报告基本信息 - 报告为江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告[25][28] - 所有董事均已出席审议本报告的董事会会议[5] - 备查文件备置地点为公司董秘办[17] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[6][7] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入839,503,897.24元，上年同期851,801,331.37元，同比减少1.44%[40][150] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润212,238,787.95元，上年同期239,553,031.67元，同比减少11.40%[40] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润174,693,774.74元，上年同期226,328,601.65元，同比减少22.81%[40] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额116,942,194.72元，上年同期268,789,560.17元，同比减少56.49%[40][150] - 本报告期基本每股收益0.29元/股，上年同期0.33元/股，同比减少12.12%[40] - 本报告期稀释每股收益0.27元/股，上年同期0.31元/股，同比减少12.90%[40] - 本报告期加权平均净资产收益率6.30%，上年同期9.23%，同比减少2.93%[40] - 本报告期末总资产6,554,059,881.66元，上年度末5,726,489,037.73元，同比增加14.45%[40] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产3,417,473,775.94元，上年度末3,269,250,995.43元，同比增加4.53%[40] - 本报告期营业成本459,396,573.08元，上年同期434,230,500.24元，同比增加5.80%[150] - 本报告期销售费用16,769,175.22元，上年同期21,803,137.85元，同比减少23.09%[150] - 本报告期财务费用14,397,454.08元，上年同期826,826.79元，同比增加1,641.29%，主要系子公司汇兑损失所致[150] - 本报告期研发投入82,622,405.14元，上年同期55,701,356.20元，同比增加48.33%，主要系公司加大对研发的投入所致[150] - 投资收益金额为20,146,752.83元，占利润总额比例7.94%[155] - 货币资金本报告期末金额为585,903,621.44元，占总资产比例8.94%，较上年末比重减少4.21%[158] - 在建工程本报告期末金额为2,019,995,569.30元，占总资产比例30.82%，较上年末比重增加17.52%，原因是“高端功率半导体产业化建设项目”推进[158] - 长期借款本报告期末金额为710,554,812.54元，占总资产比例10.84%，较上年末比重增加7.47%，系子公司捷捷南通科技项目取得银行融资[158] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数为1,330,027,543.83元，本期公允价值变动损益为 - 1,647,889.03元，本期购买金额为2,205,000,000.00元，本期出售金额为2,407,000,000.00元，期末数为1,126,379,654.80元[159] - 截至2022年06月30日，货币资金受限账面价值为101,095,388.54元，原因是承兑汇票保证金、信用证保证金[163] - 报告期投资额为1,471,250,555.46元，上年同期投资额为529,568,963.99元，变动幅度为177.82%[164] 各条业务线数据关键指标变化 - 功率半导体芯片营业收入182,009,002.48元，营业成本107,570,977.43元，毛利率40.90%，营业收入比上年同期增加15.88%[154] - 功率半导体器件营业收入639,455,319.88元，营业成本347,620,026.14元，毛利率45.64%，营业收入比上年同期减少5.38%[154] 业务经营模式 - 公司晶闸管和二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET主要采用Fabless+封测业务模式[55] - 公司物资管理部负责原材料等采购，采购按分类、编制信息、执行、验证程序进行[56][59][60] - 晶闸管和防护器件生产根据销售订单制定计划，分芯片和封装制造部生产，有过程控制[61] - MOSFET和IGBT主要采用Fabless+封测业务模式，芯片部分自主封装部分委外封测[62][72] - 公司功率半导体分立器件运作模式以IDM模式为主、部分Fabless + 封测[129] 研发情况 - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心，有鼓励发明创造奖励制度[82] - 研发项目来源于工程技术研究中心、销售部调研及客户定制需求[83] - 研发流程包括立项、设计开发、反馈纠正、产品试制、小批量试生产等环节[84][85][86][87][90] - 本报告期内，公司取得发明专利5项，实用新型专利26项[140] - 截至本报告期末，公司获得授权专利160件，其中发明专利26项，实用新型专利133项，外观专利1项[144] - 公司截至6月底获得授权专利160项，其中发明专利26项、实用新型专利133项、外观专利1项；申请受理专利共计107件，其中发明专利91件，实用新型专利16项[145][146][149] 销售情况 - 公司营销理念是建立一体营销团队，发展客户与渠道商，树立国际品牌形象[91] - 销售方式既卖通用产品也提供定制化产品和技术服务，有具体销售流程[92] - 销售流程包括与客户沟通、评估需求、选择合作模式、提供样品等步骤[92] - 公司可为有特殊要求的客户设计、生产定制化产品，有相应销售流程[94] - 公司产品出口至韩国、日本、西班牙和台湾等国家或地区，且出口数额逐年提高[133] - 公司境内市场份额迅速提高，产品实现国产替代进口，出口数额逐年提高[135] - 公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯等不断增加对公司产品的采购数量，更多知名企业与公司开展接触[136] 质量管理 - 公司产品应符合UL电气绝缘性等多项要求，以保证质量体系有效运行获顾客满意[95] - 公司质量管理部构建相关规章制度，坚持持续改进及全员参与理念[96] - 公司在满足顾客、研发、生产、管理过程有相应质量控制措施[97][98][99] 核心竞争力与产品 - 功率半导体芯片设计制造能力是公司核心竞争力，可生产定制产品[102] - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件[104] - 晶闸管耐压高、电流大，用于电力变换与控制[107] - 防护器件可应用于各类需防浪涌冲击、防静电的电子产品[108] - MOSFET是市场规模最大的功率分立器件，公司有多种相关产品[110] - 公司产品包括IGBT系列、厚模组件、碳化硅器件、电子专用材料等[111][112][113][116] - 公司以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套，形成完整生产链[128] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际同类产品水平，具备替代进口实力[134] 行业情况 - 公司所处行业上游为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游为家用电器、工业、防雷击和防静电保护等领域[118] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，我国仅占30%[122] 重大投资情况 - 收购捷捷微电（上海）科技有限公司，投资金额791,900.00元，持股比例92.50%[165] - 对捷捷微电（南通）科技有限公司增资230,000,000.00元，持股比例61.31%[170] - 报告期重大股权投资合计投资金额为230,791,900.00元[175] - 高端功率半导体产业化建设项目本报告期投入843,850,198.28元，累计投入2,100,154,888.99元，项目进度84.01%，预计收益264,468,200.00元[176] - 功率半导体车规级封测产业化项目本报告期投入148,743,313.45元，累计投入236,037,205.77元，项目进度20.18%，预计收益302,745,400.00元[176] - 功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目本报告期投入131,151,342.53元，累计投入197,221,312.52元，项目进度38.48%，预计收益175,325,400.00元[179] - 新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目本报告期投入116,713,801.20元，累计投入116,713,801.20元，项目进度17.96%，预计收益65,168,000.00元[179] - 四个重大非股权投资项目本报告期合计投入1,240,458,655.46元，累计投入2,650,127,208.48元，预计总收益807,707,000.00元[176][179] 募集资金情况 - 募集资金总额116,968.15万元，报告期投入14,874.33万元，已累计投入23,603.72万元，累计变更用途比例0.00%[183] - 功率半导体车规级封测产业化项目募集资金承诺投资总额116,968.15万元，本报告期投入14,874.33万元，截至期末累计投入23,603.72万元，投资进度20.18%，预计2023年06月30日达到预定可使用状态[184] - 2021年7月2日公司以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金1,920.72万元[187] - 截至2022年6月30日，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金余额为953,157,611.11元[183] - 公司报告期不存在募集资金变更项目情况[191] 其他业务情况 - 公司报告期不存在委托理财、衍生品投资和委托贷款情况[192][193][194] - 公司报告期未出售重大资产和重大股权[195][196] 子公司财务数据 - 捷捷半导体有限公司注册资本4.2亿元，总资产12.1264169353亿元，净资产9.794383377亿元，营业收入2.8835726894亿元，营业利润1.008894168亿元，净利润0.8572488511亿元[197] - 捷捷微电（上海）科技有限公司注册资本0.2亿元，总资产1.4979607667亿元，净资产0.6178722101亿元，营业收入1.5973736469亿元，营业利润0.3366831724亿元，净利润0.2999875989亿元[197] - 江苏捷捷半导体新材料有限公司注册资本0.6亿元，总资产0.0695282198亿元，净资产0.0692891992亿元，营业收入0.002653923亿元，营业利润 -0.0134499177亿元，净利润 -0.013519101亿元[197] - 捷捷微电（深圳）有限公司注册资本0.1亿元，总资产0.01640793037亿元，净资产0.00599572572亿元，营业收入0.00755334975亿元，营业利润 -0.00332557515亿元，净利润 -0.00332668892亿元[200] - 捷捷微电（无锡）科技有限公司注册资本1亿元，总资产2.0488009423亿元，净资产1.4836996717亿元，营业收入1.5148512015亿元，营业利润0.2100958123亿元，净利润0.1573907753亿元[200] - 捷捷微电（南通）科技有限公司注册资本16.8亿元，总资产24.1785121471亿元，净资产15.893785176亿元，营业收入0.001592548亿元，营业利润0.00097849854亿元，净利润0.00070827972亿元[200] 金融资产情况 - 以公允价值计量的金融资产初始投资成本1,330,027,543.83元，本期公允价值变动损益 - 1,647,889.03元，报告期内购入2,205,000,000.00元，售出2,407,000,000.00元，累计投资收益20,146,752.83元，期末金额1,126,379,654.80元[180] 商标情况 - 公司共获得商标105项，其中捷捷微电93项、捷捷半导体4项、捷捷上海8项[149]

整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入374,125,658.74元，较上年同期增长2.46%[4] - 归属于上市公司股东的净利润100,370,955.98元，较上年同期增长0.08%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润88,473,071.90元，较上年同期下降4.16%[4] - 经营活动产生的现金流量净额28,120,208.70元，较上年同期下降60.77%[4] - 本报告期末总资产6,150,371,234.38元，较上年度末增长7.40%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益3,377,170,267.29元，较上年度末增长3.30%[4] - 2022年3月31日公司资产总计61.50亿元，较年初的57.26亿元增长7.40%[26][28][30] - 2022年第一季度营业总收入3.74亿元，较上期的3.65亿元增长2.45%[31] - 2022年第一季度营业总成本2.74亿元，较上期的2.54亿元增长7.78%[31] - 2022年第一季度净利润为99752003.09元，上年同期为99655477.19元[33] - 2022年第一季度基本每股收益为0.14元，上年同期为0.14元；稀释每股收益为0.13元，上年同期为0.14元[35] 资产项目关键指标变化 - 应收票据期末余额138,494,573.76元，较年初下降34.62%[7] - 应收款项融资期末余额102,840,746.68元，较年初增长41.13%[7] - 预付款项期末余额11,939,150.52元，较年初增长145.22%[7] - 2022年3月31日在建工程期末余额11.02亿元，年初余额7.62亿元，增长44.68%[26] - 2022年3月31日货币资金期末余额9.08亿元，年初余额7.53亿元，增长20.58%[26] - 2022年3月31日交易性金融资产期末余额11.17亿元，年初余额13.30亿元，下降16.04%[26] - 2022年3月31日存货期末余额3.85亿元，年初余额3.04亿元，增长26.65%[26] - 2022年3月31日固定资产期末余额9.10亿元，年初余额9.48亿元，下降3.91%[26] 负债项目关键指标变化 - 2022年3月31日长期借款期末余额4.78亿元，年初余额1.93亿元，增长148.95%[28] - 2022年3月31日应付债券期末余额9.12亿元，年初余额8.97亿元，增长1.70%[28] 费用关键指标变化 - 研发费用本年金额39,349,464.53元，较上年同期增长46.06%[9] - 2022年第一季度研发费用为39349464.53元，上年同期为26941382.69元[33] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为79,100名，表决权恢复的优先股股东总数为0[17] - 江苏捷捷投资有限公司持股比例27.60%，持股数量203,310,000股[17] - 黄善兵持股比例7.94%，持股数量58,464,000股；南通中创投资管理有限公司持股比例6.02%，持股数量44,332,000股[17] - 江苏捷捷投资有限公司、南通蓉俊投资管理有限公司与黄善兵为一致行动人，南通中创投资管理有限公司与张祖蕾为一致行动人[19] 限售股情况 - 张祖蕾本期解除限售股数为1,012,463股，期末限售股数为14,655,043股[20] - 黎重林和颜呈祥本期增加限售股数均为90,000股，期末限售股数均为667,125股[20] - 薛治祥、钱清友、孙家训、张超本期增加限售股数分别为45,000股、52,500股、82,500股、82,500股[24] - 周祥瑞本期增加限售股数为91,500股，期末限售股数为191,745股[24] - 其他股权激励限售股东本期解除限售股数为534,000股，期末限售股数为3,606,000股[24] - 限售股份期初总数为96,027,726股，本期解除限售总数为1,546,463股，本期增加限售总数为534,000股，期末总数为95,015,263股[24] 经营活动现金流量关键指标变化 - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为497890251.78元，上年同期为362531341.72元[37] - 2022年第一季度收到的税费返还为1090253.50元，上年同期为4120459.30元[39] - 2022年第一季度经营活动现金流入小计为617606880.42元，上年同期为371772025.75元[39] - 2022年第一季度经营活动现金流出小计为589486671.72元，上年同期为300089845.25元[39] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为28120208.70元，上年同期为71682180.50元[39] 投资活动现金流量关键指标变化 - 2022年第一季度收回投资收到的现金为1877000000.00元，上年同期为806500000.00元[39] - 2022年第一季度取得投资收益收到的现金为17268473.41元，上年同期为7493394.29元[39] - 投资活动现金流出小计为23.2302561972亿美元，上年同期为7.6937737215亿美元[41] - 投资活动产生的现金流量净额为 -3.9880314631亿美元，上年同期为0.4533802214亿美元[41] 筹资活动现金流量关键指标变化 - 取得借款收到的现金为3.2954167865亿美元[41] - 筹资活动现金流入小计为3.2954167865亿美元[41] - 筹资活动现金流出小计为0.0433291277亿美元[41] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.2520876588亿美元[41] 现金及现金等价物相关指标变化 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为 -0.0055103371亿美元，上年同期为0.000776238亿美元[41] - 现金及现金等价物净增加额为 -0.4602520544亿美元，上年同期为1.1709782644亿美元[41] - 期初现金及现金等价物余额为6.7074423644亿美元，上年同期为3.3786631235亿美元[41] - 期末现金及现金等价物余额为6.24719031亿美元，上年同期为4.5496413879亿美元[41]

市场份额与行业格局 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[6] - 功率半导体在2021年因多种因素快速增长，预计至2024年市场规模将增长至522亿美元[51] - 我国高端功率半导体领域被欧美日企业垄断，国产化率低，进口替代空间大[52] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，我国仅占30%，70%电能仍采用传统传输方式[104] 公司业务结构 - 公司MOS业务占主营业务的比例为29.57%，未来会明显提升[8] - 公司主营各类电力电子器件和芯片，如晶闸管、防护类、二极管等器件及芯片[54] - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件，包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、厚模组件、碳化硅器件、电子专用材料等系列[90] 公司基本信息 - 公司股票简称捷捷微电，代码300623[33] - 公司法定代表人为黄善兵[33] - 公司注册地址于2020年7月6日由“江苏省启东科技创业园兴龙路8号”变更为“江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号”[33] - 公司办公地址为江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号，邮编226200[33] - 公司国际互联网网址为http://www.jjwdz.com/，电子信箱为jj@jjwdz.com[33] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入17.73亿元，较2020年增长75.37%；归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，较2020年增长75.34%[38] - 2021年末资产总额57.26亿元，较2020年末增长94.72%；归属于上市公司股东的净资产32.69亿元，较2020年末增长31.41%[38] - 2021年基本每股收益0.68元/股，较2020年增长74.36%；稀释每股收益0.64元/股，较2020年增长64.10%[38] - 2021年加权平均净资产收益率17.88%，较2020年增加5.88%[38] - 2021年第一至四季度营业收入分别为3.65亿元、4.87亿元、4.94亿元、4.27亿元[41] - 2021年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为1.00亿元、1.39亿元、1.49亿元、1.08亿元[41] - 2021年非流动资产处置损益84.82万元，计入当期损益的政府补助1997.88万元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益2766.11万元[47] - 2021年非经常性损益合计3828.81万元，2020年为3535.86万元，2019年为712.45万元[47] - 公司2021年实现营业收入177,280.09万元，同比增加75.37%；净利润49,705.69万元，同比增加75.34%；营业利润57,046.54万元，同比增加75.56%[149] - 公司2021年营业成本92,723.89万元，同比增加72.09%[149] - 公司2021年税金及附加同比增加40.08%，销售费用同比增加38.54%，管理费用同比增加99.20%[149][151] - 公司2021年研发费用同比增加76.94%，财务费用同比增加490.80%[152][153] - 公司2021年信用减值损失同比减少102.08%，资产减值损失同比减少73.97%[154][155] - 公司2021年投资收益同比减少15.69%，资产处置收益同比减少77.65%[156][157] - 公司2021年其他收益同比增长95.58%，公允价值变动收益同比增长55.54%[158] - 公司2021年营业外收入同比减少95.41%，营业外支出同比增加69.30%[159][160] - 公司2021年经营活动现金净额同比增加73.01%，投资活动现金净额同比减少159.17%，筹资活动现金净额同比增加22,731.13%[160] - 2021年销售费用50,146,653.98元，同比增38.54%；管理费用124,353,247.36元，同比增99.20%；财务费用3,196,704.68元，同比增490.80%；研发费用131,608,600.62元，同比增76.94%[175] - 2021年经营活动现金流入小计23.26亿元，同比增长192.22%[200] - 2021年经营活动现金流出小计19.30亿元，同比增长240.41%[200] - 2021年经营活动产生的现金流量净额3.96亿元，同比增长73.01%[200] - 2021年投资活动现金流入小计22.58亿元，同比减少24.77%[200] - 2021年投资活动现金流出小计42.60亿元，同比增长12.86%[200] - 2021年投资活动产生的现金流量净额 -20.01亿元，同比增长159.17%[200] - 2021年筹资活动现金流入小计20.50亿元，同比增长3734.83%[200] - 2021年筹资活动现金流出小计1.07亿元，同比增长73.22%[200] - 2021年筹资活动产生的现金流量净额19.43亿元，同比增长22731.13%[200] - 2021年现金及现金等价物净增加额3.33亿元，同比增长159.95%[200] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体芯片2021年销售量70.85万片，同比降29.09%；生产量356.16万片，同比增34.76%；库存量4.68万片，同比增108.00%；生产耗用量282.88万片，同比增71.94%[167] - 半导体器件2021年销售量58.42亿只，同比增86.65%；生产量62.12亿只，同比增97.39%；库存量5.2亿只，同比增246.67%[167] - 功率半导体芯片2021年材料成本68,223,924.61元，占比40.68%，同比降0.22%；人工成本33,875,997.50元，占比20.20%，同比增10.92%；制造费用65,626,728.64元，占比39.13%，同比降15.21%[168] - 功率半导体器件2021年材料成本543,796,837.88元，占比71.71%，同比增113.16%；人工成本75,784,964.56元，占比9.99%，同比增167.22%；制造费用138,786,157.56元，占比18.30%，同比增94.93%[168][170] 公司生产与经营模式 - 公司晶闸管和二极管及防护系列产品采用IDM一体化经营模式，MOSFET采用Fabless + 封测业务模式[56] - 公司物资管理部负责采购，按采购计划分类、编制信息、执行采购并验证产品[57][58][60] - 晶闸管和防护器件根据销售订单制定生产计划，分芯片和封装制造部生产[61] - MOSFET委托芯片代工厂制造，部分自主封装，部分委外封测，生产模式与其他产品一致[62] 公司研发情况 - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心并建立奖励制度[71] - 公司研发项目主要来源于工程技术研究中心调研、销售部市场调研和客户定制化需求[72] - 漏电断路器专用集成电路、一种倒装GaN功率器件封装、一种提高SiC功率器件浪涌电流及双面散热的封装研发项目完成[176] - 可控硅模块塑封工艺开发实现4000V绝缘耐压和150℃结温考核[178] - 低应力结构全塑封绝缘封装(TO - 220FP)相同面积芯片浪涌电流提高15%，Rthjc热阻降低30%[180] - 低热阻大电流功率MOSFET电阻RDSON降低30%[180] - 硼隔离扩散工艺需耗时168 - 250h，蒸发铝膜隔离扩散工艺时长<40h[180] - 功率器件先进封测技术开发扩展公司产品从传统晶闸管TO平台到功率器件DFN平台，应用从消费类扩展到工业和车规类[178] - 可控硅平面技术开发可大量减少化学试剂、含铅物质的使用，平面可控硅实现150℃结温[178] - 关于翘曲芯片自动搬运和测试的开发具备翘曲芯片自动搬运和测试量产能力[178] - 关于一种大芯片产品键合压合制具的开发具备大芯片铝带键合量产能[178] - MSOFET铜片(Clip)产品封装开发解决clip bond真空回流炉效率低的问题，全面提升clip bond工艺生产效率[178] - 切割产品封装开发的DFN2x2 Sawing产品可靠性通过，实现自动化工艺流程并大规模量产[178] - 公司搭建40V - 150V车规级NSGT平台，进行车规级MOSFET关键核心芯片研制生产[182] - 公司开展第三代半导体SiC MOSFET合作研发，搭建800V - 1200V车规级SiC MOSFET平台[182] - 公司与中科院联合开发应用于汽车电子的IGBT产品，搭建650V及以上车规级IGBT平台[182] - 30V - 40V N沟道低压分离栅MOSFET产品设计项目完成，Rsp性能对标英飞凌S5代产品基本接近[182] - 100V - 150V N沟道中压分离栅MOSFET产品设计项目完成，Rsp性能对标英飞凌S5代产品基本接近[182] - 低压沟槽MOSFET器件研究开发项目完成，面积可减少10 - 20%节省成本[184] - 60VN低导通电阻分离栅MOSFET研究开发项目完成，相比普通分离栅产品RSP性能提升30% [184] - 1000V以上超高压平面MOSFET研究开发项目完成，优化平面器件元胞结构不增加成本[184] - 自带ESD保护结构的沟槽MOSFET研究开发项目完成，栅源之间ESD水平人体模式（HBM）标准下大于2.0KV [184] - 低热阻大电流功率MOSFET项目电阻RDSON降低30%[188] - 高阻断电压、高雷击能力的斩波保护器件项目单芯片半导体放电管击穿电压≥1000V，双芯片/多芯片叠片封装击穿电压≥2000V[189] - 高电流密度、低残压过压保护器件项目制造出用于低压3.3V/4.5V/5V的产品[189] - 新型氮化镓电力电子元件项目设计开发额定电压100V - 600V的大电流Si基GaN电力电子器件全套研制流程[189] - 新型功率器件和模块项目完成SiC功率JBS的专用测试电路和测试方法等研究[189] - 低阳极注入率的局域寿命控制高速软快恢复二极管项目完成工艺开发和产品研制[189] - 车规级超大通流能力的电压斩波器件封装技术项目产品采用GPP钝化等工艺提高通流能力和可靠性[189] - 高速软快恢复二极管相同面积芯片较普通快恢复二极管芯片通流能力提升50%以上[191] - 2021年研发人员数量为368人，较2020年的208人增长76.92%[195] - 2021年研发人员数量占比为20.80%，较2020年的16.26%增长4.54%[195] - 2021年本科研发人员151人，较2020年的77人增长96.10%[195] - 2021年硕士研发人员20人，较2020年的12人增长66.67%[195] - 2021年其他学历研发人员196人，较2020年的118人增长66.10%[195] - 2021年研发投入金额为131,608,600.62元，2020年为74,382,273.58元，2019年为37,177,104.15元[195] - 2021年研发投入占营业收入比例为7.42%，2020年为7.36%，2019年为5.52%[195] - 30岁以下研发人员占比60.87%，30 - 40岁占比33.33%，40岁以上占比219.05%[195] - 大功率半导体器件SGT技术搭建完整30V - 150V全系列NSGT平台并进入大规模量产[193] 公司客户与供应商 - 公司前五名客户2021年合计销售金额202,913,413.17元，占年度销售总额比例11.45%[172] - 公司前五名供应商2021年合计采购金额454,896,670.68元，占年度采购总额比例50.59%[172][174] 公司知识产权 - 本报告期公司取得发明专利2项，实用新型专利26项，新增注册商标87项[117] - 公司截至报告期末获得授权专利128件，其中发明专利21项、实用新型专利106项、外观专利1项，已受理发明专利101项、实用新型专利25项、外观专利3项[123] - 捷捷微电截至报告期末获得授权专利41项，其中发明专利11项、实用新型专利30项，申请受理专利31件，其中发明专利23项、实用新型专利8项[124] - 捷捷半导体截至报告期末获得授权专利71项，其中发明专利10项、实用新型专利60项、外观专利1项，申请受理专利48件，均为发明专利[124] - 捷捷上海截至报告期末获得授权专利13项，均为实用新型专利，申请受理专利21件，其中发明专利18项、外观专利3项[124] - 捷捷无锡截至报告期末获得授权专利3项，均为实用新型专利，申请受理专利13件，其中发明专利7项、实用新型专利6项[124] - 捷捷新材料截至报告期末申请受理专利16件，其中发明专利5件、实用新型专利11项

营业收入相关 - 本报告期营业收入494,323,691.80元，同比增长74.25%；年初至报告期末营业收入1,346,125,023.17元，同比增长94.75%[5] - 营业收入为13.46亿元，较去年同期6.91亿元增长94.75%，因销售收入增长[10] - 年初到报告期末营业总收入13.46亿元，较上期6.91亿元增长94.8%[27] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润149,383,974.20元，同比增长94.11%；年初至报告期末为388,937,005.87元，同比增长100.80%[5] - 本报告期归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润137,001,124.25元，同比增长88.11%；年初至报告期末为363,329,725.89元，同比增长95.75%[5] - 净利润为3.88亿元，较去年同期1.92亿元增长101.69%，因销售收入大幅增长[12] - 净利润3.88亿元，较上期1.92亿元增长102.7%[29] 现金流量相关 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额430,683,921.62元，同比增长200.41%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为4.31亿元，较去年同期1.43亿元增长200.41%，因销售回款增加[12] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 15.44亿元，较去年同期 - 3.97亿元增长289.10%，因收回投资收到的现金增长[12] - 筹资活动产生的现金流量净额为14.84亿元，较去年同期 - 0.47亿元增长 - 3280.06%，因收到可转债募集资金[12] - 销售商品、提供劳务收到的现金为13.85亿元，上年同期为4.91亿元[32] - 收到的税费返还为1130.36万元，上年同期为625.09万元[34] - 经营活动产生的现金流量净额为4.31亿元，上年同期为1.43亿元[34] - 投资活动产生的现金流量净额为-15.44亿元，上年同期为-3.97亿元[36] - 筹资活动产生的现金流量净额为14.84亿元，上年同期为-4667.90万元[36] - 现金及现金等价物净增加额为3.69亿元，上年同期为-3.01亿元[36] - 期末现金及现金等价物余额为7.07亿元，上年同期为5.92亿元[36] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.200元/股，同比增长25.00%；年初至报告期末为0.530元/股，同比增长96.30%[5] - 基本每股收益为0.53元，上年同期为0.27元；稀释每股收益为0.50元，上年同期为0.26元[31] 资产相关 - 本报告期末总资产5,318,447,621.63元，较上年度末增长80.84%[5] - 货币资金期末余额711,374,185.83元，较年初增长109.66%，因收到发行可转债募集资金[8] - 交易性金融资产期末余额1,540,476,508.88元，较年初增长102.27%，因购买结构性存款[8] - 在建工程期末余额601,081,149.15元，较年初增长571.01%，因“高端功率半导体产业化建设项目”推进[8] - 使用权资产为1350.24万元，较330.55万元增长308.48%，因子公司新增房屋租赁合同[10] - 其他非流动资产为5.21亿元，较1.87亿元增长178.97%，因公司预付设备款[10] - 2021年9月30日货币资金为711,374,185.83元，较2020年12月31日的339,298,414.65元增加[22] - 2021年9月30日交易性金融资产为1,540,476,508.88元，较2020年12月31日的761,597,987.81元增加[22] - 2021年9月30日应收账款为356,104,408.37元，较2020年12月31日的265,833,560.53元增加[22] - 2021年9月30日流动资产合计3,267,586,291.03元，较2020年12月31日的1,844,703,167.42元增加[22] - 公司2021年第三季度末资产总计53.18亿元，较年初29.41亿元增长80.8%[24] - 非流动资产合计20.51亿元，较年初10.96亿元增长87.1%，其中在建工程6.01亿元，较年初0.90亿元增长569.9%[24] - 公司2021年第三季度流动资产合计18.4470316742亿元，非流动资产合计10.9622905817亿元，资产总计29.4093222559亿元[38] - 公司交易性金融资产为7.6159798781亿元[38] - 公司应收账款为2.6583356053亿元[38] - 公司固定资产为7.0025513085亿元[38] 负债相关 - 应付债券为8.81亿元，因公司向不特定对象发行可转换公司债券[10] - 流动负债合计6.10亿元，较年初4.13亿元增长47.7%，其中合同负债1532.19万元，较年初443.93万元增长245.2%[24] - 非流动负债合计10.43亿元，较年初3401.65万元增长296.3%，主要是长期借款增加8000万元[24][26] - 负债合计16.53亿元，较年初4.47亿元增长270%[26] - 公司2021年第三季度流动负债合计4.1342358353亿元，非流动负债合计3401.649276万元，负债合计4.4744007629亿元[40] - 公司应付票据为1.2572503404亿元，应付账款为1.6355031633亿元[40] - 因执行新租赁准则，公司合并财务报表相应调整2021年1月1日使用权资产330.548192万元、一年内到期的非流动负债120.790313万元、租赁负债209.757879万元[42] 所有者权益相关 - 少数股东权益为5.14亿元，较558.70万元增长9108.53%，因子公司外部投资者增加投资[10] - 所有者权益合计36.65亿元，较年初24.93亿元增长47%，其中股本7.37亿元，较年初4.91亿元增长49.9%[26] - 公司2021年第三季度归属于母公司所有者权益合计24.8790513617亿元，少数股东权益558.701313万元，所有者权益合计24.934921493亿元[42] - 公司资本公积为11.6607994169亿元[42] - 公司未分配利润为7.8650157352亿元[42] 非经常性损益相关 - 本报告期非经常性损益合计12,382,849.95元，年初至报告期期末为25,607,279.98元[7] 股东持股相关 - 江苏捷捷投资有限公司持股比例26.92%，持股数量1.98亿股，质押2200万股[13] - 前十大股东中，江苏捷捷投资有限公司持股198,362,000股，南通中创投资管理有限公司持股44,382,000股，南通蓉俊投资管理有限公司持股16,416,000股[15] 限售股份相关 - 限售股份中，黄善兵期末限售股数为43,848,000股，张祖蕾为15,667,506股，沈欣欣为11,925,000股[16] - 其他股权激励限售股东期初3,926,250股，本期增加237,000股，期末4,163,250股[18] 专利相关 - 报告期内公司总专利数因有效期届满失效6项，其中江苏捷捷微电子股份有限公司失效5项、捷捷半导体有限公司失效1项[19] - 江苏捷捷微电子股份有限公司截至9月底获授权专利35项，其中发明专利12项、实用新型专利23项，申请受理专利30件[19] - 捷捷半导体有限公司截至9月底获授权专利65项，其中发明专利7项、实用新型专利57项、外观专利1项，申请受理专利53件[19] 营业成本及利润相关 - 营业总成本9.20亿元，较上期4.69亿元增长96.0%，其中营业成本6.89亿元，较上期3.72亿元增长85.5%[27] - 营业利润4.53亿元，较上期2.29亿元增长97.9%[29] 少数股东损益及综合收益相关 - 少数股东损益为-110.51万元，上年同期为-140.80万元[31] - 综合收益总额为3.88亿元，上年同期为1.92亿元[31]

市场竞争格局 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[6] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[192] 业务线营收占比 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例为39.06%[8] - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例为39.06%[193] - 公司MOS业务占主营业务的比例为25.46%，未来会明显提升[9] - 公司MOS业务占主营业务的比例为25.46%，未来会明显提升[195] 业务风险 - 公司主要产品功率半导体芯片和器件被列入美国对中国500亿美元加征关税清单[19] - 公司业务正处于快速发展阶段，募投项目实施后管理及销售人员、技术人员、生产线工人将增加，面临人力资源不足及人力成本上升风险[6] - 公司主营产品为功率半导体分立器件，若不能保持研发优势，单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低风险[8] - 公司可转债募投项目面临实施、技术迭代及产品升级、产能无法及时消化等风险[15][16][17] - 2018年以来国际环境复杂多变，中美贸易战可能间接影响公司未来经营业绩[19] - 功率半导体分立器件制造涉及化学工艺，公司面临环保费用增加和环境事故风险[20] - 公司面临管理及人力资源、市场竞争加剧等多种风险[190][192][193][194][195][197] - 2018年以来美国对中国众多新兴高科技产品加征关税，公司主要产品被列入500亿美元加征关税清单[198] - 报告期内公司对美国出口业务收入及占比很小，但中美贸易战可能间接影响公司未来经营业绩[198] - 功率半导体分立器件制造会产生污染物，环保标准提高可能增加公司环保费用[199] - 生产过程中可能出现环境事故，若触犯环保法规会影响公司声誉及经营[199] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[21] 主体与术语释义 - 文档涉及江苏捷捷微电子股份有限公司相关主体释义，如捷捷半导体、捷捷上海等[30] - 对半导体分立器件、功率半导体分立器件等专业术语进行释义[30] - 对芯片、封装、晶闸管等专业术语进行释义[31] 产品技术特性 - 防护器件从保护原理分为过电流保护和过电压保护[31] - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz[31] - 肖特基二极管反向恢复时间极短，正向导通压降约0.4V[31] - IGBT具备MOSFET和BJT的优点[31] 公司基本信息 - 公司股票简称捷捷微电，代码300623，上市于深圳证券交易所[40] - 公司法定代表人为黄善兵[40] - 董事会秘书为张家铨，证券事务代表为沈志鹏[41] - 董事会秘书和证券事务代表联系地址均为江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号，电话0513 - 83228813，传真0513 - 83220081[41] - 董事会秘书电子信箱为zhangjiaquan1188@163.com，证券事务代表电子信箱为royshen@jjwdz.com[41] - 公司注册地址、办公地址及其邮政编码、网址、电子信箱报告期无变化[42] - 公司选定的信息披露报纸名称、登载半年度报告的中国证监会指定网站网址、半年度报告备置地报告期无变化[43] 整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入851,801,331.37元，上年同期407,510,339.07元，同比增长109.03%[46] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润239,553,031.67元，上年同期116,737,856.79元，同比增长105.21%[46] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润226,328,601.65元，上年同期112,777,719.98元，同比增长100.69%[46] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额268,789,560.17元，上年同期87,462,675.05元，同比增长207.32%[46] - 本报告期基本每股收益0.33元/股，上年同期0.16元/股，同比增长106.25%[46] - 本报告期稀释每股收益0.31元/股，上年同期0.16元/股，同比增长93.75%[46] - 本报告期加权平均净资产收益率9.23%，上年同期5.08%，同比增加4.15%[46] - 本报告期末总资产4,457,375,578.46元，上年度末2,940,932,225.59元，同比增长51.56%[46] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,991,161,002.59元，上年度末2,487,905,136.17元，同比增长20.23%[46] - 公司2021年上半年营业收入851,801,331.37元，上年同期407,510,339.07元，同比增长109.03%[120] - 公司2021年上半年营业成本434,230,500.24元，上年同期220,664,810.45元，同比增长96.78%[120] - 公司2021年上半年销售费用21,803,137.85元，上年同期16,025,010.61元，同比增长36.06%[120] - 公司2021年上半年管理费用57,375,196.88元，上年同期22,713,459.28元，同比增长152.60%[120] - 公司2021年上半年财务费用826,826.79元，上年同期 -18,537,357.27元，同比下降104.46%[120] - 公司2021年上半年所得税费用47,570,681.96元，上年同期21,699,729.04元，同比增长119.22%[120] - 公司2021年上半年研发投入55,701,356.20元，上年同期28,858,411.50元，同比增长93.02%[120] - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额268,789,560.17元，上年同期87,462,675.05元，同比增长207.32%[120] - 公司2021年上半年投资活动产生的现金流量净额130,502,721.57元，上年同期 -381,712,652.71元，同比下降134.19%[120] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计13,224,430.02元，其中非流动资产处置损益426,875.82元，政府补助8,587,257.16元等[55] 生产模式 - 晶闸管和防护器件生产由芯片制造部和封装制造部根据产品要求评审结果、库存情况和生产能力制定《生产计划单》和《随工单》安排生产[60] - MOSFET采用Fabless + 封测业务模式，芯片部分自主封装，部分委托外部封测厂封测[60] - 动力设备部负责按规定做好生产设备的管理、维护和保养工作[60] 研发模式与流程 - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心，建立鼓励发明创造奖励制度[62] - 研发项目主要来源于工程技术研究中心调研、销售部市场调研和客户定制化需求[63] - 研发流程包括项目来源、立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产和批量投产[63][64] 营销模式与流程 - 营销理念是建立售前、售中、售后一体团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，提高市场占有率[67] - 营销方式既销售通用规格产品，也可根据客户诉求设计、生产定制化产品并提供技术服务[67] - 销售流程包括与客户初步沟通、评估客户要求和信誉、提供产品规格书和样品、跟进试验情况等[67] - 定制化产品销售流程包括销售人员了解客户信息、填写《定制产品需求单》、相关部门审核评估等[67] 质量控制 - 公司产品应符合UL电气绝缘性、RoHS环保等要求以保证质量体系有效运行并获顾客满意[69] - 公司构建质量、有害物质减免等管理体系相关规章制度，坚持全员参与和持续改进理念[69] - 公司在满足顾客、研发、生产、管理过程均有质量控制措施，不同业务模式质量监控主体不同[69] 核心竞争力 - 功率半导体芯片设计制造能力是公司核心竞争力，是可持续盈利及发展基础[75] - 公司能按客户个性化需求生产定制产品，还可将有市场需求的定制产品转化为常规产品[75] - 公司产品受下游客户认可，客户结构向大型化、国际化发展，市场结构向新兴市场延伸[75] - 公司建立符合自身特点的管理模式，设置合理职能部门，坚持公开透明执行制度和计划[76] - 公司重视研发管理，按产品系列设研发项目组，提高研发效率和成果转化率[76] - 公司核心竞争力包括核心技术与研发能力、产品质量控制能力、全行业覆盖的市场与销售体系[92] - 公司依托芯片研发设计技术优势，研发生产多种标准产品并可定制个性化产品[92] - 公司形成以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整生产链[93] - 公司采取以IDM模式为主、部分Fabless + 封测的模式，先进工艺技术提高了产品性能[95] - 公司通过技术创新提高产品附加值，境内市场份额迅速提高，产品出口数额逐年提高[95] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际同类产品水平，具备替代进口实力[95] - 公司现有国内外知名客户不断增加采购量，更多企业与公司开展接触[95] - 公司核心研发和管理团队稳定，经验丰富，协同性和执行力强[99] 产品种类 - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件，芯片经封装成器件成品[77] - 公司产品包括晶闸管、防护器件、二极管系列，各有特点和应用领域[79] - 公司主要产品包括MOSFET系列、厚模组件、碳化硅器件、电子专用材料等[80][81] 行业上下游情况 - 公司所处行业上游为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游为民用、工业、防雷击和防静电保护领域[84][88] - 目前单晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡，金属材料和化学试剂供应充足、价格稳定[88] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，我国仅占30% [88] 专利与商标情况 - 截至报告期末，公司共获得授权专利116件，其中发明专利19项，实用型新专利96项，外观专利1项[99] - 报告期内，公司取得实用新型专利8项，新增注册商标87项[99] - 截至6月底，江苏捷捷微电子股份有限公司获得授权专利40项，其中发明专利12项、实用新型专利28项，申请受理专利27件，其中发明专利18件，实用新型专利9项[99] - 截至6月底，捷捷半导体有限公司获得授权专利66项，其中发明专利7项、实用新型专利58项、外观专利1项，申请受理专利44件，其中发明专利43件，实用新型专利1项[99] - 截至6月底，捷捷上海（科技）有限公司获得授权专利10项，其中实用新型专利10项[99] - 公司共有专利17件，其中发明专利14件，实用新型专利3件[101] - 捷捷无锡（科技）有限公司截至6月底申请受理专利9件，其中发明专利4件，实用新型专利5项[101] - 公司在2020 - 2021年申请多个注册商标，涉及类别1 - 25类，专利期起始于2021年1 - 6月，终止于2031年1 - 6月[101][103][105][107][109] - 公司截止2021年半年度报告期末共获得商标105项，报告期内新增商标87项[117] 各业务线财务关键指标变化 - 其他收益为8704300.59元，较上年同期增加89.34%，主要因政府补助增加[122] - 功率半导体芯片营业收入157060212.53元，毛利率41.64%，营收同比增25.03% [122] - 功率半导体器件营业收入675836639.27元，毛利率49.46%，营收同比增147.37% [122] - 国内市场营业收入750269279.02元，毛利率48.47%，营收同比增114.75% [122] - 国外市场营业收入82627572.78元，毛利率43.55%，营收同比增67.08% [122] 资金与资产情况 - 货币资金期末金额1835305806.33元，占总资产比例41.17%，较上年末比重增加29.63% [124] - 报告期投资额529568963.99元，上年同期82488567.11元，变动幅度541.99% [132] 募投项目情况 - 捷捷半导体新型片式元器件等项目报告期投入31768176.54元，进度63.94% [134] - 电力电子器件生产线建设项目报告期投入64222709.62元，进度133.18% [134] - 高端功率半导体产业化建设项目报告期投入433210097.83元，进度21.84% [134] - 2019年非公开发行股票募集资金总额75,530.00万元，净额73,483.18万元[137] - 2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[139] - 截至2021年6月30日，2019年非公开发行股票募集资金余额101,009,815.35元[139] - 截至2021年6月30日，2021年可转换公司债券募集资金余额1,171,200,029.44元[139] - 电力电子器件生产线建设项目累计投入进度100.88%，累计投入53,569.19万元[143] - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件等项目累计投入进度49.34%，累计投入9,381.52万元[143] - 补充流动资金项目累计投入进度100.00%，累计投入1,369.91万元[143]

整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入365,159,642.47元，上年同期153,869,465.95元，同比增长137.32%[9] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润100,293,309.08元，上年同期41,817,982.84元，同比增长139.83%[9] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额71,682,180.50元，上年同期21,260,070.41元，同比增长237.17%[9] - 本报告期末总资产3,069,293,040.91元，上年度末2,940,932,225.59元，增长4.36%[9] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,599,281,192.78元，上年度末2,487,905,136.17元，增长4.48%[9] - 公司2021年第一季度营业收入365,159,642.47元，较去年同期153,869,465.95元增长137.32%[24][25] - 公司2021年第一季度净利润99,655,477.19元，较去年同期41,650,946.40元增长139.26%[26] - 公司2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额71,682,180.50元，较去年同期21,260,070.41元增长237.17%[26] - 公司2021年第一季度投资活动产生的现金流量净额45,338,022.14元，较去年同期 -520,957,319.88元增长 -108.70%[26] - 公司2021年第一季度营收较上市同期增长131.11%，基本每股收益0.20元，加权平均净资产收益率3.95%，归属于上市公司股东的净资产259,928.12万元[28] - 2021年3月31日公司资产总计30.69亿元，较2020年12月31日的29.41亿元增长4.36%[67] - 2021年3月31日流动资产合计18.32亿元，较2020年12月31日的18.45亿元下降0.66%[65] - 2021年3月31日非流动资产合计12.37亿元，较2020年12月31日的10.96亿元增长12.83%[67] - 2021年3月31日负债合计4.65亿元，较2020年12月31日的4.47亿元增长3.94%[69] - 2021年3月31日所有者权益合计26.04亿元，较2020年12月31日的24.93亿元增长4.44%[71] - 2021年3月31日母公司资产总计26.42亿元，较2020年12月31日的25.85亿元增长2.19%[73] - 2021年3月31日母公司流动资产合计9.67亿元，较2020年12月31日的10.92亿元下降11.48%[72] - 2021年3月31日母公司非流动资产合计16.75亿元，较2020年12月31日的14.94亿元增长12.14%[73] - 2021年3月31日母公司流动负债合计2.38亿元，较2020年12月31日的2.49亿元下降4.54%[73] - 2021年第一季度公司固定资产为7.29亿元，较2020年末的7.00亿元增长4.04%[67] - 公司2021年第一季度营业总收入为365,159,642.47元，上期为153,869,465.95元[77] - 2021年第一季度营业总成本为254,122,672.37元，上期为105,171,523.94元[79] - 2021年第一季度营业利润为120,335,220.53元，上期为49,465,923.55元[81] - 2021年第一季度利润总额为119,862,538.22元，上期为49,296,172.53元[81] - 2021年第一季度净利润为99,655,477.19元，上期为41,650,946.40元[81] - 归属于母公司股东的净利润2021年第一季度为100,293,309.08元，上期为41,817,982.84元[81] - 2021年第一季度基本每股收益为0.20元，上期为0.09元[83] - 2021年第一季度稀释每股收益为0.20元，上期为0.09元[83] - 母公司2021年第一季度营业收入为179,262,540.82元，上期为102,012,261.05元[84] - 母公司2021年第一季度营业成本为84,081,142.31元，上期为58,621,177.29元[84] - 公允价值变动收益为1,250,457.53元，信用减值损失为-26,473.40元，资产减值损失为-107,107.22元，资产处置收益为27,109.14元[86] - 营业利润为68,506,358.71元，利润总额为68,060,971.57元，净利润为57,851,825.83元[86] - 综合收益总额为57,851,825.83元[88] - 销售商品、提供劳务收到的现金为362,531,341.72元，收到的税费返还为4,120,459.30元，收到其他与经营活动有关的现金为5,120,224.73元[89][91] - 经营活动现金流入小计为371,772,025.75元，经营活动现金流出小计为300,089,845.25元，经营活动产生的现金流量净额为71,682,180.50元[91] - 收回投资收到的现金为806,500,000.00元，取得投资收益收到的现金为7,493,394.29元，处置固定资产等收回的现金净额为722,000.00元[91] - 投资活动现金流入小计为814,715,394.29元，投资活动现金流出小计为769,377,372.15元，投资活动产生的现金流量净额为45,338,022.14元[91][92] - 筹资活动现金流出小计为85,661.00元，筹资活动产生的现金流量净额为-85,661.00元[92] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为77,623.80元，现金及现金等价物净增加额为117,097,826.44元[92] - 期初现金及现金等价物余额为337,866,312.35元，期末现金及现金等价物余额为454,964,138.79元[92] - 经营活动现金流入小计本期为2.1423336458亿美元，上期为0.8688144182亿美元[95] - 经营活动现金流出小计本期为1.4422947491亿美元，上期为0.8554925381亿美元[95] - 经营活动产生的现金流量净额本期为7000.388967万美元，上期为133.218801万美元[95] - 投资活动现金流入小计本期为5.1066046963亿美元，上期为3.0276276027亿美元[95] - 投资活动现金流出小计本期为5.0729479685亿美元，上期为5.9503060791亿美元[95] - 投资活动产生的现金流量净额本期为336.567278万美元，上期为 - 29226.784764万美元[95] - 筹资活动现金流出小计上期为8.5661万美元，筹资活动产生的现金流量净额上期为 - 8.5661万美元[96] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为8.50671万美元，上期为52.936121万美元[96] - 现金及现金等价物净增加额本期为7345.462955万美元，上期为 - 29049.195942万美元[96] - 期末现金及现金等价物余额本期为2.5378160606亿美元，上期为3.6296391584亿美元[96] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数73,039户[13] - 江苏捷捷投资有限公司持股比例27.86%，持股数量136,800,000股[13] - 黄善兵持股比例7.94%，持股数量38,976,000股，其中限售股29,232,000股[13] - 南通中创投资管理有限公司持股比例6.32%，持股数量31,008,000股[13] 限售股情况 - 非公开发行股东期初限售股数57,057,595股，于2021年1月8日全部解除限售[16] 第一季度部分科目余额变化 - 公司2021年第一季度货币资金期末余额461,217,571.93元，较年初余额339,298,414.65元增长35.93%[25] - 公司2021年第一季度交易性金融资产期末余额539,162,916.44元，较年初余额761,597,987.81元减少29.21%[25] - 公司2021年第一季度其他应收款期末余额4,874,664.99元，较年初余额1,057,268.17元增长361.06%[25] - 公司2021年第一季度在建工程期末余额137,628,043.98元，较年初余额89,578,202.02元增长53.64%[25] - 公司2021年第一季度应付职工薪酬期末余额21,391,919.89元，较年初余额40,968,688.28元减少47.78%[25] - 公司2021年第一季度递延所得税负债期末余额327,930.62元，较年初余额768,400.91元减少57.32%[25] 供应商与客户情况 - 前五大供应商本报告期采购合计8,315.87万元，占总额比例47.25%；上年同期采购合计3,854.12万元，占总额比例50.48%[28] - 前五大客户本报告期销售合计4,632.05万元，占本报告期销售总额比例12.69%；上年同期销售合计1,995.25万元，占上年同期销售总额比例12.97%[30] - 前五大供应商和客户变化不会对公司未来经营产生重大影响[28][30] 市场份额情况 - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[31] 业务线产品占比情况 - 公司主营产品中晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例超40%[32] - 公司MOS业务占主营业务的比例为21.10%，未来会明显提升[35] 公司业绩增长与发展策略 - 公司报告期业绩增长得益于聚焦产业、加强团队建设、抓住进口替代契机及发挥IPO募投项目边际效应等[28] - 公司可持续发展将优化产品结构、投入研发、面向新兴需求开发产品及打造全产业链[28] 公司面临风险与应对措施 - 公司面临管理及人力资源、市场竞争加剧、产品结构单一、资产折旧摊销增加、重点研发项目进展不及预期等风险[30][31][32][34] - 应对风险，公司将加强研发、建立激励机制、加大市场拓展等[31][32][34] 募集资金使用情况 - 募集资金总额为73483.18万元，本季度投入6316.48万元，已累计投入61038.01万元[41] - 电力电子器件生产线建设项目承诺投资53101.05万元，累计投资52740.66万元，投资进度99.32%，预计2021年12月31日达到预定可使用状态[41] - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目承诺投资19012.22万元，累计投资6927.44万元，投资进度36.44%，预计2021年12月31日达到预定可使用状态[41] - 补充流动资金项目承诺投资1369.91万元，累计投资1369.91万元，投资进度100.00%[41] - 2020年1月15日，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金，金额未提及[43] - 2020年1月16日，公司将“补充流动资金项目”资金专户余额转入公司其他账户，并注销该专户[43] - “电力电子器件生产线建设项目”结余12532.52万元，“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”结余833.59万元（含利息0.17万元）[43] 公司合规情况 - 公司报告期不存在超期未履行完毕的承诺事项[39] - 公司报告期无违规对外担保情况[47] - 公司报告期不存在控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金情况[48] 投资者关系活动情况 - 2021年1月28日，公司通过电话沟通接待中信建投证券等多家机构，详情见编号2021 - 001投资者关系活动记录表[49] - 2021年3月21日，公司通过电话沟通接待华夏未来资本管理有限公司等多家机构，详情见编号2021 - 002投资者关系活动记录表[53] - 2021年3月22日，公司通过电话沟通接待中信建投证券等多家机构，详情见编号2021 - 0

市场竞争与行业格局 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[6] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，中国仅占30%[68] - 2013 - 2019年我国半导体分立器件销售规模年均复合增长率达10.51%[184] - 2013年我国半导体分立器件行业整体销售规模为1536.00亿元[184] - 2019年我国半导体分立器件行业整体销售规模达2772.30亿元[184] - 2013 - 2019年我国半导体分立器件整体生产规模年均复合增长率达15.08%，2013年为4606.00亿只，2018年增长至7471.10亿只，2019年达10700.00亿只，较2018年增长43.3%[185] - 2013 - 2019年国内半导体分立器件市场需求年均复合增长12.14%，2019年市场需求达到2784.20亿元[188] - 中国半导体行业协会预测，到2022年分立器件市场需求将达到3447.80亿元[192] - 预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元，国内功率MOSFET市场主要厂商英飞凌、安森美占据将近一半市场[195] - 到2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右[195] - 2013 - 2014年中国半导体分立器件产品进口额增长，2014年达313.8亿美元，2019年为261.6亿美元，较2014年下降16.63%[196] - 预计2018 - 2023年汽车电动化/数字化产品年均复合增速高达18%[199] - 2019年传统内燃汽车功率半导体用量为71美元，占比21%；纯电动汽车中功率半导体用量为387美元，占比55%，单车价值量提升5.5倍[199] - 传统内燃汽车IC单车价值量为78美元，纯电动汽车为78美元，提升1.0倍；传感器传统内燃汽车为44美元，纯电动汽车为49美元，提升1.1倍[199][200] - 传统内燃汽车半导体器件合计金额为338美元，混合动力汽车为710美元，纯电动汽车为704美元[200] 公司业务结构与产品情况 - 晶闸管系列产品2020年占公司营业收入的比例为42.11%[8] - 公司MOS业务目前占主营业务的比例为19.01%，未来会明显提升[9] - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件，从产品构造划分[58] - 公司产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET等系列，各有不同用途[59] - 肖特基二极管正向导通压降约0.4V[19] - 快恢复功率二极管反向恢复时间小于5微秒[21] - 公司产品境内市场份额迅速提高，产品出口数额逐年提高，打破细分领域受国外技术制约局面[77][79] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际同类产品水平，具备替代进口实力[78] - 功率半导体芯片收入2.84亿元，同比增长82.54%；功率半导体器件收入7.11亿元，同比增长41.21%[99] - 国内收入8.84亿元，同比增长50.76%；国外收入1.10亿元，同比增长52.50%[99] - 半导体芯片销售量99.91万片，同比增长38.76%；生产量264.29万片，同比增长48.59%[101] - 半导体器件销售量31.3亿只，同比增长41.05%；生产量31.47亿只，同比增长41.37%[101] - 功率半导体芯片材料成本6837.60万元，同比增长109.94%；人工成本3054.12万元，同比增长81.81%[102] - 功率半导体器件材料成本2.55亿元，同比增长34.86%；人工成本2836.03万元，同比增长39.31%[102] 公司财务关键指标变化 - 2020年归属于上市公司股东的净利润为10.11亿元，较2019年增长49.99%；扣除非经常性损益的净利润为2.48亿元，较2019年增长35.91%[33] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为2.29亿元，较2019年增长14.90%[33] - 2020年基本每股收益和稀释每股收益均为0.58元/股，较2019年增长31.82%[33] - 2020年加权平均净资产收益率为12.00%，较2019年下降1.32%[33] - 2020年末资产总额为29.41亿元，较2019年末增长19.79%[33] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为24.88亿元，较2019年末增长10.77%[33] - 2020年公司实现营业收入101,090.09万元，较上年同期增加49.99%[94] - 2020年公司实现归属于母公司所有者的净利润28,348.62万元，比上年同期增加49.45%[94] - 2020年公司营业成本53,881.25万元，较上年同期增加45.67%[94] - 2020年公司税金及附加较上年同期增加104.90%[94] - 2020年公司销售费用较上年同期增加25.91%[94] - 2020年公司管理费用较上年同期增加49.83%[94] - 2020年研发费用较上年同期增加100.08%，财务费用增加102.45%[95] - 2020年各季度营业收入分别为第一季度1.54亿元、第二季度2.54亿元、第三季度2.84亿元、第四季度3.20亿元[36] - 2020年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为第一季度4181.80万元、第二季度7491.99万元、第三季度7695.81万元、第四季度8979.02万元[36] - 2020年各季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为第一季度3994.49万元、第二季度7283.28万元、第三季度7282.87万元、第四季度6252.11万元[36] - 2020年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为第一季度2126.01万元、第二季度6620.26万元、第三季度5590.07万元、第四季度8574.94万元[36] - 2020年非流动资产处置损益为379.59万元，2018年为29.91万元，另一年为35.65万元[39] - 2020年计入当期损益的政府补助为1012.69万元，2018年为678.46万元，另一年为647.77万元[39] - 某一年委托他人投资或管理资产的损益为889.18万元[39] - 2020年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外的相关损益为2850.23万元[39] - 2020年单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回为13.82万元[43] - 2020年、2018年及另一年非经常性损益合计分别为3535.86万元、712.45万元、1297.78万元[43] - 2020年销售费用3619.68万元，同比增长25.91%，主要因销售考核超目标增加销售人员薪酬及市场推广费[108] - 2020年管理费用6242.54万元，同比增长49.83%，主要因业绩增长增加管理人员薪酬、管理部门折旧费增加[108] - 2020年财务费用54.11万元，同比下降102.45%，主要因结构性存款利息收入调整为投资收益及汇兑净损失增加[108] - 2020年研发费用7438.23万元，同比增长100.08%，主要因公司加大研发投入[108] - 2020年经营活动现金流入795995158.40元，同比增77.57%；现金流出566882359.19元，同比增127.78%；现金流量净额229112799.21元，同比增14.90%[116] - 2020年投资活动现金流入3002099183.60元，同比增135.71%；现金流出3774252469.15元，同比增147.83%；现金流量净额 -772153285.55元，同比增209.75%[116] - 2020年筹资活动现金流入53458870.00元，同比降92.93%；现金流出62042569.01元，同比降45.43%；现金流量净额 -8583699.01元，同比降101.34%[116] - 2020年现金及现金等价物净增加额 -555228347.36元，同比降193.36%[116] - 2020年投资收益23404311.22元，占利润总额比例7.21%；公允价值变动损益5097987.81元，占比1.57%[118] - 2020年末货币资金339298414.65元，占总资产比例11.54%，较年初比重降42.15%[119] - 2020年末应收账款265833560.53元，占总资产比例9.04%，较年初比重增0.99%[121] - 2020年末固定资产700255130.85元，占总资产比例23.81%，较年初比重增8.69%[121] - 2020年末交易性金融资产期末数761597987.81元，本期公允价值变动损益5097987.81元[122] - 报告期投资额为262,891,699.72元，上年同期投资额为225,732,550.45元，变动幅度为16.46%[124] - 公司对江苏捷捷半导体新材料有限公司投资36,000,000.00元，持股比例60.00%，本期投资盈亏为 - 1,312,761.90元[124] - 公司对捷捷微电（无锡）科技有限公司投资100,000,000.00元，持股比例100.00%，本期收益2,828,965.44元[126] - 以公允价值计量的金融资产本期公允价值变动损益为509.80万元，报告期内购入33.03亿元，售出25.47亿元，累计投资收益2340.43万元，期末金额7.62亿元[145] - 2017年首次公开发行股票募集资金总额6.02亿元，已累计使用6.04亿元，累计变更用途比例0.00%，尚未使用资金总额为0 [146] - 2019年非公开发行股票募集资金总额7.35亿元，本期已使用2.77亿元，已累计使用5.47亿元，累计变更用途比例0.00%，尚未使用资金总额1.88亿元[148] - 2017年首次公开发行股票募集资金净额6.02亿元，截止2020年12月31日专户余额为0 [149] - 2019年非公开发行股票募集资金净额7.35亿元，截止2020年12月31日专户余额为1.95亿元[149][151] - 2017 - 2020年公司两次募集资金合计13.37亿元，已累计使用11.51亿元，累计变更用途比例0.00%，尚未使用资金总额1.88亿元[148] - 承诺投资项目小计金额为133,728.04万元，截至期末累计投入115,129.43万元，实现效益13,186.58万元和20,495.55万元[155] - 功率半导体器件生产线建设项目承诺投资18,696万元，截至期末累计投入18,785.47万元，投入进度100.48%，实现效益4,741.25万元[153] - 半导体防护器件生产线建设项目承诺投资15,774.3万元，截至期末累计投入15,821.14万元，投入进度100.30%，实现效益15,754.3万元[153] - 工程技术研究中心项目承诺投资4,500万元，截至期末累计投入4,526.73万元，投入进度100.59% [153] - 补充营运资金项目承诺投资21,274.56万元，截至期末累计投入21,274.56万元，投入进度100.00% [153] - 电力电子器件生产线建设项目承诺投资53,101.05万元，报告期投入23,249.22万元，截至期末累计投入47,146.92万元，投入进度88.79% [155] - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目承诺投资19,012.22万元，报告期投入3,039.95万元，截至期末累计投入6,204.7万元，投入进度32.64% [155] - 补充流动资金项目承诺投资1,369.91万元，截至期末累计投入1,369.91万元，投入进度100.00% [155] - 2017年和2020年公司分别以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金19,432.22万元和27,062.45万元[157] - 捷捷半导体有限公司等专户部分项目募集资金结余，原因是银行利息收入，如功率半导体器件生产线建设项目结余147.63元等[157] 公司子公司情况 - 2020年公司新增4家子公司，包括江苏捷捷半导体新材料有限公司等，均于2020年起纳入合并范围[104] - 捷捷半导体营业总收入37231.88万元，同比增长59.74%，利润总额13069.19万元，归属于上市公司股东的净利润为11309.80万元[169] - 公司营业成本18902.55万元，同比增加29.93%，销售费用1196.45万元，同比增加12.60%，管理费用2339.

公司整体财务数据关键指标变化 - 本报告期末总资产26.89亿元，较上年度末增长9.53%[8] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产23.94亿元，较上年度末增长6.58%[8] - 本报告期营业收入2.84亿元，同比增长58.74%；年初至报告期末营业收入6.91亿元，同比增长48.61%[8] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润7695.81万元，同比增长53.10%；年初至报告期末净利润1.94亿元，同比增长42.85%[8] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7282.87万元，同比增长54.99%；年初至报告期末为1.86亿元，同比增长42.10%[8] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额5590.07万元，同比减少4.80%；年初至报告期末为1.43亿元，同比减少6.83%[8] - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.16元/股，同比增长33.33%；年初至报告期末均为0.40元/股，同比增长29.03%[8] - 本报告期加权平均净资产收益率3.40%，同比减少8.60%；年初至报告期末为8.34%，同比减少14.29%[8] - 2020年9月30日货币资金为12.61亿元，较2019年12月31日的13.18亿元有所下降[37] - 2020年9月30日应收账款为2.53亿元，较2019年12月31日的1.98亿元增长28.09%[37] - 2020年9月30日固定资产为6.73亿元，较2019年12月31日的3.71亿元增长81.45%[39] - 2020年9月30日在建工程为3163.16万元，较2019年12月31日的3.11亿元下降89.82%[39] - 2020年9月30日资产总计为26.89亿元，较2019年12月31日的24.55亿元增长9.53%[39] - 2020年9月30日负债合计290,025,088.68元，2019年12月31日为208,265,405.67元，增长39.26%[41] - 2020年9月30日所有者权益合计2,399,002,373.43元，2019年12月31日为2,246,885,618.11元，增长6.77%[43] - 2020年9月30日资产总计2,445,084,684.52元，2019年12月31日为2,335,032,256.67元，增长4.71%[46] - 2020年9月30日股本为488,380,699.00元，2019年12月31日为305,249,337.00元，增长59.99%[41][48] - 2020年9月30日资本公积为1,116,589,653.72元，2019年12月31日为1,296,399,836.83元，下降13.87%[41][48] - 2020年9月30日未分配利润为714,402,990.92元，2019年12月31日为581,756,872.23元，增长22.80%[43] - 2020年9月30日货币资金为921,903,318.40元，2019年12月31日为1,068,455,875.26元，下降13.71%[44] - 2020年9月30日应收账款为159,406,934.33元，2019年12月31日为132,342,092.84元，增长20.45%[44] - 2020年9月30日固定资产为395,832,048.63元，2019年12月31日为123,769,828.66元，增长219.82%[46] - 公司2020年第三季度营业总成本为196,640,470.33元，上年同期为123,006,878.78元[51] - 第三季度净利润为76,368,428.49元，上年同期为50,266,373.09元[53] - 归属于母公司所有者的净利润为76,958,129.30元，上年同期为50,266,373.09元[53] - 基本每股收益为0.16元，上年同期为0.12元[55] - 稀释每股收益为0.16元，上年同期为0.12元[55] - 合并年初到报告期末营业总收入为691,199,120.93元，上期为465,115,542.30元[61] - 合并年初到报告期末营业总成本为469,206,954.02元，上期为308,135,558.11元[61] - 合并年初到报告期末营业利润为228,565,693.76元，上期为162,211,710.65元[63] - 合并年初到报告期末净利润为192,287,940.67元，上期为135,597,550.18元[63] - 合并年初到报告期末基本每股收益为0.40元，上期为0.31元[67] - 合并年初到报告期末稀释每股收益为0.40元，上期为0.31元[67] - 综合收益总额本期为125,657,087.49元，上期为115,734,215.70元[72] - 经营活动现金流入小计本期为502,785,431.65元，上期为517,881,012.52元；经营活动现金流出小计本期为359,422,028.32元，上期为364,014,884.96元；经营活动产生的现金流量净额本期为143,363,403.33元，上期为153,866,127.56元[73][75] - 投资活动现金流入小计本期为2,386,968,364.54元，上期为673,766,916.00元；投资活动现金流出小计本期为2,783,837,233.30元，上期为954,015,454.88元；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 396,868,868.76元，上期为 - 280,248,538.88元[75] - 筹资活动现金流入小计本期为14,800,000.00元；筹资活动现金流出小计本期为61,479,003.11元，上期为93,390,251.21元；筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 46,679,003.11元，上期为 - 93,390,251.21元[76] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为 - 1,013,334.58元，上期为810,639.10元；现金及现金等价物净增加额本期为 - 301,197,803.12元，上期为 - 218,962,023.43元；期初现金及现金等价物余额本期为893,094,659.71元，上期为298,403,778.04元；期末现金及现金等价物余额本期为591,896,856.59元，上期为79,441,754.61元[76] 母公司财务数据关键指标变化 - 母公司本报告期营业收入为187,324,131.63元，上期为121,280,463.94元[56] - 母公司本报告期营业成本为109,889,574.75元，上期为62,823,887.70元[56] - 母公司本报告期营业利润为54,576,804.05元，上期为47,847,918.92元[58] - 母公司本报告期利润总额为54,606,993.15元，上期为48,232,509.31元[58] - 母公司本报告期净利润为46,415,944.17元，上期为40,997,632.93元[58] - 母公司年初至报告期末营业收入为456,354,768.95元，上期为320,312,826.65元[68] - 母公司年初至报告期末营业成本为263,572,867.05元，上期为164,467,083.77元[68] - 母公司年初至报告期末营业利润为148,019,168.27元，上期为135,678,538.70元[70] - 母公司年初至报告期末净利润为125,657,087.49元，上期为115,734,215.70元[70] - 母公司经营活动现金流入小计本期为363,577,310.37元，上期为354,512,593.89元；经营活动现金流出小计本期为268,926,344.76元，上期为269,892,186.01元；经营活动产生的现金流量净额本期为94,650,965.61元，上期为84,620,407.88元[77][80] - 母公司投资活动现金流入小计本期为1,919,895,093.08元，上期为693,160,024.00元；投资活动现金流出小计本期为2,090,819,004.96元，上期为916,052,046.99元；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 170,923,911.88元，上期为 - 222,892,022.99元[80] - 母公司筹资活动现金流出小计本期为61,479,003.11元，上期为54,360,751.24元；筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 61,479,003.11元，上期为 - 54,360,751.24元[80][81] - 母公司汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为 - 800,607.48元，上期为542,961.23元；现金及现金等价物净增加额本期为 - 138,552,556.86元，上期为 - 192,089,405.12元；期初现金及现金等价物余额本期为653,455,875.26元，上期为242,657,468.30元；期末现金及现金等价物余额本期为514,903,318.40元，上期为50,568,063.18元[81] 公司股东持股情况 - 江苏捷捷投资有限公司持股比例28.01%，持股数量1.37亿股[11] - 黄善兵持股比例8.96%，持股数量4377.6万股，其中限售股3283.2万股[11] 公司资产项目变化 - 应收款项融资期末余额190,888,763.45元，年初余额52,598,310.80元，增减比例262.92%，因收到银行承兑汇票增加及票据池业务减少背书转让所致[21] - 其他非流动资产期末余额45,389,299.15元，年初余额3,201,438.48元，增减比例1317.78%，因预付设备款项增加所致[21] 公司费用及收益变化 - 研发费用本年金额48,794,926.10元，去年同期23,790,319.03元，增减比例105.10%，因加大研发投入所致[23] - 资产处置收益本年金额3,640,488.93元，去年同期399,230.87元，增减比例811.88%，因子公司处置旧设备所致[23] 公司专利情况 - 公司子公司报告期取得实用新型专利8项，利于保持技术领先水平和提升核心竞争力[25] - 截至报告期末公司获得授权专利99件，其中发明专利18项、实用型新专利80项、外观专利1项，已受理发明专利66项、实用新型专利15项[26] - 截至9月底，捷捷微电子获授权专利38项（发明专利11项、实用新型专利27项），申请受理专利19件（发明专利17件、实用新型专利2件）[26] - 截至9月底，捷捷半导体获授权专利56项（发明专利7项、实用新型专利48项、外观专利1项），申请受理专利45件（发明专利37件、实用新型专利8件）[26] - 截至9月底，捷捷上海获授权专利5项（均为实用新型专利），申请受理专利17件（发明专利12件、实用新型专利5件）[26] 公司限售股份情况 - 限售股份合计期初1,499,669股，本期增加551,421股，期末2,051,090股[18] 公司接待调研情况 - 2020年7月9日和8月18日公司通过电话沟通方式接待机构调研，谈论内容详见巨潮资讯网[31][33] 公司准则执行情况 - 2020年起首次执行新收入准则、新租赁准则，不需要调整年初资产负债表科目，假定自期初全面执行新准则，对首次执行日前报告期内各年（末）营业收入、归属于公司普通股股东的净利润、资产总额、归属于公司普通股股东的净资产无影响[82] - 公司自2020年起首次执行新收入准则、新租赁准则，不追溯调整前期比较数据[83] 公司报告审计情况 - 公司第三季度报告未经审计[83]

市场份额情况 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[7] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[121] 产品营收占比情况 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在40%以上[7] - 公司晶闸管系列产品报告期内占营业收入比例超40%[122] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[11] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[132] 报告期时间范围 - 报告期为2020年1月1日至2020年6月30日，上年同期为2019年1月1日至2019年6月30日[23] 产品性能参数 - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz[20] - 肖特基二极管反向恢复时间可小到几纳秒，正向导通压降约0.4V[20] - 快恢复功率二极管反向恢复时间小于5微秒[20] 公司基本信息 - 公司股票简称捷捷微电，代码300623，上市于深圳证券交易所[26] 公司整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入407,510,339.07元，上年同期286,405,625.44元，同比增长42.28%[35] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润116,737,856.79元，上年同期85,331,177.09元，同比增长36.81%[35] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润112,777,719.98元，上年同期83,628,086.65元，同比增长34.86%[35] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额87,462,675.05元，上年同期95,147,288.66元，同比减少8.08%[35] - 本报告期基本每股收益0.24元/股，上年同期0.20元/股，同比增长20.00%[35] - 本报告期稀释每股收益0.24元/股，上年同期0.20元/股，同比增长20.00%[35] - 本报告期加权平均净资产收益率5.08%，上年同期6.22%，同比减少1.14%[35] - 本报告期末总资产2,572,227,713.13元，上年度末2,455,151,023.78元，同比增长4.77%[35] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,315,550,600.45元，上年度末2,245,937,201.96元，同比增长3.10%[35] - 报告期内营业收入407,510,339.07元，较上年同期增加42.28%[76][78] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润116,737,900元，比上年同期增加36.81%[76] - 报告期内营业成本220,664,810.45元，较上年同期增加41.52%[76][78] - 报告期内研发费用28,858,411.50元，较上年同期增加142.83%[80] - 报告期内经营活动现金净额87,462,675.05元，较上年同期减少8.08%[80] - 报告期内投资活动现金净额 -381,712,652.71元，较上年同期增加677.79%[80] - 报告期内筹资活动产生的现金净额 -55,757,380.50元，较上年同期减少14.41%[80] - 报告期末货币资金1,274,673,160.66元，占总资产比例49.56%，较上年同期末比重增加10.22%[83] - 报告期投资额为82,488,567.11元，上年同期投资额为79,088,714.51元，变动幅度为4.30%[85] 业务线销售模式 - 功率半导体器件直销占比在70%以上[49] - 公司产品销售分直销和经销，功率半导体器件以直销为主，防护器件直销和经销结合[49][50] 公司生产模式 - 公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，按销售订单要求制定生产计划[48] - 公司MOSFET系列等业务采用Fabless+封测模式，将版图交晶园代工厂制造，完成器件封装与测试[48] 公司营销理念与服务 - 公司营销理念是建立一体营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，提高市场占有率[50] - 公司可根据客户诉求设计、生产定制化产品，并提供全方位技术服务[50] 公司核心竞争力 - 功率半导体芯片设计制造能力是公司核心竞争力，是可持续盈利及发展基础[50] - 公司芯片研发和定制化设计能力是核心竞争力之一，可生产标准和个性化产品[65] - 公司采用IDM经营模式，具有先进制造力优势和完善管理体系[65] 公司管理与研发 - 公司建立符合自身特点的管理模式，设置合理职能部门，坚持公开透明执行制度和计划[52] - 公司重视研发管理，按产品系列设研发项目组，提高研发效率和成果转化率[52] 公司主要产品系列 - 公司主要产品系列有晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、厚模组件、碳化硅器件等[52][53] 资产项目变化情况 - 固定资产较年初增加81.78%，因电力电子生产线建设项目在建工程逐步转为固定资产[64] - 在建工程较年初减少86.46%，原因是电力电子生产线建设项目在建工程逐步转为固定资产[64] - 应收款项融资较年初增长110.79%，系收到银行承兑汇票增加所致[64] - 预付款项较年初增长85.07%，因捷捷上海公司预付晶圆流片费[64] - 其他流动资产较年初减少56.75%，因留抵增值税减少[64] - 其他非流动资产较年初增加173.81%，系预付公司电力电子器件生产线建设项目设备款项增加[64] 公司研发成果 - 报告期内公司取得实用新型专利10项，发明专利1项[68] 各业务线营业收入变化 - 功率半导体芯片营业收入125,620,040.69元，较上年同期增加121.81%[80] - 功率半导体器件营业收入273,208,028.87元，较上年同期增加23.60%[80] 新设公司情况 - 新设江苏捷捷半导体新材料有限公司，投资金额36,000,000.00元，持股比例60.00%，本期盈亏为 - 423,324.29元[85] - 新设捷捷微电（无锡）科技有限公司，投资金额100,000,000.00元，持股比例100.00%[87] 重大股权投资情况 - 报告期内重大股权投资合计金额136,000,000.00元，本期盈亏 - 423,324.29元[85][87][93] 项目投资情况 - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目，报告期投入13,515,632.61元，累计投入66,941,751.60元，项目进度39.36%，预计收益45,924,300.00元[94] - 电力电子器件生产线建设项目，报告期投入68,972,934.50元，累计投入292,292,029.55元，项目进度76.44%，预计收益122,627,300.00元[94] - 非股权投资报告期投入合计82,488,567.11元，累计投入359,233,781.15元，预计收益合计168,551,600.00元[94] - 电力电子器件生产线建设项目累计投资30794.99万元，投资进度57.99%，暂未产生效益[100] - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目累计投资4516.31万元，投资进度23.75%，暂未产生效益[100] - 补充流动资金项目累计投资1369.91万元，投资进度100%[101] 募集资金情况 - 公司向5名特定投资者非公开发行3566.10万股，募集资金总额75530.00万元，扣除费用后净额为73483.18万元[96] - 截至2020年6月30日，募集资金专户余额为37160.97万元，已累计使用36681.21万元[96] - 2020年1月15日，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金27062.45万元[100] 子公司财务数据 - 捷捷半导体有限公司注册资本42000万元，总资产78317.67万元，净资产70271.14万元，营业收入15135.95万元，营业利润5140.71万元，净利润4368.51万元[110] - 捷捷微电（上海）科技有限公司注册资本2000万元，总资产1259.62万元，净资产1099.40万元，营业收入46.34万元，营业利润 - 648.04万元，净利润 - 649.01万元[110] - 捷捷微电（深圳）有限公司注册资本1000万元，总资产1000.12万元，净资产1000.11万元，营业收入0元，营业利润1201.36元，净利润1141.29元[110] - 捷捷半导体营业总收入15135.95万元，同比增长53.56%，利润总额5139.42万元，净利润4368.51万元[116] - 捷捷半导体营业成本8014.03万元，同比增加23.10%，销售费用571.06万元，同比增加21.56%[116] - 捷捷半导体管理费用999.27万元，同比增加16.36%，研发费用763.97万元，同比增加54.70%[117] - 捷捷半导体财务费用 -334.60万元，同比减少576.90%，经营活动现金净额4630.49万元，同比流入增加15.62%[117] - 捷捷半导体投资活动现金净额 -24458.73万元，同比流出增加779.17%[117] - 捷捷上海注册资本2000万元，捷捷微电出资1800万元占90%，报告期营业收入46.34万元，净利润 -649.01万元[118] - 捷捷深圳注册资本1000万元，捷捷微电出资比例100%，报告期暂未取得营业收入[118] - 捷捷新材料注册资本6000万元，捷捷微电出资3600万元占60%，报告期营业收入0.28万元，净利润 -42.33万元[118][119] 公司调研情况 - 2020年2月7日接待34家机构电话沟通调研[125] - 2020年3月3日接待13家机构电话沟通调研[127] - 2020年3月12日接待15家机构电话沟通调研[127] - 2020年4月28日接待20家机构电话沟通调研[127] - 2020年6月23日接待18家机构电话沟通调研[127] 股东大会情况 - 2020年度第一次临时股东大会投资者参与比例为52.55%，于2月10日召开[130] - 2019年度股东大会投资者参与比例为56.69%，于5月8日召开[130] - 2020年度第二次临时股东大会投资者参与比例为56.82%，于6月22日召开[130] 股价承诺履行情况 - 盛波在2017年3月14日作出的IPO稳定股价承诺已履行完毕[132] 控股股东增持义务 - 公司控股股东增持公司股份累计增持资金金额不低于5万元人民币，增持价格不高于最近一期经审计的每股净资产金额[134] - 公司股票收盘价连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产，触发控股股东增持义务，控股股东将在20个交易日收盘后启动稳定股价措施，并在2个交易日内提交增持计划并公告[134][136][138] 股份限售承诺 - 南通中创投资管理有限公司、张祖蕾和沈卫群、张家铨承诺自公司股票上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理公开发行前已持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份[140] - 公司上市后6个月内，若股票连续20个交易日收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，张祖蕾和沈卫群、王成森、沈欣欣持有的公司股票锁定期自动延长6个月[140][144] - 张祖蕾和沈卫群在任职期间每年转让的股份不超过其持有公司股份总数的25%，离职后6个月内不转让本人持有的公司股份[142] - 张祖蕾或沈卫群自公司首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的，自申报离职之日起18个月内不转让持有的公司股份[142] - 张祖蕾或沈卫群在首次公开发行股票上市之日起第7个月至第12个月之间申报离职的，自申报离职之日起12个月内不转让持有的公司股份[144] - 王成森、沈欣欣在任职期间每年转让的股份不超过其持有公司股份总数的25%，申报离职后6个月内不转让其所持有的公司股份[144][146] - 王成森、沈欣欣自公司首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的，自申报离职之日起18个月内不转让直接或间接持有的公司股份[146] - 薛治祥承诺自公司股票上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理公开发行前已持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份，任职期间每年转让的股份不超过其所持有公司股份总数的25%，申报离职后6个月内不转让其所持有的公司股份[148] - 黄健、黄善兵等承诺自公司股票在深交所上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理本次公开发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份；上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长6个月[152] - 黄善兵或黄健任职期间，每年转让的股份不超过其所持有发行人股份总数的25%；申报离职后6个月内，不转让其所持有的发行人股份；锁定期（包括延长的锁定期限）届满后24个月内，若需减持，减持价格将不低于发行价[154

市场份额情况 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[5] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[173] - 全球功率市场主要竞争者占市场份额达70%以上[152] 产品业务结构 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在49%以上[5] - 公司主营功率半导体芯片和器件，产品包括晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片[44] - 公司产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、厚模组件、碳化硅器件等系列[49][51][52] - 2019年功率半导体芯片收入155,387,880.86元，占比23.05%，同比增长39.71%；功率半导体器件收入503,531,498.61元，占比74.71%，同比增长20.17%；其他业务收入15,077,759.88元，占比2.24%，同比增长108.38%[80] - 2019年国内收入586,539,136.13元，占比87.02%，同比增长24.12%；国外收入72,380,243.34元，占比10.74%，同比增长25.51%；其他业务收入15,077,759.88元，占比2.24%，同比增长108.38%[80] - 国内销售额为5.87亿元，占比43.40%；国外销售额为7238.02万元，占比53.97%[82] - 2019年晶闸管系列产品占公司营业收入的比例在49%以上[173] 利润分配情况 - 公司利润分配预案以305,249,337为基数，每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金每10股转增6股[11] - 每10股送红股数为0，每10股派息数（含税）为2元，每10股转增数为6股，分配预案股本基数为305,249,337股[185] - 2019年12月31日总股本305,249,337股，本次派发现金股利61,049,867.40元（含税），以资本公积每10股转增6股，分配后股本增至488,398,939股[189] - 现金分红金额（含税）为61,049,867.40元，可分配利润为174,306,883.60元，现金分红总额占利润分配总额比例为100.00%[190] - 2017年度以94,601,400股为基数，每10股派现金5元，派现47,300,700元，每10股转增9股，股本增至179,742,660股[191] - 2018年度以179,725,560股为基数，每10股派现金3元，派现53,917,668元，每10股转增5股，股本增至269,588,340股[191] - 2019年度以305,249,337股为基数，每10股派现金2元，派现61,049,867.4元，每10股转增6股，股本增至488,398,939股[191] - 2019年现金分红61,049,867.4元，占净利润比率32.18%[193] - 2018年现金分红53,917,668元，占净利润比率32.55%[193] - 2017年现金分红47,300,700元，占净利润比率32.81%[193] - 公司未来分红坚持现金分红为主，每年现金分红不低于当期可供分配利润的20%[182] - 当累计未分配利润超公司股本总数100%时，可采取股票股利分配[182] - 2019 - 2021年每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的20%，可另增加股票股利分配[184] - 公司发展阶段有重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中占比最低达20％[188] 报告期时间范围 - 报告期为2019年1月1日至2019年12月31日，上年同期为2018年1月1日至2018年12月31日[23] 产品技术参数 - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz [19] - 肖特基二极管反向恢复时间可小到几纳秒，正向导通压降约0.4V [19] - 快恢复功率二极管反向恢复时间小于5微秒[19] - 晶闸管耐压可达12KV以上、电流容量可到6000A以上[156] 整体财务关键指标变化 - 2019年营业收入673,997,139.35元，较2018年增长25.40%[32] - 2019年归属于上市公司股东的净利润189,686,002.12元，较2018年增长14.50%[32] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润182,561,463.81元，较2018年增长19.56%[32] - 2019年经营活动产生的现金流量净额199,399,905.99元，较2018年减少23.72%[32] - 2019年末资产总额2,455,151,023.78元，较2018年末增长57.32%[32] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产2,245,937,201.96元，较2018年末增长66.33%[32] - 2019年第一至四季度营业收入分别为123,478,451.44元、162,927,174.00元、178,709,916.86元、208,881,597.05元[34] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为34,455,445.98元、50,875,731.11元、50,266,373.09元、54,088,451.94元[34] - 2019年非流动资产处置损益299,089.83元，计入当期损益的政府补助6,784,626.28元[39] - 2019年非经常性损益合计7,124,538.31元[39] - 2019年公司实现营业收入673,997,139.35元，较上年同期增加25.40%；归属于母公司所有者的净利润189,686,000元，比上年同期增加14.50%[75] - 2019年营业成本369,897,100元，较上年同期增加34.58%[75] - 2019年销售费用较上年同期增加5.09%，管理费用较上年同期减少4.18%，研发费用较上年同期增加42.76%，财务费用较上年同期减少3.29%[75] - 2019年信用减值损失及资产减值损失同比上年的资产减值损益减少117.18%，投资收益较上年同期减少100.00%，其他收益较上年同期增长5.55%，营业外收入较上年同期增加1788.87%[75] - 2019年经营活动现金净额较上年同期减少23.72%，投资活动现金净额较上年同期增长29.98%，筹资活动产生的现金净额较上年同期增长2307.52%[75] - 2019年经营活动现金流入小计448,273,511.39元，同比减少32.20%；现金流出小计248,873,605.40元，同比减少37.75%；现金流量净额199,399,905.99元，同比减少23.72%[97] - 2019年投资活动现金流入小计1,273,630,178.48元，同比减少11.10%；现金流出小计1,522,910,475.83元，同比减少6.25%；现金流量净额 -249,280,297.35元，同比增长29.98%[97] - 2019年筹资活动现金流入小计756,299,916.46元，同比增长917.20%；现金流出小计113,696,679.10元，同比增长138.56%；现金流量净额642,603,237.36元，同比增长2307.52%[97] - 2019年现金及现金等价物净增加额594,690,881.67元，同比增长496.63%[97] - 2019年营业外收入1,573,483.86元，占利润总额比例0.71%；营业外支出275,390.19元，占利润总额比例0.12%[102] - 2019年信用减值损失632,302.93元，占利润总额比例0.28%；资产处置收益299,089.83元，占利润总额比例0.13%；其他收益6,784,626.28元，占利润总额比例3.04%[102] - 报告期投资额为225,732,550.45元，上年同期投资额为169,154,830.97元，变动幅度为33.45%[105] - 公司2019年合计营收2800万元，亏损515,838.53元[111] 各业务线财务关键指标变化 - 2019年功率半导体芯片营业成本98,559,568.78元，毛利率36.57%，较上年同期减少12.68%；功率半导体器件营业成本266,750,604.01元，毛利率47.02%，较上年同期减少1.28%[80] - 半导体芯片生产量为72177.86万片，同比增长23.44%；销售量为22.19亿只，同比增长47.34%[82] - 半导体器件生产量为22.26亿只，同比增长41.15%；库存量为1.33亿只，同比增长5.56%[82] - 功率半导体芯片材料成本为3256.94万元，同比增长81.24%；人工成本为1679.83万元，同比增长55.90%[84] - 功率半导体器件材料成本为1.89亿元，同比增长29.56%[84] - 前五名客户合计销售金额为8632.54万元，占年度销售总额比例为12.81%[87] - 前五名供应商合计采购金额为9883.27万元，占年度采购总额比例为39.20%[87] - 销售费用为2874.91万元，同比增长5.09%；管理费用为4166.38万元，同比下降4.18%[90] - 财务费用为 - 2209.60万元，同比下降3.29%；研发费用为3717.71万元，同比增长42.76%[90] 公司经营模式 - 公司通过IATF16949、ISO9001等多项体系认证，产品符合UL、ROHS等要求[44] - 公司采用垂直整合（IDM）一体化经营模式[44] - 物资管理部负责原材料和辅助生产材料采购，按采购计划分类、编制信息、执行采购和验证产品[44] - 公司根据销售订单制定生产计划，由技术管理部制定工艺文件，生产部门分为芯片制造部和封装制造部[44] - 功率半导体器件直销占比70%以上，防护器件采用直销和经销结合模式[46] - 公司营销理念是建立一体营销团队，发展客户和渠道商，树立国际品牌形象[46] - 公司既销售通用规格产品，也可为客户设计生产定制化产品并提供技术服务[46] - 销售人员与客户初步沟通，评估客户信誉，提供产品规格书和样品，跟进试验情况[46] - 针对特殊要求客户，填写《定制产品需求单》，由区域经理或市场营销部审核评估[46] - 公司盈利模式基于功率半导体芯片设计制造能力，可定制产品并转化为常规产品[49] - 公司管理模式符合自身特点，重视研发管理并储备人才[49] - 公司形成以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整生产链[64] - 公司采用IDM经营模式，有国内领先的先进制造力优势和完善管理体系[66] 公司研发情况 - 报告期公司取得实用新型专利20项，发明专利2项[68] - 截至2019年12月31日公司获得授权专利82件，其中发明专利18项、实用新型专利63项、外观专利1项；已受理发明专利49项、PCT专利1项、实用新型专利13项[70] - 捷捷微电子获得授权专利48项，其中发明专利16项、实用新型专利32项；申请受理专利共计20件，其中发明专利16件、PCT1件、实用新型专利3项。捷捷半导体获得授权专利34项，其中发明专利2项、实用新型专利31项、外观专利1项；申请受理专利共计43件，其中发明专利33件、实用新型专利10项[70][72] - 2019年研发人员数量120人，占比12.64%；研发投入金额37,177,104.15元，占营业收入比例5.52%[96] - 公司多个研发项目完成，如拼片式内绝缘组装用石墨治具的结构设计等；部分项目进行中，如兼容CMOS工艺的氮化镓电力电子技术开发等[93] - 公司每年需取得≥3件发明专利授权、≥6件实用新型专利授权，“产学研”项目不少于1项[169] 资产项目变化 - 在建工程较年初增加277.33%，因“电力电子器件生产线建设项目”建设及增加相关设备[62] - 货币资金较年初增加83.48%，系2019年12月向5家特定投资者的10个配售对象非公开发行普通股募集资金[62] - 应收票据较年初减少83.84%，因执行新金融工具准则[62] - 应收款项融资较年初增加100%，因执行新金融工具准则[62] - 其他应收款较年初增长978.25%，因新增经济开发区项目配套建设临时用地保证金及子公司房屋租赁保证金[62] - 其他流动资产较年初减少45.68%，因待抵扣增值税进项税额逐步减少[62]