证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2024-108 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 第四届董事会第三十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第三 十三次会议通知于 2024 年 10 月 24 日以电话、电子邮件等相结合的方式发出， 会议于 2024 年 10 月 29 日上午 10：00 以通讯表决方式召开。本次会议应到董事 9 人，出席本次会议董事 9 人，公司高级管理人员、监事列席了本次会议。 本次会议由公司董事长李强先生召集并主持，会议的召开符合《中华人民共 和国公司法》和《公司章程》的有关规定，合法、有效。 一、董事会会议审议情况 经过与会董事的认真审议，本次会议以书面记名投票的表决方式，表决通过 如下决议： 1、会议以赞成 9 票，反对 0 票，弃权 0 票，审议通过《关于公司 2024 年第 三季度报告的议案》； 公司《2024 年三季度报告》的编制程序、内容及格式符合相关文件的规定， 报告真实、准确、完整地反映了公司的实际情况，不存 ...

控股股东持股情况 - 控股股东弘信创业持股84,185,311股，比例17.24%[1] 控股股东质押情况 - 累计质押41,300,000股，占所持股份49.06%，总股本8.46%[1] - 本次解除质押378,883股和5,600,000股[2] - 质押股份无平仓风险，不影响公司经营和控制权[2]

限制性股票激励计划基本信息 - 授予日为2024年9月27日，上市日期为2024年10月22日[7][15] - 登记数量为669.1214万股，授予价格为7.04元/股，授予登记人数为66人[3] - 股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股[7] 激励对象分配 - 董事、高级管理人员获授102.00万股，占授予总数15.24%，占股本总额0.21%[7] - 其他激励对象（63人）获授567.1214万股，占授予总数84.76%，占股本总额1.16%[7] 限售期与解除限售比例 - 有效期最长不超过48个月，限售期分别为12、24、36个月[8] - 三个解除限售期解除比例分别为40%、30%、30%[9] 业绩考核目标 - 2024 - 2026年各年度营业收入目标分别不低于70.00亿、100.00亿、125.00亿元[10] 个人绩效考核与解除限售 - 激励对象个人绩效为优秀、良好、合格、不合格时，解除限售比例分别为100%、80%、60%、0%[11] 调整情况 - 授予人数由67名调整为66名，授予数量由674.1214万股调整为669.1214万股[13] 资金相关 - 截至2024年10月10日，收到股权激励购股款47106146.56元[14] - 激励计划筹集资金全部用于补充流动资金[22] 股份变动 - 有限售条件股份变动前25057944股占比5.13%，变动后31749158股占比6.50%[16] - 无限售条件股份变动前463352112股占比94.87%，变动后456660898股占比93.50%，股份总数488410056股不变[16] 摊薄每股收益 - 按总股本488410056股摊薄计算，2023年度摊薄每股收益为 - 0.89元[23] 回购情况 - 2020年12月17日至2021年11月11日，累计回购股份6741214股，占当时总股本1.51%，成交金额125002421.62元[24] - 累计回购的669.1214万股用于本激励计划[24]

融资租赁业务 - 控股子公司燧弘智创与芯鑫租赁开展6323.60万元、60个月的融资租赁业务[2] 担保与质押 - 公司等为融资租赁提供6323.60万元连带责任保证担保[2] - 燧弘华创以8000.00万元股权质押，安联通以10836.00万元应收账款收款权质押[2][3] - 沪弘智创提供等比例反担保，燧弘华创签最高债权限额10亿元质押合同[3][10] 对外担保情况 - 公司承担担保责任的对外担保总额191695.26万元，占2023年度净资产150.63%[12] - 公司无逾期及涉诉对外担保事项[12]

公司业务概况 - 公司主营软板业务,是国内软板行业的主要参与者,专注于中高端产品 [2][3] - 公司还提供算力硬件和算力整体解决方案,形成了完整的商业闭环和丰富的关键资源与软硬件能力 [12] - 公司在东部地区与某头部大模型厂商深度合作,为其算力供应提供重要保障和持续性技术服务 [12] 软板业务机会 - 技术变革带来的需求增长,如AI手机电池体积增大、语音交互等要求提升 [3] - 新兴领域如可穿戴设备、笔记本电脑、机器人等的增量需求 [6] - 国内软板产业产能不足,外资订单外溢,利好国内头部企业 [3] - 国内手机设计理念参照海外高端品牌,软板需求进一步增加 [3] 软板业务现状 - 2023年软板价格触底,公司专注中高端产品不再参与低价竞争 [3][4] - 公司稼动率稳步提升,2024年上半年以2023年签订合约为主,后续新订单占比逐步增加 [4][5] - 软板产能稼动率达到80%将是公司业绩的真正拐点 [5] - 价格有望随着供需关系变化而修复到合理水平 [3][7] 算力业务发展 - 公司提供算力芯片采购、服务器整机生产制造、大规模组网、算力调度与运营管理等全方位服务 [12] - 目前算力领域的核心竞争力已从获卡逐步演进到大规模组网运营和算力调度等高技术高附加值的整体解决方案 [12] - 公司具有相关技术能力、资金实力和成功运行的标杆案例,有望抓住行业变革机遇 [12][13] 未来展望 - 公司坚信软板业务量价都会有所改善,部分友商已出现爆单情况 [9] - 笔记本电脑AIPC领域新增的单机价值量相对智能手机更加可观 [8] - 公司将继续推进软板业务和算力业务的深度融合,实现"All in AI"战略目标 [13]

证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2024-104 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 19 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司 2024 年度为子公司 提供融资担保额度的议案》；于 2024 年 4 月 18 日召开 2023 年年度股东大会，审 议通过了《关于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的议案》；于 2024 年 7 月 8 日召开 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的议案》。上述事项具体内容详见公司在巨 潮资讯网上披露的《关于公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度的公告》《关 于公司增加 2024 年度为子公司提供担保额度预计的公告》《关于调整公司 2024 年度为子公司提供融资担保额度预计的公告》等相关公告。 一、对外担保的进展情况 近日，公司作为保证人，与兴业银 ...

弘信电子概况 - 弘信电子是中国柔性电子行业领军企业,专注于FPC(柔性电路板)研发、设计、制造和销售业务,经过20余年发展已成为国内技术领先、实力雄厚的知名FPC制造企业[1][2] - 公司于2023年开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售,开拓全新增长极,成为国内算力建设和算力服务的核心参与者[1][2] - 公司董事长李强为实际控制人,通过收购燧弘华创和安联通科技,为国产+英伟达算力业务的拓展提供支撑[16] FPC业务发展 - FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲等优点,广泛应用于智能手机、汽车电子、算力等领域,市场空间广阔[20][21][22][23] - 公司FPC产品以高技术、高品质、高交付能力参与市场竞争,已成为华为Mate60全系列屏幕软板的核心供应商,中高端FPC产品前景广阔[9][26] - 公司深耕FPC行业20余年,已成为国内技术领先、实力雄厚的知名FPC制造企业,在国内FPC企业中地位进一步巩固[33][34] 算力业务布局 - 公司响应"东数西算"战略,与天水政府合作建设高性能AI算力服务器智造项目,并开启AI算力租赁新模式,算力建设+算力租赁将成为公司第二个"双轮驱动"[1][6][56] - 公司与燧原科技深度合作,形成以弘信自有的国产服务器为主,燧原算力卡适配的国产化大算力系统产业链,并全资收购英伟达精英级合作伙伴安联通,保障客户算力需求[59][60] - 公司助力庆阳市建设国内最大的AI训练基地,并与首都云等头部企业签订算力服务协议,算力租赁业务有望快速放量[56][58] 未来发展前景 - 公司FPC业务有望受益于华为Mate60系列手机的重磅回归,以及消费电子和新能源汽车领域的持续增长[26][27][28] - 算力建设和算力租赁业务将成为公司新的增长引擎,有望在未来几年内快速放量,成为公司第二个"双轮驱动"[56][57][58][63] - 公司具备自有算力基础设施、与燧原和安联通的深度合作等优势,有望在算力建设和算力租赁市场占据重要地位[56][59][60]

股权激励流程 - 2024年9月多次会议审议通过相关议案[6][7][8][9] - 9月12 - 21日公示拟激励对象名单[8] - 9月23日披露核查意见及公示说明[8] - 9月27日股东大会通过议案[9] 激励授予情况 - 向67名对象授予674.1214万股，价格7.04元/股[9][13] - 授予价格符合规定[13] 授予条件 - 公司及激励对象符合相关条件[14][16] - 截至9月27日授予条件已成就[16]

市场扩张和并购 - 2024年9月11日、9月27日公司分别召开董事会和股东大会，审议通过吸收合并控股子公司弘信新能的议案[1] - 合并完成后，弘信新能独立法人资格将被注销，其全部资产等由公司依法承继[1] 其他新策略 - 债权人申报时间为公告之日起45日内（工作日9:00 - 17:00）[2] - 债权现场申报登记及邮寄地址为厦门市翔安区翔海路19号弘信电子董事会办公室[3]

2024 年第四次临时股东大会决议公告 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2024-96 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 重要内容提示： ●本次会议是否有否决议案：无 ●本次会议不涉及变更以往股东大会已通过的决议的情形 一、会议召开和股东出席情形： 1、会议召开情况 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年第四次临时 股东大会由董事会召集，由董事长李强先生主持。会议以现场表决和网络投票相 结合的方式召开。其中： （1）现场会议于 2024 年 9 月 27 日下午 15:00 在厦门市翔安区翔海路 19 号 公司 1#楼 4F 会议室召开； （2）网络投票：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2024 年 9 月 27 日上午 9:15-9:25，9:30-11:30，下午 13:00-15:00；通过深圳证券交易所 互联网投票系统投票的开始时间为 2024 年 9 月 27 日 9:15-15:00 期间的任意时 间。 本次股东大会的召集、召开及审议符合《 ...