业绩数据 - 至正股份2024年6月30日资产总额60511.78万元，负债总额31957.87万元[12] - 至正股份2024年1 - 6月营业收入9825.23万元，营业利润 - 918.79万元[12] 股权结构 - 至正股份控股股东深圳市正信同创投资发展有限公司持股27%，实际控制人为王强[11] - 《合伙协议》中北京建广认缴出资100万元，占比0.22%[14] - 《合伙协议》中领先半导体认缴出资18683万元，占比40.62%[14] - 滁州广泰间接持有AAMI已发行股份约15.27%股权[17] 交易情况 - 公司出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰14672.24万元出资额，占合伙份额31.90%[2][6] - 至正股份拟发行股份收购公司持有的滁州广泰全部财产份额和相关权益[8] - 至正股份购买通富微电持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额，占合伙份额31.90%[21] - 本次发行股份购买资产的股份发行价格为32.00元/股，不低于定价基准日前120个交易日至正股份股票交易均价的80%[22] 收益分配 - 基金超额收益分配中，3%给普通合伙人，12%给财务顾问，85%由各合伙人按实际投资额比例分配[20] - 合伙人基本收益按8%（单利）/年的年化内部收益率计算[19] 交易安排 - 交割先决条件满足后第5个工作日进行标的资产交割[28] - 交割日后10日内至正股份应向中登公司提交股份发行登记手续，30日内办理完毕[28] - 过渡期内滁州广泰盈利由至正股份享有，亏损由通富微电和其他卖方按比例承担[29] 协议生效与解除 - 协议自双方签署成立，经至正股份董事会和股东大会、通富微电内部有权机构审议通过，上交所审核通过且中国证监会同意注册后生效[32] - 若一方陈述保证不真实或未履行义务致其他方损失，应赔偿损失[32] - 若双方未能在协议签署日起6个月内签署《对价确认协议》，任何一方有权解除协议[33] - 若至正股份未在约定期限支付全部股份对价，且连续或累计逾期超30日，通富微电有权解除协议[33] - 若未能在协议签署日起12个月内完成交割，通富微电和至正股份均有权解除协议[33] - 若一方违约致另一方无法实现合同目的，且违约方未在30日内纠正，非违约方有权解除协议[34] - 协议解除时《对价确认协议》应同时解除，双方应返还资产或对价[35] 交易影响与风险 - 本次交易完成后公司将直接持有至正股份股票，继续间接持有AAMI股权[36] - 本次交易短期内不对公司财务和经营成果构成重大影响，不构成同业竞争[36] - 本次交易遵循自愿、平等、公平、公允原则，不损害股东利益[36] - 至正股份收购AAMI交易及本次交易存在被暂停、中止或取消的风险[36] 其他 - 滁州广泰存续期限自2020年11月17日起算5年，前1年投资期，后4年退出期[16] - 基金投资决策委员会由北京建广的投资决策委员会兼任[18] - 通富微电因本次发行股份购买资产取得的至正股份股份按规定期限不得转让[24] - 备查文件包括《财产份额转让协议》《合伙协议》《资产购买协议》[37]

市场扩张和并购 - 公司拟2亿元受让滁州广泰31.90%合伙份额[2][4] - 2024年10月16日与领先半导体签署转让协议[4][21] 业绩总结 - 2024年1 - 6月滁州广泰净利润 - 354.01万元[15] - 2023年度滁州广泰净利润 - 358.23万元[15] 未来展望 - 投资加强与产业链上游关系，提高供应链稳定性[29] - 投资短期对公司财务和经营无重大影响[29] 风险提示 - 公司面临AAMI经营不及预期等风险[30]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-061 通富微电子股份有限公司 大股东减持股份预披露公告 持股 5%以上的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司 提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： （二）股东持股情况：截至本公告披露日，首期基金持有公司股份 170,817,547 股，占公司总股本的 11.26%，均为无限售条件流通股。 二、本次减持计划的主要内容 1、减持原因：自身经营管理需要。 2、股份来源：非公开发行股票方式取得的股份，公司于 2018 年 1 月 22 日 披露了《通富微电发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况暨新 增股份上市报告书》；协议转让股份，产业基金已于 2018 年 2 月 27 日披露《简 式权益变动公告书》。 3、拟减持股份数量及比例：以集中竞价或大宗交易方式减持本公司股份不 超过 45,527,907 股（即不超过公司股份总数的 3%）。其中，通过大宗交易方式 减持公司股份不超过 30,351,938 股（即不超过公 ...

报告公司投资评级 - 报告维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 通富通科存储器封测基地建设进展顺利 - 通富通科Memory二期项目首台设备入驻,存储器封测基地建设取得阶段性成果 [1] - 项目新增净化车间面积8000平米,引进国际最先进的封测工艺和设备,投入使用后可提供每月15万片晶圆生产能力,有望在技术层面形成存储器封测领先水平 [1] - 项目累计投资约30亿元,累计产值达10亿元,新增1.6亿元设备投资,主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产 [1] 通富通达先进封测基地项目建设 - 通富通达先进封测基地项目总投资75亿元,其中设备投资30亿元,拟新建研发、生产、办公及配套用房,规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线 [1] - 项目全部达产后,预计年产集成电路先进封装产品211200万块,年销售额不低于57亿元 [1] - 项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品 [1] 公司在先进封装领域持续投入 - 公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台 [1] - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升 [1] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域的高性能芯片需求 [1] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [1] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [4] - 预计2024-2026年PE分别为28.9/23.0/17.2倍 [4]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电(002156)首次"买入"评级 [9] 报告的核心观点 半导体先进封装领军者之一 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的领军企业 [14] - 公司于2016年完成对AMD苏州和槟城封测厂85%股权的收购,打开了新的发展格局 [15] - 近年来公司营收规模快速提升,2023年达到222.69亿元,同比增长3.92% [18] 先进封装是半导体产业升级的重要抓手 - 全球半导体委外封测(OSAT)市场规模有望超700亿美元,中国集成电路封测市场规模也在快速增长 [20][21] - 后摩尔时代,先进封装技术发挥的作用将愈加突出,成为欧美地区高度重视的产业环节 [24][33] 公司前瞻布局迎接半导体封测产业新机遇 - 公司提供全面的集成电路封装测试方案,是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [35][36] - 公司在南通、苏州、槟城等地布局了七大生产基地,并拟收购京隆科技进一步完善产业布局 [37][38][39] - 作为AMD核心供应商,公司有望受益于AMD在AI等领域的新机遇 [40][41][43][44] - 公司长期保持较高的研发投入,在先进封装技术领域布局较为全面 [48][50][51] 盈利预测和估值 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持快速增长,3年CAGR分别为16.06%和115.91% [54][55] - 采用FCFE估值和PB相对估值法,给予公司2024年目标价24.29元,首次覆盖给予"买入"评级 [58][59][61]

报告公司投资评级 通富微电(002156.SZ)公司的投资评级为"买入"(上调)。[2] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升,净利润环比高增 [5] 2. 半导体行业回暖拉动封装测试,公司积极扩产 [6] 3. 研发水平不断精进,多工艺研发突破实现量产 [7] 报告内容总结 公司经营情况 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈。[4] - 2024年Q2单季度,公司实现营收57.98亿元,环比增长9.77%;归母净利润2.24亿元,环比增长127.60%;扣非归母净利润2.22亿元,环比增长134.82%。[5] 行业及市场情况 - 2024年上半年,随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。[6] - 根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。[6] 研发及技术 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。[7] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。[7] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产;16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平。[7] - 公司国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。[7] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元,EPS分别为0.62、0.83、1.05元。[8] - 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高,公司将受益实现营收和利润的持续提升。[8]

公司概况 - 通富微电是国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案[1] - 公司产品、技术和服务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域[1] - 公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定[1] - 公司在江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门等地建有生产基地，并通过收购AMD苏州及AMD槟城85%股权拓展了产能[1] 财务数据 - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元[3] - 2021年、2022年和2023年以及2024年上半年公司分别实现归母净利润9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元[3] 行业情况 - 2024年以来全球半导体行业呈现温和复苏态势，行业库存水平逐步趋于平稳[3] - AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子市场回暖复苏[3] - 汽车和工业领域需求较弱，但预计下半年将重回增长[4] - AI革命催化下先进封装正迎来加速发展，AI需求持续拉升先进封装需求[4] 2024年上半年业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元[3] - 公司持续紧抓消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，新兴射频、存储器、显示驱动等产品线保持高速增长[5] - AI芯片市场规模快速增长，公司先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品[5] - 工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，公司通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化的影响[6] 先进封装布局 - 公司持续加大先进封装领域的研发投入，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台[6] - 2024年上半年公司在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Power模块等方面实现了技术升级[6] - 公司累计申请专利1,589件，其中发明专利占比近70%，软著登记93件[7] 其他 - 公司已于2024年5月13日在2023年度股东大会中审议通过了收购京隆科技26%股权的议案，相关项目正在进行中[7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元,新增26年归母净利润预测16.69亿 [1] - 考虑全球半导体行业处于上行周期 [1] 公司经营情况总结 财务数据 - 2024H1公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83% [1] - 2024H1公司实现归属母公司净利润3.23亿元,同比增长271.91% [1] - 2024H1公司实现扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06% [1] 业务发展 - 公司精准捕捉手机及消费市场需求回升,稳固传统框架类产品市场地位 [1] - 公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察,通过SiP技术创新应用,迅速扩大市场份额 [1] - 存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力,增速均超过50% [1] - AI芯片市场同样迎来增长,公司重要客户AMD的数据中心业务表现亮眼 [1] - 在先进封装技术领域,公司专注于服务器与客户端市场,聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务 [1] 技术创新 - 公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护 [1] - 公司启动FCBGA封装技术,瞄准光电通信、消费电子及AI领域 [1] - 公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产,应用于太阳能逆变器中,有效降低了系统热阻与功耗 [1] - 公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货,合格率业界领先 [1] 产能布局 - 公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地 [1] - 公司通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权,进一步拓展至江苏苏州与槟城 [1] - 公司宣布拟动用自有资金,签订协议收购京隆科技26%股权,吸纳其在高端集成电路测试领域的竞争力 [1] 战略合作 - 公司与AMD深化"合资+合作",巩固最大封测供应商地位,订单占比超80% [1] - 公司推进智能化与数字化转型,实现生产自动化、质量智能化,降低成本,增强竞争力 [1]

报告公司投资评级 - 报告给出"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩亮眼 - 2024年上半年营收110.8亿元,同比增长11.83%,创历史同期新高 [5] - 2024年第二季度营收58.0亿元,同比增长10.10%,环比增长9.77% [5] - 2024年上半年归母净利3.2亿元,同比扭亏为盈 [5] - 2024年第二季度归母净利2.2亿元,同比扭亏为盈,环比增长127.60% [5] 分工厂业绩分析 - 超威苏州和槟城厂是公司净利润的主要贡献 [6] - 超威苏州厂2024年上半年营收35.84亿元,同比增长21.00%,净利润4.01亿元,同比增长285.58% - 超威槟城厂2024年上半年营收35.94亿元,同比下降7.85%,净利润1.84亿元,同比增长411.11% - 其他工厂如崇川、南通、合肥、通富通科、厦门等业绩情况也有所改善 [6] 深度绑定AMD分享AI成长红利 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上 [7] - 参与AMD最新款AI芯片Instinct MI300系列的封测,有望受益于AMD AI芯片的发展 [7] - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术 [7] 行业复苏和新兴市场共振,下半年景气度乐观 - 传统框架类产品、射频SiP封装、存储显示驱动等新品营收同比增长较快 [8] - 公司认为消费市场仍将维持复苏,算力需求保持增长,工规和车规市场已逐步触底 [8] 投资建议 - 维持2024-2026年净利润预测为8.7/12.6/15.9亿元,对应PE为33/23/18倍 [8] - 考虑到公司在半导体封测领域的技术优势,以及深度绑定海外大客户并分享AI成长红利,维持"买入"评级 [8]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 市场回暖各业务稳步增长，24H1 盈利能力显著回升 - 2024年起,全球半导体行业迎来明显复苏势头 [3] - 公司紧抓手机及消费市场复苏机遇,营收实现不断提高 [3] - 新兴市场方面,公司SIP的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量 [3] - 存储器、显示驱动、FC产品线生产效率保持超50%的增速 [3] - 2024H1公司毛利率为14.16%,同比+3.74pcts;净利率为3.30%,同比+5.36pcts,盈利能力显著回升 [3] 重大工程建设稳步推进，技术研发水平不断突破 - 公司各大项目工程稳步推进,如南通通富一层2D+项目、南通通富二层SIP建设项目等 [3] - 公司技术研发水平不断精进,在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCBGA芯片封装、Easy3B模块等方面取得突破 [3] 联合AMD把握AI市场增长，高端封测需求持续旺盛 - 根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年有望达到330亿美元 [6] - 公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求 [6] - 先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品 [6] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年公司归母净利润分别为9.25亿元、12.71亿元、15.78亿元,EPS分别为0.61元、0.84元、1.04元 [6] - 2024-2026年公司营业收入分别为25,700百万元、30,500百万元、34,000百万元 [2] - 2024-2026年公司毛利率分别为12.0%、15.0%、14.0% [7] - 2024-2026年公司净利率分别为4.0%、4.7%、5.4% [7] - 2024-2026年公司ROE分别为6.5%、8.5%、9.8% [7]