会议基本信息 - 证券代码 300548，证券简称博创科技，编号 2020 - 003 [1] - 投资者关系活动日期为 2020 年 5 月 6 日 [1][2] - 活动类别为电话会议 [1] 参与方信息 - 参与单位包括东吴证券、盘京投资、安信基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有董事长兼总经理 ZHU WEI(朱伟)、董秘兼财务总监郑志新 [1] 会议相关情况 - 会议通过电话沟通，未出现未公开重大信息泄露等情况 [1] - 附件清单有《2020 年 5 月 6 日调研活动附件之投资者调研会议记录》 [2]

公司经营情况 - 2019 年营业收入 4.07 亿，同比增长 48%，无源和有源收入占比约 56%：44%，无源器件业务增长 11.40%，有源器件业务增长 151.72% [1] - 2020 年一季度营业收入 1.29 亿，同比增长 54.21%，增长集中在有源器件，无源器件业务受疫情影响收入下降 [1] - 2019 年净利润 778 万，同比增长 233.91%，2020 年一季度净利润 275 万，同比下降，但扣非后净利润较去年同期增长 [1] 硅光技术发展及公司策略 - 硅光子技术是下一代光电子集成方向，已在 100G 和 400G 模块看到商业化曙光，公司与业界技术领先公司合作，定位适合硅光子技术应用的产品，如无线前传和数据中心光模块 [3] - 公司切入硅光子技术平台路径是与业界技术领先公司合作，利用在无源器件积累的硅光封装和耦合经验，精准针对客户需求推出产品 [2] 市场空间判断 - 25G 前传为硅光子技术应用提供场景，若在 25G 前传工业级应用打开局面，50G 工业级前传应用潜力大，数据中心市场前景广阔，400G 产品年内将在互联网公司参与商用测试 [4] 产品优势及替代情况 - 硅光子技术在 25G 前传领域应用有技术难度，公司有信心满足要求，50G 前传技术方案少，对硅光技术是机会，100G 硅光模块在数据中心已占一定份额，预计 400G 硅光模块将占更多份额 [5] 制约因素 - 技术上集成光电芯片保证性能有难度，商用上硅光子集成的性能、良率和成本制约发展，但随着技术演进机会更大 [6] 技术壁垒 - 硅光子芯片国内空白，国家投入专项，公司与国外成熟芯片公司合作，负责封装硅光子模块，封装有挑战性，公司有专有技术 [7][8] 毛利及价格情况 - 目前应用场景下，硅光技术和传统技术方案成本差距不大，未来硅光子技术潜力更大 [8] 客户态度及测试情况 - 目前 400G 光模块产品以 EML 方案为主，市场需求未大批量展开，预计下半年到明年需求快速上升，客户对 400G 硅光产品感兴趣，公司希望尽快交付量产产品 [8] 产业链关系 - 中国和国外企业在硅光产业链环节合作更多，短期内国内形成商业化有竞争力产品需时间，快速推出产品需与国外芯片厂商合作 [9] 公司合作情况 - 公司与德国 Sicoya 合作无线前传硅光产品，内部对硅光方案深入分析，选择适合客户应用的方案 [10] 其他业务发展态势 - 光通信市场需求旺盛，未来两三年景气，公司除推进硅光技术平台，其他产品线积极扩产，行业企业需保证产能和供应链稳固 [11]

公司信息 - 证券代码为 300548，证券简称为博创科技 [1] 投资者关系活动信息 - 活动日期为 2020 年 3 月 3 日，活动类别为电话会议 [2][3] - 参与单位包括国信证券、万家基金等众多机构 [2] - 上市公司接待人员有董事长兼总经理 ZHU WEI(朱伟)、董秘兼财务总监郑志新 [3] - 活动通过电话会议沟通，未出现未公开重大信息泄露等情况 [3] - 附件有《2020 年 3 月 3 日调研活动附件之投资者调研会议记录》 [3]

公司业务与技术平台 - 公司自 2003 年成立，致力于集成光电技术规模化应用，形成 PLC、MEMS、高速有源模块封装、硅光子四大技术平台 [1] - 现有业务分无源、有源两大事业部，无源含光分路器和 DWDM 器件，有源含多种型号光模块，光模块使用 TO 封装和硅光子技术 [1] 定增预案 - 2020 年 3 月 2 日披露定增预案，拟筹集 8 亿元，硅光模块项目用 4.3 亿建 245 万只产能，无线承载网光模块项目用 1.4 亿建 30 万只产能，补充流动资金 2.3 亿元 [1] 硅光子技术优势与公司优势 - 硅光子技术将光电子器件集成到硅基芯片，芯片体积减小，利于规模化生产，技术扩展升级便利 [2] - 公司有多年集成光电子器件后端封装经验，积累了基于硅材料的封装和耦合产品化经验 [2] 合作芯片厂商 - 全球有硅光芯片设计制造能力的公司不多，公司合作的德国 Sicoya 公司是新型公司，其芯片设计和流片工艺及理念与其他公司不同 [3] 市场竞争与合作模式 - 市场上与芯片公司合作有签 NRE 协议排他性合作和开放商业合作两种模式，公司都有尝试并做好竞争准备 [3] 产品情况 - 年产 245 万只硅光收发模块技改项目包括无线前传和数据中心光模块，数据中心 400G DR4 硅光模块已送样测试，预计下半年小批量供货 [5] - 400G 光模块主要面向互联网公司，如国内 BATJ、国外亚马逊、谷歌等的数据中心 [6] 市场需求与份额 - 全球 5G 建设将达高峰，5G 前传市场大，对无线承载网光收发模块需求将增长 [7] - 硅光模块初期导入成本高，未来成本降低曲线快，公司硅光模块市场份额取决于市场和自身量产情况 [7] 芯片供应与合作 - 公司与德国 Sicoya 签排他协议，芯片供应没问题，与陕西源杰合作成立合资公司，目的是国产化 [8] 公司差异与发展方向 - 公司理念是专注擅长领域，此前走 OEM 模式，现组建团队创品牌，希望在有源市场占一席之地 [9] 客户分布 - 目前公司 100%收入来自电信领域，数据中心是未来重要目标客户群，希望明后年收入快速发展 [10] 产品商业化 - 公司希望今年通过增资项目将硅光 25G 产品转入生产，实现电信级应用 [11] 研发费用与扩员 - 2019 年研发费用大幅增加，无源器件新产品开发和有源器件研发投入增长，研发投入占比上升 [12] - 公司大力招人，受疫情影响大，实现产能潜力需增加人员 [12] 芯片平台选择 - 公司对各种硅光方案深入分析研究，会选择最适合客户应用的方案 [13] 成本与推广 - 硅光产品量大时成本低，400G 硅光方案能与传统方案竞争 [14] 产品良率与量产 - 硅光产品良率是决定成本关键因素，公司在摸索阶段，将在量产中优化工艺积累经验 [15] 封装经验与竞争 - 光模块部分封装经验可复制，但硅光模块封装技术和特性与传统模块不同，经验需时间积累 [15] 技术路径方向 - 硅光技术不断发展，最终目的是芯片级光电集成，是引领光电子行业变革的技术 [16]

无源器件市场发展 - 分路器产品全球主要市场渗透率高，增长高峰期已过，未来无较大增长 [1] - 波分复用产品未来需求稳定增长，但增速较 15、16 年相对较低 [1] 公司产能与运营 - 影响产能的限制因素主要是设备购置和人员培训，目前产能基本可满足客户需求 [2] - 国内客户应收账款账期 5 - 6 个月，国外客户 60 - 90 天 [2] 公司投资与合作 - 公司与 KAIAM 公司基于价值互补合作，投资目的是战略合作，暂无增资计划 [2] - 光器件行业多为短期订单，每月调整，KAIAM 公司很少提前给出下一年订单计划 [4] 公司发展方向与准备 - 未来发展方向是光模块产品，需进行产品和工艺技术开发、购置设备、人员培训 [2] - 近几年重点在有源产品和 DWDM 器件产品领域，是否进入其他领域无法预测 [3] 公司产品策略 - 不会缩小 PLC 产品业务，采取优质优价策略，选取优质客户保证利润率 [3] 有源产品规划 - 目前主要为 KAIAM 公司供货，下一步开发适合国内需求的光模块，对国内供货开拓市场 [4]

公司信息 - 证券代码为 300548，证券简称为博创科技 [1] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位及人员包括国金证券林仕霄、东兴证券郭琪等多家机构人员 [2] - 活动时间为 2017 年 7 月 18 日 10:00 - 11:30、14:00 - 16:00 [2] - 活动地点在嘉兴总部二楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为董秘兼财务总监郑志新、证券事务助理李珠慧 [2] 活动主要内容 - 投资者签署《承诺书》 [2] - 进行答问交流，形成《现场会谈纪要》附件一 [2]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括平安证券、中融基金、建信基金等多家机构 [1] - 活动时间为2017年9月27日10:00 - 11:50和14:30 - 16:00 [1] - 活动地点在嘉兴总部二楼会议室 [1] - 上市公司接待人员为董秘兼财务总监郑志新和证券事务助理李珠慧 [1] 活动主要内容 - 投资者签署《承诺书》 [1] - 公司对现场问答情况记录整理形成《现场会谈纪要》 [1] 附件信息 - 附件为《现场会谈纪要》 [1]

芯片供应 - 波分复用和有源产品芯片来自国外厂商，PLC 产品芯片原先主要由日韩供应商提供，现也有国内供应商 [1] - AWG 产品芯片供应商是美国 KAIAM 公司，公司投资该公司是出于战略合作考虑 [2] 市场趋势 - DWDM 器件产品主要看国内运营商投资建设情况，数据通信光模块市场一是北美客户需求向 100G 产品快速转移，二是高速光模块持续降价 [3] 5G 建设影响 - 5G 建设组网方案变数多，依赖运营商试验网运作结果，短期内对公司业务无影响 [4] 财务状况 - 上半年 ROSA 销量增加致对 KAIAM 公司应收账款增多，三季度将解决 [5] - 存货增加一是经营规模扩大备货增加，二是波分复用产品销量未达预期 [5] 海外业务 - 博创美国公司设想作为办事处，目前无其他规划 [6] - 海外业务先服务现有客户，未来有新产品再考虑开发新客户 [6] 产品壁垒与采购模式 - 产品壁垒关注客户产品认证和投标结果 [7] - 采购模式主要是自主采购，客供占比小 [7] 经营计划 - 近两年加强有源产品开发，增加品类，延长产业链 [7] - 深度开发无源产品，寻找时机增加新品类 [7]

投资者关系活动信息 - 活动时间为2020年7月17日，形式为电话会议，地点是兴业证券电话调研会议 [2] - 参与单位及人员包括兴业证券章林、广发基金冯骋、凯石基金周德生、中邮基金许忠海 [2] - 上市公司接待人员为董秘兼财务总监郑志新、证券事务代表汪文婷 [2] 市场与业务前景 - 看好国内数据中心建设前景，虽目前数通模块收入规模小，但会努力开发新产品拓展份额 [3] - 全球光纤到户网络建设成熟，光分路器业务无增长预期 [4] - 从运营商PON设备招标结果看，10G PON光模块需求量大，预计未来数年内国内10G PON网络建设保持一定增速和规模 [4] 产品情况 硅光模块 - 25G前传硅光模块刚开始小批量试产供货，预计随出货量和规模提升利润率会改善 [3] - 产能规划为10 - 100K件/月，将根据客户需求逐步扩产 [4] AWG芯片 - 英国子公司主要产品是基于SiO2/Si平面波导（PLC）技术的AWG芯片，产能优先满足内部需求，未来扩大对外销售 [3] - AWG芯片可用于DWDM和CWDM器件，预计未来需求稳定增长 [3] 其他产品 - 已有多个有源和无源新产品立项研发，希望尽快形成销售 [4] 业务增长趋势 - 10G PON光模块和数通光模块是上半年收入增长主要贡献来源，预计下半年延续该趋势 [4] - 希望硅光模块等新产品成为未来收入增长来源 [4]

公司业绩情况 - 2019 年实现营业收入 4.07 亿，同比增长 48%，归属于母公司净利润 778 万元，同比增长 233.91% [1] - 2020 年一季度营业收入约 12,960 万元，同比增长 54.21%，归属于母公司净利润 275 万元 [1] - 2019 年光无源器件 2.27 亿元，同比增长 11.40%，光有源器件 1.81 亿元，同比增长 151.72% [1] - 2019 年英国公司亏损约 1,912.4 万元，2020 年一季度表现好于去年同期 [5] 产品情况 产品销售与研发 - 2019 年光分路器需求稳定，10G PON 光模块和 DWDM 器件销售增长，数通光模块向多家客户供货 [1] - 截至 2019 年底硅光模块完成 25G 前传和 400G DR4 的研发并送样测试，希望 2020 年新布局有收获 [1] 产品技术与合作 - 公司与德国 Sicoya 签排他协议，保证硅光子芯片供应与合作稳定性，硅光子技术升级便利，未来受重视 [2] 产品供应链与良率 - 硅光子产品集成度高，供应链受影响小，25G 前传和 400G 硅光模块未量产，良率在摸索阶段 [3] 产品毛利率 - 2019 年无源产品受竞争影响毛利率下降但仍健康，有源产品初期投入大毛利率低，望未来改善 [4] 产品产能规划 - 25G 前传硅光模块初始产能规划为 10K - 100K 件/月，疫情对测试和供货无影响 [5] 产品商用化格局 - 国内外企业积极开发 400G 数通硅光模块，其客户接受度和市场份额将高于 100G 硅光模块 [6] 子公司情况 英国公司 - 对公司战略意义重大，产业链垂直整合后利于响应大客户需求，2020 年将升级设备提升运营效率 [5] 成都迪谱公司 - 以 10G PON 产品为主，2019 年四季度市场放量，产能扩大，出货量、良率和市场占有率居国内前列，收购后产品进入大客户市场，募投项目实施主体为该公司，需独立核算，商誉减值测试针对现有业务 [7] 采购与研发情况 采购金额增加原因 - 产品结构变化导致采购结构变化，公司提前备货 [8] 研发费用展望 - 2020 年一季度研发费用同比持平，全年研发人数增加，投入同比增长 [8]