报告公司投资评级 报告给出了"买入"的投资评级。[6] 报告的核心观点 1) 2024年前三季度,公司利润同比大幅增长,产能利用率保持高位。[4] 2) 公司进一步收购子公司捷捷南通科技,该子公司盈利能力持续增强。[5] 3) 公司可转债募投的"车规级"封测项目预计年底进行部分试生产,有助于提升高端产品占比。[6][7] 4) 预计公司未来3年收入和利润将保持较快增长,维持"买入"评级。[7] 公司经营情况总结 1) 2024年前三季度,公司实现归属于上市公司股东的净利润31,356.42万元至35,632.30万元,同比增长120%-150%。[3] 2) 子公司南通科技随着产能不断提升,盈利能力也在进一步增强。[5] 3) 公司"高端功率半导体器件产业化项目"已进入试生产阶段,产品良率较高。[5] 4) 公司"车规级"封测项目预计年底进行部分试生产,有助于提升高端产品占比。[6] 5) 预计公司2024-2026年收入分别为28.04、34.99、43.49亿元,EPS分别为0.55、0.72、0.94元。[7]

业绩预测 - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为31,356.42万元至35,632.30万元，同比增加120%至150%[4] - 公司2024年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为26,188.35万元至29,604.22万元，同比增加130%至160%[4] 业务发展 - 半导体行业温和复苏，公司聚焦主业发展方向，以市场为导向，以创新为驱动，受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素[5][6] - 公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司的生产设备在功率半导体领域属于国内领先水平，随着产能不断提升，捷捷南通科技的盈利能力进一步增强[6] 非经常性损益 - 报告期内，非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为5,170万元，其中3,304万元系公司处置非流动资产收益[6]

股价情况 - 公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30%，属异常波动[4] 信息披露 - 未发现前期披露信息需更正补充，无应披露未披露重大事项[5][6] 经营状况 - 近期公司经营正常，内外部环境无重大变化[5] 财报安排 - 已预约2024年10月25日披露《2024年第三季度报告》[8]

可转债情况 - 捷捷转债转股期为2021年12月15日至2027年6月7日，初始转股价29.00元/股，最新28.75元/股[3][7] - 2021年6月8日发行1195万张，募资119500.00万元，净额1169681545.59元[3] - 2021年6月29日，119500.00万元可转债在深交所挂牌交易[5] - 2024年第三季度，100张转债转股，金额10000元，转成347股[3] - 截至2024年三季度末，剩余可转债11943548张，金额1194354800元[3] - 2024年第三季度，可转债因转股减少100张，未转股比例99.95%[8] 股份情况 - 2024年6月28日，限售股64630659股，占比8.79%[8] - 2024年6月28日，无限售股670236454股，占比91.21%[9] - 2024年9月30日，公司总股本734867460股[9]

市场扩张和并购 - 公司拟购买捷捷南通科技30.24%股权并募集配套资金[2] - 2024年9月26日收到证监会同意交易注册申请批复[3] - 截至公告披露日，完成30.24%股权过户，持股达91.55%[3][5] 交易数据 - 本次交易合计对价101600万元，股份支付66040万元，现金支付35560万元[4] - 各股东交易对价及股份、现金支付情况[3]

市场扩张和并购 - 公司拟购买捷捷南通科技30.24%股权，交易前持股61.31%，交易后持股91.55%[9][12] - 交易作价10.16亿元，发行股份、现金支付对价比例分别为65.00%、35.00%，金额分别为66040.00万元、35560.00万元[12][21] 资金募集 - 公司拟募集配套资金不超过6.6亿元，不超购买资产交易价格100%，发行股份数量不超发行前总股本30%[9][17][39] - 募集资金用于支付交易对价3.556亿元、补充流动资金2.744亿元、支付中介及相关费用3000万元[18][47] 股份发行 - 发行股份购买资产原发行价16.02元/股，调整后为15.97元/股[13][25] - 向下调价触发条件为指数和股价连续30个交易日中至少20个交易日跌幅超20%[29] - 向上调价触发条件为指数和股价连续30个交易日中至少20个交易日涨幅超20%[30] - 向交易对方发行股份数量占发行后总股本比例为5.32%，合计41352532股[34] 交易进程 - 2023年12月1日，公司第五届董事会第三次会议审议通过交易预案等议案[49] - 2023年12月8日，公司第五届董事会第四次会议审议通过交易报告书等议案[49] - 2023年12月28日，公司2023年第八次临时股东大会审议通过本次交易方案[49] - 2024年8月30日，本次交易经深交所并购重组审核委员会2024年第4次审议会议审核通过[49] - 本次交易标的资产已完成工商变更登记[52] 股份限制 - 交易对方取得的新增股份自发行结束日起12个月内不得转让[36] - 募集配套资金发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让[46]

公司变更 - 控股子公司捷捷微电（南通）科技完成工商变更登记并换照[3] - 该子公司注册资本168000万元整[3] 影响说明 - 工商变更对公司经营活动无重大影响[5]

授信与担保 - 公司及子公司获批银行集团授信不超30亿元[3] - 公司为子公司捷捷半导体提供最高1.35亿元连带责任保证[4] - 新增担保后公司在担保额度内实际使用总额8.39亿元[12] 子公司情况 - 捷捷半导体注册资本4.2亿元，公司持股100%[6] - 2024年6月底资产总额15.52亿元，净资产12.15亿元[6] - 2024年1 - 6月营业收入3.23亿元，净利润0.50亿元[6] 担保比例 - 公司实际使用担保额占2023年经审计合并净资产的19.08%[12] 担保合规 - 公司不存在为子公司以外对象等违规担保情况[12]

市场扩张和并购 - 公司拟购买捷捷微电（南通）科技有限公司30.24%股权[3] 股份发行 - 向多家企业发行股份，数量从814,026股到16,280,525股不等[3] 资金募集 - 发行股份募集配套资金不超过66,000万元[4] 批复信息 - 批复自下发之日起12个月内有效[5] 公告日期 - 公告日期为2024年9月26日[7]

业绩数据 - 2024年相关数据为1334[1] - 2020年相关数据为5[1] - 数据214[1] - 数据7977457[1] - 数据7326236[1] - 数据814026[1] - 数据4884157[1] - 数据16280525[1] - 数据4070131[1] - 数据66000[2]