证券代码：300475 证券简称：香农芯创 公告编号：2025-055 香农芯创科技股份有限公司 关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保 暨关联交易的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、截至本公告日，以本次本金最高担保额合计人民币 2.25 亿元计算，公司 累计担保（含反担保）合同金额为人民币 79.98 亿元（美元合同汇率按照 2025 年 7 月 21 日中国外汇交易中心受权公布人民币汇率中间价 1 美元对 7.1522 元人民 币计算，不含子公司提供的担保。对同一债务提供的复合担保只计算一次。下同）， 占公司 2024 年度经审计净资产的比例为 272.30%。 其中，公司累计为全资子公司联合创泰科技有限公司（以下简称"联合创泰"） 提供担保合同金额为 70.43 亿元。 2、公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。 敬请广大投资者注意防范风险。 一、审议情况概述 （一）担保审议情况概述 香农芯创科技股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2025 年 4 月 3 日、 4 月 29 日 ...

公司概况 - 公司是国内领先的电子元器件分销企业，深耕高端存储领域，主营业务为半导体元器件分销，2024年半导体分销营收占比97.15% [1] - 公司前身为聚隆科技，主营洗衣机减速离合器业务，2015年创业板上市，后续向半导体行业转型，2021年全资收购电子元器件分销商联合创泰并更名为香农芯创 [1] - 2023年5月公司联合大普微等设立子公司海普存储，进军企业级SSD领域，构建"分销+自研"协同发展能力体系，加速向国产高端半导体解决方案提供商转型 [1] 电子元器件分销业务 - 在AI驱动下，存储芯片市场规模和需求持续扩大，2024年存储芯片市场规模达11,897亿元，占集成电路市场的31.3%，成为仅次于逻辑芯片的第二大细分领域 [2] - 端侧AI下沉将提升手机/PC/服务器等设备的单机存储搭载量，存储芯片行业有望进入周期上行与市场规模扩张阶段 [2] - 子公司联合创泰拥有SK海力士和MTK的授权代理权，作为国内核心存储原厂分销商，公司有望充分受益行业周期上行和高端存储需求扩张 [2] 企业级SSD业务 - 2024年中国企业级固态硬盘市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年市场规模将达91亿美元 [3] - 海普存储已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发和试产，产品用于云计算存储等领域，并完成部分国内服务器平台认证和适配，进入量产阶段 [3] - 伴随企业级存储需求扩张，公司通过设立海普存储打开成长空间 [3] 财务预测 - 预计2025-27年营业收入分别为300.60、326.80、402.18亿元，同比增速23.9%、8.7%、23.1% [4] - 预计2025-27年归母净利润分别为4.83、6.86、9.27亿元，同比增速83.0%、42.0%、35.0% [4] - 2025年7月14日股价为33.61元，对应PE分别为32.26X、22.71X、16.82X [4]

担保金额 - 公司累计担保（含反担保）合同金额为79.63亿元，占2024年度经审计净资产的271.11%[1] - 为联合创泰累计提供担保合同金额为70.09亿元，为创泰电子提供0.9亿元，为新联芯提供7.25亿元[1] 新增担保 - 2025年4月同意为联合创泰新增不超70.85亿元担保，为创泰电子新增不超1亿元，为新联芯新增不超8.65亿元[3] - 担保额度调剂后，为联合创泰新增担保调增至71.90亿元，创泰电子调减至9000万元，新联芯调减至7.70亿元[5] 增信措施 - 2025年4月同意接受关联方不超230亿元增信措施[6] 连带责任担保 - 公司等为联合创泰向浦发银行1亿元综合授信提供1亿元连带责任保证[7] - 公司等为创泰电子向邮储银行500万元借款提供500万元连带责任担保[8] 担保解除 - 新联芯与中信国际提前终止1000万元借款合同，解除公司和彭红女士连带责任担保义务[9] 个人担保 - 年初至目前，黄泽伟先生新增担保合同金额为77.49亿元，累计有效担保合同金额为111.82亿元[13] - 年初至目前，彭红女士新增担保合同金额为73.55亿元，累计有效担保合同金额为98.38亿元[13]

证券代码：300475 证券简称：香农芯创 公告编号：2025-054 香农芯创科技股份有限公司 关于控股子公司为其为全资子公司提供担保 及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 海普芯创已就本次对无锡海普存储提供担保事项履行了内部审议程序。 （二）关联方提供担保暨关联交易审议情况概述 2025 年 4 月 3 日，公司召开第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九 次会议，审议通过《关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的议案》，同意接 受黄泽伟先生、彭红女士及其关联方为公司合并报表范围内主体提供不超过人民 币 230 亿元（或等值外币）的增信措施，增信措施包括但不限于担保、反担保等 措施。公司及子公司无需向黄泽伟先生、彭红女士及其关联方支付本次增信费用， 也无需提供反担保。保荐机构发表了核查意见。详见公司于 2025 年 4 月 8 日在 《证券时报》、《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》和巨潮资讯网披露 的《关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的公告》（公告编号:2025-025）。 1 二、担保事项概述 ...

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - DDR4价格或持续上行，DDR5替代进程提速，供应商生产策略及关税政策为第三季DDR4合约价格主要不确定性 [3] - 企业级SSD国产替代空间广阔，公司自主品牌“海普存储”企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD进展顺利，已量产并设定25、26年存储模组收入目标分别为4、8亿元 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入300/352/404亿元，归母净利润分别为7.0/11.2/14.1亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为24倍、15倍、12倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价36.05元，总股本4.64亿股，流通股本4.46亿股，总市值167亿元，流通市值161亿元，52周内最高/最低价43.75 / 23.11元，资产负债率60.4%，市盈率62.16，第一大股东为深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）-深圳市领泰基石投资合伙企业（有限合伙） [2] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|24271|30009|35162|40443| |增长率(%)|115.40|23.64|17.17|15.02| |EBITDA（百万元）|633.63|923.87|1398.48|1710.71| |归属母公司净利润（百万元）|264.07|703.81|1120.58|1410.23| |增长率(%)|-30.08|166.52|59.22|25.85| |EPS(元/股)|0.57|1.52|2.42|3.04| |市盈率（P/E）|64.28|24.12|15.15|12.04| |市净率（P/B）|5.78|4.73|3.69|2.89| |EV/EBITDA|22.16|18.56|12.03|9.19| [10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2024 - 2027年分别为115.4%、23.6%、17.2%、15.0%，营业利润增长率分别为 - 35.4%、180.8%、58.0%、24.4%，归属于母公司净利润增长率分别为 - 30.1%、166.5%、59.2%、25.8% [11] - 获利能力：毛利率2024 - 2027年分别为4.3%、4.4%、5.3%、5.6%，净利率分别为1.1%、2.3%、3.2%、3.5%，ROE分别为9.0%、19.6%、24.4%、24.0%，ROIC分别为10.6%、11.3%、14.8%、16.9% [11] - 偿债能力：资产负债率2024 - 2027年分别为60.4%、63.7%、59.9%、54.3%，流动比率分别为1.45、1.42、1.54、1.68 [11] - 营运能力：应收账款周转率2024 - 2027年分别为28.63、25.00、24.41、24.21，存货周转率分别为10.82、9.28、9.30、9.39，总资产周转率分别为4.00、3.40、3.25、3.31 [11] - 现金流量表：经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 48、949、512、1323百万元，投资活动现金流净额分别为119、8、9、 - 10百万元，筹资活动现金流净额分别为107、881、 - 97、 - 817百万元 [11]

担保金额 - 公司累计担保（含反担保）合同金额为79.93亿元，占2024年度经审计净资产比例272.11%[1][14] - 公司为联合创泰、创泰电子、新联芯累计提供担保合同金额分别为70.28亿元、0.9亿元、7.35亿元[1][14][15] 新增担保 - 公司同意为联合创泰、创泰电子、新联芯新增提供不超过70.85亿元、1亿元、8.65亿元的担保（含反担保）[3] - 调剂后，公司为联合创泰、创泰电子、新联芯新增担保额度分别调至71.90亿元、9000万元、7.70亿元[6] 连带责任担保 - 公司和黄泽伟为联合创泰向兴业银行1亿元授信提供1亿元连带责任担保[7] - 公司、黄泽伟及彭红为联合创泰、创泰电子、新联芯向中信银行借款分别提供4亿元、1000万元、1000万元连带责任担保[7] - 海普芯创、黄泽伟及彭红为无锡海普向中信银行1000万元借款提供1000万元连带责任担保[8] 担保终止与新增 - 因联合创泰提前结清1000万美元授信，终止公司等为其提供的1000万美元连带责任担保[9] - 为新联芯、无锡海普分别提供最高本金额1000万元人民币担保[12] - 为无锡海普提供最高本金额1000万元人民币的连带责任担保[12] - 为联合创泰提供最高本金额4500万美元担保[13] 其他担保 - 公司同意接受关联方提供不超过230亿元的增信措施[5] - 黄泽伟本年新增为公司提供担保合同金额76.18亿元，累计有效担保合同金额111.64亿元[16] - 彭红本年新增为公司提供担保合同金额72.29亿元，累计有效担保合同金额98.27亿元[16] - 本次本金最高担保额合计8.43亿元人民币[14]

股权激励计划实施情况 - 公司于2024年1月31日向25名激励对象首次授予1,552万股限制性股票，占公司股本总额45,756.5767万股的3.392% [1][12] - 2024年9月27日向21名激励对象授予278万股预留部分限制性股票 [11][12] - 首次授予价格经两次调整后确定为16.076元/股，预留授予价格调整为13.352元/股 [12][13] - 首次授予第一个归属期归属条件已成就，可归属数量为620.80万股，占首次授予总量的40% [15][21] 激励对象及归属安排 - 激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员、核心技术/业务人员及其他核心骨干，不含独立董事和监事 [2] - 首次授予激励对象25人，预留授予激励对象21人 [2] - 首次授予限制性股票分三个归属期，归属比例分别为40%、30%、30% [3] - 预留授予部分根据授予时间不同设置两种归属安排，归属比例分别为40%-30%-30%或50%-50% [3][4] 业绩考核目标 - 上市公司层面2024年营业收入考核目标值为152亿元，触发值为121亿元 [6][17] - 半导体产品板块2024年营业收入目标值为2亿元，触发值为1亿元 [7][19] - 半导体分销板块2024年营业收入目标值为150亿元，触发值为120亿元 [7][19] - 2024年实际完成情况：上市公司层面(扣除家电业务)收入达到目标值，半导体产品板块收入2.92亿元，半导体分销板块收入235.80亿元 [18][19] 本次归属实施情况 - 本次符合归属条件的激励对象25人，归属数量620.80万股，占公司总股本1.36% [20][21] - 归属股票上市流通日为2025年6月12日，不设额外禁售期 [21][22] - 董事及高级管理人员转让股份需遵守《公司法》《证券法》等相关规定 [22] - 本次归属募集资金9,979.98万元全部用于补充流动资金 [23] 对公司影响 - 本次归属后公司总股本由45,756.5767万股增至46,377.3767万股 [23][24] - 有限售条件股份占比由3.79%降至3.74%，无限售条件股份占比由96.21%升至96.26% [24] - 不会对公司控制权产生重大影响，股权分布仍符合上市条件 [25]

激励计划基本情况 - 本激励计划拟授予限制性股票数量为1830万股，占草案公布日公司股本总额的3.999%[3] - 首次授予1552万股，占草案公布日公司股本总额的3.392%，占拟授予总数的84.809%[3] - 预留278万股，占草案公布日公司股本总额的0.608%，占拟授予总数的15.191%[3] - 首次授予激励对象25人，预留授予激励对象21人[4] 业绩考核指标 - 上市公司层面2024 - 2026年营业收入目标值分别为152亿、174亿、198亿元，触发值分别为121亿、138亿、156亿元[7] - 半导体产品板块2024 - 2026年营业收入目标值分别为2亿、4亿、8亿元，触发值分别为1亿、2亿、4亿元[8] - 半导体分销板块2024 - 2026年营业收入目标值分别为150亿、170亿、190亿元，触发值分别为120亿、136亿、152亿元[9] 归属比例规则 - 各板块业绩考核达标对应可归属比例为100%，触发值与目标值间为80%，未达触发值为0%[7][8][9] - 激励对象个人考核分A、B、C、D四级，归属比例分别为100%、80%、50%、0%[10] - 激励对象当年实际归属股票数量=计划归属数量×板块可归属比例×个人层面归属比例[10] 授予与调整情况 - 2024年1月31日确定首次授予日，以16.30元/股向25名激励对象授予1552.00万股限制性股票[14] - 2024年9月27日，向21名激励对象授予278万股预留部分限制性股票，授予价格13.41元/股[16,18,19] - 因2023年度权益分派，2024年9月27日首次授予价格由16.30元/股调整为16.134元/股[15,20,21] - 若2024年度利润分配方案实施，首次授予价格由16.134元/股调整为16.076元/股，预留授予价格由13.41元/股调整为13.352元/股[16,21] 首次归属情况 - 2025年4月24日，董事会同意为25名激励对象办理首次授予第一个归属期620.8万股第二类限制性股票归属事宜[17,23] - 首次授予第一个归属期为2025年1月31日至2026年1月30日，归属比例为获授总数的40%[23,24] - 2024年度各板块对应公司层面归属比例均为100%，激励对象个人层面考核结果为A，对应归属比例为100%[25][26] - 本次符合归属条件的激励对象人数共计25人[27] - 首次授予第二类限制性股票拟归属数量为620.80万股，占目前公司股本总额的1.36%[27] - 首次授予价格为16.076元/股（调整后）[27] - 本次归属股票的上市流通日为2025年6月12日，上市流通数量为620.80万股[28] 财务与股权影响 - 截至2025年5月23日，收到25名股权激励对象缴纳的限制性股票认购款99,799,808.00元，其中计入股本6,208,000.00元[29] - 公司资本溢价为93,591,808元[30] - 公司股本总额由457,565,767股增加至463,773,767股[30] - 本次归属对公司股权结构无重大影响，不会导致控制权变化[33] - 归属6,208,000股后将影响和摊薄基本每股收益和净资产收益率[33] - 归属事项不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响[33] - 有限售条件股份变动前数量为17,325,000股，占比3.79%，变动后占比3.74%[35] - 无限售条件股份变动前数量为440,240,767股，占比96.21%，变动后数量为446,448,767股，占比96.26%[35]

担保金额 - 截至公告日公司累计担保（含反担保）合同金额75.25亿元，占2024年度经审计净资产比例256.19%[1][16] - 公司为联合创泰、创泰电子、聚隆减速器提供担保合同金额分别为65.8亿、0.8亿、1.399亿元[1][16] 新增担保额度 - 公司同意为联合创泰、创泰电子、聚隆减速器提供新增担保额度分别不超过70.85亿、1亿、1.8亿元[2] 增信措施 - 公司同意接受关联方提供不超过230亿元的增信措施[4] 个人担保情况 - 本年年初至目前黄泽伟新增为公司提供担保合同金额67.70亿元，累计106.90亿元[17] - 本年年初至目前彭红新增为公司提供担保合同金额65.80亿元，累计94.52亿元[17]