公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电，成立于 1995 年 3 月，去年在深市挂牌上市 [1][7] - 2018 年 11 月 11 日 20:00 - 21:00 在江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号 2 楼会议室召开投资者电话会议，参会机构众多 [2][3][4][5][6] - 上市公司接待人员有公司董事、董事会秘书、财务总监沈欣欣，副总经理张家铨，公司证券与投资者管理专员沈志鹏 [4] 公司业务与产品 - 主要从事功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计和制造为核心竞争力的业务体系，目前营收中完全 IDM 产品占比接近 94% [7] - 主要产品包括晶闸管芯片和器件、防护系列芯片和器件（如 TVS 放电管、ESD 等）、二极管器件和芯片、厚膜组件、MOSFET、碳化硅器件等，下游用于民用、防雷击防静电保护等领域，定向增发项目投入后产品应用将延伸到战略性新兴产业领域 [7][8] - 在晶闸管系列产品有近二十年积累，国内排名第二，占国产替代进口部分接近 50% [8] 募投项目进展 - 去年底防护器件项目完成试生产，今年正式投产，产能在爬坡；功率半导体器件计划今年完成试生产，截至三季报投资完成规模达 95%以上；研发中心投资完成规模接近 40%，预计明年完成投资建设 [8] - 今年 9 月发定增预案，两个项目到第十次董事会已投资约 6000 万元，定增项目总投资 9.1 亿元，包括电力电子器件生产线建设项目（5.3 亿）、新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线（1.9 亿）、补充流动资金（1.9 亿），项目建设期 2 年及以上 [8] 产能情况 - IPO 前产能 70 万片，IPO 项目可研报告计划新增 4 英寸产能 90 万片，目前 IPO 项目涉及产线共投入 4.5 亿，新增有效产能 100 万片以上，接近 200 万片产能规模，目前实际产能利用率约 160 万片，未来两三年内产能爬坡仍有增长空间 [9] - 防护器件产能在 2020 年得到充分利用，功率器件产线估计在 2021 年 [10] 竞争优势与市场情况 - 芯片研发能力是核心竞争力，在产品性能、工艺等方面国内领先，具备与国外产品抗衡基础，产品价格比国外低 30%左右，性价比优势明显 [11] - 晶闸管市场 70%被国外企业把控，全球市场规模接近 10 亿美金，国内占比 35%左右，不到 30 亿人民币，产业每年约有 5% - 6%的增长，有进口替代空间 [11][12] 价格与毛利率情况 - 部分晶闸管产品今年涨价但幅度不大，防护器件价格几乎没变，防护器件系列产品毛利率下降是因募投项目产能爬坡，转固后固定资产折旧一年净增 4000 万元 [12][13] - 防护器件芯片毛利率 40%，器件毛利率 35%，平均不到 40%，因应用领域和生产工艺不同，比其他二极管毛利率高 [14] - MOS 毛利接近 18%，今年营收预计 1500 - 2000 万，若完全 IDM 模式下 MOS 毛利率会在 38%左右 [16][17] 出口情况 - 中美贸易战对公司直接影响较小，有几百万产品直接出口美国工厂，下游客户会受间接影响 [15] - 出口国家中亚洲占 50%（包括印度、日本等），欧洲占 40%多（包括西班牙、德国），美洲不到 10%（主要是巴西、美国），今年出口占 15%左右，未来出口比重初定不超 25% [15] 其他情况 - 国外含税售价与国内现有售价相比有 30%差异，进口半导体行业税负较低，进口芯片与器件零关税，公司 70%设备靠进口且接近零关税，后端封测设备关税 0 - 10%，芯片制造设备基本零关税 [15] - 公司产品 TVS、ESD 等芯片生产周期一般 25 天以上，部分 20 天左右，二极管系列产品最少 4 次光刻，最多 6 次光刻，4 - 5 次居多，40 多个工步 [16] - 今年 1 - 9 月公司 IDM 产品占比 93%，剩下 7%来自 MOSFET 产品和少部分封装器件，MOSFET 芯片是流片的 [16] - MOSFET 在分立器件里占比最高达 50%左右，国产化主要是中低端产品；我国 IGBT 起步晚，国产化率仅 10%，产品组合模组约占 60%，单管约占 40% [16]

公司基本信息 - 公司全称江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电，成立于 1995 年 3 月，2017 年 3 月在深市挂牌上市 [1][6] - 2019 年 2 月 19 日在香港君悦酒店 12 楼会议室举办投资者关系活动，参与单位众多 [2][3][4][5] 业务与产品 - 主要从事功率半导体芯片和器件研发、设计、生产和销售，IDM 产品占比 90%以上，主要产品有晶闸管、防护器件、二极管、厚膜模块、MOSFET、碳化硅器件等 [6] - 晶闸管用于电能到功率的变换与控制，销售额约占总销售额 58%，芯片自封率达 75%以上 [8] - MOSFET 产品 2017 年成立事业部，目前 8 寸芯片流片通过中芯国际等，6 寸芯片流片通过四川广义公司等，器件封测在启东，今年少量销售，毛利率 18%左右，量产与业绩预期需较长周期 [11][12] - 产品结构中，晶闸管约占 58%，防护器件不到 30%，其他约占 12%左右，出口占比营业收入约为 12%左右 [15] 项目进展 - IPO 募投项目中，防护器件生产线 2018 年正式投产，产能爬坡；功率半导体器件生产线预计 2019 年完成试生产并投产；研发中心项目预计 2019 年完成 [6][7] - 2018 年 9 月定增项目总投资 9.1 亿元，包括电力电子器件生产线建设项目（5.3 亿）、新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线（1.9 亿）及补充流动资金（1.9 亿），项目建设期 2 年及以上，建设情况正常 [7] 公司运营 - 员工约 870 多人，研发人员约 100 人，研发费用保持在总销售额的 5%-6%，保证成果转化占营收比在 20%以上 [13] - 2018 年三季报综合毛利率约 49%，受募投项目产能爬坡影响较过去几年有一定下降，Mosfet 毛利率约为 18%左右 [16] 行业挑战与应对 - 国产替代进口面临技术沉淀、品牌认知、芯片制造工艺、人才缺失等困难，公司将聚焦主业，加大研发创新投入 [9][10] - 2018 年四季度以来下游家电等行业需求增速放缓及中美贸易战对公司有一定影响，但有限，功率半导体产业未来机遇与挑战并存 [14] 规划与机制 - 产线和产品规划包括可控硅、二极体、FRD、MOSFET、IGBT 芯片、光电耦合器件、模块与组件、汽车用半导体功率器件等及新型电力半导体器件研发推广 [17] - 建立健全长效激励机制，实行薪酬激励与股权激励双驱动提升核心竞争力和产品市占率 [17]

公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、6 个设计团队、1 个国家级实验室、3 个省级工程技术中心，IDM 营收占比约 82% [4][5] 业绩情况 - 2020 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，公司营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长，归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长 45%-55%，盈利 27504.47 万元–29401.33 万元 [5] - 报告期内，非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为 1113.00 万元，去年同期为 712.00 万元 [5] 下游客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保等多个领域，低压电器领域有正泰、德力西等，家用电器领域有海信、美的等 [6] - 下游客户占比情况为工控 30%、消费 30%、汽车 10%、通信 10%、安防 10%、其他 10% [6] 下游需求与排产 - 下游需求旺盛，延续去年下半年趋势，尤其家电、通信和安防等领域，原因包括海外公司产能利用率不足、交期延长以及需求端替代进口空间增长等 [6][7] - 目前公司订单排产至 6 月份 [7] 产品价格 - 2020 年 11 月 16 日，晶闸管因部分原材料涨价等因素调升价格；去年 VD MOS、TRENCH MOS 相关产品部分涨价；防护器件去年部分产品提价约 3% [7] - 截至 2021 年 1 月底，公司暂没有产品提价，可控硅芯片已暂停对外销售，全部自用封测 [7] MOS 业务 - 公司目前 MOSFET 主要采用 Fabless+封测的业务模式，芯片一部分用于自主封测，另一部分委托外部封测厂进行封测 [7][8] - 定增项目预计今年完成，电力电子器件生产线项目部分产能得以释放；拟可转债项目环评报告已拿到，能评、规划、土地等手续尚在办理，建设周期约 2 年 [8] 第三代半导体进展 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体器件，截至 2021 年 1 月 28 日，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，4 个发明专利尚在申请受理中 [8] - 公司有少量碳化硅器件封测，产品仍在研究推进，未进入量产阶段，从产业化视角，商用领域短时间内产业化可能性不大，长期来看 10 年左右或有发展 [8][9] 未来规划 - 公司认为 IDM 模式是功率半导体核心竞争力之一，目前产能和封测能力能满足未来几年一定复合增长，未来产能需扩充，采用阶梯式发展模式 [9][10] - 通过定增项目及拟可转债项目建设，产能与产能利用率会提升，推动公司可持续发展 [10] 景气周期预测 - 整个半导体产业 2020 年第三、四季度同比增幅较大，受海外工厂产能不足、交期延后和下游需求增长等因素影响，功率半导体产业预计今年情况可期 [10]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、7 个设计团队、1 个国家级实验室和 3 个省级工程技术中心，IDM 营收占比约 80% [5] - 2020 年实现营业收入 101,090.09 万元，同比增长 49.99%；主营业务收入 99,467.11 万元，同比增长 50.95%；利润总额 32,444.51 万元，同比增长 45.58%；归属于上市公司股东的净利润 28,348.62 万元，同比增长 49.45%；基本每股收益 0.58 元，净资产收益率 12.00%，经营活动产生的现金流量净额 22,911.28 万元 [5] 业绩亮眼原因 外部因素 - 国家对半导体行业持续支持和关注 [6] - 受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度提高 [6] - IPO 项目处在较好发挥边际阶段 [6] - 定增项目增厚存量业务产能利用率 [6] 内部因素 - 效率高，芯片生产周期从平均 35 天缩短到平均 25 天 [6] - 优势产品竞争能力强，晶闸管全球市占率第二，防护器件国内领先 [6] - 创新能力强，研发费用成果转化能力强，2020 年研发费用首次突破占营收 7% [6] - 产品结构不断优化，MOSFET 占比营收达 20% [6] 研发费用情况 - 2020 年研发费用 7438 万元，占营收 7.4%，其中捷捷微电 3620 万元、捷捷半导体 2246 万元、MOSFET 上海临港团队 1522 万元、捷捷新材料 50 万元等 [6] - 过去几年研发费用占营收比约 5%，成果转化能力支撑 20%以上复合增长，2021 年研发费用总预算约 1 个亿，占营收比重在 6%-7%之间 [6] 毛利率情况 逐季提升原因 - IPO 项目 2020 年到了发挥边际效应阶段，综合毛利有提升空间 [7] - 业务以 IDM 为主，产能利用率及效率边际是关键，设备折旧年限 5 年但实际使用寿命 10 年以上，固定成本随产能利用率提升和时间推移摊薄，产品良率保证，防护器件毛利率同比提升 [7] 2021 年情况 - MOS 系列产品 2020 年收入占比从 15%提升到 20%，相对其它产品毛利率低，会影响综合毛利率 [7] - 2021 年功率半导体趋势不错，晶闸管和防护器件订单饱满，IDM 芯片自封率持续提升和车规级 MOSFET 封测项目加快推进，对综合毛利有贡献 [7] MOSFET 业务进展 - 2020 年营收占比接近 20%，约 2 个亿，主要由 Trench Mos 贡献，用于开关电源、照明、高能效家电等领域，主要由无锡团队完成 [7] - 临港团队 2020 年实现少量营收，处于客户认证周期，研发费用 1500 多万，团队在产品方面作了准备，特别是专利攻防等 [7] IDM 模式情况 - 在半导体功率器件领域，IDM 更有核心竞争力，适合垂直整合模式，产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备等，团队尤其重要 [7][8] - 晶闸管和防护器件基本是 IDM 模式，MOS 产品的设计和封测基本自己完成（部分代工），芯片是流片的 [8] 收入结构情况 产品划分 - 晶闸管占 42%，二极体 38%（其中防护器件占整体营收 28%），MOSFET 占 20% [8] 下游领域划分 - 工业控制约 30%、消费电子约 30%、汽车电子 5%、安防 10%、通信 10%、电动工具 10%和电力模块 5% [8] - 2021 年将加大在车规级产品市场的应用推广力度，特别是 MOS 产品在汽车电子、通信和安防等领域 [8] 第三代半导体情况 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体材料的半导体器件，截至 2021 年 3 月 22 日，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，3 个发明专利尚在申请受理中 [8] - 有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进，未进入量产阶段，碳化硅、氮化镓器件目前适合高端应用，商用领域短时间内产业化可能性不大，长期来看或 10 年左右是功率半导体器件未来发展必然 [8] 在手订单和产能利用率情况 - 从去年下半年开始订单饱满，目前订单交期已排到今年 6 月份以后 [8][9] - 功率半导体 IDM 设计产能和实际产能有弹性，公司抓紧推进定增项目建设与存量业务技术改造与投入，产线与产能能满足客户订单与交期需求 [9] 应收账款情况 - 应收账款（应收票据、应收账款、应收款项融资）增加 100%以上，主要是收到的承兑汇票增加所致，其中应收票据期末 1.48 亿同比增加 1.42 亿，应收账款期末 2.66 亿同比增长 34.47%，应收款项融资 1.05 亿同比增长约 5000 万元 [9] - 2021 年营收增长 49.99%，账期内应收账款增长 34.47%，符合公司账期要求，与经营性净现金流相匹配，对应收账款信用减值作了充分准备 [9] 业务淡旺季情况 - 产品淡旺季不明显，Q1 与其他各季存在部分差异，下游客户和产品分布广泛，排名第一的客户占公司整个销售规模约 2.72%，客户基数大 [9] 融资与项目进展情况 - 上市以来进行了 3 轮融资，包括 IPO、定增和可转债 [9] - IPO 项目处在发挥边际效应阶段，定增项目增厚存量业务产能得到利用，高端功率半导体产线完成桩基工程，基础设施建设已开工，可转债项目正在推进，有望今年下半年开工建设 [10] - 未来重点提升高端产品与重点市场应用推广，加大研发投入，推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设 [10]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系，主营各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管、防护类、二极管、厚膜组件、晶体管、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等 [5] 业绩情况 - 2021 年半年度公司实现营业收入 85180.13 万元，较上年同期增长 109.03%，其中功率半导体芯片营业收入为 15706.02 万元，比上年同期增加 25.03%，营业成本为 9165.37 万元，比上年同期增加 12.44%，毛利率为 41.64%，比上年同期增加 6.53%；功率半导体器件营业收入为 67583.66 万元，比上年同期增加 147.37%，营业成本为 34159.77 万元，比上年同期增加 149.64%，毛利率为 49.46%，比上年同期增减 -0.46% [5] - 2021 年半年度报告期内，上海临港新片区团队实现营业总收入 5425.75 万元，较上年同期增长 11609.5%，实现利润总额 78.49 万元，归属于上市公司股东的净利润为 70.64 万元，今年营收目标为一个亿 [8] 业绩亮眼原因 - 国家对半导体行业持续支持和关注；受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度不断提高；IPO 项目继续处在较好边际效应阶段；定增项目增厚存量业务产能利用率；MOS 业务处在较好的预期；产品结构不断优化；2021 年半年度报告期内，公司研发费用为 5570.14 万元，同比增加 93.02% [6] 产品价格情况 - 晶闸管今年 3 月份产品价格已作调整，目前暂无涨价；MOSFET 今年 4 月初对 VD MOS、TRENCH MOS 部分产品进行涨价，近期部分产品又调价，上调区间为 10%-25%；防护器件仅部分占比不大的 ESD 产品因外协封测涨价，近期已提价 3%到 15%不等，目前暂无其他涨价计划，除非原材料大幅涨价才会考虑提价 [6] 下游客户情况 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等领域，低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等 [6] 毛利与净利高原因 - 晶闸管和防护器件产线（IDM）通过多年技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务和替代进口等，形成成熟技术工艺平台与先进制造，产线设计产能与产能利用率、产品高可靠性指标等得到充分提升与完善；晶闸管产线经过近 20 年沉淀，发挥超边际效应，营收占比约 40%，保证核心业务毛利率与现金流稳定；二极体产线发挥边际效应，保持较高毛利水平与现金流；公司积淀一系列专利技术和非专利技术，在产品性能、工艺、质量、成本、品种、类别和制程能力等方面具备与国外产品抗衡基础，有进口替代和自主定价能力以及产品高可靠性 [7] 子公司情况 - 江苏捷捷半导体新材料有限公司成立于 2020 年，从事半导体 CMP 抛光材料及相关光电及电子材料表面加工材料的研发、生产、销售，开发的半导体加工液产品性能有突破性进步，可填补国内空白，实现进口替代，预计下半年盈亏平衡 [7][8] 订单与景气预期 - 公司保持较高产能利用率，订单饱满已排到今年年底，受疫情影响海外工厂产能不足与交期延后，以及下游需求端增长等因素影响，功率半导体产业趋势不错，预计可延续到明年 [9] 项目建设情况 - 南通高端功率半导体项目建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，建设期为 2 年（含基础设施及配套建设），目前正在基础设施建设中，将推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率 [9] - 公司定增项目之一“电力电子器件生产线”建设项目，募集资金已投完，增厚晶闸管的部分产能在 2020 年营收中产生一定贡献，今年将继续释放产能 [9][10] - 全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，总投资 5.1 亿元人民币（分二期），主要产品为快恢复二极管芯片及器件等，达产后预计可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [10] MOS 业务模式 - 公司认为 IDM 模式是功率半导体核心竞争力之一，目前产能和封测能力能满足未来几年一定复合增长，结合市场情形，Fabless 方式能满足 MOS 业务推进，未来产能扩充时会考虑进一步完善 MOS 的芯片制造能力，将采用自由现金流支撑的阶梯式发展模式和充分利用资本市场融资工具模式相结合推动可持续发展 [9] 产品应用情况 - 公司已通过 IATF16949 汽车行业质量体系认证，在新能源汽车方面有部分 TVS 产品用于充电桩上，主要提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等 [10]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，集芯片研发制造、器件研发封测、销售服务为一体，主营晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片 [4] - 晶闸管和二极管及防护系列采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET 系列采用 Fabless+封测业务模式 [4] 业绩情况 前三季度 - 实现营业收入 134612.5 万元，较上年同期增长 94.75%；利润总额 45181.8 万元，较上年同期增长 97.74%；归属于上市公司股东的净利润 38893.7 万元，较上年同期增长 100.80% [4] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 48467.6 万元，占比 36.01%，营业成本 20711.5 万元，毛利率 57.27%；防护器件（芯片 + 器件）营业收入 45410.6 万元，占比 33.73%，营业成本 21277.8 万元，毛利率 53.14%；MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 37650.6 万元，占比 27.97%，营业成本 26824.7 万元，毛利率 28.75% [5] 第三季度 - 实现营业收入 49432.4 万元，较上年同期增长 74.25%；利润总额 16502.2 万元，较上年同期增长 81.60%；归属于上市公司股东的净利润 14938.4 万元，较上年同期增长 94.11% [5] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 15102.1 万元，占比 30.55%，营业成本 6745.6 万元，毛利率 55.33%；防护器件（芯片 + 器件）营业收入 16696.1 万元，占比 33.78%，营业成本 7873.5 万元，毛利率 52.84%；MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 16440.8 万元，占比 33.26%，营业成本 10869.8 万元，毛利率 33.89% [5] 业绩较好原因 外部因素 - 国家对半导体行业持续支持和关注 [5] - 受新冠疫情影响，国外厂商产能不足或交期拉长，国产替代进口程度提高 [5] - IPO 项目处在较好发挥边际效应的阶段 [5] - 定增项目增厚存量业务产能利用率稳步提升 [5] - 公司下游领域需求旺盛 [5] 内部因素 - 通过工艺改进、优化流程、提升管理水平使芯片生产周期大幅缩短 [5] - 优势产品竞争力强，晶闸管全球市占率第一，获国家级专精特新“小巨人”企业称号，防护器件有国内领先竞争力 [5][6] - 芯片研发能力和定制化设计能力强，能根据市场和客户需求研发生产标准和个性化产品 [6] - 产品结构不断优化，前三季度 MOSFET 占比营收达 28.5% [6] 产品价格情况 - 晶闸管今年 3 月调升价格，三季度暂无涨价 [6] - MOSFET 今年 4 月初部分产品涨价，三季度部分产品因上游产能受限价格上调 50%-60% [6] - 防护器件仅部分占比不大的 ESD 产品因外协封测涨价提价 3% - 15%，暂无其他涨价计划，除非原材料大幅涨价才考虑提价 [6] 限电影响 - 公司不属于“两高”企业，未列入调控重点企业名单 [6] - 积极配合限电举措，通过加强能源管理、安排设备检修降低不利影响，与政府保持沟通，目前暂无实质性影响 [6][7] 下游领域及客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保等多个领域 [7] - 低压电器领域有正泰、德力西等；家用电器领域有海信、美的等；防护应用领域有飞利浦照明、大华股份等；电动工具领域有得伟、天宁等 [7] - 产品生产和销售受季节性影响相对较小 [7] 控股子公司情况 江苏捷捷半导体新材料有限公司 - 成立于 2020 年，从事半导体 CMP 抛光材料等研发、生产、销售 [7] - 开发的半导体加工液性能有突破性进步，可填补国内空白，实现进口替代 [8] - 目前有少量销售订单，主要处于研发、送样、测试阶段，争取明年盈亏平衡 [8] 捷捷微电（上海）科技有限公司 - 创始团队由知名半导体公司核心人员组成，目标是攻克 MOSFET SGT 等关键技术 [9] - 下游领域有电子烟、电动工具、家电吸尘器等 [9] - 2021 年营收目标 1 亿，三季度末已完成指标 [9] 项目进展 6 英寸项目 - 产品包括快恢复二极管芯片及器件、IGBT 模块配套用整流芯片等 [9][10] - 总投资 5.1 亿元，达产后预计形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [10] 南通高端功率半导体项目 - 建设期 2 年，预计今年年底完成基础设施建设，明年二季度末或三季度完成试生产 [10] 定增项目 - “电力电子器件生产线”建设项目募集资金已投完，增厚的晶闸管产能 2020 年营收有贡献，今年继续释放产能 [10] - “新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”建设项目计划今年完成 [10] 功率半导体“车规级”封测产业化项目 - 建成后可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kk WCSP 电源器件产品的生产能力 [11] - 环评已完成，正在办理能评等手续，预计今年年内启动桩基工程，明年开建 [11] 三代半导体业务 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发，截至 2021 年三季度末，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，3 个发明专利在申请受理中 [11] - 有少量碳化硅器件封测，产品仍在研究推进，未量产 [11] 产品应用及供货 - 产品在充电桩领域有部分 TVS 产品用于提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等 [10]

公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司，主营功率半导体芯片和器件研发、设计、生产与销售，具备 IDM 业务体系，主营产品包括晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片 [4] 营收情况 2021 年前三季度 - 实现营业收入 134,612.5 万元，较上年同期增长 94.75%；利润总额 45,181.8 万元，较上年同期增长 97.74%；归属于上市公司股东的净利润 38,893.7 万元，较上年同期增长 100.80% [4] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 48,467.6 万元，占比 36.01%，营业成本 20,711.5 万元，毛利率 57.27% [5] - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 45,410.6 万元，占比 33.73%，营业成本 21,277.8 万元，毛利率 53.14% [5] - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 37,650.6 万元，占比 27.97%，营业成本 26,824.7 万元，毛利率 28.75% [5] 2021 年第三季度 - 实现营业收入 49,432.4 万元，较上年同期增长 74.25%；利润总额 16,502.2 万元，较上年同期增长 81.60%；归属于上市公司股东的净利润 14,938.4 万元，较上年同期增长 94.11% [5] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 15,102.1 万元，占比 30.55%，营业成本 6,745.6 万元，毛利率 55.33% [5] - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 16,696.1 万元，占比 33.78%，营业成本 7,873.5 万元，毛利率 52.84% [5] - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 16,440.8 万元，占比 33.26%，营业成本 10,869.8 万元，毛利率 33.89% [5] 营收增速原因 外部因素 - 国家对半导体行业持续支持和关注 [5] - 受新冠疫情影响，国外厂商产能不足或交期拉长，国产替代进口程度提高 [5] - 公司下游领域需求旺盛 [5] 内部因素 - IPO 项目处于较好发挥边际效应阶段 [5] - 定增项目增厚存量业务，产能利用率稳步提升 [5] - 通过工艺改进、流程优化和管理水平提升，缩短芯片生产周期 [5] - 优势产品竞争力强，晶闸管系列是细分领域龙头，获国家级专精特新“小巨人”企业称号，防护器件具国内领先竞争力 [5] - 公司具备芯片研发能力和定制化设计能力，可根据市场需求研发标准和个性化产品 [5][6] 产能与业务增速 晶闸管和防护器件 - 依托 4 寸 Fab，2020 年 4 寸晶圆产能利用率约 340 万片，2021 年预计达 500 万片 [6] - 2022 年增速目标为 10% [6] MOSFET - 芯片由无锡和上海团队设计，委外流片（8 英寸为主），封测委外代工为主、自封为辅，自封率约 30% [6] - 2021 年整体销售预计 16 - 18 亿，无锡与上海团队总营收目标 4 亿，上海临港团队营收目标 1 亿，有望超额完成 [6][8] - 2022 年目标增速翻倍 [6] 项目情况 6 英寸项目 - 由全资子公司捷捷半导体承建，采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，服务于晶闸管及二极管业务 [6][7] - 产品包括快恢复二极管芯片及器件、IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片等 [7] - 总投资 5.1 亿元，计划 2022 年开工建设，达产后预计形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件产业化能力 [7] 可转债募投项目（车规级封测项目） - 从事车规级大功率器件研发、生产及销售，达产后预计形成 20 亿销售规模 [7] - 目前采购部分设备，环评完成，正在办理能评等手续，基础设施及配套计划 2022 年开建 [7] 南通“高端功率半导体器件产业化项目” - 配套无锡和上海 MOSFET 团队，预计 2022 年一季度末完成基础设施及配套建设，二季度末或三季度开始试生产 [8] 业务相关问题 MOSFET 毛利低原因 - 采用 Fabless + 封测模式，晶圆厂和封测厂产能供应保障存在不确定性，面临原材料供应短缺、外协加工稳定性和成本上升风险，影响业务可控性与产品交期，导致毛利率较低 [8] 可转债募投对 MOSFET 毛利率影响 - 随着 MOSFET 的 IDM 程度提高，未来毛利率有一定提升空间 [8] 产品计划 - 2021 年 11 月 1 日董事会审议通过投资设立控股子公司江苏易矽科技有限公司（Fabless 模式），推进 IGBT 等新型功率器件产业化项目 [9] - “功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线”二期计划做 IGBT 小信号模块 [7][9] 下游应用 应用领域及占比（2020 年数据） - 低压电器 16%、白色家电 14%、小家电 14%、安防 13%、通讯 9%、电动工具 8%、照明 8%、汽车电子 5%、电力仪表 5%、电力模块 4%、其他 4% [9] 代表性客户 - 低压电器领域有正泰、德力西等；家用电器领域有海信、美的等；防护应用领域有飞利浦照明、大华股份、威胜集团等；电动工具领域有得伟、天宁等 [9] 智能电网与新能源汽车布局 - 部分 TVS 产品用于充电桩安全保护，积极布局和丰富汽车电子领域产品，推出车规级 SGT MOSFET 器件，部分产品已在新能源车上应用，目前汽车电子领域产品销售占比不高，是未来提升重点 [10] 战略合作 - 2021 年 12 月 2 日与中芯集成签订战略合作框架协议，视其为 SGT、SJ、IGBT 芯片及模块工艺研发、8 英寸晶圆模组制造重要战略合作伙伴，在中低压 SGT MOSFET、高压 IGBT 与 SJ MOSFET 晶圆及 IPM、PM 等封装领域展开全面合作 [10]

公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系，主营各类电力电子器件和芯片 [8][9]。 - 2022 年半年度，公司实现营业收入 83,950.4 万元，较上年同期减少 -1.44%；第二季度实现营业收入 46,537.8 万元，较上一季度环比增加 24.39% [9]。 营收情况 2022 年半年度 - 功率半导体芯片营业收入为 18,200.9 万元，毛利率为 40.90%，营业收入比上年同期增加 15.88% [9]。 - 功率半导体器件营业收入为 63,945.5 万元，毛利率为 45.64%，营业收入比上年同期增减 -5.38% [9]。 - 功率半导体封测营业收入 683.9 万元，毛利率为 40.47%，营业收入比上年同期增加 19.73% [9]。 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 1.91 亿元，较上一年度同比增减 -42.74%，占公司 2022 年半年度营业收入 22.76% [9]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 2.82 亿元，较上一年度同比增减 -1.67%，占公司 2022 年半年度营业收入 33.63% [9]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 3.48 亿元，较上一年度同比增加 64.11%，占公司 2022 年半年度营业收入 41.46% [9]。 2022 年第二季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 1.04 亿元，较上一季度环比增加 19.89%，占公司 2022 年第二季度营业收入 22.38% [10]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 1.65 亿元，较上一季度环比增加 39.88%，占公司 2022 年第二季度营业收入 35.38% [10]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 1.90 亿元，较上一季度环比增加 19.70%，占公司 2022 年第二季度营业收入 40.75% [10]。 项目进展 6 英寸项目 - 由全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，服务于晶闸管及二极管等业务 [10]。 - 主要产品为快恢复二极管芯片及器件等多种芯片产品，资金来源为自有资金，总投资 5.1 亿元人民币 [10]。 - 已开工，计划明年建设完成 [10]。 车规级封测项目 - 从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，达产可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品等多种产品的生产能力，预计形成 20 亿的销售规模 [11]。 - 已开工建设，完成两亿多的工程量投资，预计明年建设完成 [11]。 南通“高端功率半导体器件产业化项目” - 建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，配套无锡和上海 MOSFET 团队 [11]。 - 一期基础设施及配套等建设已完成，目前在试生产阶段 [11]。 业务模式 - MOSFET 业务采用 Fabless ＋封测模式，芯片（8 英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、自封为辅，器件封装目前自封 30%，检测以自己为主 [11][12]。 团队情况 IGBT 团队 - 控股子公司江苏易矽科技有限公司于 2021 年 12 月注册成立，由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，股权结构分别为无锡芯路 20%、天津环鑫 35%、捷捷微电（控股）45% [12]。 - 按计划开展工作，今年会产生一定的销售 [12]。 MOSFET 团队 - 2017 年引进无锡 MOS 团队，研发销售 TRENCH MOSFET，用于开关电源等领域；2019 年引进上海 MOS 团队，研发销售 SGT MOSFET，应用于汽车电子等领域 [11]。 - 今年有望部分超结 MOSFET 量产产品推向市场 [11]。 子公司情况 - 控股子公司捷捷新材料因市场大环境及管理运作等原因，创业团队已解散，公司收购其创业团队全部股份，持股比例由 60% 增加至 100%，现为全资子公司 [12]。 下游客户与发展方向 下游客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电等多个领域，低压电器领域有正泰、德力西等，家用电器领域有海信、美的等 [12][13]。 发展方向 - 未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场 [13]。 - 在新能源汽车方面，部分 TVS 产品用于充电桩，正积极布局和丰富汽车电子领域产品，推出车规级 SGT 器件和车规级功率 MOSFET [13]。 财务情况 - 2022 年半年度财务费用 1,439.7 万元，较上年同期增加 1,641.29%，主要原因是控股子公司项目建设产生汇兑损失、利息支出增加以及现金流减少导致利息收入减少 [13][14]。 三代半导体业务 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至 2022 年 6 月末，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 5 件，6 个发明专利尚在申请受理中 [14]。 - 有少量碳化硅器件的封测，产品仍在持续研究推进，未进入量产阶段，商用领域短时间内产业化可能性不大 [14]。 疫情影响 - 国内疫情对公司项目进度及原材料运输和产品发货造成一定影响，对经营管理、生产销售暂未受到大的影响 [14]。

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系，主营产品包括晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片 [6]。 - 2022 年三季报显示，公司实现营业总收入 12.84 亿元，较上年同期增减 -4.55%；归属于上市公司股东的净利润为 2.93 亿元，较上年同期增减 -24.54%；实现利润总额 3.24 亿，较上年同期增减 -28.33%；本报告期末公司总资产 69.68 亿元，较上年同期增长 21.68% [6]。 - 2022 年第三季度内，公司实现营业总收入 4.45 亿元，较上年同期增减了 -9.90%，相较于第二季度环比增减 -4.3%；归属于上市公司股东的净利润为 0.81 亿元，较上年同期增减 -45.60%；实现利润总额 0.70 亿元，较上年同期增减 -57.45% [6]。 营收情况 2022 年前三季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 2.85 亿元，较上年同比增减 -41.20%，占公司 2022 年前三季度营业收入 22.18% [7]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 4.32 亿元，较上年同比增减 -4.80%，占公司 2022 年前三季度营业收入 33.64% [7]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 5.41 亿元，较上年同比增加 43.69%，占公司 2022 年前三季度营业收入 42.10% [7]。 2022 年第三季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 0.94 亿元，较上年同比增减 -37.79%，占公司 2022 年第三季度营业收入 21.09% [7]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 1.50 亿元，较上年同比增减 -10.20%，占公司 2022 年第三季度营业收入 33.66% [7]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 1.93 亿元，较上年同比增加 17.34%，占公司 2022 年第三季度营业收入 43.32% [7]。 项目进展 - 南通半导体 6 英寸项目由全资子公司捷捷半导体有限公司承建，总投资 5.1 亿元，目前在建设中，计划明年上半年建设完成和部分业务试生产，达产后预计可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [7]。 - 可转债募投的功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工建设，目前已累计完成 3.47 亿的工程量投资，预计明年建设完成，达产后预计形成 20 亿的销售规模 [8]。 - 南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，二期设备正在逐步投入，自九月下旬起进入试生产阶段，试生产产品良率符合预期 [8]。 团队与业务模式 - 2017 年引进无锡 MOS 团队，研发销售 TRENCH MOSFET；2019 年引进上海 MOS 团队，研发销售 SGT MOSFET，公司正整合两个团队资源提升 MOSFET 产品竞争力 [9][10]。 - MOSFET 业务采用 Fabless＋封测模式，芯片委外流片，封测委外代工为主、自封为辅，器件封装自封 30% 以上，检测自主完成 [10]。 - 控股子公司江苏易矽科技有限公司于 2021 年 12 月注册成立，致力于硅基 IGBT 及宽禁带等新型功率器件的设计研发，产品小批量从消费类进场，后期会延伸到光伏和汽车电子等高端领域，今年会产生一定销售 [10]。 客户与市场方向 - 车规级产品应用领域的客户主要有大众、五菱、奇瑞、东风、上汽等车企，未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场 [10][11]。 三代半导体业务 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至 2022 年第三季度，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 5 件，6 个发明专利尚在申请受理中，有少量碳化硅器件封测，产品未量产 [11]。 产品价格与研发费用 - 第三季度公司除 MOS 器件少量调价外整体没有涨价跌价情形，产品价格会随外部环境等调整，若材料涨价幅度过大，会考虑对部分产品价格作出相应调整 [11]。 - 最近几年研发费用保持在总销售额的 4%-5%，报告期末研发费用约 1.47 亿，较上年同期增加 56.89%，约占三季度末营收的 11.44%，未来每年研发费用保持在总销售额的 7% 以上，研发投入成果转化率占营收比在 20% 以上 [12]。 毛利率下降原因 - 消费类市场较疲软，公司晶闸管等存量业务承受一定压力，产线未能打满，单位成本上升、收入和利润同比均下滑 [12]。

营业收入变化 - 本报告期营业收入445,371,464.56元，同比减少9.90%；年初至报告期末营业收入1,284,875,361.80元，同比减少4.55%[6] - 年初到报告期末营业总收入12.85亿元，较上期的13.46亿元下降4.54%[38] 净利润相关变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润81,258,547.09元，同比减少45.60%；年初至报告期末为293,497,335.04元，同比减少24.54%[6] - 年初到报告期末净利润2.88亿元，较上期的3.88亿元下降25.74%[42] - 归属于母公司股东的净利润本期为293,497,335.04元，上期为388,937,005.87元[44] 每股收益变化 - 本报告期基本每股收益0.11元/股，同比减少45.00%；年初至报告期末为0.40元/股，同比减少24.53%[6] - 基本每股收益本期为0.40元，上期为0.53元[44] - 稀释每股收益本期为0.38元，上期为0.50元[44] 资产与权益变化 - 本报告期末总资产6,967,913,924.68元，较上年度末增长21.68%；归属于上市公司股东的所有者权益3,506,412,900.64元，较上年度末增长7.25%[8] - 2022年9月30日资产总计69.68亿元，较2022年1月1日的57.26亿元增长21.69%[34] - 2022年9月30日所有者权益合计41.56亿元，较2022年1月1日的39.28亿元增长5.80%[37] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计14,447,854.81元；年初至报告期期末为51,992,868.02元[11] 具体资产项目变化 - 货币资金期末余额502,766,743.88元，较年初减少33.25%，主要因公司对建设项目持续投入[15] - 交易性金融资产期末余额1,033,462,644.00元，较年初减少22.30%，因公司利用部分闲置资金购买结构性存款减少[15] - 应收票据期末余额87,493,009.22元，较年初减少58.70%，因公司票据池业务减少[15] - 存货期末余额477,028,174.69元，较年初增长57.08%，因子公司南通科技投产备货及其他子公司增加MOS产品备货[15] - 在建工程期末余额2,177,268,823.00元，较年初增长185.79%，因公司“高端功率半导体产业化建设项目”建设工程持续推进[15] - 2022年9月30日固定资产13.85亿元，较2022年1月1日的9.48亿元增长46.00%[34] - 2022年9月30日在建工程21.77亿元，较2022年1月1日的7.62亿元增长185.55%[34] 负债项目变化 - 应付账款从229,817,167.95元增至426,901,857.54元，增幅85.76%，因应付货款、设备工程款增加[18] - 长期借款从192,791,024.00元增至901,235,060.88元，增幅367.47%，系子公司捷捷南通科技项目取得银行融资[18] - 2022年9月30日负债合计28.12亿元，较2022年1月1日的17.98亿元增长56.40%[37] 费用与收益变化 - 研发费用从93,674,967.67元增至146,970,249.59元，增幅56.89%，因公司加大研发投入[18] - 财务费用从627,020.65元增至24,829,230.21元，增幅3859.87%，因利息支出增加及子公司汇兑损失[18] - 投资收益从7,851,192.41元增至33,637,307.64元，增幅328.44%，因结构性存款利息收入增加[18] - 资产处置收益从426,875.82元增至29,039,464.86元，增幅6702.79%，因出售固定资产利得增加[18] - 年初到报告期末营业总成本10.36亿元，较上期的9.20亿元增长12.52%[42] - 年初到报告期末营业利润3.24亿元，较上期的4.53亿元下降28.29%[42] - 年初到报告期末利润总额3.24亿元，较上期的4.52亿元下降28.33%[42] 现金流量变化 - 筹资活动产生的现金流量净额从1,484,422,265.59元降至739,459,731.85元，降幅50.19%，因上年同期收到可转债募集资金及本期取得银行融资[20] - 现金及现金等价物净增加额从706,754,493.36元降至435,547,487.51元，降幅38.37%，因支付晶圆、设备款增加及上年收到可转债募集资金[20] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为1,435,802,743.28元，上期为1,384,788,419.86元[44] - 经营活动产生的现金流量净额本期为145,862,536.93元，上期为430,683,921.62元[48] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 1,122,879,558.45元，上期为 - 1,544,219,304.33元[48] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为739,459,731.85元，上期为1,484,422,265.59元[50] - 现金及现金等价物净增加额本期为 - 235,196,748.93元，上期为368,888,181.01元[50] - 期末现金及现金等价物余额本期为435,547,487.51元，上期为706,754,493.36元[50] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为74,766[21] - 江苏捷捷投资有限公司持股比例27.86%，持股数量205,200,000股[21] 股权收购情况 - 公司拟以2496392.41元收购控股子公司捷捷新材料股东陈亚菊24%、郭熹12%、崔小亮4%，共计40%的股权，完成后持股比例由60%增至100%[24] 专利情况 - 本报告期公司取得专利13项，截至报告期末获得授权专利172件，其中发明专利35项，实用新型专利136项，外观专利1项，已受理发明专利115项，受理实用新型专利21项[25][29] - 截至9月底，捷捷微电获得授权专利47项，其中发明专利11项、实用新型专利36项，申请受理专利39件，其中发明专利25件，实用新型专利14项[30] - 截至9月底，捷捷半导体获得授权专利77项，其中发明专利10项、实用新型专利66项、外观专利1项，申请受理专利50件，其中发明专利46件，实用新型4件[30] - 截至9月底，捷捷上海获得授权专利26项，其中发明专利11项，实用新型专利15项，申请受理专利20件，其中发明专利20件，实用新型专利0项[30] - 截至9月底，捷捷无锡获得授权专利9项，其中实用新型专利7项，发明专利2项，申请受理专利7件，其中发明专利5件，实用新型专利2项[30] - 截至9月底，捷捷新材料获得授权专利11项，其中实用新型专利11项，申请受理专利8件，其中发明专利8项[30] - 截至9月底，捷捷南通科技获得授权专利1项，其中实用新型1项，申请受理专利12件，其中发明专利11件，实用新型1件[30] - 截至9月底，江苏易矽获得授权专利1项，其中发明专利1项[30] 商标情况 - 截止报告期末，公司共获得商标105项，其中捷捷微电93项，捷捷半导体4项，捷捷上海8项[31] 少数股东损益情况 - 少数股东损益本期为 - 5,489,569.00元，上期为 - 1,105,070.94元[44]