公司融资进展 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票方案已于2025年11月18日经第六届董事会第十三次会议审议通过 [1] - 本次发行需符合监管要求 公司对最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况进行了自查 [1] 公司治理与合规状况 - 自查结果显示 公司最近五年内不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改的情形 [1] - 公司自上市以来严格依照《公司法》《证券法》及深交所上市规则等法律法规完善治理结构 [1] - 公司致力于建立健全内部控制制度 规范运营 以促进持续稳定健康发展并不断提高治理水平 [1]

热点公司动态 - 格尔软件抗量子密码产品处于国内外标准化和应用试点阶段 距离大规模商业化尚有时日 [1] - 真爱美家收购方未来十二个月内不存在资产重组计划 [1] - 梦天家居终止筹划资产购买和控制权变更事项 股票将于11月19日复牌 [2] 项目投资与建设 - 厦钨新能拟出资6亿元设立全资子公司 并投资15.25亿元建设年产50000吨高性能电池材料项目 [1] - 盛美上海使用募集资金9.22亿元向盛帷上海增资 以实施研发和工艺测试平台建设项目 [1] - *ST聆达子公司拟投资建设光伏电站技改项目 [1] - 中捷资源子公司拟租赁关联方产业园 投建年产200万套高端智慧缝纫机械关键零部件设备更新和技术改造项目 [1] 合同中标 - 高能环境中标泰国垃圾焚烧发电项目 [1] 股权收购与转让 - 巍华新材拟以1.54亿元收购禾裕泰70%股权 [1] - 天亿马拟购买星云开物98.5632%股权 [1] - 斯菱股份拟购买银球科技24.3427%股权 [1] - 道恩股份拟转让控股子公司道恩万亿51%股权 [1] - 祥和实业拟以200万元购买和之祥5%股权 [1] 股份回购 - 赞宇科技累计回购1.9751%股份 回购股份已实施完毕 [1][2] - 深圳新星已完成回购 实际回购0.77%公司股份 [2] 股东增减持 - 艾布鲁实际控制人钟儒波拟减持不超过3%股份 [1][2] - 立达信股东李春华拟减持不超过1.56%股份 [2] - 君逸数码股东成都高创投拟减持不超过1%股份 [2] 再融资 - 皖通科技拟向西藏腾云、景源荟智定增募资不超过9.2亿元 [1][2] - 汇源通信拟向鼎耘产业定增募资不超过6.1亿元 [1][2] - 金安国纪拟定增募资不超过13亿元 [2]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行不超过约2.18亿股股票，发行数量不超过发行前总股本的30% [1] - 本次发行股票价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过约13亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目，该项目总投资约15.01亿元，拟投入募集资金12.5亿元 [1] - 部分募集资金将用于研发中心建设项目，该项目总投资5562.17万元，拟投入募集资金5000万元 [1] 公司业务构成与市值 - 公司2025年1至6月份营业收入构成为电子元器件制造业占比96.31%，医疗器械制造业占比2.28%，制造业占比1.41% [1] - 截至发稿时，公司市值为116亿元 [1]

融资计划 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行A股股票 [1] - 预计募集资金总额不超过13亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将全部用于指定项目 [1] 资金用途 - 资金将用于建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目 [1] - 资金将用于建设研发中心项目 [1]

融资方案 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行A股股票 [1] - 预计募集资金总额不超过13亿元人民币 [1] 资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后将全部用于两个指定项目 [1] - 资金将用于建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目 [1] - 资金将用于建设研发中心项目 [1]

发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者，股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，采用向特定对象发行方式[7][35][37][38] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[42] - 发行股票数量不超过218,400,000股，不超过发行前公司总股本的30%[10][43] - 发行对象认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[11][45] - 预计募集资金总额不超过129,995.39万元，扣除发行费用后用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目[11][46] - 发行董事会决议日前六个月至发行前新投入财务性投资4.61万元，从募集资金总额中调减[13][46] - 发行完成后控股股东和实际控制人不变，总股本扩大可能短期摊薄每股收益，长期盈利能力预计显著提升[13][83][94] - 发行需经公司股东会审议通过、深交所审核通过、中国证监会作出同意注册决定[56] 业绩数据 - 2024年全球刚性覆铜板企业中公司市场份额为3.3%，位列全球第9位[32][144] - 2024年全球常规高速覆铜板市场松下电工、台耀科技、台光电材市场份额分别为29.7%、13.1%和12.1%[30] - 2024年全球无卤高速覆铜板市场，台光电材、联茂电子、台耀科技市场份额分别为40.1%、24.4%和16.9%[30] - 2024年和2025年1 - 9月覆铜板进口金额分别为112,183.36万美元、107,072.71万美元，进口均价分别为2.76万美元/吨、3.53万美元/吨，出口金额分别为62,604.52万美元、53,860.38万美元，出口均价分别为0.64万美元/吨、0.80万美元/吨[67] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为17,293.29万元、扣除非经常性损益后为15,112.30万元[133] 募投项目 - 年产4,000万平方米高等级覆铜板项目投资总额150,105.78万元，扣减后拟使用募集资金124,995.39万元，已于2025年11月11日在安徽省宁国市经开区管委会备案，环评、能评手续尚在办理[12][46][68][70] - 研发中心建设项目投资总额5,562.17万元，拟使用募集资金5,000.00万元，备案手续尚在进行中，不涉及环评手续[12][46][78][81] 专利情况 - 截至2025年9月末公司累计获境内专利246项、境外专利2项，境内专利含发明专利68项、实用新型专利173项、外观设计5项[65][143] 分红政策 - 公司制定了《金安国纪集团股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[148] - 拟实施现金分红需满足现金流充裕、未来12个月无重大投资计划等条件，重大投资指支出达最近一期经审计净资产的10%，年末经审计资产负债率不超70%[111][112][125] - 满足现金分红条件时，最近三年以现金方式累计分配利润不少于三年年均可分配利润的30%[112][125] - 2024年每股派息0.85元，现金分红6188万元，占净利润比率166.98%；2023年每股派息0.60元，现金分红4368万元；2022年每股派息0.85元，现金分红6188万元，占净利润比率71.04%[119] - 最近三年以现金方式累计分配利润占三年年均可分配利润比例为1107.63%[119]

发行相关 - 2025年第二次独立董事专门会议11月14日在上海通讯表决召开，3名独立董事参加[1] - 独立董事认为公司符合向特定对象发行A股股票规定，具备发行资格和条件[1] - 公司本次发行方案、预案等符合规定，符合长远利益[2][3][5] 资金相关 - 募集资金使用可行性分析报告论证了资金使用可行性[6] - 分析发行对即期回报摊薄影响并拟定填补措施[7] 规划授权 - 拟定2025 - 2027年股东分红回报规划符合长远利益[8] - 提请股东会授权董事会全权办理发行相关事宜内容符合规定[11]

融资计划 - 公司拟2025年度向特定对象发行A股股票[2] - 公司符合发行资格和条件，方案等符合规定[2][3][4][6] - 募集资金使用可行性论证充分，保障投资者权益[7] 回报与规划 - 公司分析发行对即期回报摊薄影响并拟定填补措施[8] - 拟定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[9] 流程相关 - 本次发行无需编制前次募资使用报告及鉴证报告[10][11] - 提请股东会授权董事会办理发行事宜，审计委员会同意[12] - 书面审核意见签署于2025年11月18日[14]

募资信息 - 2025年度向特定对象发行股票募资不超129,995.39万元[3] - 募资用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设项目[32] 项目投资 - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目投资150,105.78万元，拟用募资124,995.39万元[4] - 研发中心建设项目投资5,562.17万元，拟用募资5,000.00万元[4] 专利情况 - 截至2025年9月末，公司累计获境内专利246项，境外专利2项，境内发明专利68项[12] 进出口数据 - 2024年进口金额112,183.36万美元，均价2.76万美元/吨；2025年1 - 9月进口金额107,072.71万美元，均价3.53万美元/吨[15] - 2024年出口金额62,604.52万美元，均价0.64万美元/吨；2025年1 - 9月出口金额53,860.38万美元，均价0.80万美元/吨[15] 项目费用 - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目工程费用114,670.99万元，拟用募资96,823.59万元[17] - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目工程建设其他费用3,756.45万元，拟用募资3,171.80万元[17] - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目预备费5,790.12万元，拟用募资5,000.00万元[17] - 年产4000万平方米高等级覆铜板项目铺底流动资金25,888.22万元，拟用募资20,000.00万元[17] - 研发中心建设项目工程费用投资5277.30万元，拟用募资5000.00万元[28] - 研发中心建设项目设备及软件购置费投资5026.00万元，拟用募资5000.00万元[28] - 研发中心建设项目安装费投资251.30万元[29] - 研发中心建设项目工程建设其他费用投资20.00万元[29] - 研发中心建设项目预备费投资264.87万元[29] 项目相关 - 项目实施主体为金安国纪科技（安徽）有限公司，位于安徽省宁国市[27] - 截至报告出具日，项目备案手续尚在进行中，不涉及环评手续[31] 未来展望 - 本次发行完成后短期内公司总股本扩大将导致每股收益摊薄，但长期盈利能力预计显著提升[33]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金分红条件 - 公司实施现金分红需满足4个条件[5] - 重大投资计划或现金支出界定[5] 利润分配要求 - 公司最近三年现金累计分配利润不少于年均可分配利润的30%[5] 政策调整规定 - 公司调整或变更利润分配政策需2/3以上股东表决权通过[6] 方案审议流程 - 公司利润分配方案由董事会拟定并提交股东会审议批准[8]