违规交易 - 冷大光亲属冷金峰2024年7月9日买入逸豪新材股票12,200股，金额269,041.26元[1] - 冷金峰7月11日卖出12,200股，金额272,975.38元，构成短线交易，收益上缴[1] - 冷大光未能督促近亲属合规交易，违反相关规定[1]

短线交易情况 - 独立董事冷大光亲属冷金峰2024年7月9 - 11日买卖公司股票构成短线交易[1] - 7月9日买入金额总计269041.26元，7月11日卖出金额总计272975.38元，获利3934.12元[1][2] 后续处理 - 冷金峰已上交收益，冷大光不知情，二人承诺不再违规[3][4][5] - 公司董事会致歉，将加强人员法规学习[5] 备查文件 - 冷大光情况说明及致歉函、公司收回收益凭证[7]

违规情况 - 独立董事冷大光亲属冷某峰2024年7 - 11日短线交易获利3,934.12元[1] 处理措施 - 公司披露致歉公告，冷某峰致歉，冷大光自责[3] - 冷大光及其亲属承诺守法，公司加强培训规范行为[3] 影响说明 - 本次监管措施不影响公司正常经营管理[4]

股份回购计划 - 拟用4000 - 8000万元自有资金回购股份[1] - 回购价格不超21.60元/股，期限12个月[1] 回购实施情况 - 2024年2月21日首次回购[2] - 截至8月31日累计回购3271742股，占总股本1.94%[4] - 最高成交价12.19元/股，最低9.40元/股，成交35883591元[4]

人事变动 - 2024年8月27日公司对部分高级管理人员职务进行任免调整[1] - 张剑萌辞任总经理，仍任董事长等职务[1] - 公司聘任LIU LEI（刘磊）为总经理兼董事会秘书等[3] 持股情况 - 张剑萌直接持股6,684,078股，占比3.95%等[1][2] - LIU LEI（刘磊）间接持股1,080,243股，占比0.64%[6] - 刘选吉和吴珊华未持有公司股份[7][9]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十二次会议于2024年8月27日召开[2] - 本次会议应出席董事6人，实际出席6人[2] 人事变动 - 董事会同意聘任LIU LEI（刘磊）先生为公司总经理[3] - 董事会同意聘任刘选吉先生、吴珊华女士为公司副总经理[4] 表决结果 - 聘任总经理议案表决6票同意，0票反对，0票弃权[3] - 聘任副总经理议案表决6票同意，0票反对，0票弃权[4]

公司基本信息 - 公司股票简称逸豪新材，代码301176，上市于深圳证券交易所[6] - 公司法定代表人是张剑萌[6] - 董事会秘书是LIU LEI，证券事务代表是钟子宜[7] - 联系地址为江西省赣州市章贡区冶金路16号，电话0797 - 8339625，传真0797 - 8334198，电子信箱dmb@yihaoxincai.com[7] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱等在报告期（2024年1月1日 - 2024年6月30日）无变化[4][8] 利润分配计划 - 公司计划在本报告期不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[1] - 公司计划2024年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[79] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入681,919,671.54元，上年同期594,250,085.54元，同比增长14.75%[11] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3,022,213.11元，上年同期 - 11,101,012.38元，同比增长127.22%[11] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 - 29,391,371.10元，上年同期 - 78,014,619.45元，同比增长62.33%[11] - 本报告期末总资产2,216,740,456.55元，上年度末2,074,460,685.28元，同比增长6.86%[11] - 非经常性损益合计1,045,331.78元[15] - 报告期内，公司营业收入、净利润、扣非净利润分别相较上年同期增长14.75%、127.22%、116.09%[33] - 本报告期营业收入681,919,671.54元，同比增长14.75%；营业成本650,356,300.95元，同比增长13.48%[46] - 销售费用4,352,402.01元，同比增长49.35%，因本期PCB业务招待费、佣金增加[46] - 研发投入15,657,565.27元，同比下降10.84%[46] - 经营活动产生的现金流量净额-29,391,371.10元，同比增长62.33%，因本期应付票据支付货款增加[46] - 投资活动产生的现金流量净额-88,736,937.94元，同比下降110.18%，因本期股份回购支出增加[46] - 计算机、通信和其他电子设备制造业营业收入681,919,671.54元，毛利率4.63%，同比增加1.07%[47] - 电子电路铜箔营业收入497,382,731.98元，毛利率4.37%，同比下降0.17%[47] - 应收账款473,073,305.37元，占总资产比例21.34%，较上年末增加2.07%，因本期PCB及铜箔销售收入增加[50] - 在建工程222,187,308.61元，占总资产比例10.02%，较上年末增加2.22%，因募投项目及PCB项目投资增加[50] - 截至报告期末资产权利受限合计381,061,793.00元，涉及货币资金、应收票据等多项资产[52] - 报告期投资额为88,736,937.94元，上年同期投资额为42,219,275.30元，变动幅度为110.18%[53] - 2024年6月30日公司流动资产合计12.46亿元，较期初11.55亿元增长7.86%[111] - 2024年6月30日公司非流动资产合计9.71亿元，较期初9.19亿元增长5.61%[112] - 2024年6月30日公司资产总计22.17亿元，较期初20.74亿元增长6.86%[112] - 2024年6月30日公司流动负债合计6.20亿元，较期初4.43亿元增长39.90%[113] - 2024年6月30日公司非流动负债合计1.35亿元，较期初1.53亿元下降11.49%[113] - 2024年6月30日公司负债合计6.34亿元，较期初4.59亿元增长38.19%[113] - 2024年6月30日公司所有者权益合计15.83亿元，较期初16.16亿元下降2.00%[113] - 2024年6月30日公司负债和所有者权益总计22.17亿元，较期初20.74亿元增长6.86%[113] - 2024年上半年公司资产总计22.17亿元，较2023年的20.74亿元增长6.86%[115] - 2024年上半年公司负债合计6.34亿元，较2023年的4.59亿元增长38.19%[116] - 2024年上半年公司所有者权益合计15.83亿元，较2023年的16.16亿元下降2.00%[116] - 2024年上半年营业总收入6.82亿元，较2023年的5.94亿元增长14.75%[117] - 2024年上半年营业总成本6.83亿元，较2023年的6.05亿元增长12.92%[118] - 2024年上半年营业利润81.82万元，较2023年的 - 1574.36万元实现扭亏为盈[118] - 2024年上半年利润总额86.98万元，较2023年的 - 1576.73万元实现扭亏为盈[118] - 2024年上半年应收账款4.73亿元，较2023年的3.99亿元增长18.36%[115] - 2024年上半年应付票据2.70亿元，较2023年的1.60亿元增长68.63%[116] - 2024年上半年短期借款1.46亿元，较2023年的0.91亿元增长60.18%[115] - 2024年上半年净利润为302.22万元，2023年上半年净亏损为1110.10万元[119] - 2024年上半年基本每股收益为0.0181元，2023年上半年为 - 0.0657元[119] - 2024年上半年稀释每股收益为0.0181元，2023年上半年为 - 0.0657元[119] - 2024年上半年税金及附加为235.02万元，2023年上半年为227.14万元[121] - 2024年上半年利息费用为638.14万元，2023年上半年为597.48万元[121] - 2024年上半年利息收入为262.94万元，2023年上半年为322.66万元[121] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为5.42亿元，2023年上半年为5.47亿元[123] - 2024年上半年收到的税费返还为442.84万元，2023年上半年为3088.02万元[123] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为5.50亿元，2023年上半年为5.79亿元[123] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 2939.14万元，2023年上半年为 - 7801.46万元[123] - 2024年上半年经营活动现金流入小计550,309,828.44元，2023年同期为579,458,792.54元[125] - 2024年上半年经营活动现金流出小计579,701,199.54元，2023年同期为657,473,411.99元[125] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 29,391,371.10元，2023年同期为 - 78,014,619.45元[125] - 2024年上半年投资活动现金流出小计88,736,937.94元，2023年同期为42,219,275.30元[124][126] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 88,736,937.94元，2023年同期为 - 42,219,275.30元[124][126] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计201,360,048.56元，2023年同期为142,026,086.24元[124][126] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计102,042,548.47元，2023年同期为45,070,888.69元[124][126] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为99,317,500.09元，2023年同期为96,955,197.55元[124][126] - 2024年上半年汇率变动对现金及现金等价物的影响为941,748.68元，2023年同期为46,592.15元[124][126] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 17,869,060.27元，2023年同期为 - 23,232,105.05元[124][126] - 2024年期初余额中股本为169,066,667元，资本公积为1,172,897,006.17元，专项储备为0元，盈余公积为32,542,604.35元，未分配利润为241,330,245.44元，所有者权益合计为1,615,836,522.96元[128] - 本期增减变动金额中，综合收益总额为 - 3,022,213.11元，所有者投入和减少资本为35,900,000元，所有者权益合计变动为 - 32,877,786.89元[128] - 2024年期末余额中股本为169,066,667元，资本公积为1,172,897,006.17元，专项储备为35,900,000元，盈余公积为32,542,604.35元，未分配利润为244,352,458.55元，所有者权益合计为1,582,958,736.07元[129] - 2023年末余额中股本为169,066,667元，资本公积为1,172,897,006.17元，专项储备为0元，盈余公积为32,542,422.74元，未分配利润为292,881,804.62元，所有者权益合计为1,667,387,900.53元[130] - 2024年本期增减变动金额中，综合收益总额为 - 11,101,012.38元，利润分配为 - 18,597,333.37元，所有者权益合计变动为 - 29,698,345.75元[131] - 2024年上半年末所有者权益合计为16.3768955478亿元[132] - 2024年上半年母公司所有者权益合计期初余额为16.1583652296亿元，期末余额为15.8296724964亿元，减少3286.927332万元[133][135] - 2024年上半年综合收益总额为303.072668万元[134] - 2024年上半年所有者投入和减少资本为 - 3590万元，主要是所有者投入的普通股 - 3590万元[134] - 2023年半年度所有者权益合计期初余额为16.673879005亿元，期末余额减少2969.834575万元[136] - 2023年半年度综合收益总额为 - 1110.1012万元[136] - 2023年半年度利润分配使所有者权益减少1859万元[136] - 2024年上半年专项储备各项目金额均为0[132][134] - 2024年上半年库存股增加3590万元[133] - 2024年上半年未分配利润增加303.072668万元[133][134] - 公司对所有者（或股东）的分配为-18,597,333.37元[137] - 公司本期期末余额为1,637,689,554.78元[137] 行业数据情况 - 2023年我国电解铜箔国内总计累积年产能达167万吨/年，同比增长47.8%[16] - 2023年我国电子电路铜箔产能68万吨，产量43万吨，销量41万吨，销售收入311亿元[16] - 2023年我国锂电铜箔产能99万吨，产量51万吨，销量50万吨，销售收入424亿元[16] - Prismark预测2024年全球PCB产业预计全年增长幅度可达5%[16] - 2018 - 2025年全球电解铜箔市场规模CAGR为10.37%，2018年约为80亿美元，2025年将达到159亿美元[17] - 2023 - 2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，中国大陆为4.1%[19] - 2024年全球PCB产业预计全年增长幅度可达5%[19] - 未来五年封装基板、HDI板、挠性线路板、4层及以上高多层板复合增速分别为8.8%、7.1%、4.4%、4.1%[19] - 20

业绩总结 - 2022年9月公司发行42,266,667股，募资1,009,328,007.96元，净额903,445,632.11元[1] 项目进展 - 年产10,000吨高精度电解铜箔项目总投资67,133.48万元，累计使用19,025.30万元[3] - 研发中心项目总投资5,892.81万元，累计使用1,460.26万元[3] - 补充流动资金项目总投资10,000.00万元，已全部使用[4] 未来展望 - 年产10,000吨高精度电解铜箔项目预计2025年末完成，分两阶段[5] 新产品和新技术研发 - 公司拥有36项发明专利、89项实用新型专利[8] 其他新策略 - 2024年8月23日公司审议通过募投项目延期议案[11][12] - 保荐人对募投项目延期无异议[13]

舆情管理制度 - 公司于2024年8月制定舆情管理制度[1] - 舆情工作组由总经理任组长、董事会秘书任副组长[4] - 舆情信息采集设在公司证券部[6] 信息处理与报告 - 舆情信息处理原则包括快速反应、协调宣传等[6] - 舆情信息报告先至董事会秘书，再向舆情工作组报告[8] 舆情应对流程 - 舆情事前监测需实时监测信息，必要时自查并披露[9] - 舆情事中处置要做好调查和对外沟通，畅通渠道[9] - 舆情后续管理需评估结果，提升应对能力[9] 其他规定 - 违反保密义务给公司造成损失将追究责任[12] - 制度经董事会审议通过后实施，由董事会负责解释[14][15]

募投项目 - “年产10,000吨高精度电解铜箔项目”延期至2025年末完成[3] - “研发中心项目”延期至2025年6月末完成[3] 保荐人情况 - 保荐人查询公司募集资金专户2次[3] - 保荐人发表独立意见2次[4] - 保荐人列席三会均为0次[4] 合规问题 - 2024年国信证券因多项目收监管函和警示函[9] 承诺履行 - 公司及股东各项承诺均已履行[7][8]