广立微(301095)

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广立微(301095):2024年年报及2025年一季报点评:软件业务快速成长,一季度收入增长加速
国元证券· 2025-04-29 13:15
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,随着全球集成电路产业发展,未来成长空间广阔 [6] - 2024 年营收稳健增长,2025 年第一季度营收重回快速成长轨道 [3] - 软件业务快速成长,AI 赋能半导体设计与制造 [4] - 持续加大研发投入,产品品类不断完善 [5] 各部分总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 54686.68 万元,同比增长 14.50%,归母净利润 8026.85 万元,同比下降 37.68%,扣非归母净利润 5842.03 万元,同比下降 46.86%;测试设备及配件收入 3.86 亿元,同比增长 0.63%;软件开发及授权收入 1.59 亿元,同比增长 70.33% [3] - 2025 年第一季度实现营业收入 6648.49 万元,同比增长 51.43%;归母净利润 -1371.50 万元,亏损幅度显著收窄 [3] - 预测 2025 - 2027 年营业收入为 6.88、8.53、10.45 亿元,归母净利润为 1.07、1.40、1.79 亿元,EPS 为 0.53、0.70、0.89 元/股,对应的 PE 为 90.22、68.90、53.87 倍 [6] 业务发展 - 2024 年发布半导体人工智能应用平台 INF - AI 并被多家客户引入,推出 SemiMind 半导体大模型平台,半导体离线大数据分析系统布局完整且迭代升级,在线大数据分析系统研发推进并在晶圆厂量产线试运行,半导体通用数据分析软件 DE - G 功能成熟、应用客群规模提升 [4] - 2024 年研发费用 27656.48 万元,占营业收入的 50.57%,同比增长 33.49%;已实现成品率提升领域全流程覆盖,拓展推出可制造性设计(DFM)EDA 软件、可测试性设计(DFT)EDA 软件 [5] 财务预测表 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表数据,包括流动资产、现金、应收账款等项目及营业收入、营业成本、净利润等指标 [10] - 给出 2023 - 2027 年主要财务比率,如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [10]
广立微(301095) - 中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司使用部分闲置自有资金进行现金管理的核查意见
2025-04-25 23:14
中国国际金融股份有限公司 关于杭州广立微电子股份有限公司 使用部分闲置自有资金进行现金管理的核查意见 根据公司经营计划和资金使用情况,在保证资金流动性和安全性的基础上, 公司拟使用额度不超过人民币55,000万元的闲置自有资金进行现金管理,自公司 董事会审议通过之日起十二个月内有效,在上述额度及决议有效期内,资金可以 循环滚动使用。 1 4、实施方式 中国国际金融股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为杭州广立微电子 股份有限公司(以下简称"广立微"或"公司")首次公开发行股票并在创业板 上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运 作》等相关规定,对广立微使用部分闲置自有资金进行现金管理事项进行了核查, 具体核查情况如下: 一、使用部分闲置自有资金进行现金管理的情况 1、管理目的 为提高公司资金使用效率,在不影响公司正常经营情况下,合理利用部分闲 置自有资金进行现金管理,增加资金收益,为公司及股东获取更多的投资回报。 2、投资品种 ...
广立微:2025一季报净利润-0.14亿 同比增长39.13%
同花顺财报· 2025-04-25 20:51
一、主要会计数据和财务指标 三、分红送配方案情况 本次公司不分配不转赠。 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有: 3361万股,累计占流通股比: 31.24%,较上期变化: -247.38万股。 | 名称 | 持有数量(万股) | 占总股本 | 增减情况 | | --- | --- | --- | --- | | | | 比例(%) | (万股) | | 北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司-北京武岳峰 | | | | | 亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙) | 983.04 | 9.13 | -67.37 | | 史峥 | 409.60 | 3.81 | 不变 | | 严晓浪 | 385.50 | 3.58 | 不变 | | 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期 股份有限公司 | 344.83 | 3.20 | 不变 | | 上海建合工业软件合伙企业(有限合伙) | 326.64 | 3.04 | -47.23 | | 中国互联网投资基金管理有限公司-中国互联网投资基金(有限 合伙) | 307.42 | 2.86 | 不变 | | 诺安优化配置混合A | ...
广立微(301095) - 关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告
2025-04-25 20:17
1、管理目的 为提高公司资金使用效率,在不影响公司正常经营情况下,合理利用部分闲 置自有资金进行现金管理,增加资金收益,为公司及股东获取更多的投资回报。 关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 杭州广立微电子股份有限公司(以下简称"公司"或"广立微")于 2025 年 4 月 25 日召开的第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十一次会议审议 通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》,为提高公司资金使 用效率,合理利用自有资金,获取较好的投资回报,在保证日常经营资金需求和 资金安全的前提下,公司及子公司拟使用不超过人民币 55,000 万元的闲置自有 资金购买安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月的现金管理产品(包括但不 限于协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款等),使用期限为自公司董事 会审议通过之日起 12 个月内。在上述额度及决议有效期内,资金可以滚动使用。 一、使用部分闲置自有资金进行现金管理的情况 2、投资品种 公司将按照相关规定严格控制风险,对现金管理产品进行严格评估、筛选, ...
广立微(301095) - 第二届监事会第十一次会议决议公告
2025-04-25 20:08
杭州广立微电子股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第十一次会 议于 2025 年 4 月 25 日(星期五)在浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号楼 4 楼会议室召开,会议通知已于 2025 年 4 月 20 日通过书面、邮件及其 他通讯方式送达全体监事。本次会议应出席监事 3 名,实际出席监事 3 名。会议 由监事会主席李莉莉女士召集和主持,董事会秘书、财务总监陆春龙先生列席会 议。 本次会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法 规、部门规章和《公司章程》的规定,形成的决议合法有效。 证券代码:301095 证券简称:广立微 公告编号:2025-030 杭州广立微电子股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 监事会会议召开情况 二、 监事会会议审议情况 经与会监事审议,一致通过以下决议: (一) 审议通过《关于<2025 年第一季度报告>的议案》 经审查,监事会认为:《公司 2025 年第一季度报告》的编制程序符合法律、 行政法规和中国证监会的规定,报 ...
广立微(301095) - 第二届董事会第十八次会议决议公告
2025-04-25 20:06
证券代码:301095 证券简称:广立微 公告编号:2025-029 (一)审议通过《关于<2025 年第一季度报告>的议案》 经审议,董事会认为:《2025 年第一季度报告》全面、真实、充分地反映 了公司报告期内的财务状况和经营成果,报告真实、准确、完整,不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,报告编制和审核程序符合相关法律及行政法规的要 求,符合中国证监会及深交所的相关规定。具体内容详见公司同日披露于巨潮资 讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《2025 年第一季度报告》(公告编号:2025- 027)。 杭州广立微电子股份有限公司 第二届董事会第十八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 董事会会议召开情况 杭州广立微电子股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第十八次会 议于 2025 年 4 月 25 日(星期五)在杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号 楼 4 楼会议室以现场结合通讯方式召开。会议通知已于 2025 年 4 月 20 日通过 书面、邮件及其他通讯方式送达全体董事,全体 ...
广立微:2025年一季度净亏损1371.5万元
快讯· 2025-04-25 19:57
广立微(301095)公告,2025年第一季度营业收入6648.49万元,同比增长51.43%。净亏损1371.5万 元,去年同期净亏损2289.85万元。 ...
广立微(301095) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-25 19:55
收入和利润(同比环比) - 本报告期营业收入6648.49万元,较上年同期增长51.43%[5][13][25] - 归属于上市公司股东的净利润为-1371.50万元,较上年同期减亏40.11%[5][16] - 其他收益本期发生额为1737.64万元,较上年同期增长37.58%[15] - 投资收益本期发生额为133.05万元,较上年同期增长103.64%[16] - 2022 - 2024年度上半年度主营业务收入占比分别为21.85%、26.67%和31.41%[24] - 2022 - 2024年度第一季度主营业务收入占比分别为3.86%、4.58%和8.03%[24] - 本期营业总收入66484911.29元,上期为43904608.50元[29] - 营业利润本期为-29,029,825.74元,上期为-31,436,512.46元[30] - 净利润本期为-13,598,557.62元,上期为-21,620,340.48元[30] - 基本每股收益本期为-0.0696,上期为-0.1145;稀释每股收益本期为-0.0696,上期为-0.1271[30] 成本和费用(同比环比) - 本期营业总成本108410951.05元,上期为86245405.18元[29] 其他财务数据 - 货币资金期末余额86513.34万元,较期初减少45.77%[8] - 交易性金融资产期末余额64005.34万元,较期初增加6266.52%[8] - 预付款项期末余额762.39万元,较期初增加306.19%[8] - 应付账款期末余额为2848.35万元,较期初减少43.03%[10] - 应付职工薪酬期末余额为3207.09万元,较期初减少51.37%[11] - 期末货币资金865133432.09元,期初为1595332683.53元[27] - 期末交易性金融资产640053424.66元,期初为10053424.66元[27] - 期末应收账款302056042.03元,期初为367375029.69元[27] - 期末流动资产合计2418282543.63元,期初为2468429279.75元[27] - 期末资产总计3330597178.10元,期初为3406483088.04元[27] - 期末流动负债合计134497293.56元,期初为199693327.45元[28] - 期末负债合计193018251.39元,期初为257906474.78元[28] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为24,681,表决权恢复的优先股股东总数为0[17] - 前10名股东中,杭州广立微股权投资有限公司持股比例16.60%,持股数量33,242,812股[17] - 前10名无限售条件股东中,北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)持有无限售条件股份数量为9,830,354股[19] - 限售股份变动合计期初92,943,445股,本期解除281,313股,本期增加4,800股,期末92,666,932股[21] 股份回购 - 2024年4月2日公司决定用1 - 1.6亿元超募资金回购股份用于员工持股或股权激励,期限不超12个月[22] - 截至2025年4月1日,公司累计回购股份3,218,519股,占总股本1.61%,成交总金额139,645,445.93元[23] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-2367.88万元,较上年同期增长71.85%[5][16] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为132,840,570.59元,上期为69,695,492.35元[32] - 取得投资收益收到的现金本期为2,180,000,000.00元,上期无此数据[32] - 投资活动产生的现金流量净额本期为-703,623,350.85元,上期为-17,918,222.43元[32] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为-2,805,397.57元,上期为-2,242,254.67元[33] - 现金及现金等价物净增加额本期为-730,199,251.44元,上期为-104,397,947.47元[33] - 期末现金及现金等价物余额本期为865,133,432.09元,上期为2,374,615,536.72元[33]
广立微20250423
2025-04-24 09:55
纪要涉及的公司 广立微 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务进展** - **EDA 软件**:拓展两域 EDA、DFT 和 DFM 三条产品线,模拟和数字电路设计成熟,2024 年推出 PCM 监控方案,DFT 工具增长迅速,2024 年 DFT 营收达 2500 万至 3500 万[1][4] - **数据分析软件**:推出 INF AI 和 Sentinel 大模型分析平台,离线数据 YMS 和 DMS 产品发布 2.0 版本,在线数据 FDC、SPC、APC 在量产线上试运行,通用型数据分析软件 DEG 成功替代 JMP 和 Minitab 应用于非半导体领域[1][5][6] - **硬件测试设备**:拓展晶圆级老化测试设备和车规级可靠性测试设备 WL 二,向高压设备领域拓展,成功替代开关矩阵,推出搭载自研矩阵开关的机型 T4000 Max,测量单元 A 版性能与现有供应商无差异[1][7] 2. **营收情况** - **2024 年**:软件业务总体增速超 70%,其中 EDA 软件授权和良率服务相关业务达 8000 多万,大数据软件约 3800 万,DFT 设计服务及工具销售约 3500 万;硬件业务营收基本持平,略增 0.6%,全年销售数量从 79 台增加到 90 台[1][9][10] - **2025 年**:预计营收增速恢复至 20%-30%,主要驱动力为软件业务;初步排产预计硬件出货量在 100 至 120 台之间[1][12][25] 3. **研发投入** - **2024 年**:总研发投入达到 2.7 亿元,占收入总额近 50%,人员从 500 人扩展到 635 人,研发人员增长至 522 人,占比 82.2%,授权专利数量达到 179 项,增长率约为 70%[2] - **2025 年规划**:计划招聘 100 至 120 名员工,主要集中在 DFT、DFM 新 EDA 工具产品开发,国内良率提升需求增加,将在设计人员和后端 AAR 人员方面扩展,硬件部分补充人员,数据分析软件侧控制和压缩[15] 4. **市场拓展** - **国内市场**:深耕国内市场,国内良率服务需求快速增长,将在设计人员和后端 AAR 人员方面扩展以满足需求[3][19] - **海外市场**:2024 年韩国市场进展不佳,台湾市场开始销售硬件;2025 年考虑利用新加坡公司平台推进海外拓展,海外市场主要集中在台湾地区和韩国,韩国主要销售软件产品,台湾市场增加了硬件产品销售[26][33] 5. **业务策略** - **EDA 软件**:设立子公司、股权激励加强 EDA 新产品开发,CMP 仿真软件已形成订单,DFT 工具持续开发,DSM 工具也在开发中,计划与大客户合作推出 DFM 工具链[3][14] - **数据分析软件**:策略调整为重点客户的 demo 和支持,优化资源配置,提升性能[3] - **DFT 业务**:主要客户为车规级芯片和大规模芯片客户,采用工具加服务形式,培养 DRP 设计团队,帮助国产芯片进行 DRP 设计,随着工具成熟带动工具销售,采用一年或三年授权形式推广[3][20] 6. **未来预期** - **市场空间**:对未来市场空间及商务落地持乐观态度,后期市场空间将进一步打开[16] - **EDA 工具发展方向**:包括内生与外延扩展,涉及点工具、工具集以及全流程解决方案[13] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **净利润下滑原因**:研发投入增加、人员增长导致研发费用上升 34%左右,全国性银行存款利率下调使利息收入减少两三千万,销售费用略高于营收增速,但管理费用低于营收增速,总体可控[11] 2. **EDA 授权情况**:2024 年永久授权量很少,大部分为收取年费模式;EDA 授权费用与律所项目合同收入基本各占一半,新开项目带来的授权收入与持续购买比例较为均衡;早期存在先做项目再转授权方式,目前转化不多,项目制模式客户接受度最高[22][23][24] 3. **DFT 业务进展及兼容性**:2025 年尝试将后端验证、验收等环节纳入项目,放大营收体量,考虑将芯片设计整体打包外包,确保工具兼容性以满足客户需求[27] 4. **内存测试与 DFM 验证**:内存测试支持台积电、中芯国际、华立等客户的 SRAM 产品;DMP 领域已有订单,其他 DFM 工具仍在开发,CMP 和 GMP 按年收费,预计 DFM 未来也采用此模式[28] 5. **AI 大模型相关产品**:推出 EDGC AI 和 SAMA,去年总收入 3800 多万元,具体适配 AI 部分尚未拆分评估,已搭配其他软件使用并内置于 Infura 平台[29] 6. **高端 CT 测试设备业务**:用于晶圆级老化测试,通过前置老化功能降低成本、提高良率,国内仅有一家供应商,海外主要由马来西亚供应商提供,公司有望复制高端机型[30] 7. **晶圆级老化测试设备**:市场需求较大,总体市场体量不小于 WAT,甚至可能更大,预计 6 月完成 Alpha 版本研发,半年到一年找合适客户验证[31][32] 8. **年末发出商品构成**:年末发出商品约 2000 多万元,主要是已运送到客户但未完成验收的机台设备,以硬件为主[34] 9. **销售团队扩充**:2025 年销售团队将扩充,一季度已有几位销售人员入职,预计全年扩充至 20 人左右[35] 10. **订单情况**:2024 年底在手订单量约 4.29 亿元,下半年新签订单量显著增加,全年新签订单接近 6 亿元,2025 年一季度新签订单量保持快速增长[36]
广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案
半导体行业观察· 2025-04-23 09:58
近日,广立微在上海成功举办了"DE User Forum暨新品发布会",120多家芯片设计公司、制造企业共聚一 堂,共探半导体良率管理智能化新思路。 发布会上,广立微集中展示了在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果,产品覆盖 YMS、DFT、 Chiplet、车规芯片 等多场景专业工具链,并正式发布了广立微 基于Deepseek的专业AI平台-SemiMind , 聚焦在良率数据的 智能诊断、精准预测与高效决策 ,为半导体 设计公司及芯片制造企业注 入智能决策新 动能。 0 1 平台全面升级,创新产品崭新亮相 本次发布会面向芯片设计公司及制造企业,广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势,更新了已有产 品的多项功能,并推出了多款新产品: DE-YMS 3.0良率管理分析平台 升级多个核心功能点,包括 Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模 块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块 等核心功能。 升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案,更是 在风险芯片逃逸、芯 片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案 。过 ...