股份发行 - 公司2022年9月28日在深交所创业板上市，首次发行42,266,667股[3] - 发行后总股本由126,800,000股增至169,066,667股[3] 股份限售与流通 - 2023年3月28日，网下配售限售股2,178,586股上市流通[5] - 2023年9月28日，部分股份15,701,116股上市流通[5] - 截至公告日，限售股112,711,111股占66.6667%，流通股56,355,556股占33.3333%[5] 本次解除限售 - 2026年3月30日，112,711,111股（占66.6667%）解除限售[2][13][14] - 3户股东申请解除限售，分别为逸豪集团等[15][16] - 解除限售后，限售股5,013,059股占2.97%，流通股164,053,608股占97.03%[19] 股东承诺 - 控股股东等承诺锁定期及减持条件[7][8] - 各承诺主体严格履行承诺[11] 保荐意见 - 保荐机构认为股东履行锁定承诺，数量和时间符合要求[23] - 保荐机构对本次限售股解禁无异议[24]

公司上市 - 公司于2022年9月28日在深交所创业板上市，首次公开发行A股42,266,667股[1] - 发行后总股本由126,800,000股增至169,066,667股[2] 股份流通 - 2023年3月28日，首次公开发行网下配售限售股2,178,586股上市流通，占总股本1.2886%[3] - 2023年9月28日，部分首次公开发行前已发行股份及战略配售股份15,701,116股上市流通，占总股本9.2869%[4] 限售情况 - 截至核查意见出具日，有限售条件流通股112,711,111股，占总股本66.6667%，无限售条件流通股56,355,556股，占总股本33.3333%[4] - 本次解除限售股份上市流通日期为2026年3月30日，数量为112,711,111股，占总股本66.6667%[12][13] - 本次解除股份限售的股东数量为3户[14] 股东承诺 - 控股股东逸豪集团、实际控制人张剑萌和张信宸等承诺自上市之日起36个月内不转让相关股份，特定条件触发锁定延6个月[5] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[6] 解除限售前后股本结构 - 本次解除限售前，限售条件流通股占总股本66.67%，无限售条件流通股占33.33%[17] - 本次解除限售，限售条件流通股减少107,698,052股，无限售条件流通股增加107,698,052股[17] - 本次解除限售后，限售条件流通股占总股本2.97%，无限售条件流通股占97.03%[17]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

公司股东结构 - 截至2026年2月13日，公司股东总户数为14,683户 [2]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股板块出现显著上涨行情，多只个股表现强势 [1] - 山东玻纤、天通股份股价涨停 [1] - 明阳电路、德龙激光股价涨幅超过10% [1] - 逸豪新材、菲利华、深南电路股价跟随上涨 [1] 个股价格异动 - 中材科技、江南新材、国际复材、宏和科技、中国巨石、铜冠铜箔盘中股价创下新高 [1]

文章核心观点 - 逸豪新材作为国内少数实现“铜箔—覆铜板—PCB”全产业链布局的企业，当前订单充足、产线满产，正通过稳步推进高端产能项目、持续技术创新及发挥产业链协同优势，以适配AI服务器、新能源等下游增长需求，并在行业结构性调整期寻求向高附加值产品转型的发展机遇 [1][4][5] 公司经营与业绩 - 公司目前在手订单充足，铜箔产线持续处于满产状态 [1] - 2025年前三季度实现营业收入12.18亿元，同比增长18.26%，其中第三季度营收4.7亿元，同比增长35.09% [5] - 公司建立了高度柔性化的生产管理体系，以快速响应下游客户多样化需求，契合订单“多规格、多批次、短交期”的特点 [5] 产能布局与项目进展 - 公司电解铜箔年产能位居行业前列，今年有1万吨高精度电解铜箔项目落地投产 [1] - “年产1万吨高精度电解铜箔项目”第一期年产4500吨已于2025年末达到可使用状态，剩余5500吨预计延期至2026年6月 [4] - 该项目设备及工艺可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，将助力公司提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端产能 [5] 产品与技术优势 - 公司构建了从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的全产业链布局，拥有相关生产核心技术，形成独特的技术协同优势 [1][2] - 电子电路铜箔产品矩阵完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，产品最大幅宽保持行业领先 [2] - 在PCB领域，已在车载PCB板及MiniLED PCB板领域实现稳定量产，并正开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，加大高多层PCB板的市场拓展 [2] - 全系列RTF铜箔已批量供货，RTF超厚铜箔已进入市场，适配高频高速的HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [4] - 已构建覆盖多场景需求的锂电铜箔产品矩阵，并对固态电池用镀镍铜箔、多孔铜箔开展研发 [5] 行业趋势与公司战略 - 随着AI服务器等应用领域高速发展，铜箔下游需求稳步增长 [1] - 国内电解铜箔行业竞争激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，行业处于结构性调整期 [4] - 行业呈现“低端过剩、高端稀缺”格局，高速铜箔等高端产品需求缺口较大，是公司实现发展转型的契机 [4][5] - 公司选择稳步推进项目建设，体现了对募集资金使用效率与项目质量的审慎态度，以规避产能过剩风险 [4] - 随着产品研发升级迭代、产能逐步出清，行业供需关系将逐步改善，公司单面PCB产品毛利率将大幅提升 [4] 客户与市场 - 公司已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等多家行业龙头企业建立长期战略合作关系 [2] - 公司已进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商 [2]

公司股东信息 - 截至2026年2月10日，公司股东总户数为14,022户 [2]

公司治理合规 - 公司治理、内部控制、信息披露等方面均符合要求[2][3][4] - 保护公司利益机制、募集资金使用等合规[4][5] - 公司及股东完全履行相关承诺，执行现金分红制度[5] 人事与制度变更 - 2025年12月5日杨轩当选职工代表董事，罗申辞任非独立董事[6] - 2025年修订《公司章程》，删除监事会及监事相关制度[6] 项目进展 - “年产10,000吨高精度电解铜箔项目”延期至2026年6月[7] 业绩情况 - 2025年度预计净利润-6,100万元～-5,100万元，仍处亏损[8] - 铜箔加工费低，PCB产能利用率提升慢[8] - 新增产能释放，收入和应收账款增长，前期成本高[8] - 计提资产减值准备影响业绩[8]

公司股东结构 - 截至2026年1月30日，公司股东总户数为14,488户 [2]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损6100万元至5100万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为亏损6500万元至5500万元 [1] 业绩变动原因：行业与市场因素 - 铜箔行业前期新建产能持续释放，行业竞争加剧 [1] - 铜箔加工费虽显现回调迹象但仍处于低位 [1] 业绩变动原因：公司经营与财务因素 - 公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构 [1] - 铜箔产品毛利率有一定幅度提升但仍然较低 [1] - PCB业务产能利用率提升较慢，虽然毛利率有所好转但仍处于亏损状态，影响公司业绩 [1] - 报告期内新增产能陆续释放，产品销售收入和应收账款相应增长 [1] - 投产前期生产成本较高 [1] - 公司依据《企业会计准则》对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失），相应影响业绩 [1]