通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告全文 通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-059 TONGFU MICROELECTRONICS 2024 年 8 月 l 通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人(会计主 管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项， 不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风 险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、 新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率 风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-060 通富微电子股份有限公司 2024 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定，现将通富微电子股份有 限公司（以下简称"公司"或"本公司"）2024年1-6月募集资金存放与使用情况说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 1、2022年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主 承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股） 184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣除承销费和保 荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人民币267,932.6 ...

资金占用 - 2024年初占用资金余额248,669.89万元[3] - 2024年1 - 6月占用累计发生96,397.84万元[3] - 2024年1 - 6月偿还累计发生96,467.46万元[3] - 2024年6月末占用资金余额248,600.27万元[3] 应收账款 - 南通华达微电子集团因水电费产生应收账款34.45万元[2] - 南通华达微电子集团因销售商品产生应收账款8.05万元[2] - 南通金茂电子科技2024年初应收账款242.95万元[3] - 南通金茂电子科技1 - 6月累计发生791.60万元[3] - 南通金茂电子科技1 - 6月偿还689.40万元[3] - 南通金茂电子科技6月末余额345.15万元[3] 其他应收款 - 南通通富微电子2024年初其他应收款66,301.18万元[3] - 南通通富微电子1 - 6月累计发生45,061.08万元[3] - 南通通富微电子1 - 6月偿还10,060.57万元[3] - 南通通富微电子6月末余额101,301.69万元[3] - 苏州通富超威半导体2024年初其他应收款50,000.00万元[3] - 苏州通富超威半导体1 - 6月偿还50,000.00万元[3] - 合肥通富微电子2024年初其他应收款25,000.00万元[3] - 合肥通富微电子1 - 6月累计发生23.50万元[3] - 合肥通富微电子1 - 6月偿还15,023.42万元[3] - 合肥通富微电子6月末余额10,000.08万元[3]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-057 通富微电子股份有限公司 2、审议通过了《公司 2024 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项 报告》 具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 第八届监事会第五次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第五次会议， 于 2024 年 8 月 16 日以邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议事项相 关的必要信息。公司第八届监事会第五次会议于 2024 年 8 月 27 日以通讯表决方 式召开。公司全体 3 名监事均行使了表决权，会议实际有效表决票 3 票。会议召 开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《公司 2024 年半年度报告及摘要》 经审核，监事会认为董事 ...

会议信息 - 公司第八届董事会第六次会议于2024年8月16日发通知，8月27日通讯表决召开[1] - 全体8名董事行使表决权，实际有效表决票8票[1] 审议事项 - 审议通过《公司2024年半年度报告及摘要》，8票同意[2] - 审议通过《公司2024年1 - 6月募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，8票同意[3] - 审议通过《关于编制<舆情管理制度>的议案》，8票同意[4]

市场扩张和并购 - 公司以20000万元自有资金参与设立镂科芯二期基金[1] 数据相关 - 2024年8月15日镂科芯二期基金完成募集，认缴总规模93751万元[2] - 公司认缴20000万元，占比21.33%[2] - 金芯通达认缴1951万元，占比2.08%[3] - 南通新兴产业基金认缴20000万元，占比21.33%[3] - 南通华泓投资认缴10000万元，占比10.67%[3] - 南通宝月湖科创认缴9500万元，占比10.13%[4]

市场扩张和并购 - 公司与中信建投相关公司共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业[2] - 合伙企业总认缴出资额为18081万元，公司认缴10045万元，占比55.56%[2] 其他新策略 - 合伙企业已完成工商登记并取得营业执照[3] - 基金于2024年7月17日在中基协完成备案，编码为SAMN29[3] - 公告发布日期为2024年7月18日[6]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年业绩预告,预计实现营业收入2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元;扣非净利润2.6到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [1][2][3] - 公司二季度单季度营收和利润情况,营收同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180%;扣非净利润同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [3][4] - 行业整体呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [2][3] - 公司采取积极措施,提升产能利用率和管控成本费用,推动业绩显著提升 [4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **邱经理 提问** 询问公司二季度收入同环比增长情况 [5] **蒋总 回答** 二季度收入同比预计增长两位数,环比预计也有两位数增长 [6] 问题2 **郭旺总 提问** 询问公司与AMD在AI芯片方面的合作进展 [9][10] **蒋总 回答** 公司正在为AMD的MI300等AI芯片提供测试服务,未来还有进一步合作机会,特别是在封装领域 [9][10] 问题3 **廖建雄总经理 提问** 询问公司对下半年行业价格走势的判断 [11][12][13] **蒋总 回答** 价格总体保持相对稳定,公司有多种方式应对原材料成本上涨压力,如通过工艺改进和与客户分担成本等 [11][12][13]

财务数据和关键指标变化 - 公司上半年预计实现规模净利润2.88亿到3.75亿元,同比增长4.76亿到5.63亿元 [6][7] - 公司上半年预计实现扣非净利润2.6亿到3.55亿元,同比增长5.26亿到6.16亿元 [7] - 公司Q2单季度实现规模净利润1.99亿到2.77亿元,同比增长3.82亿到4.69亿元,环比增长93%到180% [8] - 公司Q2单季度实现扣非净利润1.71亿到2.6亿元,同比增长3.86亿到4.76亿元,环比增长80%到175% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司AMD业务产能利用率Q1在70%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司苏州和冰城工厂AMD业务产能利用率Q1在75%左右,Q2预计在75%到80%之间 [14] - 公司原有业务产能利用率Q1在70%出头,Q2预计在75%到80%之间 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司对AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求持续上涨,前景乐观 [37][38] - 公司对联发科的业务预计2024年比2023年增长30%到50% [43] - 公司对DDIC(显示驱动芯片)业务整体趋势较好,预计今年会有较大增长 [50][51] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在先进封装技术储备方面与国际先进水平差距不大,但缺乏大规模量产机会 [60][61] - 公司关注玻璃基板在AI芯片和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [53][54][55][56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于复苏阶段,市场需求回暖,人工智能等新技术应用促进行业发展 [8] - 公司采取精益管理,提升产能利用率,加强成本费用管控,提升整体效益 [9] - 公司对下半年业务保持乐观,预计Q3环比Q2增速会更快 [16] 其他重要信息 - 公司已完成对金融科技公司26%股权的收购,正在推进交割 [34][35][36] - 公司在国内高端算力芯片领域有一定技术储备,但不方便透露具体客户信息 [32][33] - 公司在HBM封装技术方面有一定储备 [56] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **游凡 提问** 询问公司Q2收入同环比增长情况 [12] **蒋总 回答** Q2收入同比和环比预计都有两位数增长 [13] 问题2 **郭旺 提问** 询问公司与AMD在MI300和MI350X芯片的合作进展 [17] **蒋总 回答** MI300测试在冰城工厂进行,后续MI350X等芯片的合作机会较大 [18][19][20] 问题3 **廖建雄 提问** 询问公司在玻璃基板封装技术方面的布局和进展 [53] **蒋总 回答** 公司正在关注玻璃基板在AI和HPC芯片领域的应用,正在进行相关技术储备和客户对接 [54][55][56]

报告公司投资评级 - 报告给予通富微电"增持"评级 [4] 报告的核心观点 行业逐渐复苏,业绩修复进行时 - 公司收入连续多个季度实现同比增长,即使在2023年行业整体较为不景气的情况下,公司依旧体现出了十足的经营韧性 [1] - 随着终端库存水位恢复正常,半导体行业下行周期触底回升,市场显示出回暖迹象,部分芯片设计公司淡季不淡,封测市场也有望逐渐迎来需求反弹 [1] - 2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长,中高端产品收入明显增加,同时得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体利润显著提升 [1] 大客户业务上,公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式 - 公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上 [1] - 随着大客户的成长,公司与国际大客户的业务持续增长,公司在通富超威槟城建设先进封装生产线,配合国际大客户的经营策略,进一步提升公司在该领域的市场份额 [1] 财务数据总结 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元 [2] - 预计2024-2026年公司营业收入同比增长分别为16.5%、15.2%、13.2% [2] - 预计2024-2026年公司净利润同比增长分别为383.4%、47.7%、27.2% [2] - 预计2024-2026年公司毛利率分别为13.2%、14.0%、14.2% [2] - 预计2024-2026年公司ROE分别为5.6%、7.6%、8.8% [2]