12月15日晚，捷捷微电（300623）公告，因为日期数据乌龙，对公告进行更正。 据悉，公司于12月12日披露了《关于公司董事、高级管理人员、时任监事股份减持计划提前终止的公告》。捷捷微电称，因工作人员疏忽，导致日期数据 错误。 公告显示，公司董事的减持截止日期应为2026年1月9日，公告却误写成了2025年1月9日。 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模 式以IDM模式为主。 捷捷微电2024年年报显示，公司董秘为张家铨，1984年生，EMBA研究生，中共党员。 其2007年6月至2009年8月在南京熊猫（600775）爱立信电子有限公司就职，工作内容为设备的安装和测试。2009年8月至今在公司工作，曾担任南通中创 投资管理有限公司总经理、公司证券投资部部长、证券事务代表；现任公司副总经理、董事会秘书、工会主席等职。 值得一提的是，张家铨与董事张祖蕾系父子关系，与副总经理沈卫群系母子关系。 据悉，张祖蕾系公司创始人之一。 张祖蕾于1980年1月至1989年12月在启东市汇龙电管站工作，任机电组组长；1990年1 ...

证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2025-067 江苏捷捷微电子股份有限公司 关于公司为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"捷捷微电"）于 2025 年 4 月 15 日召开了第五届董事会第二十一次会议、第五届监事会第十七次会议、 于 2025 年 5 月 7 日召开 2024 年度股东大会，会议审议通过了《关于公司及子公 司向银行申请授信额度及公司为子公司提供担保的议案》，同意公司、各子公司 向银行申请集团授信总额不超过 30 亿元（授信额度不等于公司及各子公司的实 际使用金额，均以公司实际使用金额为准），授权有效期自公司 2024 年度股东大 会审议通过之日起 12 个月内有效。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 16 日、2025 年 5 月 7 日刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）的相关公告。 二、担保的进展情况 近期，公司（作为保证人）与中国工商银行股份有限公司启东 ...

江苏捷捷微电子股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员、时任监事 股份减持计划提前终止的公告 公司董事张祖蕾先生、黎重林先生、颜呈祥先生、时任监事沈志鹏先生、高 级管理人员徐洋先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2025-065 公司时任监事沈志鹏先生计划自本减持计划公告之日起 15 个交易日后的 3 个月内（即 2025 年 10 月 10 日起至 2026 年 1 月 9 日止）以集中竞价方式减持公司股份不超过 5,925 股，占公司总股本比例 0.0007%。 公司高级管理人员徐洋先生计划自本减持计划公告之日起 15 个交易日后的 3 个月内 （即2025年10月10日起至2026年1月9日止）以集中竞价方式减持公司股份不超过21,400 股，占公司总股本比例 0.0026%。 计算股份比例时，按照公司当前总股本 832,079,919 股计算，本公告涉及的持股比例 均按此标准计算。 江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 ...

公司董事张祖蕾先生、黎重林先生、颜呈祥先生、时任监事沈志鹏先生、高 级管理人员徐洋先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2025-066 江苏捷捷微电子股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员、时任监事股份减持计划提前 终止公告的更正公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 12 日 披露了《关于公司董事、高级管理人员、时任监事股份减持计划提前终止的公告》 （公告编号：2025-065）。因工作人员疏忽，导致日期数据错误，现对公告内容 更正如下： 更正前： 公司董事张祖蕾先生计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日之后的 3 个月内（即 2025 年 10 月 10 日至 2025 年 1 月 9 日）以集中竞价方式减持公司股 份不超过 5,293,224 股，占公司总股本比例 0.6361%。 公司董事黎重林先生计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日之后的 3 个月内（即 2025 年 10 ...

证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2025-065 股份减持计划提前终止的公告 江苏捷捷微电子股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员、时任监事 公司董事张祖蕾先生、黎重林先生、颜呈祥先生、时任监事沈志鹏先生、高 级管理人员徐洋先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 5 日在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露了《关于公司董事、监事、高级管理人员股份减持计划的预披 露公告》（公告编号：2025-050）。 公司董事张祖蕾先生计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日之后的 3 个月内（即 2025 年 10 月 10 日至 2025 年 1 月 9 日）以集中竞价方式减持公司股份不超过 5,293,224 股，占公司总股本比例 0.6361%。 公司董事黎重林先生计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日之后的 3 个月内（即 2025 年 10 月 10 日至 2025 年 1 月 ...

公司股东结构 - 截至2025年12月10日，公司股东总户数为87,970户，此数据不包含信用账户 [1]

证券日报网讯12月9日，捷捷微电（300623）在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司拥有 氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件，此外，公司还有7个发明专利和2个实用新型专利 尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入 量产阶段。公司生产、销售及运营一切正常，二级市场股价波动的影响因素很多，股市有风险，投资需 谨慎，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。 ...

文章核心观点 - 中国高纯铟行业在经历2023年需求下滑后，于2024年恢复增长，市场规模达20亿元，同比增长6%，未来增长动力主要来自半导体、高端制造及新能源产业 [1][6] - 高纯铟是III-V族化合物半导体的核心原材料，其需求与5G、人工智能、数据中心等半导体行业增长高度相关，2024年中国半导体市场规模达6305亿美元，较2020年增长43% [5][6] - 行业发展趋势明确：再生铟供应占比提升至约30%；市场集中度提高，龙头企业优势扩大；国产替代向7N级以上超高纯产品深化，并聚焦绿色工艺 [10][11][12][13] 高纯铟行业概述与产业链 - 高纯铟是纯度达5N（99.999%）至7N8（99.999998%）的银白色金属，具有优异延展性和导电性，主要应用于制备磷化铟（InP）、锑化铟（InSb）等III-V族半导体化合物及ITO靶材 [2] - 产业链上游：原材料为原生铟和再生铟，中国是全球最大原生铟生产国，储量占全球72%，2024年原生铟产量达688吨，同比增长6.5% [4][5] - 产业链下游：应用领域包括半导体、电子、新能源（如光伏）等，其中半导体行业对材料纯度要求极其严格 [4][5] 行业发展现状与市场规模 - 2021-2022年市场规模呈上升趋势，但2023年因半导体深度去库存及消费电子低迷，需求下滑导致市场规模同比下降25% [1][6] - 2024年市场需求逐渐恢复，市场规模达到20亿元，同比上涨6% [1][6] - 预计未来在高端制造和新能源产业扩张带动下，市场规模将继续保持增长趋势 [1][6] 行业竞争格局与主要企业 - 海外企业如Dowa、Rasa起步早、技术领先；国内企业通过加强研发，技术水平已达国际先进 [6] - 国内主要企业包括株洲科能新材料、云南锡业股份、河南豫光金铅、东方电气（乐山）峨半高纯材料、广西铟泰科技等 [6][7] - **株洲科能新材料**：高纯铟现有产能20吨，待“年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目”达产后，产能将升至60吨/年；2024年1-6月高纯铟产品营业收入为332.41万元 [8] - **云南锡业股份**：其子公司云南锡业新材料专注于半导体用高纯材料等；2025年1-9月公司实现营业收入344.17亿元，同比上涨17.81%，归母净利润17.45亿元，同比上涨35.99% [9] 行业发展趋势 - **再生铟成为关键支撑**：国内再生铟产量占比已提升至30%左右，未来占比将持续提高，企业将优化回收技术，构建完善资源循环体系 [10] - **行业集中度持续提升**：技术落后的中小企业生存空间被压缩，龙头企业通过扩产、技术迭代及参股海外矿山、签订长协等方式保障原料稳定，增强供应链韧性 [11][12] - **国产替代向深水区推进**：国内龙头企业7N级产品国际市占率已显著提升，未来将在政策支持下攻克超高纯技术瓶颈，并研发绿色工艺以降低能耗与排放 [13] 政策与行业驱动 - 政府加大对新材料研发支持力度，如2023年《关于推动能源电子产业发展的指导意见》和2024年《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动基础材料、先进半导体等关键领域突破 [3] - 半导体行业是核心驱动力，随着5G通信、人工智能、数据中心、汽车电子、物联网等新兴应用领域需求推动，全球半导体市场规模呈现上升趋势 [5][6]

公司业务与客户结构 - 公司下游客户众多且分散 [1] - 公司产品应用领域广泛 [1] 产品应用与市场拓展 - 公司相关MOSFET器件产品可用于机器人领域 [1] - 公司相关防护器件产品可用于机器人领域 [1]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为87,970户，此数据不含信用账户 [1]