个股交易活跃度 - 今日A股共有12只个股振幅超过20%，其中金太阳、金现代等个股振幅居前 [1] - 今日A股共有6只个股换手率超过40%，其中广电电气、红宝丽等个股换手率居前 [1] 板块及个股资金流向 - 主力资金今日净流入电子、有色金属等板块，净流出电力设备、国防军工等板块 [1] - 中国长城、新易盛、华天科技、通富微电、盛新锂能资金净流入规模居前，分别净流入14.27亿元、12.14亿元、10.87亿元、10.17亿元、6.68亿元 [1] - 信维通信、山子高科、中际旭创、金风科技、香农芯创资金净流出规模居前，分别净流出17.59亿元、10.52亿元、8.39亿元、8.15亿元、7.8亿元 [1]

主力资金流出概况 - 截至1月21日收盘，主力资金净流出前20的股票合计净流出额巨大，其中信维通信净流出18.51亿元居首，贵州茅台净流出14.80亿元次之，特变电工净流出12.94亿元位列第三 [1] - 主力资金净流出额超过10亿元的股票共有3只，净流出额在5亿元至10亿元之间的股票有9只，净流出额在4亿元至5亿元之间的股票有8只 [1][2][3] 个股表现与资金流向 - 信维通信股价当日下跌10.16%，主力资金净流出18.51亿元，是资金流出最多且股价跌幅最大的公司 [2] - 贵州茅台股价下跌1.64%，主力资金净流出14.80亿元，在酿酒行业中资金流出显著 [2] - 特变电工股价下跌3.83%，主力资金净流出12.94亿元，在电网设备行业中资金流出居前 [2] - 平潭发展股价大幅下跌8.94%，主力资金净流出5.56亿元，在农牧饲渔行业中跌幅最大 [2] - 中国西电股价逆势上涨2.62%，但主力资金仍呈现净流出4.83亿元，显示资金在股价上涨中逢高减持 [3] 行业资金流向分布 - 通信设备行业有多家公司遭遇主力资金流出，包括中际旭创净流出8.29亿元、烽火通信净流出5.87亿元、上海瀚讯净流出5.45亿元 [1][2][3] - 光伏设备行业有两家公司上榜，阳光电源净流出5.21亿元，捷佳伟创净流出4.53亿元 [1][3] - 消费电子行业有两家公司上榜，信维通信净流出18.51亿元，蓝思科技净流出4.73亿元 [1][2][3] - 电网设备行业有两家公司上榜，特变电工净流出12.94亿元，中国西电净流出4.83亿元 [1][2][3] - 风电设备行业的金风科技净流出8.92亿元 [1][2] - 汽车零部件行业的山子高科净流出9.93亿元 [1][2] - 银行行业的农业银行净流出6.72亿元 [1][2] - 航天航空行业的中国卫星净流出4.66亿元 [1][3] - 电力行业的上海电力净流出4.48亿元 [1][3]

主力资金流出概况 - 截至1月21日午间收盘，交易所数据显示主力资金净流出前20的股票名单，其中信维通信主力资金流出额最高，达12.30亿元 [1] - 主力资金流出额排名第二至第五的股票分别为：特变电工流出6.71亿元、山子高科流出6.36亿元、天银机电流出5.01亿元、贵州茅台流出4.31亿元 [1] 个股表现与资金流向详情 - 信维通信股价下跌7.98%，主力资金流出12.30亿元，属于消费电子行业 [2] - 特变电工股价下跌2.5%，主力资金流出6.71亿元，属于电网设备行业 [2] - 山子高科股价下跌4.8%，主力资金流出6.36亿元，属于汽车零部件行业 [2] - 天银机电股价下跌2.34%，主力资金流出5.01亿元，属于家电行业 [2] - 贵州茅台股价下跌0.84%，主力资金流出4.31亿元，属于酿酒行业 [2] - 佰维存储股价下跌1.55%，主力资金流出3.88亿元 [2] - 烽火通信股价微涨0.19%，但主力资金流出3.63亿元，属于通信设备行业 [2] - 金风科技股价上涨0.54%，但主力资金流出3.57亿元，属于风电设备行业 [2] - 香农芯创股价下跌1.36%，主力资金流出3.37亿元 [2] - 农业银行股价下跌1.67%，主力资金流出3.33亿元，属于银行行业 [2] - 永辉超市股价下跌4.09%，主力资金流出3.32亿元 [2] - 中国卫通股价下跌1.3%，主力资金流出3.32亿元，属于通信服务行业 [3] - 上海电力股价下跌2.7%，主力资金流出3.26亿元，属于电力行业 [3] - 五粮液股价下跌1.52%，主力资金流出3.24亿元，属于酿酒行业 [3] - 上海瀚讯股价下跌2.15%，主力资金流出3.03亿元，属于通信设备行业 [3] - 九鼎新材股价下跌6.03%，主力资金流出2.97亿元，属于玻璃玻纤行业 [3] - 平潭发展股价下跌7.71%，主力资金流出2.88亿元，属于农牧饲渔行业 [3] - 中国电建股价下跌2.72%，主力资金流出2.75亿元，属于工程建设行业 [3] - 乾照光电股价下跌0.66%，主力资金流出2.73亿元，属于光学光电子行业 [3] - 捷佳伟创股价下跌1.36%，主力资金流出2.69亿元，属于光伏设备行业 [3] 行业资金流向观察 - 酿酒行业有两家公司上榜，贵州茅台和五粮液分别净流出4.31亿元和3.24亿元 [1][2][3] - 通信设备行业有两家公司上榜，烽火通信和上海瀚讯分别净流出3.63亿元和3.03亿元 [2][3] - 主力资金流出涉及多个行业，包括消费电子、电网设备、汽车零部件、家电、银行、通信服务、电力、玻璃玻纤、农牧饲渔、工程建设、光学光电子、光伏设备等 [2][3]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但通过对市场各环节的分析，传递出对存储行业在2025年第二季度及之后触底复苏的乐观预期 [40][42][50][66] 报告核心观点 * 宏观经济与半导体市场情绪存在不确定性，但制造业呈现扩张趋势，AI发展前景与地缘政治风险并存 [8][11][18] * 上游原厂积极扩产先进制程与HBM产能，同时通过技术迁移和减产来优化供应结构并稳定价格，行业库存去化已见成效 [19][22][32][36][46] * 存储模组厂普遍认为产品价格已触底或企稳，看好第二季度起市场复苏，AI应用与新产品将驱动需求 [40][42][51] * 国内现货市场在2025年初保持平稳，春节后出现回暖迹象，低容量产品因供应紧张率先涨价，原厂与头部品牌有意拉涨价格 [44][52][57][58][66] * AI终端（如AI PC、AI手机）的硬件创新与生态竞争加速，但消费端换机需求尚未完全激发，传统消费电子与汽车半导体需求复苏缓慢 [85][86][90][92][93] * 全球多地出台产业政策支持半导体与AI发展，同时地缘政治因素导致贸易限制与供应链转移风险加剧 [97][98][99] 根据相关目录分别进行总结 宏观经济 * 2025年2月中国制造业PMI为50.2%，环比上升1.1%，保持扩张趋势 [8][10] * 2025年1月美国制造业PMI为50.9%，自2024年10月起呈上涨趋势，进入生产加速扩张状态 [8] * 2月费城半导体指数从4924.81下滑至4766.75，万得半导体指数涨跌幅从3.22%下滑至-4.74%，市场受AI前景、关税政策及企业财报影响波动 [11][14] 上游市场：机构预测 * Omdia预测2025年DRAM晶圆投入量：三星电子计划789万片，同比增6%；SK海力士计划592万片，同比增15%；美光计划360万片，小幅增加；长鑫存储计划237万片，同比增54% [19] * SEMI预期2025年全球半导体月产能将年增6.6%，达3360万片约当8寸晶圆，其中7nm以下先进制程月产能将增16%至220万片 [20][22] * SEMI指出晶圆代工厂2025年月产能估增10.9%至1260万片，存储器扩产转趋缓和，但HBM需求带来结构性变化，DRAM月产能估年增约7%至450万片 [22][23] * Gartner将2025年全球半导体产业规模预期从7391.73亿美元下修至7167.23亿美元，年增长率从16.6%下修至13.8% [23] * Gartner预估2025年存储芯片年增33%，若扣除存储芯片，标准型芯片仅成长约5%～9%，而GPU和AI处理器成长性居冠，预计再成长24% [25] * Counterpoint Research表示晶圆代工产业2025年营收增长挑战20%，先进制程产能利用率维持高位，成熟制程复苏迟缓 [26][28] 上游市场：原厂企业动态 * 三星电子2024年第四季度DS部门销售额30.1万亿韩元，营业利润2.9万亿韩元，已生产HBM3E 16层样品，HBM4目标2025年下半年量产 [29][32] * 三星电子预计DRAM和NAND的客户库存调整持续至第一季度，位增长预计环比减少10%，第二季度起随AI新品推出及GPU供应改善，需求预计恢复 [32] * 三星电子正升级西安工厂至286层NAND工艺，计划下半年建立月产能2000至5000片晶圆的V9生产线，并通过向1b纳米、DDR5/LPDDR5x、V8 NAND及QLC SSD转型优化产品组合 [33] * SK海力士计划2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块 [34] * 美光新加坡HBM封装工厂已动工，计划到2025年将HBM市场份额提高到20%，HBM产能预计从2024年底的每月2万片扩大到2025年底的每月6万片 [34] * 铠侠预计智能手机和PC客户库存将在2025年中期前正常化，下半年需求复苏，2025年NAND Flash位元增长率预估10-14% [35] * 三大DRAM厂正将生产转向服务器DDR5、HBM等高端产品，可能年内停产DDR3和DDR4；为应对价格下跌，三星、SK海力士、美光等正通过工艺转换实现“自然减产” [36] * 慧荣科技2024年全年营收8.0355亿美元，毛利率从43%提升至46.2%，预计2025年业绩增长来自PCIe Gen5 SSD、UFS 4.1等新产品的上市 [37][39] 上游市场：模组厂动态 * 南亚科2025年2月合并营收22.73亿元，月增5.1%，其总经理预期DRAM市场有望在上半年触底止跌上涨 [40] * 威刚2025年2月营收33.43亿元新台币，月增18.79%，认为DRAM与NAND Flash现货价回稳，原厂减产效应显现，第一季是产业谷底，第二季起正向发展 [40] * 华邦电2025年2月营收63.54亿元，月增4.73%，预计下半年网通市场改善将带动DRAM供需好转及价格上涨 [40] * 旺宏2025年2月营收18.94亿元，月减4.95%，其NOR Flash预计2025年回归增长轨道，当前公司库存高达134亿元，首要目标为大幅降低库存 [41] * 因美国关税问题，宏碁计划将产品售价调涨10%，并考虑探索在美国生产笔记本电脑的可能性；华擎科技表示将把至少部分制造业务迁出中国 [43] * PC OEM厂商自2024年底以来加大早期零部件采购力度，为可能出现的美国关税上调做准备 [43] 国内现货市场 * 2025年初国内存储现货市场保持平稳，价格缓跌，需求疲软，部分OEM厂商出现破价行为 [44] * 春节前后，原厂减产使NAND库存清理接近尾声，部分企业库存降至最低点，原厂有意节后坚守价格底线 [45][46] * 2025年第四季度末，三星电子、SK海力士、美光的存货周转天数分别为100天、127.65天、147.57天，较第三季度有所下降，去库存见效 [46] * 2月份16Gb DDR5内存成本从4.70美元攀升至4.90-5美元，月涨幅超4%，而DDR4价格有所下降；三星2025年3月DDR5合约价预计月增约5% [47] * 截至2月，智能手机和PC厂商内存库存已减至8-9周，较2024年下半年减少50%以上，预计第二季末将降至6-7周正常水平 [48][50] * 原厂拟自2025年第二季起调涨DRAM价格，NAND价格也将随库存去化逐步回稳 [50] * 1月至2月，64G TLC / 128G TLC / 128G QLC闪存合约价从3.15美元 / 5.6美元 / 4.7美元降至2.85美元 / 5.2美元 / 4.5美元 [52] * 2月下旬，品牌SSD低容量产品因资源供应缺乏，价格明显上涨，最大涨幅达14% [57] * 2月，OEM SSD价格普遍上涨，SATA 3.0涨幅2-10元，NVME 3.0涨幅3-60元，NVME 4.0涨幅5-50元 [58] * 2025年初品牌及OEM内存条报价下跌，D3价格稳定，D4供应充足，D5颗粒价格已出现上涨趋势但消耗未达预期 [60][63] * USB市场在2月底受SSD涨价带动，主流容量价格小幅上涨；TF卡因颗粒缺货，64G/128G价格涨幅在0.4-0.5元之间 [64][66] * 截至2024年第三季度末，国内上市存储企业存货情况：英唐智控6.87亿元（同比下降5.82%）、江波龙78.15亿元（同比上涨61.13%）、香农芯创16.79亿元（同比上涨12.44%）、德明利34.51亿元（同比上涨114.87%）、佰维存储37.41亿元（同比上涨6.33%） [73][74][77][79][80] 应用市场 * 英特尔、AMD、高通、英伟达、联发科等均在2025年初发布新一代AI PC或移动处理器，强调本地AI算力 [85][86][87][89][90] * 中国手机厂商加速“多终端协调”战略，接入DeepSeek等大模型，进入生态化竞争，但消费者换机周期延长至近4年，AI手机未带来预期换机热潮 [90][91] * Digitimes预估2025年第一季全球笔电出货量季减近8%至4200万台以下，但全年出货量年增幅估在5%以下，2025年总量无法回升至1.8亿台水位 [92] * 汽车半导体行业需求持续疲软，库存调整时间超预期，恩智浦、德州仪器、意法半导体等表示一季度业绩将下降，意法半导体计划裁员3000人 [93] 行业新产品 * 2025年1-2月，铠侠、英睿达、美光、三星等品牌推出了多款基于PCIe 5.0接口的高性能SSD，最大顺序读取速度高达14800 MB/s [95] * 美光推出了16Gb DDR5-9200内存，额定数据传输率9200 MT/s；多家厂商推出了低延迟、高容量的DDR5内存套件，容量高达96GB [96] 行业政策 * 深圳市计划到2026年AI终端产业规模达8000亿元以上，产量突破1.5亿台，重点支持AI手机、AI PC等九大品类 [97] * 美国国防部将腾讯、宁德时代、长鑫存储、长江存储、中芯国际等134家中企列入“中国涉军企业”清单 [98] * 美国政府对AI芯片实施三级管制，中国、俄罗斯等被完全禁止取得美国先进技术；荷兰自4月1日起扩大对先进半导体设备的出口管制 [98][99] * 美国政府宣布自3月4日起对来自中国的进口产品再加征10%关税，使总加征税率达到20% [99] * 韩国政府决定设立最大50万亿韩元规模的五年期“尖端战略产业基金”，助力半导体、AI等产业发展 [99]

存储芯片概念市场表现 - 2025年1月20日，存储芯片概念板块开盘表现活跃，多只相关个股股价上涨 [1] - 普冉股份股价上涨超过6%，并且股价创下历史新高 [1] - 盈方微股价涨停 [1] - 北京君正、佰维存储、神工股份、大为股份、香农芯创、恒烁股份等公司股价均跟随上涨 [1]

融资净买入概况 - 2024年1月16日，沪深两市融资净买入额排名前十的股票合计净买入额约为73.32亿元 [1] - 中国平安以13.32亿元的融资净买入额位列榜首 [1] - 特变电工以11.20亿元的融资净买入额排名第二 [1] - 贵州茅台以10.28亿元的融资净买入额排名第三 [1] 金融行业 - 中国平安获得单日最高融资净买入13.32亿元，显示市场资金对其关注度较高 [1] 食品饮料行业 - 贵州茅台获得融资净买入10.28亿元，在榜单中排名第三 [1] 电力设备行业 - 特变电工获得融资净买入11.20亿元，在榜单中排名第二 [1] 半导体行业 - 佰维存储获得融资净买入6.55亿元，在榜单中排名第四 [1] - 中微公司获得融资净买入5.66亿元，在榜单中排名第七 [1] - 兆易创新获得融资净买入4.90亿元，在榜单中排名第八 [1] - 通富微电获得融资净买入4.83亿元，在榜单中排名第九 [1] - 长电科技获得融资净买入4.61亿元，在榜单中排名第十 [1] 电子行业 - 香农芯创获得融资净买入6.04亿元，在榜单中排名第五 [1] 汽车零部件行业 - 新泉股份获得融资净买入5.93亿元，在榜单中排名第六 [1]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

担保情况 - 截至公告日累计担保合同金额85.81亿元，占2024年度经审计净资产292.13%[1][10] - 为联合创泰累计担保72.82亿元，为新联芯累计担保9.04亿元[1][10] - 2025年为联合创泰新增担保不超80.31亿元，为新联芯新增不超9.54亿元[2][5] 增信与担保主体 - 2025年接受黄泽伟等关联方不超230亿元增信措施[4] - 黄泽伟新增担保4.70亿元，累计126.95亿元[11] - 彭红新增担保4.70亿元，累计114.85亿元[11] 其他 - 无对合并报表范围外担保及逾期担保[1][10] - 为新联芯、联合创泰在银行授信提供1.5亿元连带责任保证[5][7][8][9]

市场整体表现 - 2024年1月19日，上证指数报收于4114.0点，上涨0.29%，深证成指报收于14294.05点，上涨0.09% [1] - 其他电子板块整体表现疲软，较上一交易日下跌1.8% [1] - 板块内资金流向分化，当日主力资金净流出23.56亿元，而游资资金净流入5.59亿元，散户资金净流入17.97亿元 [2] 领跌个股分析 - 汉朔科技领跌板块，股价下跌9.41%，收于68.85元，成交额5.73亿元 [2] - 香农芯创跌幅居前，下跌8.12%，收于164.70元，成交额高达74.98亿元 [2] - 云汉芯城下跌4.76%，沃尔核材下跌4.56%，新亚制程下跌4.27% [2] 领涨个股分析 - 伊戈尔涨幅领先，上涨7.24%，收于41.94元，成交额12.14亿元 [1] - 京泉华上涨5.99%，收于29.36元，成交额11.88亿元 [1] - 维峰电子上涨5.82%，洁美科技上涨5.72%，百邦科技上涨4.18% [1] 个股资金流向详情 - 可立克获得主力资金净流入8007.09万元，主力净占比达16.88% [3] - 洁美科技主力资金净流入4425.26万元，主力净占比9.19% [3] - 京泉华主力资金净流入3936.77万元，主力净占比3.31% [3] - 中电港同时获得主力资金净流入3777.97万元和游资净流入4800.86万元 [3] - 远望谷主力资金净流入2424.01万元，主力净占比11.36% [3]

市场整体表现 - 1月19日A股市场缩量震荡，主要指数走势分化，沪指涨0.29%收于4114.00点，深成指涨0.09%收于14294.05点，创业板指跌0.70%收于3337.61点，科创综指跌0.21%收于1851.07点 [2][3] - 沪深两市成交额2.71万亿元，较上一个交易日缩量3179亿元 [6] - 全市场超3500只个股上涨，涨跌比为3526:1826 [6][7] 行业与板块表现 - 特高压、电网设备板块爆发，中国西电、积成电子、思源电气等逾20股涨停 [3][4] - 石油化工、餐饮旅游板块表现亮眼 [3] - CPO、OCS、半导体硅片、消费电子板块跌幅居前 [3] - 黄金板块表现强势，四川黄金、招金黄金涨停，中金黄金涨5.23% [6] 个股表现 - 电网设备及特高压概念股普遍大涨，亿能电力涨29.96%，观杰电气、灿能电力、红相股份分别涨20.00%、17.72%、15.17%，汉缆股份、森源电气、大连电瓷等多股涨停 [5] - 黄金股中，四川黄金、招金黄金涨停，山令国际涨8.03%，晓程科技涨5.91% [6] 资金流向 - 主力资金全天净流入电网设备、旅游酒店、汽车等板块 [8] - 主力资金净流出半导体、通信、传媒等板块 [8] - 个股方面，特变电工、中国西电、海光信息分别获主力资金净流入24.08亿元、18.07亿元、10.91亿元 [9] - 工业富联、宁德时代、香农芯创遭主力资金净流出15.78亿元、14.64亿元、13.37亿元 [10] 机构观点 - 金元证券认为，年报窗口期宜关注公司业绩成长性及安全边际 [11] - 国泰海通看好春季行情，建议把握有业绩支撑板块的布局机会 [12] - 万联证券预计政策将持续推动资本市场投融资综合改革，巩固资本市场企稳向好势头 [13]