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惠柏新材(301555)
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惠柏新材:关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告
2024-10-23 19:21
募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为52776.61万元,净额为46280.78万元[1] - 公司超募资金总额为12108.78万元[5] 项目投资 - 上海帝福项目总投资18000万元,拟投入募集资金18000万元[4] - 惠柏新材料研发总部项目总投资18537万元,拟投入募集资金16172万元[4] 资金使用 - 2023年11月同意使用超募资金3600万元永久补充流动资金,占比29.73%[6] - 2023年11月同意使用不超13000万元闲置募集资金现金管理,超募最高不超8508.78万元[7] - 2024年10月同意使用不超5000万元闲置超募资金暂时补充流动资金,期限不超12个月[8] - 拟2024年12月1日使用3600万元超募资金永久补充流动资金,占比29.73%[9] 资金使用限制 - 承诺每十二个月内使用超募资金永久补充流动资金和归还银行贷款累计不超30%[11] - 承诺补充流动资金后十二个月内不进行高风险投资及为控股子公司以外对象提供财务资助[11] 资金使用审批 - 2024年10月董事会和监事会审议通过使用超募资金永久补充流动资金议案[12] - 使用部分超募资金永久性补充流动资金事项尚需股东大会审议[13] - 保荐机构对本次使用超募资金永久补充流动资金事项无异议[13]
惠柏新材:东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-10-23 19:21
募资情况 - 公司公开发行A股2306.67万股,发行价22.88元/股,募资52776.61万元,净额46280.78万元[1] 项目投资 - 上海帝福项目总投资18000万元,拟用募资投入18000万元[4] - 惠柏新材料研发总部项目总投资18537万元,拟用募资投入16172万元[4] - 拟将上海帝福项目未用的13475.66万元募资用于新建生产项目[4] 资金使用 - 公司已用自有资金2365万元支付惠柏项目土地出让金[4] - 公司及子公司拟用不超13000万元闲置募资现金管理[7] 决策审批 - 2024年10月22日董事会、监事会审议通过现金管理议案[17][18] 其他说明 - 理财产品投资期限最长12个月,资金可循环使用[8] - 公司与投资产品发行主体无关联关系,不构成关联交易[12] - 保荐机构对现金管理无异议[20]
惠柏新材:东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见
2024-10-23 19:21
募集资金情况 - 公司首次公开发行2306.67万股A股,发行价22.88元/股,募资52776.61万元,净额46280.78万元,超募12108.78万元[1] 项目投资 - 上海帝福和惠柏研发总部项目合计投资36537万元,计划用募资投入34172万元[5] - 拟将上海帝福项目未用的13475.66万元募资用于新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目[5] 资金使用 - 2023 - 2024年多次使用超募资金补充流动资金及现金管理[7][8][9][10][16] - 承诺每十二个月内超募资金永久补流和还贷累计不超30%[12]
惠柏新材:东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见
2024-10-23 19:21
募集资金情况 - 公司首次公开发行A股股票2306.67万股,发行价22.88元/股,募集资金52776.61万元,净额46280.78万元[1] - 募集资金投资项目投资总额36537万元,计划用募集资金投入34172万元[4] - 超募资金总额为12108.78万元[4] 资金使用计划 - 2023年公司使用超募资金3600万元永久补充流动资金,占超募资金总额的29.73%[5] - 公司拟变更部分募集资金用途,将13475.66万元用于新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目[4] - 2024年公司拟使用超募资金3600万元永久补充流动资金,尚需股东大会审议[7] - 公司拟使用不超过5000万元闲置超募资金暂时补充流动资金,期限不超过12个月[8] 资金管理 - 公司可使用不超过13000万元暂时闲置募集资金进行现金管理,其中超募资金最高不超过8508.78万元[6] 财务测算 - 按一年期LPR为3.35%测算,使用不超过5000万元闲置超募资金暂时补充流动资金预计可节约财务费用167.50万元[9] 审议情况 - 2024年10月22日董事会审议通过使用闲置超募资金不超过5000万元暂时补充流动资金的议案[12] - 2024年10月22日公司召开第四届监事会第四次会议,监事会审议通过使用闲置募集资金暂时补充流动资金议案[13]
惠柏新材:关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的公告
2024-10-23 19:21
资金募集 - 公司首次公开发行股票募集资金总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[1] - 首次公开发行股票超募资金总额1.2108779811亿元[6] 项目投资 - 上海帝福项目总投资1.8亿元,拟投募集资金1.8亿元[5] - 惠柏新材料研发总部项目总投资1.8537亿元,拟投募集资金1.6172亿元[5] - 拟用上海帝福未使用的1.347566亿元募集资金新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目[6] 资金使用 - 2023年用超募资金3600万元永久补充流动资金,占比29.73%[7] - 2024年拟用超募资金3600万元永久补充流动资金,待股东大会审议[9] - 拟用不超5000万元闲置超募资金暂时补充流动资金,期限不超12个月[10] - 拟用不超5000万元闲置募集资金暂时补充流动资金[13] 资金管理 - 公司可使用不超1.3亿元暂时闲置募集资金现金管理,超募资金最高不超8508.78万元[8] 费用节约 - 按一年期LPR 3.35%测算,用不超5000万元闲置超募资金暂补流预计节约财务费用167.5万元[11]
惠柏新材:关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告
2024-10-23 19:21
理财计划 - 2025年度公司及子公司拟用不超12800万元闲置资金买理财[2] - 理财期限为2025年1月1日至12月31日[2] 决策与监督 - 授权法定代表人或总经理决策并签合同,财务部实施[3] - 财务部审计监督,独董和监事会可监督检查资金使用[4] 风险与收益 - 投资受市场波动影响,公司选合格机构并遵守审慎原则[4] - 适度理财可提高资金效率,为股东谋回报[5]
惠柏新材:关于归还暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告
2024-10-21 16:21
资金使用与归还 - 2023年11月9日公司同意用不超1亿元闲置募集资金补流[1] - 公司实际用1亿元闲置募集资金补流[2] - 截至2024年10月21日公司归还1亿元至专用账户[2]
惠柏新材:北京大成(上海)律师事务所关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司2024年第二次临时股东大会法律意见书
2024-09-13 18:51
股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于9月13日14时30分在上海嘉定区召开[4] - 出席股东及代理人94人,代表股份57,611,703股,占比62.4404%[5] 议案表决情况 - 《关于全资子公司珠海惠柏贷款及担保议案》同意票占99.4932%[7] - 《关于公司及子公司上海帝福授信及担保议案》同意票占99.8683%[8] - 《关于修订<公司章程>议案》同意票占99.8700%[10]
惠柏新材:2024年第二次临时股东大会决议公告
2024-09-13 18:51
参会股东情况 - 出席会议股东和代表94人,代表股份57,611,703股,占总股份62.4404%[4] - 现场出席8人,代表股份54,534,800股,占总股份59.1056%[5] - 网络投票86人,代表股份3,076,903股,占总股份3.3348%[5] - 中小股东87人,代表股份3,769,903股,占总股份4.0859%[5] 议案表决情况 - 《关于全资子公司珠海惠柏贷款及担保议案》,同意14,742,800股,占比99.4932%[6] - 《关于公司及子公司上海帝福授信及担保议案》,同意57,494,900股,占比99.8683%[8] - 《关于修订<公司章程>议案》,同意57,536,800股,占比99.8700%[10] - 珠海惠柏议案中小投资者同意3,694,800股,占比98.0078%[6] - 上海帝福议案中小投资者同意3,694,100股,占比97.9893%[9] - 修订章程议案中小投资者同意3,695,000股,占比98.0131%[10]
惠柏新材:关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告
2024-08-29 15:44
担保情况 - 公司为上海帝福申请最高不超6250万元银行授信额度担保获批[2] - 为上海帝福提供最高6000万元综合授信额度信用担保,担保期1年[3] - 截至披露日,公司及控股子公司担保额度149300万元,余额35755.84万元,占比33.25%[10] 上海帝福情况 - 成立于2018年10月17日,注册资本7200万元,公司持股100%[4] - 2024年上半年营收1369.26万元,净利润 - 328.78万元[7] - 2023年营收6989.17万元,净利润299.10万元[7]
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