资金使用决策 - 同意用26000万元闲置募集资金补流，期限不超12个月[3] - 同意用1575.86万元闲置超募资金补流，期限不超12个月[5] 会议情况 - 第三届董事会第六次会议2025年10月11日召开[2] - 会议应到董事6人，实到6人[2] - 两项资金使用表决均6票同意，0反对，0弃权[3][5]

资金使用 - 公司将26000万元闲置募集资金用于暂时补充流动资金，期限不超12个月[3] - 公司将1575.86万元超募资金用于暂时补充流动资金，期限不超12个月[5] 会议情况 - 2025年10月11日召开第三届监事会第六次会议，3名监事全出席[2] - 《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》3票同意通过[4] - 《关于使用暂时闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》3票同意通过[5]

资金募集 - 公司发行4226.6667万股，发行价23.88元/股，募资100932.80万元，净额90344.56万元，超募15729.86万元[1] 资金使用与归还 - 2024年10月11日同意用35000万元闲置募资及6293.86万元闲置超募补充流动资金[4] - 2025年5月14日提前归还4718万元超募资金[4] - 截至2025年10月10日归还全部用于补充流动资金的闲置资金[5] 资金使用议案 - 2025年10月11日拟用26000万元闲置募资及1575.86万元闲置超募补充流动资金，期限不超12个月[5] - 2025年10月11日董事会、监事会通过使用闲置资金补充流动资金议案[8][9] 相关意见 - 监事会认为使用闲置资金补充流动资金可提效降费，符合规定[10] - 保荐机构认为使用闲置资金补充流动资金已履行程序，符合规定，无异议[11]

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌0.86%，成交额为6884.61万元 [1] - 当日融资买入533.71万元，融资偿还465.09万元，实现融资净买入68.61万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计5922.59万元，其中融资余额为5922.59万元，占流通市值的3.96%，超过近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平超过近一年90%分位 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少2.71% [2] - 同期人均流通股为3364股，较上期增加2.79% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.48亿元，同比增长9.67% [2] - 同期归母净利润为亏损1512.25万元，同比大幅减少600.38% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市，主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB 27.34%，其他业务收入4.08% [1] - A股上市后累计派发现金分红1859.73万元 [3]

公司股东信息 - 截至2025年9月30日公司股东总户数为16752户 [1]

公司股东信息 - 截至2025年9月19日公司股东总户数为17219户 [1]

研发投入与创新特征 - 2024年全球研发投入1000强企业中 中国占216家 其中民营企业112家 [1] - 研发投入前1000家民营企业呈现创新投入稳中有升 创新方式灵活多样 创新成果量质齐升 标准化建设深入推进 科技创新与产业创新深度融合 国际竞争力稳步提升六大特征 [1] - 入围企业拥有30万项有效专利实现产业化 产值合计1721.53亿元 [1] 行业与地域分布 - 制造业企业在研发投入前1000家民营企业中占据主体地位 [1] - 东部地区及京津冀 长三角等重点区域带动作用显著 西安等六大科创中心创新引领性凸显 [1] - 近千家民营企业建设了数千个省部级科技创新平台 [1] 陕西企业表现 - 陕西隆基绿能科技股份有限公司 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安诺瓦星云科技股份有限公司 陕西斯瑞新材料股份有限公司入选研发投入前1000家民营企业榜单 [1] - 陕西山利科技发展有限责任公司 西安天和防务技术股份有限公司 陕西宇田控股集团有限公司入选2025年民营企业科技创新和产业创新典型案例名单（共60家） [2] - 陕西省工商联案例《畅通"秦"商路 架牢连心桥 陕西打造政企沟通新格局》入选2025年推动民营企业高质量发展典型案例名单（共50个案例） [2]

公司研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] - 公司正持续推动该研发项目的产业化进程 [1]

技术研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] - 正持续推动该研发项目的产业化进程 [1]

技术研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] 业务范围说明 - 公司目前暂不涉及类载板业务 [1]