惠柏新材(301555)

搜索文档
惠柏新材(301555) - 第四届监事会第六次会议决议公告
2025-02-28 16:16
会议情况 - 公司第四届监事会第六次会议于2025年2月27日现场召开,3名监事全出席[3] - 会议由监事会主席主持,程序合法合规[3] 议案审议 - 审议通过向子公司珠海惠柏增资实施募投项目议案[4] - 审议通过部分募投项目延期议案[6] - 两议案审议程序合规,无需提交股东大会[4][6]
惠柏新材(301555) - 关于申请银行授信额度的公告
2025-02-28 16:16
授信额度 - 2025年度拟申请一年期综合授信额度52000万元[2] - 分别向招行、兴业、杭州、宁波银行上海分行申请15000万、25000万、4000万、8000万额度[2] 申请情况 - 2月27日董事会审议通过申请议案[2] - 基于业务发展需要,无重大不利影响,不损害利益、不违法[3]
惠柏新材(301555) - 关于使用部分募集资金和自有资金向子公司增资以实施募投项目的公告
2025-02-28 16:16
募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[3] - 公司已对募集资金专户存储管理并签监管协议[4][5] 募投项目 - 上海帝福项目调整后拟投入募集资金4665.8万元[10] - 惠柏新材料研发总部项目拟投入募集资金1.6172亿元[7] - 新建8.2万吨项目调整后拟投入募集资金1.347566亿元[11] 珠海惠柏 - 2025年2月27日董事会、监事会通过向其增资5700万元议案[20] - 增资后注册资本增至1.92亿元[13][20] - 2024年9月30日资产总额1.705615亿元,净资产4956.49万元[16] - 2024年1 - 9月净利润8.86万元[16] - 募投项目为“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”[20]
惠柏新材(301555) - 东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
2025-02-28 16:16
募集资金 - 公司首次公开发行2306.67万股A股,发行价22.88元/股,募资52776.61万元,净额46280.78万元[2] - 2024年变更部分募资用途,13475.66万元用于新增项目[6] 募投项目 - 原募投项目计划投资36537万元,拟投募资34172万元[5] - 变更后募投项目总投资76537万元,拟投募资34313.46万元[7] 项目进度 - 截至2025年1月31日,上海帝福项目投资进度100%,投入4665.80万元[9] - 截至2025年1月31日,惠柏研发总部项目进度67.81%,投入10966.84万元[9] - 截至2025年1月31日,新建项目进度27.38%,投入3689.17万元[9] 项目延期 - 2025年2月27日通过惠柏研发总部项目延期,从2025年5月延至2026年3月[10] - 延期因需进行研发设备购置、安装和二次装修[11]
惠柏新材(301555) - 东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分募集资金和自有资金向子公司增资以实施募投项目的核查意见
2025-02-28 16:16
募资情况 - 公司首次公开发行2306.67万股A股,发行价22.88元/股,募集资金52776.61万元,净额46280.78万元[3] 募投项目调整 - 上海帝福项目原计划投入18000万元,调整后为4665.80万元[7][10] - 惠柏新材料研发总部项目原计划与调整后均拟投入16172万元,已用2365万元自有资金付土地出让金[7][10] - 新增8.2万吨新型电子专用材料生产项目总投资40000万元,调整后拟投入34313.46万元[11] 资金使用 - 上海帝福项目未使用资金及收益13475.66万元用于新建8.2万吨项目[8] - 使用7900万元募集资金向珠海惠柏实缴注册资本用于新建项目[12] - 使用部分募集和自有资金向珠海惠柏增资5700万元,增资后注册资本19200万元[13] 珠海惠柏情况 - 2023年12月31日资产5435.85万元,负债1858.21万元,净资产3577.64万元,净利润 -6.87万元[15] - 2024年9月30日资产17056.15万元,负债12099.66万元,净资产4956.49万元,净利润8.86万元[15] 决策情况 - 2025年2月27日董事会、监事会通过增资5700万元议案[19][20] - 保荐机构认为增资合规,无异议[21][22]
惠柏新材(301555) - 关于部分募投项目延期的公告
2025-02-28 16:16
募资情况 - 公司首次公开发行股票2306.67万股,每股发行价22.88元,募集资金总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[2] 募投项目 - “上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”拟投入从1.8亿元变更为4665.8万元[6][9] - “惠柏新材料研发总部项目”总投资1.8537亿元,拟投入募集资金1.6172亿元,已投入1.096684亿元,投资进度67.81%[6][9][12] - 新增“新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目”总投资4亿元,拟投入募集资金1.347566亿元,已投入3689.17万元,投资进度27.38%[9][12] - 截至2025年1月31日,公司募投项目已投入募集资金1.932181亿元[12] 项目延期 - 2025年2月27日,公司将“惠柏新材料研发总部项目”预定可使用状态时间延至2026年3月[2][14][18] - 项目已完成主体建筑土建和幕墙施工,预计2025年9月底前完成现阶段竣工验收[15] - 竣工验收后将进行研发设备购置、安装和二次精装修,计划2026年3月底前完工并投入使用[16] - 项目延期未改变实施主体、建设内容等,不会对公司产生重大不利影响[17] - 募投项目延期经董事会、监事会审议通过,履行必要决策程序[19] - 募投项目延期不会对公司正常生产经营产生重大不利影响,不存在变相改变募集资金使用用途等损害股东利益的情况,保荐机构无异议[20] 备查文件 - 包含公司第四届董事会第七次会议决议[21] - 包含公司第四届监事会第六次会议决议[21] - 包含东兴证券对公司部分募投项目延期的核查意见[21] 公告时间 - 公告发布时间为2025年2月28日[23]
惠柏新材(301555) - 第四届董事会第七次会议决议公告
2025-02-28 16:16
资金运作 - 公司拟向珠海惠柏增资5700万元,增资后注册资本增至19200万元[4] - 公司2025年度拟申请一年期综合授信额度52000万元[7] 项目进展 - “惠柏新材料研发总部项目”预计2025年9月底前完成现阶段竣工验收,2026年3月底前完工并投入使用[6] 会议情况 - 公司第四届董事会第七次会议于2025年2月27日召开,9名董事全部出席[3]
惠柏新材(301555) - 2024 Q4 - 年度业绩预告
2025-01-20 17:56
业绩预告期间 - 业绩预告期间为2024年1月1日至12月31日[3] 业绩数据 - 归属于上市公司股东的净利润盈利850 - 1100万元,比上年同期下降85.19% - 80.84%[4] - 扣除非经常性损益后的净利润亏损120万元 - 盈利130万元,比上年同期下降102.15% - 97.67%[4] 业绩下滑原因 - 国内风电市场竞争激烈,原材料和产品单价下降,风电叶片用环氧树脂产品毛利率大幅下降[6] - 新型复合材料和电子电气绝缘封装用环氧树脂产品收入同比提升,但不及风电产品影响,导致业绩下滑[7] 非经常性损益情况 - 预计非经常性损益对净利润影响约970万元,2023年同期为150.68万元[7] - 非经常性损益主要系收到各类补贴及闲置资金投资收益[7] 业绩预告说明 - 业绩预告未经审计,具体财务数据将在2024年年报披露[8]
惠柏新材:关于变更持续督导保荐代表人的公告
2024-12-24 15:47
保荐代表人变更 - 东兴证券变更持续督导保荐代表人,原王义因工作变动不再履职,陆丹彦接替[2] - 更换后持续督导保荐代表人为张昱和陆丹彦[2] 督导期与人员信息 - 东兴证券持续督导期至2026年12月31日[2] - 陆丹彦为东兴证券投资银行总部副总裁,参与先惠技术IPO等项目[5]
惠柏新材:关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告
2024-12-20 16:04
子公司概况 - 公司持有上海帝福100%股权,其成立于2018年10月17日,注册资本7200万元[4][5] 业绩数据 - 2024年1 - 9月上海帝福营收5906.43万元,净利润 - 588.72万元[6] - 2023年度上海帝福营收6989.17万元,净利润299.10万元[6] 担保信息 - 公司为上海帝福向中信银行申请最高4000万元综合授信额度提供担保[2][3][8] - 截至披露日,公司及控股子公司担保额度74800万元,已发生余额32177.88万元[11]