文章核心观点 - 格芯宣布在纽约制造工厂内创建先进封装和测试中心，获纽约州和美国商务部投资支持，以满足关键终端市场对芯片的需求 [1] 公司动态 - 公司计划在纽约制造工厂创建先进封装和测试中心，使半导体能在美国本土完成全流程制造，满足关键终端市场对芯片的需求 [1] - 公司预计在纽约先进封装和光子中心投资5.75亿美元，未来10多年再投入1.86亿美元用于研发，未来五年预计在纽约创造约100个全职工作岗位 [4] - 纽约州将为新中心提供最高2000万美元支持，美国商务部将提供最高7500万美元直接资金支持 [5] - 公司在纽约马耳他工厂约有2500名员工，自2011年开业以来已在该工厂投资超160亿美元，该工厂获可信代工厂认证，与美国政府合作生产安全芯片 [6] 行业趋势 - AI增长推动硅光子学、3D和异构集成芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求，硅光子学芯片还可满足汽车、通信等领域的需求 [2] 中心业务 - 为公司差异化硅光子平台提供先进封装、组装和测试服务，实现功率效率和性能优势 [8] - 为航空航天和国防客户提供全交钥匙先进封装、凸块、组装和测试服务，确保敏感国家安全系统用芯片生产不离开美国 [8] - 利用公司12LP+、22FDX®等平台，为3D和异构集成芯片提供先进封装、晶圆对晶圆键合、组装和测试的新生产能力 [8] 公司介绍 - 格芯是领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供创新产品，全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 公司宣布将在2025年2月11日美国东部时间上午8:30公布2024年第四季度和全年财务结果后举行电话会议 [1] 会议信息 - 公司将于2025年2月11日美国东部时间上午8:30与金融界举行电话会议 [2] - 有意者可通过指定链接注册参加电话会议 [2] - 公司财务结果和电话会议网络直播将在GlobalFoundries投资者关系网站上提供 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备等高速增长市场提供产品 [3] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的合作伙伴 [3] - 公司团队专注于安全、长寿和可持续发展 [3] 联系方式 - 如需更多信息可联系ir@gf.com [5]

文章核心观点 - 美国政府向GlobalFoundries追加950万美元资金，推动其氮化镓（GaN）芯片大规模生产，该技术在多领域有重要应用，此前公司已获超8000万美元政府资金支持 [1][5] 政府资金支持 - 美国政府向GlobalFoundries追加950万美元联邦资金，用于推进其在佛蒙特州工厂的GaN芯片制造，使公司更接近大规模生产GaN芯片 [1] - 美国国防部可信访问计划办公室（TAPO）授予的这笔新资金，是支持公司佛蒙特州GaN项目的最新联邦投资 [3] - 自2020年以来，包括此次新资金，公司已从美国政府获得超8000万美元，用于支持研究、开发和推进GaN芯片的全面制造 [5] GaN芯片技术优势及应用 - GaN芯片技术能处理高电压和高温，对提高射频和高功率控制应用的性能和能源效率至关重要，应用领域包括汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等 [1] - GaN芯片技术可使多终端市场取得变革性进展，实现更节能的射频性能和更快充电、更持久的电池，推动新一代设备发展 [3] 公司发展举措 - 获得资金后，公司将继续为其领先的GaN知识产权组合添加新工具、设备和原型制作能力，并进行可靠性测试，推进佛蒙特州200mm GaN芯片的全面制造 [2] - 公司致力于为客户创造快速有效的途径，以实现利用GaN芯片技术独特效率和电源管理优势的创新设计和产品 [2] 公司相关布局 - 佛蒙特州是美国认可的可信铸造厂和公司GaN项目的全球中心，在200mm半导体制造方面长期处于领先地位 [6] - 2024年7月，公司收购Tagore Technology的氮化镓功率产品组合，并在印度加尔各答创建了GF加尔各答功率中心，该中心与佛蒙特州工厂紧密合作，助力推进GaN芯片制造的研究和开发 [6] 公司简介 - GlobalFoundries是全球领先的半导体制造商，与客户合作创新，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场提供更节能、高性能的产品，其全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 - 半导体公司格芯（Globalfoundries）第三季度财报好于市场担忧，股价周三上涨，虽整体营收下降但超预期，管理层指引也较好，或预示周期见底，其股票对看好下一轮上行周期的投资者有吸引力 [1][2][6] 公司业绩表现 - 第三季度营收同比下降6%至17.4亿美元，调整后（非国际财务报告准则）每股收益下降25%至0.41美元，但均超预期，且自2024年第一季度营收触底后连续两个季度环比增长 [4] - 通信基础设施、物联网和汽车芯片销售下滑，但智能手机芯片销售环比增长14%、同比增长11%，智能手机是公司最大终端市场，占营收50% [5] 公司业绩指引 - 管理层预计第四季度营收环比增长，预测营收在18亿至18.5亿美元之间，而分析师普遍预期为18亿美元 [5] 公司股价表现 - 格芯股价周三截至美国东部时间下午1点32分上涨12.1%，此前表现不佳，今年迄今下跌32%，即便周三反弹后仍如此 [1][6] 行业市场情况 - 过去一到两年，由于疫情期间工业芯片短缺转为过剩，落后边缘半导体领域处于熊市 [3] - 半导体市场具有周期性，工业和落后边缘芯片长期低迷，下一轮上行周期可能即将到来 [6]

业绩总结 - 2024年第三季度净收入为1,739百万美元，同比下降6%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后EBITDA为627百万美元，同比下降6%[13] - 2024年第三季度毛利润为414百万美元，同比下降22%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则毛利率为24.7%，较去年同期下降450个基点[11] - 2024年第三季度运营利润为185百万美元，同比下降29%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则净收入为229百万美元，同比下降26%[13] - 2024年第三季度稀释每股收益为0.32美元，同比下降29%[13] - 2024年第三季度晶圆出货量为549千片，同比下降5%[13] - 2024年第三季度净现金提供的经营活动为375百万美元，同比下降约9.9%[24] - 2024年第三季度非国际财务报告准则调整后自由现金流为216百万美元，同比增长约132.3%[27] 未来展望 - 2024年第四季度净收入预期为18亿至18.5亿美元[19] - 2024年第四季度毛利润预期为4.17亿至4.68亿美元[19] - 2024年第四季度非国际财务报告准则调整后净收入预期为2.16亿至2.81亿美元[19] - 2024年第四季度调整后每股收益（EPS）预期为0.39至0.51美元[19] 现金流与资产 - 截至2024年9月30日，现金及现金等价物为22.86亿美元，同比下降约4.2%[22] - 2024年第三季度总资产为181.05亿美元，较2023年12月31日的180.44亿美元略有上升[22] 非国际财务报告准则信息 - 公司在财报中提到，非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的EBITDA定义有所变化[30] - 非国际财务报告准则调整后的EBITDA为净收入调整后的财务指标，包含财务费用、所得税费用、折旧和摊销等[31] - 非国际财务报告准则调整后的自由现金流为经营活动产生的现金流减去固定资产和无形资产的购买[31] - 非国际财务报告准则毛利率为非国际财务报告准则毛利除以收入计算得出[31] - 非国际财务报告准则净收入为净收入减去股权激励、重组费用及相关税务影响[31] - 公司强调非国际财务报告准则财务信息仅供补充参考，不应单独考虑[33] - 其他公司可能以不同方式计算非国际财务报告准则指标，这可能限制其作为比较指标的有效性[33] - 公司提供的非国际财务报告准则财务指标有助于投资者了解公司在特定期间内生成的现金性质和金额[32]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度公司报告收入为17.39亿美元，较上季度增长约7%，但同比下降6% [11][35] - 非国际财务报告准则下的毛利率为24.7%，超过指导范围的中点 [17][44] - 第三季度净收入为2.29亿美元，同比下降约7900万美元，稀释后每股收益为0.41美元，超出指导范围的高点 [47] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备占第三季度总收入的约50%，收入较上季度增长约14%，同比增长约11% [37] - 家庭和工业物联网市场占总收入的约18%，收入较上季度增长约4%，但同比下降25% [39] - 汽车市场占总收入的约15%，收入较上季度下降约5%，同比下降16% [41] - 通信基础设施和数据中心市场占总收入的约7%，收入较上季度下降14%，同比下降约15% [42] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场预计2024年将实现高单位数的收入增长，尽管短期内面临库存管理挑战 [23][41] - 智能移动设备市场在2024年预计将保持平稳，主要受客户库存正常化的影响 [25][38] - 物联网市场在第三季度实现了4%的环比增长，但全年仍然下降，主要由于客户的库存水平较高 [28][39] - 通信基础设施和数据中心市场的收入下降主要是由于客户的节点迁移减缓，但高带宽通信和高效能电源转换的机会正在增加 [30][42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于多样化产品组合和扩大客户基础，特别是在汽车、智能移动设备和物联网等关键市场 [12][24] - 公司计划在未来几年内将22、28和40纳米技术的产能转移到纽约马尔塔工厂，以增强其在美国的制造能力 [15][16] - 公司与NXP的合作表明其在汽车和物联网领域的技术领导地位，特别是在22FDX平台上的设计胜利 [14][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为2024年第一季度是收入的低点，预计将实现逐季增长 [10][59] - 对于2025年，管理层表示将是一个增长年，尽管具体增长幅度将取决于行业表现和宏观经济环境 [60][61] - 管理层对未来的现金流生成能力表示乐观，预计2024年将接近10亿美元的自由现金流 [19][110] 其他重要信息 - 公司在第三季度实现了7.79亿美元的非国际财务报告准则调整后的自由现金流 [19] - 公司在第三季度的资本支出为1.62亿美元，占收入的约9% [48] - 截至第三季度末，公司现金及现金等价物和可市场证券总额约为43亿美元 [49] 问答环节所有的提问和回答 问题: 如何看待2025年的市场前景 - 管理层认为2025年将是一个增长年，尽管具体增长幅度将取决于行业表现和宏观经济环境 [60][61] 问题: 关于毛利率的看法 - 管理层表示，预计2025年随着行业复苏和利用率的提高，毛利率将会改善 [65] 问题: 智能移动设备市场的需求趋势 - 管理层指出，智能移动设备市场正在恢复增长，特别是在RF组件和功率设备方面 [71][130]

文章核心观点 - 介绍GlobalFoundries 2024年第三季度财报情况、关键指标表现及近一个月股价回报和评级 [1][3][4] 财务数据 - 2024年第三季度营收17.4亿美元，同比下降6.1%，高于Zacks共识预期的17.3亿美元，带来0.78%的惊喜 [1] - 同期每股收益0.41美元，去年同期为0.55美元，高于共识预期的0.33美元，带来24.24%的惊喜 [1] 关键指标表现 - 晶圆出货量为549，高于四位分析师平均预估的534 [3] - 晶圆制造净营收15.7亿美元，高于五位分析师平均预估的15.3亿美元 [3] - 智能移动设备终端市场净营收8.68亿美元，高于五位分析师平均预估的7.966亿美元 [3] - 非晶圆营收及其他终端市场净营收1.74亿美元，低于五位分析师平均预估的1.8661亿美元 [3] - 家庭和工业物联网终端市场净营收3.08亿美元，高于五位分析师平均预估的3.0115亿美元 [3] - 汽车终端市场净营收2.56亿美元，低于五位分析师平均预估的2.9094亿美元 [3] - 通信基础设施和数据中心终端市场净营收1.33亿美元，低于五位分析师平均预估的1.511亿美元 [3] 股价表现与评级 - 过去一个月GlobalFoundries股价回报率为 -9.4%，而Zacks标准普尔500综合指数变化为 -0.5% [4] - 该股目前Zacks排名为4（卖出），表明短期内可能跑输大盘 [4]

公司业绩 - GlobalFoundries本季度每股收益0.41美元，击败Zacks共识预期的0.33美元，去年同期为0.55美元，本季度盈利惊喜为24.24% [1] - 上一季度公司预期每股收益0.29美元，实际为0.38美元，盈利惊喜为31.03% [1] - 过去四个季度公司均超过共识每股收益预期 [2] - GlobalFoundries截至2024年9月季度营收17.4亿美元，超过Zacks共识预期0.78%，去年同期为18.5亿美元，过去四个季度均超过共识营收预期 [2] - nLight预计在即将发布的报告中本季度每股亏损0.08美元，同比变化+20%，本季度共识每股收益预期在过去30天未变 [9] - nLight本季度营收预计为5571万美元，较去年同期增长10% [9] 股价表现 - GlobalFoundries自年初以来股价下跌约40.6%，而标准普尔500指数上涨19.8% [3] 公司展望 - 股票近期价格走势和未来盈利预期的可持续性主要取决于管理层在财报电话会议上的评论 [3] - 目前GlobalFoundries盈利预估修正趋势不利，当前Zacks排名为4（卖出），预计短期内股价表现逊于市场 [6] - 未来几个季度和本财年的盈利预估变化值得关注，当前未来季度共识每股收益预估为0.39美元，营收18.2亿美元，本财年共识每股收益预估为1.41美元，营收67.2亿美元 [7] 行业情况 - 电子半导体行业在Zacks行业排名中处于后44%，研究显示排名前50%的行业表现比后50%的行业高出两倍多 [8] - 同行业的nLight尚未公布截至2024年9月季度的业绩，预计11月7日发布 [9]

财务表现 - 公司2024年第三季度净收入为17.39亿美元，同比下降6.1%[8] - 2024年前九个月净收入为49.2亿美元，同比下降11.2%[8] - 2024年第三季度净利润为1.78亿美元，同比下降28.5%[8] - 2024年前九个月净利润为4.67亿美元，同比下降36.9%[8] - 2024年9月30日的净收入为4.67亿美元，较2023年同期的7.4亿美元有所下降[17] - 2024年第三季度总收入为17.39亿美元，同比下降6.1%，其中晶圆收入为15.65亿美元，非晶圆收入为1.74亿美元[39] - 2024年前九个月总收入为49.2亿美元，同比下降11.2%，其中晶圆收入为44.21亿美元，非晶圆收入为4.99亿美元[39] - 2024年第三季度智能移动设备收入为8.68亿美元，同比增长11.4%，而通信基础设施和数据中心收入为1.33亿美元，同比下降14.7%[39] 现金流与现金等价物 - 公司2024年第三季度现金及现金等价物为22.86亿美元，同比下降4.2%[5] - 2024年9月30日的净现金流入为12.65亿美元，较2023年同期的14.41亿美元有所减少[17] - 2024年9月30日的投资活动净现金流出为10.33亿美元，较2023年同期的17.87亿美元有所减少[17] - 2024年9月30日的融资活动净现金流出为3.33亿美元，较2023年同期的1.25亿美元有所增加[17] - 2024年9月30日的现金及现金等价物为22.86亿美元，较2023年同期的18.8亿美元有所增加[17] - 2024年9月30日的库存增加导致现金流出3.16亿美元，较2023年同期的1.7亿美元有所增加[17] - 2024年9月30日的应付账款减少导致现金流出2.95亿美元，较2023年同期的1.73亿美元有所增加[17] - 公司现金等价物在2023年12月31日为18.97亿美元，其中16.26亿美元为一级公允价值计量，2.71亿美元为二级公允价值计量[82] - 公司2024年9月30日的可交易证券投资为20.47亿美元，其中5.77亿美元为一级公允价值计量，14.7亿美元为二级公允价值计量[82] - 公司2024年9月30日的现金等价物为15.78亿美元，全部为一级公允价值计量[82] 资产与负债 - 2024年第三季度总资产为181.05亿美元，同比增长0.3%[5] - 2024年第三季度总负债为65.23亿美元，同比下降5.4%[5] - 截至2024年9月30日，公司长期债务总额为23.13亿美元，较2023年12月31日的23.72亿美元有所减少[66] - 公司未使用的信贷额度为11.18亿美元，较2023年12月31日的10.58亿美元有所增加[66] - 截至2024年9月30日，公司与相关方的应收款项为1100万美元，应付款项为1100万美元[67] - 公司2024年9月30日的长期债务账面价值为23.13亿美元，公允价值为22.56亿美元[88] - 公司2023年12月31日的长期债务账面价值为23.72亿美元，公允价值为23.19亿美元[88] 研发与折旧费用 - 2024年第三季度研发费用为1.3亿美元，同比增长20.4%[8] - 2024年9月30日的折旧费用为10.94亿美元，较2023年同期的9.52亿美元有所增加[17] - 2024年第三季度公司财产、厂房和设备折旧费用为3.42亿美元，同比增长7.2%[49] - 2024年前九个月公司财产、厂房和设备折旧费用为10.38亿美元，同比增长14.4%[49] 每股收益与税率 - 2024年第三季度每股基本收益为0.32美元，同比下降28.9%[8] - 2024年前九个月基本每股收益为0.84美元，同比下降37.8%，稀释每股收益为0.83美元，同比下降38.1%[46] - 2024年第三季度有效税率为8.7%，较2023年同期的-2.5%显著上升，主要由于美国公司替代性最低税的影响[41] - 2024年前九个月有效税率为9.7%，较2023年同期的5.7%上升，主要由于美国公司替代性最低税的影响[42] 库存与应付账款 - 2024年第三季度库存为18.02亿美元，同比增长21.2%[5] - 2024年9月30日的库存增加导致现金流出3.16亿美元，较2023年同期的1.7亿美元有所增加[17] - 2024年9月30日的应付账款减少导致现金流出2.95亿美元，较2023年同期的1.73亿美元有所增加[17] 重组与法律纠纷 - 2024年第三季度公司重组费用为100万美元，较2023年同期的1700万美元大幅下降[50] - 公司与IBM的法律纠纷预计将于2025年2月3日开始审理，公司计划积极抗辩[74] 租赁与使用权资产 - 公司租赁协议的加权平均剩余租赁期限为12.3年，加权平均贴现率为4.4%[61] - 截至2024年9月30日，公司使用权资产的总账面价值为4.92亿美元，较2023年12月31日的3.35亿美元有所增加[62] - 2024年前九个月，公司使用权资产的增加额为2.14亿美元，而2023年同期为6200万美元[62] 利息支出与未来支付承诺 - 2024年前九个月，公司利息支出为2000万美元，较2023年同期的1600万美元有所增加[63] - 公司未来支付承诺总额为5.91亿美元，其中3.68亿美元将在未来12个月内支付[72] 衍生品与证券投资 - 公司2024年9月30日的衍生品资产为1.66亿美元，全部为二级公允价值计量[82] - 公司2024年9月30日的衍生品负债为4200万美元，全部为二级公允价值计量[82] - 公司2023年12月31日的可交易证券投资为15.01亿美元，其中11.89亿美元为一级公允价值计量，3.12亿美元为二级公允价值计量[82] 股票回购与员工股票购买计划 - 公司2024年5月22日宣布以每股50.75美元的价格回购390万股普通股，总金额为2亿美元[93] - 公司员工股票购买计划允许员工通过工资扣除购买最多2500股普通股，公司匹配员工贡献的20%[90] 其他费用 - 2024年9月30日的无形资产摊销费用为9600万美元，与2023年同期的9700万美元基本持平[17] - 2024年9月30日的股权激励费用为1.43亿美元，较2023年同期的1.2亿美元有所增加[17] - 公司已获得3000万美元的信用证，用于担保公用事业供应商和外国法定工资相关费用的支付[73]

文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）公布2024年第三季度初步财务结果，财务表现符合指引区间上限，公司持续与客户开展下一代业务合作，有望在年底实现非国际财务报告准则（Non - IFRS）调整后自由现金流同比约三倍增长 [1][2] 第三季度财务亮点 - 营收17.39亿美元 [2] - 毛利率23.8%，Non - IFRS毛利率24.7% [2] - 运营利润率10.6%，Non - IFRS运营利润率13.6% [2] - 净利润1.78亿美元，Non - IFRS净利润2.29亿美元 [2] - Non - IFRS调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）6.27亿美元 [2] - 现金、现金等价物和有价证券43亿美元 [2] - 年初至今经营活动提供的净现金12.65亿美元，Non - IFRS调整后自由现金流7.79亿美元 [2] 近期业务亮点 - 与恩智浦半导体（NXP）达成新合作，利用22FDX®工艺技术平台和全球制造基地优化其解决方案，芯片将在德国德累斯顿和美国纽约马耳他制造 [3] - 全球超千名客户和合作伙伴参加公司在多地举办的年度技术峰会，探讨“无处不在的人工智能”中公司芯片的关键作用 [4] - 与Finwave Semiconductor达成战略技术开发和许可协议，将在佛蒙特州伯灵顿的200mm晶圆厂优化并量产其氮化镓（GaN）技术 [4] 季度业绩总结 第三季度与过往对比 - 净营收17.39亿美元，较2023年第三季度的18.52亿美元下降6%，较2024年第二季度的16.32亿美元增长7% [6] - 毛利润4.14亿美元，较2023年第三季度的5.29亿美元下降22%，较2024年第二季度的3.95亿美元增长5% [6] - 毛利率23.8%，较2023年第三季度下降480个基点，较2024年第二季度下降40个基点 [6] Non - IFRS指标对比 - Non - IFRS毛利润4.29亿美元，较2023年第三季度的5.41亿美元下降21%，较2024年第二季度的4.11亿美元增长4% [7] - Non - IFRS毛利率24.7%，较2023年第三季度下降450个基点，较2024年第二季度下降50个基点 [7] - 其他Non - IFRS指标如运营利润、净利润等也呈现不同程度的同比下降和环比增长 [7] 2024年第四季度业绩指引 IFRS指标 - 净营收18 - 18.5亿美元 [8] - 毛利润4.17 - 4.68亿美元 [8] - 运营利润1.77 - 2.56亿美元 [8] - 净利润1.61 - 2.36亿美元 [8] - 摊薄后每股收益（EPS）0.29 - 0.43美元 [8] Non - IFRS指标 - 毛利润4.32 - 4.81亿美元 [8] - 运营利润2.32 - 3.01亿美元 [8] - 净利润2.16 - 2.81亿美元 [8] - 摊薄后每股收益0.39 - 0.51美元 [8] 综合运营报表 2024年第三季度与2023年第三季度对比 - 净营收17.39亿美元，2023年同期为18.52亿美元 [13] - 毛利润4.14亿美元，2023年同期为5.29亿美元 [13] - 运营利润1.85亿美元，2023年同期为2.61亿美元 [13] - 净利润1.78亿美元，2023年同期为2.49亿美元 [13] 财务状况简表 2024年9月30日与2023年12月31日对比 - 总资产181.05亿美元，2023年底为180.44亿美元 [14] - 总负债65.23亿美元，2023年底为68.93亿美元 [14] - 股东权益方面，普通股及额外实收资本239.82亿美元，2023年底为240.38亿美元；累计亏损125.36亿美元，2023年底为130.01亿美元 [14] 现金流量简表 2024年第三季度与2023年第三季度对比 - 经营活动提供的净现金3.75亿美元，2023年同期为4.16亿美元 [15] - 投资活动使用的净现金2.63亿美元，2023年同期为3.13亿美元 [15] - 融资活动使用的净现金1200万美元，2023年同期为5300万美元 [15] 非国际财务报告准则（Non - IFRS）指标相关 指标定义 - 包括Non - IFRS毛利润、运营利润、净利润等多项指标，各指标通过对相应IFRS指标进行调整得出，如调整股份支付、重组费用等 [23] 指标作用 - 为管理层和投资者衡量公司财务表现、突出业务趋势提供有用信息，补充了排除某些非经常性损益和非现金费用后的运营表现信息 [25] 会议与公司信息 - 公司将于2024年11月5日上午8:30（美国东部时间）举行电话会议，详细回顾第三季度业绩，可通过指定链接注册参加，会议将进行网络直播并提供回放 [27][28] - 格芯是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [29]