - 通富微电是AMD最大的封测供应商，占后者订单总数的80%以上，两者深度绑定[8] 财务业绩与增长驱动 - 受益于大客户AMD的强劲增长，公司业绩水涨船高：2024年总营收238.82亿元人民币，同比增长7.2%；2025年前三季度总营收201.16亿元人民币，同比增长17.8%[10] - 利润端增幅更为显著：2024年归母净利润6.78亿元人民币，同比增长299.9%；2025年前三季度净利润8.60亿元人民币，同比增长55.7%[12] - 业绩增长的深层驱动力是AI数据中心需求释放：AMD的数据中心业务2024年收入126亿美元，同比增长94%，占其总营收近半；2025年前三季度该业务再度创收112亿美元，增长近3成[14] - OpenAI与AMD在2025年10月官宣合作，计划部署6GW的AMD芯片，预计未来4年内产生千亿美元级别收入，这为AMD及通富微电带来了巨大的确定性[14] 定增募资用途与战略布局 - 公司定增募资44亿元人民币，主要用于满足因产能瓶颈显现及配合大客户未来大规模增量需求而进行的产能扩张[15] - 募资将投向四大类芯片封测产能扩充及补充流动资金，具体项目与拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目（80,000.00万元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（105,500.00万元）、晶圆级封测产能提升项目（69,500.00万元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（62,000.00万元）、补充流动资金及偿还银行贷款（123,000.00万元）[17] - 存储芯片扩产意图明显，因AI基础设施对HBM和DDR5的爆发性需求导致存储芯片价格自2025年9月以来累计涨幅超过300%，行业面临结构性短缺[17][18] - 晶圆级封测与高性能计算封测产能投入（合计13.15亿元）旨在满足AI加速芯片、CPU、GPU等先进芯片的高频、高速、低功耗封装需求，是配合AMD扩产需求的重头戏[20][21] - 计划投入10.55亿元用于汽车电子等新兴应用领域封测产能，公司是国内少数具备ISO26262功能安全认证的封测厂，并为比亚迪提供IGBT模块封装服务，2024年车载产品业绩同比激增超200%[22][23] 财务状况与同业对比 - 公司财务状况面临压力，三季度末货币资金56.41亿元人民币，而短期借款、长期借款（含一年内到期）合计约180亿元人民币[24] - 经营现金流充裕，但资本支出规模更大，高负债源自大举扩张[24] - 与长电科技相比，后者现金流更为充裕，资本开支更为谨慎，能够实现自由现金流的净流入[27]

投资评级与目标价 - 报告给予公司“买进”评级 [5][8][11] - 设定A股目标价为人民币65.0元 [1] - 基于2026年1月19日收盘价48.19元计算，潜在上涨空间约为34.9% [1][5] 核心观点与投资逻辑 - 公司拟通过定增募资44亿元人民币，用于扩充存储、汽车及高性能计算等领域的封测产能，发行股数不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），此举有望扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面 [8][11] - 受益于AI产业高速增长，2025年下半年以来存储和先进封装需求快速提升，行业景气度上行，表现为日月光、长电等相继提高封测价格 [8] - 预计全球CPU将进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升 [8] - 2025年第三季度业绩快速增长并领跑行业，前三季度营收达201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%；第三季度单季营收70.8亿元，同比增长17.9%，净利润4.5亿元，同比增长95.1% [11] - 2025年前三季度公司综合毛利率为15.3%，较上年同期上升0.9个百分点 [11] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比增速分别为89%、47%和44% [8][11] - 每股收益预测：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.79元 [8][11] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为57倍、39倍和27倍 [8][11] - 历史业绩：2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2023年净利润为1.69亿元 [10] 公司基本与业务概况 - 公司主营业务为集成电路封测，占比100% [3] - 截至2026年1月19日，公司A股总市值为731.26亿元人民币，总发行股数约15.18亿股 [1] - 主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股19.79% [1] - 机构投资者持股方面，基金占流通A股比例为8.2%，一般法人占52.1% [3] - 公司近期股价表现强劲，近一个月上涨34.8%，近一年上涨69.6% [1] 产能扩张具体规划 - 定增募资44亿元的具体投向包括：存储芯片封测项目拟投资8亿元、汽车等新兴应用领域封测项目拟投资10.6亿元、晶圆级封测项目拟投资7亿元、高性能计算封测项目拟投资6.2亿元 [11]

主力资金流向概况 - 截至1月20日午后一小时，主力资金流入前20的股票合计金额显著，其中中国电建以6.90亿元居首，上海电力以6.24亿元次之，宁德时代以5.09亿元位列第三 [1] - 主力资金流入榜单覆盖了工程建筑、电力、电池、旅游零售、汽车零部件、半导体、家电、化学制品、文化传媒、保险、通信设备、玻璃纤维、贵金属及化肥等多个行业 [1][2][3] 工程建筑与电力行业 - 中国电建获得主力资金净流入6.90亿元，股价上涨6.85% [2] - 上海电力获得主力资金净流入6.24亿元，股价上涨8.22% [2] 电池与新能源汽车产业链 - 宁德时代获得主力资金净流入5.09亿元，股价微涨0.34% [2] - 山子高科获得主力资金净流入4.41亿元，股价上涨6.1% [2] 消费与零售行业 - 中国中免获得主力资金净流入4.60亿元，股价上涨2.74% [2] - 格力电器获得主力资金净流入4.31亿元，股价上涨1.58% [2] - 四川长虹获得主力资金净流入2.90亿元，股价上涨5.71% [3] 半导体与科技行业 - 澜起科技获得主力资金净流入4.40亿元，股价上涨2.92% [2] - 通富微电获得主力资金净流入3.36亿元，股价上涨6.14% [2] - 北京君正获得主力资金净流入3.23亿元，股价上涨0.84% [2] - 德明利获得主力资金净流入3.22亿元，股价上涨2.71% [3] 化学制品行业 - 万华化学获得主力资金净流入3.30亿元，股价上涨4.68% [2] - 红宝丽获得主力资金净流入3.01亿元，股价上涨9.96% [3] 文化传媒行业 - 浙文互联获得主力资金净流入3.23亿元，股价涨停，涨幅10.04% [2] - 粤传媒获得主力资金净流入3.07亿元，股价涨停，涨幅10.03% [3] 金融行业 - 中国平安获得主力资金净流入3.07亿元，股价微涨0.45% [3] 其他行业 - 亨通光电（通信设备）获得主力资金净流入2.95亿元，股价上涨2.33% [3] - 九鼎新材（玻璃纤维）获得主力资金净流入2.83亿元，股价涨停，涨幅10.02% [3] - 湖南白银（贵金属）获得主力资金净流入2.78亿元，股价涨停，涨幅10.03% [3] - 盐湖股份（化肥行业）获得主力资金净流入2.77亿元，股价上涨1.86% [3]

林清轩公司研究 - 报告核心观点：公司是“以油养肤”赛道的开创者和领导者，凭借大单品山茶花精华油和抖音渠道驱动，业绩实现高速增长，未来通过拓品类、拓渠道有望持续快速增长，首次覆盖给予“增持”评级 [1] - 公司定位与业绩：公司主品牌林清轩创立于2003年，2014年推出大单品山茶花精华油，确立中高端品牌定位，2025年上半年营收10.5亿元，同比增长98%，净利润1.8亿元，同比增长110% [2] - 行业与市场地位：精华油品类2024年市场规模53亿元，同比增长43%，2019-2024年复合年增长率达42%，公司在面部精华油品类市场份额为12.4%，位居第一 [2] - 产品与渠道：2025年上半年精华油品类营收同比增长176%，占公司总营收46%，新品小金珠精华水表现亮眼，线上渠道营收同比增长137%，占比提升至65%，截至2025年上半年线下门店超554家 [3] - 财务预测与估值：预计公司2025-2027年每股收益分别为2.75元、4.18元、5.49元人民币，给予公司合理估值149亿元人民币，对应目标价118.57港币 [1] 建筑工程行业研究 - 报告核心观点：半导体资本开支增长利好洁净室工程公司，国家电网“十五五”固定资产投资计划大幅增长，为建筑工程行业带来机遇 [4][5] - 半导体资本开支：台积电预计2026年资本支出520至560亿美元，较2025年的409亿美元增长27%至37%，美光科技2026财年资本支出计划从180亿美元提升至约200亿美元，长鑫科技IPO拟募集资金295亿元用于技术升级等项目，通富微电拟定增不超过44亿元用于封测产能提升 [5][6] - 洁净室工程受益公司：亚翔集成母公司亚翔工程2025年12月合并营业收入95.0亿新台币（折合人民币21.0亿元），同比增长165.2%，单四季度合并营业收入250.8亿新台币（折合人民币55.4亿元），同比增长133.7%，亚翔集成2025年新签世界先进及新加坡项目，中标金额合计47.4亿元 [7] - 电网投资：国家电网表示“十五五”期间公司固定资产投资预计4万亿元，较“十四五”期间增长40% [8] - 电力建设龙头：中国电建占据国内抽水蓄能电站90%的勘察设计市场和78%的建设份额，中国能建掌握一系列电力建设关键核心技术 [8] 资产配置与策略观察 - 资产配置观点：多重因素支持中国权益表现，建议超配A/H股，地缘政治不确定性上升背景下建议超配黄金，建议低配美债和原油 [13][14] - 近期资产表现：截至1月16日当周，贵金属与部分亚洲权益表现较佳，COMEX银单周上涨12.3%，日经225指数上涨3.8%，韩国综指大涨5.5%，中债市场延续回暖，美债收益率曲线上移呈“熊陡”特征 [15][16][18] - A股资金流动：近期融资资金持续大幅流入，净买入额上升至913.1亿元，ETF被动资金大幅流出554.9亿元，外资流入10.7亿美元 [43][44] - 行业资金流向：外资和ETF资金共同流入有色金属行业，融资资金净流入计算机和电子行业 [45] - 全球资金流动：全球外资边际流入发达市场和中国市场，美国、中国、日本流入规模居前 [46] 其他行业与专题研究 - 投资银行业：证监会就《衍生品交易监督管理办法（试行）》征求意见，旨在完善监管制度，客需衍生品业务仍是蓝海，更看好优质头部券商发展空间 [19][20] - 军工行业：二十届四中全会部署“十五五”国防军队建设任务，军工长期趋势向好，航天科工与航天科技集团召开工作会议部署“十五五”重点任务 [21][22][23] - 有色金属行业：贵金属价格震荡走高，央行购金和ETF持仓是重要支撑，铜价短期承压但长期逻辑未变，铝价维持高位震荡，碳酸锂库存重新开始去库 [25][26][27] - 负久期策略基金：带有疑似“负久期”特征的基金产品在2025年11月1日至2026年1月16日期间，加权平均超额收益约为1.42% [31][32] - 新型消费政策：上海“十五五”规划将扩大消费作为重中之重，未来将重点发力智能消费、情绪消费、体验消费、陪伴消费等新型消费 [34][35] - 通航动力产业：2025年全球通航发动机市场规模约56.6亿美元，预计2034年达87.1亿美元，中国通航发动机国产替代率低，尤其在民用市场，产业链核心卡点在于原材料、制造装备、航控系统及适航认证 [38][39][40] - 新股研究：世盟股份是国内领先的一体化供应链物流服务商，本次公开发行股票2307.25万股，募投项目拟投入募集资金7.08亿元 [47]

市场行情与板块表现 - 1月20日上午A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.09% [1] - 房地产、建筑材料、建筑装饰等板块涨幅靠前 综合、通信板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至9:45芯片ETF（159995.SZ）上涨1.16% [1] 芯片ETF及成分股表现 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 成分股北京君正上涨6.08% 龙芯中科上涨5.85% 澜起科技上涨4.03% 通富微电上涨3.55% 海光信息上涨2.95% [1] 封测行业动态与前景 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] - 在较高景气度下 封测企业或通过调价传导成本压力改善盈利 同时具备逐步优化产品结构聚焦相对高毛利业务的条件 [3] - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商 [3]

融资净买入概况 - 2024年1月16日，沪深两市融资净买入额排名前十的股票合计净买入额约为73.32亿元 [1] - 中国平安以13.32亿元的融资净买入额位列榜首 [1] - 特变电工以11.20亿元的融资净买入额排名第二 [1] - 贵州茅台以10.28亿元的融资净买入额排名第三 [1] 金融行业 - 中国平安获得单日最高融资净买入13.32亿元，显示市场资金对其关注度较高 [1] 食品饮料行业 - 贵州茅台获得融资净买入10.28亿元，在榜单中排名第三 [1] 电力设备行业 - 特变电工获得融资净买入11.20亿元，在榜单中排名第二 [1] 半导体行业 - 佰维存储获得融资净买入6.55亿元，在榜单中排名第四 [1] - 中微公司获得融资净买入5.66亿元，在榜单中排名第七 [1] - 兆易创新获得融资净买入4.90亿元，在榜单中排名第八 [1] - 通富微电获得融资净买入4.83亿元，在榜单中排名第九 [1] - 长电科技获得融资净买入4.61亿元，在榜单中排名第十 [1] 电子行业 - 香农芯创获得融资净买入6.04亿元，在榜单中排名第五 [1] 汽车零部件行业 - 新泉股份获得融资净买入5.93亿元，在榜单中排名第六 [1]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

证券日报网讯1月19日，通富微电（002156）在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕下游市场与 客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取 得良好的技术积累。 ...

证券日报网讯1月19日，通富微电（002156）在互动平台回答投资者提问时表示，公司及子公司业务及 生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》。 ...

AI算力需求激增与芯片功耗瓶颈 - AI大模型训练与数据中心算力需求呈指数级飙升，将芯片推向功耗极限，2025年中国智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，2026年将再增长40% [3] - 芯片性能每提升1倍，功耗需翻3倍，传统封装技术因散热和材料问题已无法满足需求，硅中介层热导率仅148 W/m·K，且CoWoS中介层尺寸增大会导致硅材质分层开裂，良率下降 [3] - 英伟达H100芯片峰值功耗超700W，下一代Rubin处理器功耗将达1800W，预计2029年将冲至6000W，凸显散热挑战的严峻性 [1] 先进封装成为关键破局技术 - 通过2.5D/3D堆叠、混合键合及SiC中介层替代等技术，先进封装能解决散热难题，并将芯片互连密度提升10倍以上，成为超越摩尔定律的核心 [5] - Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37% [5] - 工艺持续迭代，3D封装通过混合键合实现铜-铜直接连接，互连间距从20μm缩小至<10μm，信号延迟降低30%，台积电SoIC、英特尔Foveros等技术已落地，混合键合预计2026年进入规模化应用 [6] 碳化硅（SiC）材料带来革命性突破 - SiC作为中介层材料具有显著优势，其热导率达490 W/m·K，是硅材料（148 W/m·K）的3倍多，莫氏硬度达9.5，抗开裂能力远超硅和玻璃 [7][8] - SiC能实现高深宽比通孔设计，优化布线密度，使芯片传输速度再提升20% [7] - 行业预计2027年将成为SiC中介层量产元年，按CoWoS 35%复合增速及70%替换为SiC测算，2030年将需要超230万片12英寸SiC衬底，等效6英寸920万片，远超当前全球产能，缺口巨大 [8] 产业链各环节受益与国产化进展 - **OSAT（封测）**：直接受益于先进封装需求，长电科技XDFOI方案覆盖2.5D/3D封装，通富微电大尺寸FCBGA进入量产，盛合晶微硅中介层技术已量产并深度绑定华为昇腾等客户，长电科技与通富微电稳居全球封测前十 [9] - **关键材料**：封装基板、PSPI、CMP抛光液等国产化率快速提升，SiC衬底领域，天岳先进全球市场份额16.7%排名第二，晶盛机电12英寸中试线已通线，三安光电与意法半导体合资建厂释放产能 [9] - **设备**：混合键合机、CMP设备、激光划片机等设备厂商突破海外垄断，2024年中国半导体封装设备市场规模达282.7亿元，同比增长18.9%，SiC中介层量产将进一步引爆设备需求 [11] - **国产SiC衬底产能**：多家国内厂商积极布局，天岳先进已成功研制12英寸衬底，晶盛机电规划产能达90万片/年，三安光电规划产能68.4万片/年并已生产出12英寸工程样品 [10] 市场投资关注方向 - **SiC材料及设备**：关注12英寸SiC衬底及设备企业，如天岳先进（全球第二）、三安光电，以及设备商晶盛机电、晶升股份，以分享2027年量产潮红利 [13] - **先进封装OSAT**：关注技术突破且客户绑定深的龙头，如长电科技、通富微电、盛合晶微，受益于海外产能缺口和国产替代 [14] - **关键材料**：布局封装基板、PSPI、CMP材料等细分龙头，如深南电路、鼎龙股份、安集科技，需求将随先进封装渗透率提升而放量 [15] - **混合键合及3D封装**：关注前沿技术落地企业，如拓荆科技、芯源微、华海清科，把握技术从“0到1”的商业化机遇 [16] 行业趋势与前景总结 - AI算力刚需、SiC技术突破与国产替代共同驱动，先进封装已从“半导体后道工序”升级为“算力核心载体”，成为支撑AI、数据中心、智能驾驶的关键赛道 [17] - 行业处于爆发前夜，2027年SiC中介层量产将打开新增长空间，国内企业在SiC衬底、封装设备、OSAT等环节已实现突破，产业链优势显著 [17] - A股市场已有所反应，先进封装指数年初至今涨幅超14%，长电科技单日成交额破50亿，晶盛机电、天岳先进等SiC标的存在异动 [1]