关联交易 - 2025年原预计与中航工业等日常关联交易不超63100万元[1] - 2025年增加额度26775万元，增加后不超89875万元[2] - 增加向中航工业销售产品25375万元，采购1400万元[2] 企业数据 - 中航工业2024年1 - 6月营收28304379万元，净利润1617377万元[8] - 天马微电子2024年1 - 9月营收2401402.27万元，净利润 - 47588.78万元[13] 交易审批 - 增加额度获全体独立董事审议通过[19] - 累计超公司近一期经审计净资产5%，需股东大会审议[2]

外汇业务计划 - 公司拟开展外汇远期及外汇掉期套期保值业务[3] - 全年累计交易金额不超1.11亿美元（或等值其他货币）[6] 业务相关规定 - 合约期限一般不超一年，交易对手为有资格金融机构[6] - 主要用综合授信额度，到期采用全额或差额交割[6] 风险管控 - 交易存在多种风险，禁止投机和杠杆交易[7][8] - 制定制度控制风险，财务部跟踪评估并报告[8]

业绩总结 - 预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[2] - 2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%[2] - 2024年纸基板/单面/双面板、4 - 6层板、8 - 16层板产值同比分别增长2.4%、2.0%、4.9%[4] - 2024年美洲、欧洲、日本地区PCB产值同比分别增长9.0%、-5.3%、-3.9%[6] 未来展望 - 2024 - 2029年18层及以上多层板、HDI、封装基板复合增速预计分别为15.7%、6.4%、7.4%[2] - 未来五年中国大陆地区PCB产业复合增长率为4.3%[2] - 预计2025年全球经济增速为3.2%[9] 其他新策略 - 2025年公司将继续坚持“3 - In - One”战略[9] - PCB业务2025年聚焦战略目标客户开发与目标产品导入[9] - 封装基板业务2025年把握半导体市场目标产品需求复苏机会[10]

募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 截至2025年3月10日，募集资金存放专项账户余额合计5.46亿元[7] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资201,627.00万元，拟用募集资金180,000.00万元，累计投入13.13亿元，进度72.95%[3][9] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募集资金75,000.00万元，累计投入7.32亿元，进度100.32%[3][9] 资金使用计划 - 公司拟用节余募集资金永久补充流动资金，尚需股东大会审议[11][15] 审议情况 - 2025年3月11日董事会、监事会审议通过使用节余资金补充流动资金议案[14] - 保荐机构对该事项无异议[15]

募集资金情况 - 2021年非公开发行A股23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[15] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金2,036,250,388.70元，未使用资金554,284,653.76元[16] - 2024年度实际使用募集资金106,454,640.60元，现金管理收益10,315,066.30元，专户存款利息净额550,302.51元[16] - 截止2024年12月31日累计取得现金管理收益5062.43万元[28] 募投项目情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180000.00万元，累计投入130428.16万元，进度72.46%[44] - 补充流动资金项目承诺投资75000.00万元，调整后72966.48万元，累计投入73196.88万元，进度100.32%[44] 制度与协议情况 - 2023年12月11日修订《募集资金管理制度》，实行专户存储制度[18] - 2022年1月28日签署《募集资金三方监管协议》，2月23日签署《募集资金四方监管协议》[18] - 2023年6月13日变更募投项目实施主体，6月15日重新签署《募集资金四方监管协议》[19] 资金使用决策情况 - 2022年12月28日拟用不超10亿元闲置募集资金买保本型产品，期限24个月[27] - 2024年12月27日同意用不超5.60亿元闲置募集资金买保本型产品，期限12个月[27]

独立董事评估 - 公司董事会评估三位独立董事独立性[1] - 三位独立董事符合独立性要求[1] 报告信息 - 报告日期为二〇二五年三月十二日[2]

业绩数据 - 2024年营业收入179.07亿元，较2023年增长32.39%[4][17][18] - 2024年净利润18.78亿元，较2023年增长34.29%[4] - 2024年扣非净利润17.40亿元，较2023年增长74.34%[4] 资产数据 - 2024年末总资产253.02亿元，较2023年末增长11.92%[4] - 2024年末货币资金15.53亿元，较2023年末增长82.17%[7] - 2024年末交易性金融资产为0，较2023年末减少100%[7] - 2024年末应收票据5.12亿元，较2023年末增长108.76%[7] - 2024年末在建工程8.88亿元，较2023年末减少67.04%[7] 负债权益数据 - 2024年末短期借款1000.72万元，较2023年末减少97.50%[9] - 2024年末负债合计106.56亿元，较2023年末增长13.13%[9] - 2024年末母公司股东权益146.17亿元，较2023年末增长10.87%[13] - 少数股东权益增加0.26亿元，增幅达811.42%，因实施员工持股计划[13][15] 收支数据 - 财务费用增加0.15亿元，增幅49.42%，因利息支出增加[17][18] - 其他收益减少40.32%，因2023年广州广芯获政府补助高[17][18] - 投资收益增加303.40万元，增幅284.25%，因远期外汇合约损失减少[17][18] - 所得税费用增加1.44亿元，增幅22098.84%，因应纳税所得额增加[18][19] 现金流数据 - 投资活动现金流量净额增加45.94%，因闲置资金理财及支付减少[21][22] - 筹资活动现金流量净额减少335.27%，因新增借款和还贷减少[21][22] - 现金及现金等价物净增加额增长166.01%[22]

股东大会时间 - 现场会议时间为2025年4月2日15:00[1] - 网络投票时间为2025年4月2日[1] - 股权登记日为2025年3月24日[2] 议案表决规则 - 议案1 - 8为普通决议议案，二分之一以上同意通过[5] - 议案9为关联交易事项，非关联股东过半数同意通过[5] 登记信息 - 登记时间为2025年3月26日（9:00 - 11:00；14:00 - 16:00）[7] - 登记方式为现场、邮寄或传真登记[7] 会议联系信息 - 联系人谢丹，电话0755 - 8609 5188等[10] 投票相关 - 网络投票代码为362916，简称为深南投票[21][22] - 深交所交易系统投票时间为2025年4月2日多个时段[24] - 互联网投票系统开始9:15，结束15:00，需身份认证[26]

公司基本信息 - 公司股票简称深南电路，代码002916，上市于深圳证券交易所[20] - 公司法定代表人为杨之诚[20] - 公司注册地址为深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，邮编518117[20] - 公司网址为http://www.scc.com.cn/，电子信箱为stock@scc.com.cn[20] - 中航工业系公司实际控制人，中航国际控股系公司控股股东[16] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[17] 行业术语解释 - 印制电路板又称PCB，封装基板又称IC载板[16] - HDI指孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下等条件的多层印制电路板[16] - RF频率范围从300KHz～300GHz之间[17] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入179.07亿元，较2023年增长32.39%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，较2023年增长34.29%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17.40亿元，较2023年增长74.34%[24] - 2024年末总资产253.02亿元，较2023年末增长11.92%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产146.17亿元，较2023年末增长10.87%[24] - 2024年四个季度营业收入分别为39.61亿元、43.60亿元、47.28亿元、48.58亿元[29] - 2024年非经常性损益合计1.38亿元，2023年为4.00亿元，2022年为1.41亿元[32] - 公司2024年营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%[49] - 2024年公司营业收入合计179.07亿元，较2023年的135.26亿元同比增长32.39%[67] - 2024年电子电路行业收入170.40亿元，占比95.16%，同比增长31.86%；其他业务收入8.67亿元，占比4.84%，同比增长43.76%[68] - 2024年境内销售113.63亿元，占比63.45%，同比增长33.46%；境外销售56.78亿元，占比31.71%，同比增长28.77%[68] - 2024年电子电路行业毛利率25.84%，较上年同期增加1.71%[69] - 2024年电子电路行业销售量170.40亿元，较2023年同比增长31.86%；生产量180.41亿元，同比增长31.18%[70] - 2024年电子电路行业库存量20.06亿元，较2023年同比增长23.93%[71] - 2024年电子电路营业成本126.37亿元，较2023年的98.05亿元增长28.88%，其中外协费用增长40.96%幅度最大[73] - 2024年销售费用3.05亿元，同比增13.20%；管理费用7.25亿元，同比增20.72%；财务费用0.47亿元，同比增49.42%；研发费用12.72亿元，同比增18.55%[77] - 2024年研发人员2492人，较2023年的2392人增长4.18%，占比14.40%，较2023年下降1.09%[79] - 2024年研发投入12.72亿元，较2023年的10.73亿元增长18.55%，占营业收入比例7.10%，较2023年下降0.83%[79] - 2024年经营活动现金流入175.65亿元，同比增22.06%；现金流出145.83亿元，同比增23.57%；现金流量净额29.82亿元，同比增15.18%[81] - 2024年投资活动现金流入30.78亿元，同比降33.91%；现金流出50.03亿元，同比降39.12%；现金流量净额 - 19.25亿元，同比增45.94%[81] - 2024年筹资活动现金流入9.46亿元，同比降62.60%；现金流出13.35亿元，同比降49.04%；现金流量净额 - 3.89亿元，同比降335.27%[82] - 2024年现金及现金等价物净增加额7.01亿元，较2023年的 - 10.61亿元增长166.01%[82] - 2024年末货币资金15.53亿元，占总资产比例6.14%，较年初增加2.37%[84] - 2024年末应收账款38.06亿元，占总资产比例15.04%，较年初增加1.37%[84] - 2024年末存货33.95亿元，占总资产比例13.42%，较年初增加1.54%[84] - 2024年末固定资产123.96亿元，占总资产比例48.99%，较年初增加4.39%，主要受广州广芯和坪西项目建设转固影响[84] - 2024年末在建工程8.88亿元，占总资产比例3.51%，较年初减少8.40%，主要受广州广芯和坪西项目建设转固影响[84] - 报告期投资额19.88亿元，上年同期投资额36.98亿元，变动幅度为 - 46.24%[89] 全球PCB产业数据关键指标变化 - 预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[35] - 2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%[35] - 18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计分别为15.7%、6.4%、7.4%[35] - 2023 - 2024E全球PCB产值从69,517增长至73,565，同比增长5.8%，2024 - 2029F复合增长率为5.2%[37][40] - 2024E不同类型PCB板产值同比增长：纸基板/单面/双面板2.4%、4 - 6层板2.0%、8 - 16层板4.9%、18层板及以上40.3%、HDI 18.8%、封装基板0.8%、柔性板2.6%[37] - 2024 - 2029F不同类型PCB板产值复合增长率：纸基板/单面/双面板2.9%、4 - 6层板2.3%、8 - 16层板4.4%、18层板及以上15.7%、HDI 6.4%、封装基板7.4%、柔性板4.5%[37] - 2024E不同地区PCB产值同比增长：美洲9.0%、欧洲 - 5.3%、日本 - 3.9%、中国大陆9.0%、亚洲（日本、中国大陆除外）3.2%[39][40] - 2024 - 2029F不同地区PCB产值复合增长率：美洲3.1%、欧洲2.6%、日本6.1%、中国大陆4.3%、亚洲（日本、中国大陆除外）7.1%[39][40] 公司业务布局 - 公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局[42] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年印制电路板业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占营收58.60%，毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点[50] - 2024年封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占营收17.71%，毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点[53] - 2024年电子装联业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占营收15.76%，毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点[56] 业务下游市场情况 - 2024年以来，在人工智能推动和产业下游库存回补需求作用下，全球电子产业整体需求稳步增长[41] - 2024年全球服务器资本开支约2290亿美元，同比增长约88%，公司数据中心领域订单显著增长[51] - 2024年全球汽车销量达9060万台，新能源汽车份额达19.7%，公司汽车电子订单增速连续三年超50%[51] - 2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，公司封装基板业务订单较去年增长[53] 公司业务技术与产能情况 - 公司新增授权专利122项，新申请PCT专利6项[57] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目承接批量订单但处于产能爬坡早期[55] - 公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层[60] - 截止报告期末，公司已获授权专利960项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利102项[60] - 公司现有工厂具备FC - CSP封装基板批量生产能力、16层及以下FC - BGA封装基板批量生产能力、18及20层FC - BGA封装基板样品制造能力[118] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线投产并开始爬坡[118] 公司客户与供应商情况 - 前五名客户合计销售金额29.54亿元，占年度销售总额比例16.49%，关联方销售额占比1.74%[74] - 前五名供应商合计采购金额27.95亿元，占年度采购总额比例27.46%，关联方采购额占比0%[75] 公司项目投资情况 - 广州广芯封装基板项目报告期投入10.47亿元，截至期末累计投入42.97亿元，进度69.94%[91] - 高阶倒装芯片IC载板产品制造项目报告期投入0.46亿元，截至期末累计投入1.85亿元，进度91.54%[91] - 高阶倒装芯片用IC载板建设项目承诺投资180,000万元，累计投入130,428.16万元，投资进度72.46%[102] - 补充流动资金项目承诺投资75,000万元，累计投入73,196.88万元，投资进度100.32%[102] - 承诺投资项目小计承诺投资255,000万元，累计投入203,625.04万元[102] 公司募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额254,999.99万元，净额252,966.48万元[99] - 本报告期已使用募集资金总额10,645.46万元，累计使用203,625.04万元[99] - 募集资金使用比例为80.49%[99] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，比例为0.00%[99] - 尚未使用募集资金总额55,428.47万元，存放于专项账户[99] - 收到闲置募集资金现金管理收益5,062.43万元，专户存款利息扣除手续费净额1,024.59万元[99] - 截至2022年1月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目款项合计42,092.68万元，2022年2月21日同意用募集资金置换[103] - 2022年5月20日，公司同意使用不超过70,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日未使用[103] - 尚未使用的募集资金总额为55,428.47万元，全部存放于公司募集资金专项账户[103] 公司衍生品投资情况 - 远期外汇合约金额占公司报告期末净资产比例为2.22%，购入金额67,881.55万元，售出金额42,420.35万元，价值变动损益为 - 158.8万元[95] - 报告期已交割的远期外汇合约投资损失236.35万元，公允价值变动损失158.80万元，合计损失395.15万元[95] - 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资[97] - 衍生品投资审批董事会公告披露日期为2024年08月28日[96] 子公司情况 - 无锡深南电路有限公司为子公司，注册资本78,000万元，总资产567,987.36万元[107] - 无锡深南电路有限公司净资产290,164.44万元，营业收入494,417.65万元[107] - 无锡深南电路有限公司营业利润78,339.04万元，净利润69,819.42万元[107] - 南通深南电路有限公司注册资本为78,000万元[108][109] - 广州广芯封装基板有限公司注册资本为150,000万元[108][110] - 深圳广芯封装基板有限公司注册资本为10,100万元[108][111] 公司未来展望与风险 - 预计2025年全球经济增速为3.2%，增速基本持平[114] - 2025年公司业务所处下游市场存在结构性机会[114] - PCB业务2025年聚焦战略目标客户开发与目标产品导入[114] - 封装基板业务2025年把握半导体市场目标产品需求复苏机会[115] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点[115] - 2025年全球经济增长存在不确定性，PCB行业或受影响[116] - 2025年国际经贸风险受全球经济增长放缓等因素影响[116] - 公司面临国际经贸摩擦、市场竞争、进入新市场及开发新产品等多种风险[117] 公司接待调研与沟通情况 - 2024年1月9日公司接待花旗银行、宏利资产等机构实地调研[121] - 2024年1月19日公司接待Elevation Capital、交银施罗德基金等机构实地调研[121] - 2024年1月24日公司接待方正证券、天风证券等机构实地调研[121] - 2024年1月25日公司与中银证券等机构电话沟通[121] - 2024年3月15日公司通过网络平台与高盛、摩根大通等机构线上交流公司年报情况[121] -

公司业务布局 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案 [1] PCB业务情况 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1][2] - 具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] - 在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，ABF类封装基板具备FC - BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力，客户认证及产能爬坡有序推进 [5] 广州封装基板项目进展 - 一期于2023年第四季度连线，产品线能力提升，已承接部分产品订单，产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证，认证周期较长 [6]