香农芯创(300475)
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香农芯创(300475) - 关于申请授信并为全资子公司提供担保额度的公告
2026-03-20 18:00
证券代码:300475 证券简称:香农芯创 公告编号:2026-017 香农芯创科技股份有限公司 关于申请授信并为全资子公司提供担保额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、待股东会审议通过后,由公司 2025 年第二次临时股东大会审议通过的授 信及为全资子公司提供的 92.4 亿元担保额度提前终止。截至本公告日,以本次 对全资子公司新增提供最高担保额度 162.4 亿元(或等值外币)计算,公司合并 报表范围主体为全资子公司累计提供担保额度为 162.4 亿元(含反担保,对同一 债务提供的复合担保只计算一次。不含为日常关联交易事项提供的资产抵押/质 押担保。下同),占公司 2024 年度经审计净资产的比例为 552.88%。 2、本次被担保主体中,全资子公司联合创泰科技有限公司(以下简称"联 合创泰")、联合创泰(深圳)电子有限公司(以下简称"创泰电子")、深圳 市新联芯存储科技有限公司(以下简称"新联芯")最近一期资产负债率分别为 71.85%、97.43%、94.30%,本次为联合创泰、创泰电子、新联芯合计新增提供担 保金 ...
香农芯创(300475) - 关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的公告
2026-03-20 18:00
证券代码:300475 证券简称:香农芯创 公告编号:2026-018 香农芯创科技股份有限公司 关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 4 月 3 日,公司召开第五届董事会第十次会议及第五届监事会第九 次会议,审议通过《关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的议案》,同意接 受关联方黄泽伟先生、彭红女士及其关联方为公司及合并范围内子公司新增提供 不超过人民币 230 亿元(或等值外币)的增信措施。期限为本议案审议通过之日 起十二个月。增信措施包括但不限于担保、反担保等措施。公司及子公司无需向 黄泽伟先生、彭红女士及其关联方支付本次增信费用,也无需提供反担保。保荐 机构发表了核查意见。详见公司于 2025 年 4 月 8 日在《证券时报》、《证券日 报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网披露的《关于接受关联方 提供增信措施暨关联交易的公告》(公告编号:2025-025)、《华安证券股份有 限公司关于公司接受关联方提供增信措施暨关联交易的核查意见》。 因前次审议期限将至,2026 年 3 ...
香农芯创(300475) - 关于召开2026年第一次临时股东会的通知
2026-03-20 18:00
证券代码:300475 证券简称:香农芯创 公告编号:2026-019 香农芯创科技股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 6、会议的股权登记日:2026 年 03 月 31 日 7、出席对象: (1)在股权登记日持有公司股份的普通股股东或其代理人; 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次:2026 年第一次临时股东会 2、股东会的召集人:董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股 票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定。 4、会议时间: (1)现场会议时间:2026 年 04 月 07 日 14:50 (2)网络投票时间:通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 04 月 07 日 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过深圳证券交易所互联网投票系统投 票的具体时间为 2026 年 04 月 ...
香农芯创(300475) - 第五届董事会第十七次(临时)会议决议公告
2026-03-20 18:00
授信与担保 - 公司拟新增申请不超165.4亿元(或等值外币)授信,期限一年额度可循环[2] - 公司为全资子公司新增提供不超162.4亿元(或等值外币)担保,期限一年额度可循环[3] - 资产负债率70%以上担保对象仅能从同类型对象获担保额度[4] 增信与会议 - 董事会同意接受关联方为公司及子公司提供增信措施[5] - 董事会决定2026年4月7日召开第一次临时股东会,现场结合网络投票[6] 议案审议 - 《申请授信并为全资子公司提供担保额度》赞成9票,反对0票,弃权0票[4] - 《接受关联方提供增信措施暨关联交易》赞成8票,反对0票,弃权0票[5] - 《召开2026年第一次临时股东会》赞成9票,反对0票,弃权0票[6]
周观点:从OFC前瞻看光变革,把握光芯片与CPO机会-20260315
国盛证券· 2026-03-15 10:58
行业投资评级 - 增持(维持)[7] 报告核心观点 - 光通信行业正经历由AI数据中心需求驱动的结构性变革,技术演进从800G向1.6T/3.2T迭代、从可插拔向CPO架构演进、从铜缆向光学短距替代,多条技术曲线同步推进[1] - 共封装光学(CPO)技术是突破AI算力集群“I/O墙”的关键,预计在AI数据中心光通信模块的渗透率将于2030年达到35%[3][29] - 上游光芯片(特别是EML)供需紧张,订单已排至2027年后,行业景气周期明确,海外大厂及国内相关公司正积极扩产[4][39][40] 一、OFC 2026大会前瞻 - **大会概况**:OFC 2026大会将于2026年3月15日至19日在美国加州举行,汇聚了光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家,包括Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等,将定义未来数年的光通信格局[1][14] - **核心议题**:大会核心议题包括1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、以及可插拔方案与CPO方案的路线之争[1][16] - **技术趋势**: - **光替代铜趋势明确**:在AI数据中心带宽需求驱动下,传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限。预测显示,5米以上距离3年内几乎全部替换为光互连,1米以内约5年完成过渡,50厘米以内10年内逐步光化[15] - **技术路线百花齐放**:单通道400G成为研发主流目标,EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、前沿新材料四大技术路线在OFC论文摘要中各有突破[1][22] - **产业巨头动态**: - **AI算力巨头(英伟达、谷歌、Meta、博通、微软)**:定义光互联技术核心演进方向,发布全栈式光学创新、OCS光交换、空芯光纤等前沿成果[17][18][19] - **供应链龙头(Coherent、Ciena、Lumentum、康宁)**:发布核心器件技术突破,支撑AI光互联规模化落地,如高集成度硅光子引擎、高速EML/VCSEL、低损耗玻璃波导等[20][21] - **半导体代工厂(台积电、英特尔、三星、格芯)**:升级硅光子制造平台,发布逆向设计光子器件、硅光子芯粒、300-mm硅光子平台等进展,打通技术量产最后一公里[24] 二、英伟达深化布局与CPO渗透前景 - **CPO渗透率预测**:根据TrendForce预测,CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,预计在2030年达到35%[3][29] - **技术驱动力**: - **铜缆物理极限**:英伟达NVLink 6单通道400G SerDes的极速下,铜缆方案可用距离被严格限缩在一米内,无法满足跨机柜(Scale-Up)的互连需求[2][30] - **光学传输优势**:光学传输具备波分复用(WDM)技术,能大幅提升单一光纤内的传输密度,是铜缆无法比拟的优势[2][30] - **英伟达战略布局**: - **投资与锁定产能**:英伟达宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元,并签署多年度采购承诺及优先供货权,针对Scale-Up光互连关键零部件进行战略储备[3][31] - **技术路线**:通过台积电COUPE 3D封装技术堆叠逻辑与硅光芯片,利用200G PAM4微环调制器提升光引擎带宽密度[31] - **产业链进展**: - **Lumentum**:已将CPO列为未来增长核心催化剂,获得数亿美元超高功率激光器订单,预计2026年Q4 CPO相关营收达5000万美元,2027年上半年将有数亿美元CPO订单转化为营收[35] - **Coherent**:获得头部AI数据中心客户的大额CPO解决方案订单,其全球唯一的6英寸磷化铟生产线具备技术与产能优势[37] 三、光芯片供需紧缺与景气周期 - **EML供需紧张**:Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口,订单被深度锁定至2027年底;首批1.6T收发器以200G EML为主,客户需求强劲[4] - **供应高度集中**:全球EML产能由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数厂商主导,因800G/1.6T模块庞大需求,供应链上游激光光源出现严重供给瓶颈,交期已排至2027年后[39] - **海外大厂指引**: - **Coherent**:800G和1.6T收发器订单强劲增长,正在美国德州和瑞典两地并行扩产6英寸磷化铟生产线,目标使内部磷化铟总产能在未来一年内翻倍[40] - **Lumentum**:FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录,磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕,计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充[40] - **Tower**:25Q3硅光子产品收入5200万美元,同比增长约70%,预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元,同比激增109.5%,并追加投资以扩张产能[40] - **住友电工**:25H1通信业务营业利润同比增长超三倍,将强化数据中心相关产品产能[40] - **博通**:AI网络需求推动公司AI订单储备增至约730亿美元,其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品,并在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单[40][43] - **重点公司——索尔思光电(被东山精密收购)**: - **市场地位**:光芯片产量全球领先,25H1全球排名第七,市占率从2024年的1.9%上升至4.4%[4][41] - **技术储备**:具备EML与硅光方案双技术路线,基于自研单波200G的EML芯片,已开发出800G FR4和AR4产品,正在开发1.6T光模块产品,并研发400G PAM4 EML芯片以赋能3.2T光模块[4][41][42] - **业绩表现**:25H1营收22亿元,同比大幅增长109%,净利润2.9亿元,同比激增581%[41] 四、相关投资标的 - **光互连产业链**:东山精密(索尔思)、炬光科技、源杰科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等[44] - **PCB及产业链**:胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路等[44] - **存储模组及芯片**:香农芯创、佰维存储、国科微、兆易创新、澜起科技等[44] - **半导体设备与材料**:中微公司、北方华创、拓荆科技、雅克科技、鼎龙股份等[44] - **封测**:长电科技、通富微电、甬矽电子等[44] - **CPU与算力芯片**:海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪等[44]
香农芯创(300475) - 关于控股子公司为其全资孙公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
2026-03-12 19:19
担保情况 - 公司控股子公司海普芯创与其合并范围内主体间相互担保额度不超3亿元[2] - 海普芯创、黄泽伟及彭红为香港海普550万美元授信额度提供4000万元连带责任担保[5] 增信措施 - 公司接受黄泽伟、彭红及其关联方不超230亿元增信措施[4] 担保金额 - 黄泽伟年初至今新增担保合同金额117.04亿元,累计有效担保187.71亿元[8] - 彭红年初至今新增担保合同金额120.65亿元,累计有效担保180.19亿元[8] 其他情况 - 公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项[1] - 公司及子公司不存在逾期担保[1] - 公司及子公司未为黄泽伟、彭红及其关联方提供担保[8] 方式说明 - 担保方式包括一般担保、连带担保等[2] - 增信措施包括担保、反担保等[4]
中证1000ETF(159845)开盘跌0.83%,重仓股香农芯创跌1.83%,东芯股份跌1.63%
新浪财经· 2026-02-27 10:41
中证1000ETF市场表现 - 2月27日中证1000ETF开盘下跌0.83% 报3.469元 [1] - 该ETF自2021年3月18日成立以来总回报为45.08% [1] - 该ETF近一个月回报为1.47% [1] 中证1000ETF重仓股表现 - 香农芯创开盘跌1.83% 东芯股份跌1.63% 源杰科技跌3.28% [1] - 剑桥科技开盘跌2.61% 欧菲光跌0.61% 长芯博创跌4.36% [1] - 淳中科技开盘跌0.75% 德明利跌1.57% 永鼎股份跌3.04% 雅化集团跌0.19% [1] 基金产品基本信息 - 中证1000ETF业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 基金管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 基金经理为赵宗庭 [1]
证券代码:300475 证券简称:香农芯创 公告编号:2026-014
中国证券报-中证网· 2026-02-27 06:46
股东股份质押及解除质押情况 - 持股5%以上股东、董事长黄泽伟先生近期办理了公司部分股份的质押及解除质押业务 [1] - 公告详细说明了本次股份质押及解除质押的基本情况 [1] 股东累计股份质押状况 - 截至公告披露日,黄泽伟先生及其一致行动人股份累计被质押情况已通过表格形式列示,单位为“股” [1] - 根据中国证券登记结算有限责任公司文件,无限售条件流通股包括高管锁定股 [1] - 表格中分项数加总与合计数的差异由四舍五入所致 [1] 公告依据与备查文件 - 公告依据为黄泽伟先生出具的《关于股份质押及解除质押的告知函》 [1] - 备查文件包括中国证券登记结算有限责任公司出具的《持股5%以上股东每日持股变化明细》及《证券质押及司法冻结明细表》 [1] - 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致 [1] 公告发布信息 - 本公告由香农芯创科技股份有限公司董事会发布 [2] - 公告发布日期为2026年2月26日 [2]
香农芯创:黄泽伟累计质押股数为857万股
每日经济新闻· 2026-02-26 17:01
公司股东股权质押情况 - 公司股东黄泽伟累计质押股份857万股,占其个人所持股份的34.38% [1] - 公司股东深圳新联普投资合伙企业累计质押股份812万股,占其持股比例的35.49% [1] 房地产行业土地拍卖动态 - 广州土地拍卖市场出现激烈竞争,8家房企参与竞价,经过9小时243轮竞拍后成交 [1] - 该地块成交总价达236亿元,成为广州新的总价地王 [1] - 该地块楼面价达到8.5万元/平方米,创下广州楼面价新纪录 [1]
香农芯创(300475) - 关于股东股份质押及解除质押的公告
2026-02-26 16:34
股权质押 - 黄泽伟本次质押610万股,占所持股份24.47%,占总股本1.31%[1] - 黄泽伟本次解除质押827.51万股,占所持股份33.20%,占总股本1.78%[2] - 截至披露日,黄泽伟持股2492.8万股,占比5.36%,累计质押857万股[4] - 截至披露日,深圳新联普持股2287.829万股,占比4.92%,累计质押812万股[4] - 截至披露日,两者合计持股4780.629万股,占比10.28%,累计质押1669万股[4]