公司基本情况 - 2018年11月20日在杭州进行投资者关系活动 参与单位众多[2] 未完成合同情况 - 截止2018年9月30日未完成合同总计28.70亿元 其中全部发货合同金额为5.13亿元 部分发货合同金额19.88亿元 尚未交货合同金额3.69亿元 未完成半导体设备合同1.71亿元[3] 设备价格情况 - 公司设备价格体系保持稳定 每年有研发投入提升设备效率性能[3] 石英坩埚项目进展 - 自去年启动半导体级石英坩埚项目 目前进展顺利 在国内半导体材料厂商中使用 已批量销售 市场口碑良好[3] 2018年度业绩预测 - 预计2018年度净利润同比增长幅度为45% - 75% 归属于上市公司股东的净利润为56063.16万元—67662.43万元 以公司发布的2018年年度报告为准[4]

公司基本情况 - 公司未完成合同总计 28.70 亿元，其中全部发货的合同金额为 5.13 亿元，部分发货合同金额 19.88 亿元，尚未交货的合同金额 3.69 亿元 [3] - 未完成半导体设备合同金额 1.71 亿元 [3] 销售合同收款方式 - 设备销售合同的收款方式为 4:3:2:1，即合同签订后客户支付 40%，发货前支付 30%，验收合格后支付 20%，质保期满后支付 10% [3][4] 半导体设备开发及市场情况 - 已成功开发多种半导体设备，包括区熔硅单晶炉、直拉单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等 [4] - 国内对集成电路晶圆产能的布局导致硅材料需求较大，半导体晶体生长设备及智能化加工设备迎来较高产业景气度 [4] 限制性股票授予情况 - 拟授予预留限制性股票合计 85.8 万股，授予人数 121 人，授予价格为 5.39 元/股 [4] - 限售期为 12 个月，限售条件包括公司业绩考核和个人绩效考核 [4]

公司基本情况 - 公司未完成合同总计 28.70 亿元，其中全部发货的合同金额为 5.13 亿元，部分发货合同金额 19.88 亿元，尚未交货的合同金额 3.69 亿元 [3] - 未完成半导体设备合同 1.71 亿元 [3] - 四季度签订金额超过 20% 的合同有中环领先的半导体单晶炉及一体机、截断机合同，合计金额 40,285.10 万元 [3] 业绩预测 - 预计公司 2018 年度净利润同比增长幅度为 45%-75%，归属于上市公司股东的净利润为 56,063.16 万元— 67,662.43 万元 [3] 半导体行业发展 - 半导体产业是国家的战略性产业，近年来政策大力支持及市场需求强劲增长为半导体产业提供了良好的发展机遇 [3] - 公司布局半导体设备十余年，通过承接国家 02 重大科技专项课题实现了单晶炉的技术突破并成功产业化运作，取得国内领先地位 [4] - 产品覆盖国内主要硅片大厂，并在半导体硅晶体长晶、晶体截断、滚圆、硅片研磨、抛光等硅片制造环节开发了一系列成熟设备 [4] - 逐步向半导体耗材、辅材布局，如半导体石英坩埚、抛光液等，取得了积极进展 [4]

公司基本情况 - 公司设备销售合同的收款方式为4:3:2:1，即合同签订后客户支付40%，发货前支付30%，验收合格后支付20%，质保期满后支付10% [3] - 公司目前大股东或董监高均不存在股票质押情况 [3] 研发与财务 - 截至2018年9月30日，公司研发费用支出1.45亿元，占营业总收入的7.69% [4] - 预计2018年度净利润同比增长45%-75%，归属于上市公司股东的净利润为56,063.16万元至67,662.43万元 [4] - 2018年度业绩快报将在2019年2月底前披露，年报将在2019年4月25日披露 [4] 投资者关系 - 投资者关系活动于2019年1月16日在杭州举行，参与单位包括博时基金、广发证券、中银国际证券等 [2][3] - 上市公司接待人员为董秘陆晓雯、证代陶焕军 [3]

公司基本情况 - 公司未完成合同总计28.70亿元，其中全部发货的合同金额为5.13亿元，部分发货合同金额为19.88亿元，尚未交货的合同金额为3.69亿元 [3] - 未完成半导体设备合同金额为1.71亿元 [3] 设备价格与交付 - 公司设备价格保持稳定，每年投入研发费用以提升设备性能和单台产能 [3] - 公司在手合同均按照合同约定正常交付中 [3] 收款方式 - 设备销售合同的收款方式为4:3:2:1，即合同签订后客户支付40%，发货前支付30%，验收合格后支付20%，质保期满后支付10% [4] 内部培训 - 公司高度重视人才培养，建立了从高管到基层员工的全方位培训机制 [4] - 特色培训包括研发"波特杯"项目技能竞赛、晶将训练营、邀请浙大教授授课等 [4] - 2018年组织中高层干部重走玄奘路的西北戈壁行，三天两夜毅行88公里 [4]

公司运营情况 - 公司于2019年正月初八开工，各岗位已按计划开工 [2] - 截至2018年9月30日，公司未完成合同总计28.70亿元，其中全部发货的合同金额为5.13亿元，部分发货合同金额19.88亿元，尚未交货的合同金额3.69亿元 [2] - 未完成半导体设备合同金额为1.71亿元 [2] 研发投入 - 2018年1-9月，公司研发费用支出1.45亿元，占营业收入的7.69% [3] 产品与客户 - 公司主营产品包括全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、半导体硅片抛光机、研磨机、蓝宝石材料、石英坩埚、智慧车间物流解决方案等 [3] - 公司产品应用于太阳能光伏、集成电路、LED等新兴产业 [3] - 公司目标客户主要定位于技术领先、经营能力较强的下游大中型知名企业，光伏行业客户包括中环、协鑫、晶科、晶澳、四川永祥、南玻、荣德新能等，半导体设备客户包括中环、有研、郑州合晶、金瑞泓等 [3] 商誉与行业情况 - 截至2018年9月30日，公司商誉为0元，不存在计提商誉减值准备的情况 [4] - 光伏产业作为国家大力支持的新能源产业，其重要地位不会改变 [4] - 公司作为业内硅晶体生长及加工设备的领先企业，与客户在提高设备性能、产品技术含量、降低单位综合成本等方面加强合作，取得了较为明显的成绩，加快推进了光伏产业平价进程 [4] - 目前行业的大格局已经形成，公司将充分抓住产业发展机遇期，巩固技术与市场优势，共同推动光伏行业高质量发展 [4]

公司概况与投资者关系 - 公司证券代码：300316，证券简称：晶盛机电 [2] - 投资者关系活动类别：特定对象调研 [2] - 参与单位包括南方基金、国泰基金、中信保诚基金等多家知名机构 [2][3] 展会与产品展示 - 公司在SEMICON China展会上展示了多款新品，包括半导体单晶硅抛光机、300mm硅抛光片等 [4] - 展会时间：2019年3月20-22日 [4] 设备产能与生产管理 - 公司订单情况良好，通过精益生产方式科学组织生产流程 [4] - 核心部件由公司自有厂房生产，普通部件采用第三方外协加工 [5] 研发投入 - 截至2018年9月30日，公司研发费用支出1.45亿元，占营业总收入的7.69% [5] - 公司持续投入研发，推动新产品和新技术推向市场 [5] 光伏单晶炉产能效率 - 公司从开发第一代单晶炉开始，持续投入研发，推动全自动、复投等新技术的量产应用 [5] - 光伏平价趋势下，加大产能是创造客户价值的最好方法 [5] 半导体设备产业链 - 公司产品主要在硅片端，具有重要价值和投资意义 [6] - 公司在半导体硅片端设备的开发投资已有十余年，实现了大尺寸硅材料生长设备的国产化 [6] - 公司通过技术引进和精密制造水平提升，为半导体产业链其他公司提供精密部件加工服务 [6] 其他信息 - 投资者关系活动时间：2019年3月20-21日 [4] - 地点：杭州、上海 [4] - 上市公司接待人员：董事长曹建伟、董秘陆晓雯、证代陶焕军 [4]

公司基本情况 - 公司为浙江晶盛机电股份有限公司，证券代码300316 [2] - 公司董事长为曹建伟，董秘为陆晓雯，证代为陶焕军 [3] 产能与生产管理 - 公司订单情况良好，通过精益生产方式科学组织生产流程 [3] - 核心部件使用自有厂房设备生产，普通部件采用第三方外协加工 [3] - 产能能够满足现有订单需求 [3] 研发投入 - 截至2018年9月30日，公司研发费用支出1.45亿元，占营业总收入的7.69% [4] - 公司持续投入新产品研发，以推动光伏和集成电路等高科技产业发展 [4] 税收政策影响 - 制造业增值税从16%降至13%，有利于降低公司税赋，提高盈利能力 [4] - 具体影响将由财务部门根据政策细则进行研究 [4] 半导体设备产品 - 公司开发了半导体单晶炉、截断机、单晶硅棒滚磨一体机等设备 [4] - 产品主要应用于硅棒生长及加工环节，处于国内领先水平 [5] - 产品已在中环领先、环欧、有研等国内大厂获得批量供货 [5] - 公司将继续深抓半导体设备国产化机遇，提升市场地位 [5]

公司基本情况 - 公司设备产品价格体系保持稳定 [3] - 公司通过持续研发投入提升设备效率，为客户创造更高附加值 [3] - 公司目前订单情况较好，采用精益生产方式科学组织生产流程 [3] - 公司自有厂房和设备用于生产核心部件，普通部件和技术含量低的辅助配套部件采用第三方外协加工 [4] 合同与产能 - 截至2018年9月30日，公司未完成合同总计28.70亿元 [4] - 全部发货的合同金额为5.13亿元 [4] - 部分发货合同金额为19.88亿元 [4] - 尚未交货的合同金额为3.69亿元 [4] - 未完成半导体设备合同金额为1.71亿元 [4] - 公司在10月公告的重大合同新签半导体设备合同金额为4.03亿元 [4] 员工与人才管理 - 公司目前员工数量为2000多人 [4] - 公司重视员工队伍的专业化和年轻化 [4] - 公司建立了符合市场体系的薪酬体系和股权激励机制 [4] - 公司为员工职业发展建立科学、良性的发展通道 [4] 投资者关系活动 - 活动时间：2019年3月5日 [3] - 活动地点：杭州 [3] - 上市公司接待人员：董秘陆晓雯、证代陶焕军 [3] - 参与单位及人员包括银河基金、中信证券、中金公司、信达证券、西部利得基金、长江资管、凯基证券、华夏保险、国金证券、华创证券等 [2][3]

经营成果 - 2020年1 - 9月公司实现营业收入24.85亿元同比增长23.81%[3] - 2020年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润5.24亿元同比增长11.00%[3] 在手订单 - 截止2020年9月30日未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元其中未完成半导体设备合同4.1亿元[3] 半导体研发进展 - 8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖产品已批量进入客户产线[4] - 12英寸硅片晶体生长炉小批量出货12英寸加工设备研发和产业化加速推进[4] - 已开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备SiC长晶炉已交付客户使用外延设备完成技术验证[4] - 半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已取得客户认证应用[4] 蓝宝石宁夏合资公司 - 与蓝思科技达成战略合作在宁夏成立合资公司鑫晶盛电子材料有限公司注册资本5亿元并启动项目建设[4] 股权激励 - 2020年9月启动第三轮股权激励拟授予激励对象423.56万股其中第一类限制性股票120.00万股第二类限制性股票303.56万股目前激励计划已通过股东大会审议拟进行首次授予限制性股票的授予登记工作[4][5]