证券代码：300128 证券简称：锦富技术 公告编号：2025-072 苏州锦富技术股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的具体情况 苏州锦富技术股份有限公司（以下简称"公司"）股票（证券代码：300128； 证券简称：锦富技术）连续三个交易日（2025 年 10 月 24 日、2025 年 10 月 27 日、2025 年 10 月 28 日）收盘价格涨幅偏离值累计超过 30%，根据深圳证券交易 所相关规定，属于股票交易异常波动的情况。 二、关注及核实情况说明 针对公司股票交易异常波动，公司对有关事项进行了核查，并询问了公司控 股股东及实际控制人，现就有关情况说明如下： 1、公司未发现前期披露的信息存在需要更正、补充之处。 2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较 大影响的未公开重大信息。 3、公司目前经营情况正常，内外部经营环境均未发生或预计将要发生重大 变化。 4、经核查，公司及控股股东、实际控制人不存在关于公司的应披露而未披 露的其他重大事项，也不存在关于本公司 ...

市场行情概览 - 主要股指小幅下跌，沪指、深成指、创业板指分别收跌0.22%、0.44%、0.15% [3] - 市场涨跌互现，近3000家下跌，2300余家上涨，两市累计成交量维持在1.1万亿 [3] - 沪指盘中一度重回4000点 [3] 福建本地股 - 福建本地股全天单边大涨，最终收涨超6% [7] - 板块受新华社连续署名文章催化，平潭发展、达华智能实现4连板，福建水泥、海峡创新（20CM）、漳州发展等集体2连板 [4][7] - 资金出现外溢，午后军工板块迎来脉冲，江龙船艇（20CM）、长城军工涨停 [7] 题材板块表现 - PCB、覆铜板、电子布板块局部大幅反弹，景旺电子2连板，宏和科技、东材科技、方正科技先后涨停 [3] - 军工板块午后局部大幅脉冲，多只个股集体大涨 [3] - 抽象股（炒名字）午后发力，统一股份反包涨停，国统股份、华胜天成等跟涨 [9] 个股焦点：锦富技术 - 公司公众号发文称，其定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片液冷散热系统 [11] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，进入生产准备阶段 [11] - 受消息影响，午后股价爆拉并涨停 [11] 个股焦点：华建集团 - 华建集团近5个交易日累计跌幅超40%，此前股价曾上涨超200% [14] - 股价暴跌源于市场传闻“上海微装借壳”被公司公告否认，控股股东未来12个月内无资产重组安排 [14] - 尽管连续大跌，仍有大量散户资金入场抄底 [14]

股价表现与交易概况 - 公司股票今日涨停，收盘价涨幅达20.00%，全天振幅为22.08% [2] - 全天换手率为27.67%，成交额高达28.73亿元 [2] - 今日主力资金净流入1.98亿元，其中特大单净流入3.24亿元，大单资金净流出1.26亿元 [2] - 近5日主力资金净流入2.09亿元 [2] 龙虎榜交易数据分析 - 上榜的前五大买卖营业部合计成交5.27亿元，买入成交额为2.37亿元，卖出成交额为2.91亿元，合计净卖出5380.69万元 [2] - 机构专用席位合计净卖出929.26万元，具体为三家机构合计买入9000.91万元，卖出9930.17万元 [2] - 深股通专用席位净买入231.15万元，具体买入金额为4932.28万元，卖出金额为4701.13万元 [2] - 营业部席位合计净卖出4682.57万元 [2] 融资融券情况 - 公司最新两融余额为3.95亿元，其中融资余额为3.94亿元，融券余额为31.96万元 [3] - 近5日融资余额增加3892.77万元，增幅为10.95% [3] - 近5日融券余额增加25.03万元，增幅高达361.05% [3]

市场整体表现 - A股三大指数冲高回落集体收跌，上证指数跌0.22%报3988.22点，深证成指跌0.44%，创业板指跌0.15% [1] - 全市场成交额超过2.16万亿元 [1] 区域概念与自贸区板块 - 福建本地股全天强势，路桥信息“30CM”涨停，海峡创新“20CM”涨停，福建水泥、漳州发展、厦门港务等近20股涨停 [3] - 自由贸易港概念反复活跃，福建自贸区、海南自贸区、中韩自贸区、广东自贸区等板块涨幅居前 [3] 人形机器人概念 - 人形机器人概念午后异动活跃，永茂泰、方正电机涨停，超捷股份、楚江新材等涨幅居前 [4] - 三花智控盘中直线拉升一度触及涨停，股价创历史新高，收盘涨8.21%报52.61元/股，成交额180.85亿元，市值2214.3亿元 [3][4] - 锦富技术临近尾盘直线拉升实现“20CM”涨停，股价报8.68元/股创阶段新高，公司宣布收获液冷板订单 [3][6] 行业板块表现 - 军工装备、交通航运、电池等相关板块涨幅居前 [3] - 有色概念、贵金属、钢铁、稀土永磁等前期强势板块回调 [3] - 黄金、有色金属板块午后震荡下挫，工业金属方向领跌，铜陵有色跌停，金诚信、江西铜业、西部矿业、紫金矿业等跌幅居前 [9] 大宗商品市场 - 伦敦现货黄金、COMEX黄金均跌超1%，现货黄金价格失守3930美元/盎司，沪金直逼900元关口 [9] - 10月全球贵金属市场经历“突破-冲高-回调”三个阶段，内外盘价格均创历史新高，月末出现明显回调 [11] 机构观点与投资主题 - 平安证券研报认为中长期科技行情有望延续，关注半导体、通用航空、创新药等先进制造领域的投资机遇 [8] - 中信证券研报指出市场风格维持高位震荡并围绕科技主线博弈，AI算力板块交易情绪高涨，建议关注“反内卷”、AI算力、半导体及短剧主题 [8]

电池板块整体表现 - 10月28日电池板块整体上涨0.41%，而同日上证指数下跌0.22%，深证成指下跌0.44%，板块表现强于大盘 [1] - 板块内个股表现分化，锦富技术以20.06%的涨幅领涨，紫建电子以-3.86%的跌幅领跌 [1][2] - 从资金流向看，当日电池板块整体获得主力资金净流入3.31亿元，游资资金净流入2.83亿元，但散户资金净流出6.13亿元 [2] 领涨个股表现 - 锦富技术收盘价8.68元，涨幅20.06%，成交量359.09万手，成交额28.73亿元，主力资金净流入1.82亿元，占比6.32% [1][3] - 天赐材料收盘价37.24元，涨幅5.68%，成交量153.51万手，成交额56.34亿元，主力资金净流入5.68亿元，占比10.08% [1][3] - 天际股份收盘价24.50元，涨幅7.64%，成交量155.07万手，成交额37.13亿元，主力资金净流入3.61亿元，占比9.72% [1][3] 领跌个股表现 - 紫建电子收盘价47.35元，跌幅3.86%，成交量4.28万手，成交额2.04亿元 [2] - 杭可科技收盘价31.37元，跌幅3.71%，成交量16.38万手，成交额5.10亿元 [2] - 鹏辉能源收盘价37.31元，跌幅2.61%，成交量24.44万手，成交额9.16亿元 [2] 资金流向分析 - 天赐材料在主力资金净流入榜居首，净流入5.68亿元，同时游资净流出1.97亿元，散户净流出3.71亿元 [3] - 天际股份主力资金净流入3.61亿元，但游资和散户分别净流出7928.60万元和2.82亿元 [3] - 富临精工主力资金净流入1.51亿元，占比6.70%，而散户资金净流出1.39亿元 [3]

公司股价表现 - 思泉新材股价单日收跌16.98%至203.3元 [1] - 公司全天成交额显著放大至近30亿元 [1] 行业竞争动态 - 同行业公司锦富技术已成功开发0.08毫米铲齿散热架构并获得某台湾客户订单 [1] - 锦富技术的散热方案已应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好并进入生产准备阶段 [1] 市场解读 - 市场表现被解读为对思泉新材“业务被抢”的担忧反应 [1]

据天眼查APP显示，苏州锦富技术股份有限公司成立于2004年03月29日，注册资本129911.5412万人民 币。（数据宝） （文章来源：证券时报网） 数据宝统计，截至14:25，锦富技术成交额25.15亿元，创上市以来新高。最新股价上涨20.06%，换手率 24.49%。上一交易日该股全天成交额为18.68亿元。 ...

人形机器人概念股市场表现 - 锦富技术股价上涨超过16% [1] - 永茂泰和方正电机股价涨停 [1] - 超捷股份、楚江新材、南京聚隆、三花智控、阿尔特等公司股价涨幅居前 [1]

AI技术发展与GPU演进 - AI技术发展和应用需求激增推动GPU性能要求持续攀升并加速GPU芯片迭代升级 [1] - GPU产品正从B200向新一代B300演进 二者均基于Blackwell架构打造 [1] - GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200 B300形成的超级芯片 代表数据中心算力核心发展方向 [1] 散热技术挑战与解决方案 - 芯片功率与算力大幅提升使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [2] - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单并用于B200芯片液冷散热系统 [2] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 具备显著先发优势与技术先进性 [2] - 该技术可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 保障处理器模组低温稳定运行 [2] 公司技术进展与未来规划 - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试 反馈良好并进入生产准备阶段 [2] - 公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接 [2] - 公司将完善液冷板批量生产工艺 确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证 [2] - 公司将加大微通道冷板架构与制造工艺研发投入 力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破并巩固技术优势 [2]

公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，并应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 产品性能与市场定位 - 该散热架构可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1] - 产品技术针对高端大功耗芯片（如B200、B300）的散热需求，定位服务于高性能计算领域 [1]