安居借款事项概述 - 公司为员工提供安居借款总额度不超过人民币5,000万元，借款额度可循环使用，超出额度需按申请时间轮候审批[1] - 借款对象为符合《员工安居借款管理办法》条件的员工，不包括董事、监事、高管、控股股东、实际控制人及持股5%以上股东等关联人[1] - 借款利率与绩效考核挂钩：个人绩效B级及以上免息，B级以下按5年期LPR计息[2] 借款申请与审批流程 - 员工需提交申请资料，经部门负责人、人力资源及财务部门审查后由总经理审批[2] - 审批通过后公司与员工签署协议，委托银行发放贷款[2] - 若员工及其亲属同时任职，仅接受其中一方借款申请[2] 风险防范措施 - 制定《员工安居借款管理办法》明确借款条件、额度、利率及还款流程[3] - 建立内部监督机制，由部门负责人、人力资源及财务部门定期核查实施情况[3] - 通过协议约定双方权利义务及违约责任，异常情况按协议处理[3] 审议程序及意见 - 董事会审议通过借款议案，认为该措施可提升员工积极性与归属感，且风险控制完善[3] - 监事会同意议案，认为借款计划有助于吸引人才，决策程序合法合规[4][5] 财务资助情况 - 截至核查意见出具日，公司累计财务资助金额为0元，无逾期未收回情况[5] 保荐机构核查意见 - 保荐机构确认借款资金为自有资金，不涉及募集资金，且审议程序符合监管规定[5][6]

业绩相关 - 公司首次公开发行5000万股，发行价58元，募资总额29亿元，净额26.838034亿元，超募17.282303亿元[1] - 截至2025年3月31日，募投项目累计投入8.761093亿元[4] - 截至2025年6月30日，累计使用超募资金11.396702亿元，占比65.94%，未使用余额6.751319亿元[5] 项目投资 - 集成电路成品率技术升级开发项目原投资2.154286亿元，截至2025年3月31日投入2.163293亿元，进度100.42%[6] - 拟用6000万元超募资金对该项目增资，调整后投资2.754286亿元[6][8] - 集成电路EDA产业化基地项目原计划投资34508.09万元，截至2025年3月31日投入36088.51万元，进度104.58%，拟用14000万元超募增资，调整后投资48508.09万元[17][18] 项目研发 - 集成电路成品率技术升级开发项目针对后世代先进逻辑集成电路等研发[9] - 集成电路EDA产业化基地项目研发大数据分析平台并实现云端化[19] 项目调整 - 集成电路成品率技术升级开发项目设备购置费、研发费用、铺底流动资金调整[16] - 集成电路EDA产业化基地项目土地购置、场地建造及装修、研发费用调整[26] 决策情况 - 第二届董事会第十九次会议审议通过调整议案，尚需股东大会审议[30] - 第二届监事会第十二次会议审议通过议案，同意使用超募增资[30][31] - 保荐机构认为调整合理，对增资及调整无异议[32]

安居借款资金 - 公司员工安居借款资金池总额不超5000万元[2] - 累计提供财务资助金额为0元（不含本次）[12] 借款规定 - 借款期限最长不超5年[5] - B级（含）以上免计利息，B级以下按5年期以上LPR算利息[5] - 借款对象不包括关联人，用途含装修、购置家居等[3] 审批情况 - 第二届董事会第十九次会议全票通过借款议案[10] - 第二届监事会第十二次会议同意使用自有资金借款[11] 管理办法 - 公司制定《员工安居借款管理办法》规定借款资格等[7] - 委贷银行与员工签合同明确还款计划等[8]

安居计划概况 - 公司推出“广立微安居计划”，以委托贷款为员工提供安居借款[2] - 资金池总额不超5000万元[6] 申请条件与额度 - 员工需满足工作年限、职级等多项条件[4][5] - 不同职级和工作地员工借款额度不同[6] 借款期限与利息 - 期限最长不超五年[7] - 满足绩效条件免计利息[8] 申请与发放流程 - 经多部门审查、总经理批准申请借款[11] - 批准签合同后10个工作日内发放借款[13] 还款与管理 - 一次还本，可提前还贷[15] - 多部门负责监督、复审和核查[18]

业绩总结 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为290,000.00万元，净额为268,380.34万元，超募资金为172,823.03万元[3] - 截至2025年6月30日，累计实际使用超募资金113,967.02万元，占超募资金总额的65.94%，未使用余额为67,513.19万元[8] 新产品和新技术研发 - 公司计划对测试结构库升级优化，开发新软件并进行软硬件协同匹配研究[14] - 集成电路EDA产业化基地项目研发内容包括开发大数据分析平台和实现其云端化[20][21] 市场扩张和并购 - 集成电路成品率技术升级开发项目原投资总额21,542.86万元，截至2025年3月31日投入21,632.93万元，投资进度100.42%，拟增投6,000.00万元，调整后投资总额为27,542.86万元[9][10] - 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目投资总额27,506.37万元，截至2025年3月31日投入17,889.49万元[7] - 集成电路EDA产业化基地项目原计划投资34,508.09万元，截至2025年3月31日已投入36,088.51万元，投资进度104.58%，拟增投14,000.00万元，调整后投资总额为48,508.09万元[18][19] 其他新策略 - 2022年同意使用不超50,000.00万元超募资金永久补充流动资金[7] - 2024年同意用10,000 - 16,000万元超募资金回购股份用于员工持股或股权激励[8] - 2024年再次同意使用不超50,000.00万元超募资金永久补充流动资金[8] - 暂未确定用途的超募资金从58,823.03万元降至38,823.03万元，减少20,000.00万元[28] - 合计拟投入募集资金变动金额为20,000.00万元，超募资金变动金额为 -20,000.00万元[28] 未来展望 - 集成电路EDA产业化基地项目投资周期为4年，预计2025年年末完成[18] - 项目完成后公司EDA软件将丰富，有利于完善产品功能、提升服务能力和盈利能力[14]

员工安居借款 - 公司拟投入不超5000万元自有资金为员工提供安居借款[2] - 借款期限最长不超5年[4] - 个人绩效考核B级（不含）以下，次月起按考核当月5年期以上LPR算利息[4] 审议情况 - 董事会审议通过使用不超5000万元自有资金向员工提供安居借款议案[8] - 监事会同意，保荐机构无异议[8][9] 财务资助情况 - 截至公告披露日，累计提供财务资助金额为0元（不含本次）[10] - 不存在逾期未收回财务资助情况[11]

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-035 关于召开杭州广立微电子股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等 法律法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定，经公司第二届董事会第十 九次会议审议通过，决定于 2025 年 8 月 1 日（星期五）召开公司 2025 年第一次 临时股东大会。现将会议有关事项通知如下： 一、会议基本情况 （一）会议届次：2025 年第一次临时股东大会 （四）会议召开日期和时间 1、现场会议时间：2025 年 8 月 1 日（星期五）14:00； 2、网络投票时间：通过深圳证券交易所互联网系统投票的时间为：2025 年 8 月 1 日（星期五）9:15-15:00 期间的任意时间；通过深圳证券交易所交易系统 进行网络投票的时间为：2025 年 8 月 1 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00 期 间的任意时间。 （五）会议召开方式 本次股东大会采用现场表 ...

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-037 杭州广立微电子股份有限公司 第二届监事会第十二次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 监事会会议召开情况 杭州广立微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十二次会 议于 2025 年 7 月 14 日（星期一）在浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号楼 4 楼会议室召开，会议通知已于 2025 年 7 月 8 日通过书面、邮件及其他 通讯方式送达全体监事。本次会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。会议由 监事会主席李莉莉女士召集和主持，董事会秘书、财务总监陆春龙先生列席会议。 本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法 规、部门规章和《公司章程》的规定，形成的决议合法有效。 二、 监事会会议审议情况 经与会监事审议，一致通过以下决议： （一） 审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增 加投资的议案》 根据公司募投项目的实际建设情况和投资进度，公司拟调整"集成电路成品 率技术升级开发项目 ...

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-036 杭州广立微电子股份有限公司 第二届董事会第十九次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 董事会会议召开情况 杭州广立微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十九次会 议于 2025 年 7 月 14 日（星期一）在杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号 楼 4 楼会议室以现场结合通讯方式召开。会议通知已于 2025 年 7 月 8 日通过书 面、邮件及其他通讯方式送达全体董事，全体董事确认已收到本次董事会会议的 会议通知。本次会议应出席董事 7 人，实际出席董事 7 人，并以通讯方式出席会 议。本次会议由董事长郑勇军先生主持，公司监事、高级管理人员列席了本次会 议。 经与会董事审议表决，一致通过以下决议： （一）审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加 投资的议案》 根据公司募投项目的实际建设情况和投资进度，公司拟调整"集成电路成品 率技术升级开发项目"和"集成电路 EDA 产业化基地项目"的投资金额，并使 用超募资金 2 ...

核心观点 - 美国解除对中国大陆的EDA软件出口禁令，西门子、新思科技、楷登电子已恢复向中国客户提供软件与技术服务 [5][6][7] - 禁令解除距离2025年5月29日颁布的禁令仅过去两个月，原禁令旨在严格监管与AI相关的芯片开发设计并加强对实体清单企业的管控 [8] - 全球EDA市场由美国厂商垄断，Synopsys、Cadence和Siemens EDA分别占据32%、29%和13%的市场份额，合计达74%，在中国市场占比超过80% [9] - EDA被称为"芯片之母"，涵盖芯片设计到制造的各个环节，技术难度高且与产业链深度绑定，对芯片设计成功率至关重要 [12][13][14] - 国产EDA与国际巨头存在明显差距，尤其在3nm以下工艺和多物理场仿真等前沿领域几乎空白，生态层面也面临高度依赖国际巨头的挑战 [17][21] EDA市场格局 - 全球EDA市场呈现高度垄断格局，美国三大厂商Synopsys、Cadence和Siemens EDA合计占据74%份额 [9] - 在中国市场，三大EDA巨头的市场份额超过80%，显示出极强的市场主导地位 [9] - 国际EDA龙头与晶圆厂如台积电、三星等建立了数十年的合作关系，形成极高的生态壁垒 [16][21] EDA技术重要性 - EDA工具可避免芯片电路设计和布局错误，降低流片成本，先进制程流片成本甚至超过亿元 [13] - EDA与芯片制造环节深度绑定，晶圆厂提供的PDK包含对EDA软件的授权验证，没有授权验证无法使用PDK工具包 [16] - 台积电3nm工艺已推出N3B、N3E、N3P、N3X四个版本，每个版本对应不同的PDK，迫使设计公司及时更新EDA工具 [16] 国产EDA现状 - 国产EDA企业如华大九天、概伦电子、广立微等通过聚焦细分领域和差异化竞争策略逐步站稳脚跟 [20] - 国产EDA在数字电路设计前端、模拟电路设计和EDA验证工具等细分领域有所突破，但尚未具备独立的全流程EDA工具链能力 [20] - 国产EDA企业通过并购加速技术整合，如华大九天收购芯和半导体，概伦电子收购锐成芯微和纳能微 [21][22] 禁令解除影响 - 禁令解除有助于中国企业重新获得国际先进EDA技术和产品，提升芯片设计能力和效率，加速高端芯片研发 [24] - 禁令解除可能加剧对进口工具的依赖，削弱国产化方案的探索动力，挤压国产EDA厂商的生存空间 [25] - 实现EDA软件国产化需要行业龙头企业加大研发投入，同时需要国产半导体企业给予更多实践机会以促进技术迭代 [26]