公司决策与战略调整 - 公司间接全资附属公司先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)将通过成立清盘委员会进行自愿清盘[1] - 清盘决策旨在优化全球供应链以适应市场动态及客户需求[1] - 董事会认为自愿清盘符合公司及股东整体利益[1] 运营影响与成本结构 - 关闭AEC将影响约950名员工[1] - 预期提升集团全球制造及供应链的成本竞争力、灵活性及韧性[1] - 其他主要全球制造业务不受关厂影响[1] - 供应链已调整以确保客户产品及服务交付不受影响[1] 财务影响与效益 - 一次性重组成本预计为人民币3.6亿元（含遣散费、停产成本及存货撇销）[1] - 预计每年节省成本约人民币1.15亿元（按现有产量计算）[1] - 成本节省将提高集团营运成本效益[1]

新策略 - 2025年8月11日宣布对中国的制造运营进行战略性优化调整[5] - 决定关闭深圳宝安区先进半导体设备（深圳）有限公司[5] 人员影响 - 关厂影响约950名员工，正制定支持措施帮助过渡[5] 运营保障 - 全球其他关键制造基地运营、供应链及产品服务不受关厂影响[5] 公司概况 - 全球领先的半导体和电子产品制造软硬件解决方案供应商[8] - 在香港联交所上市，股份代号为0522[8]

业绩情况 - 截至2024年12月31日AEC内部营收约4.85亿，净收益约2060万，净资产约4.44亿[4] 清盘决策 - 2025年8月8日决议对AEC自愿清盘，优化供应链[3][5] 影响与成本 - 影响约950名员工，一次性重组成本约3.6亿，年节省成本约1.15亿[5] 未来展望 - 董事会预期清盘不对集团营运造成重大不利影响[6]

公司概况 - 全球最大半导体封装设备企业ASMPT面临国外资本收购威胁，其热压键合（TCB）技术被业内称为"光刻机之后第二重要技术"[1] - 公司1975年成立于中国香港，是半导体设备行业主流阵营中唯一的中国公司，也是全球半导体20强中唯一的中国企业[1] - 2024年中期销售收入达65.3亿港元，同比增长0.7%[1] - 半导体解决方案分部（SEMI业务）2024年销售收入同比增长6.9%，占集团总营收51%[6] - 表面贴装设备（SMT业务）占营收49%，主要客户包括苹果、三星、华为、小米等[6] 财务表现 - 2024年总营收132.29亿港元，其中中国大陆占比38.4%（50.78亿港元），美国占比12.3%（16.28亿港元）[6] - 美国地区收入同比下降1.74%，较2023年减少4.37亿港元[8] - 前五大客户仅占集团总销售收入的14%，客户集中度低[7] - SEMI业务2026年预测净利15.83亿港元，营收191.53亿港元[11] - SMT业务2024年销售收入下滑22.9%，与SEMI业务形成鲜明对比[11] 技术优势 - TCB技术满足AI芯片制造关键需求，已获得头部客户大量订单[12] - 在存储领域完成12层HBM3E解决方案批量付运，逻辑领域获得Chip-to-Substrate新订单[15] - 先进封装市场预计从2024年17.8亿美元增长至2029年40.4亿美元，年均复合增长率18%[14] 收购分析 - 市场传闻50亿美元（392亿港元）私有化报价[9] - 分拆SMT业务可回收13亿美元，美国SEMI业务估值2-3亿美元[10] - 核心SEMI业务（不含美国）在A股上市估值约40-50亿美元[12] - 潜在总价值55-66亿美元，超额收益空间5-16亿美元[17] - 完全剥离美国业务影响可控，利润损失不超过10%[12] 业务分布 - 2024年地区营收占比：中国大陆38%（同比增长）、欧洲19%、美洲16%、其他地区27%[5] - 美国SEMI业务可能不足总营收6%，净利不足800万美元[7] - 先进封装核心客户集中在亚洲（台积电、三星/SK海力士）[7] 市场前景 - 花旗认为公司最困难时期已过，2026-27年将迎来TCB增长机会[1] - 大华继显指出订单势头改善可能意味新一轮资本支出周期开始[1] - 华泰证券基于2026年30xPE维持"买入"评级，看好AI先进封装领域优势[14] - 光大证券、华金证券、中银证券等均给出"买入/增持"评级[1] 战略价值 - 公司是解决中国半导体"卡脖子"难题的关键环节[2] - 上海临港已布局研发中心与生产基地，加速技术整合与产能转移[19] - 可与国内封测龙头形成深度合作，强化产业协同[19] - 采用"国资引导基金+产业资本+市场化募资"架构可分散风险[20]

股份数据 - 截至2025年7月底，公司法定/注册股份数目为5亿股，面值0.1港元，法定/注册股本为5000万港元[1] - 截至2025年7月底，公司已发行股份总数为4.16458633亿股，库存股份数目为0[2] - 2025年7月，公司法定/注册、已发行、库存股份数目均无增减[1][2]

协议相关 - 2025年7月30日，AHKH与A股上市公司及正信同创订立补充协议[3] - 除补充协议补充外，资产购买协议保持不变且有效[4] 公司架构 - 目标公司经营管理架构36个月内保持连续稳定[3] - 目标公司董事会由A股上市公司提名委任五名董事[3] - 目标公司高级管理层现任人员继续任职[3] 交易情况 - 建议交易须待条件达成且经监管批准[5] - 公司股东及投资者买卖证券应谨慎[6]

行业与公司概述 - 公司为ASMPT，专注于半导体和先进封装技术，涉及TCB（Thermal Compression Bonding）、Hybrid Bonding、Photonics及CPO（Co-Packaged Optics）等领域[2][5] - 行业覆盖半导体封装、AI数据中心、电动汽车（EV）、消费电子及供应链多元化布局[2][6][7] --- 核心业务进展 **1 先进封装技术** - **TCB领域**：全球安装设备超500台，韩国客户XPM31设备进入高产量阶段，12层HBM4设备低量生产[2][3][5] - **逻辑领域**：芯片到基板（Chip to Substrate）TCB应用已进入大量生产阶段[2][5] - **Hybrid Bonding**：2025年Q3推出新一代HP Hadoop产品，竞争力增强[2][5] - **Photonics/CPO**：获800G以上系统订单，预计未来2-3年CPO大规模生产[2][5][27] **2 存储领域** - HBM4进展：12层HBM4低量生产，样本发送中，目标2027年实现逻辑+HBM收入1亿美元（市占35-40%）[4][19][20] - 韩国市场：与SK Hynix合作完成HBM4 12层样品封装，展示技术领先性[15][16] **3 SMT业务** - 2025年上半年表现强劲，受AI数据中心及EV需求推动，中国市场消费电子/EV订单显著增长[7][8] - 供应链多元化：印度EMS及本土公司订单（手机应用）推动Q1反弹，预计Q3预订量略降但同比增双位数百分比[7][8] --- 市场需求与行业动态 **1 AI与数据中心** - 拉动电源管理芯片（PMIC）、热管理芯片需求，增加die/wire Bonder设备需求[4][11][14] - AI服务器推动SMT业务增长，数据中心贡献SEMI业务30%收入[7][8] **2 国内市场复苏** - OSET使用率从60%提升至70-80%，二线客户开始采购设备[12] - 封装材料（如lead frame）消耗量增加，PCB产量显著提升[12] **3 汽车与工业领域** - 需求疲软：2025年上半年汽车占比15%（2024年同期24%），工业占比8%（2024年14%）[10][28] --- 财务与业绩 - 2025年上半年新增订单超预期，高级封装系统毛利率保持40%以上[29][30] - Q3收入指引4.45-5.05亿美元（中值同比增9%，全年增17.8%）[29] --- 技术竞争与未来展望 **1 TCB vs Hybrid Bonding** - TCB仍为主流，Hybrid Bonding设备成本高（需CMP/clean room等配套），整体拥有成本（TCO）为TCB数倍[25] - 第二代Hyperbonding设备改进：bonding精度、速度、体积缩小[26] **2 未来技术趋势** - 2025年HBM为最大需求驱动（72互连点/HPC设备），2026年Chip to Wafer需求将大幅增加[22][23][24] - Photonics/CPO、高带宽收发器为增长较快领域[27] --- 风险与挑战 - 内存CAPEX周期理解差异导致业绩波动（如Disco失误）[18] - 汽车/工业需求恢复缓慢，需观察下半年是否回升[10][28] - SMT业务拐点需多个季度确认[13] --- 其他关键数据 - 供应链多元化：印度订单推动SMT反弹，但中国订单未明显减少[7] - PCB生产提升主要受国外数据中心需求驱动[14] - 设备交付周期约6个月，HBM4相关订单或逐步落实[21]

股份授予计划 - 公司根据上市规则新第17章生效日期前获采纳的计划向15名获选雇员授予合共83.75万股股份 [1]

股权激励计划 - 公司根据上市规则第17章生效前采纳的计划向15名获选雇员授予股份 [1] - 授予股份总数为83.75万股 [1] - 授予日期为2025年7月29日 [1]

股份授予计划 - 公司根据上市规则新第17章生效日期前获采纳的雇员股份奖励计划向15名获选雇员授予股份 [1] - 授予股份总数为83.75万股 [1] - 授予日期为2025年7月29日 [1]