合作核心内容 - 西门子与格芯宣布建立新的合作伙伴关系，旨在将人工智能驱动技术整合到半导体制造中，目标是提高整个生产流程的效率和可靠性[1] - 合作通过谅解备忘录正式确立，涵盖领域包括工厂自动化、电气化以及在半导体生命周期内部署数字化解决方案[1] 合作技术细节与目标 - 合作重点是在半导体制造环境中实施先进的人工智能软件、传感器和实时控制系统[2] - 通过集中式自动化和预测性维护，计划提高设备可用率并简化芯片生产工作流程[2] - 双方计划在各自制造运营中试点这些解决方案，并可能将成功模式扩展到其他先进技术领域[2] 合作背景与战略意义 - 此次合作正值人工智能、国防、能源基础设施和全球连接平台等关键领域对半导体需求激增之际[3] - 通过结合双方专长，旨在满足行业对安全可靠供应链的需求，并力求通过自动化增强工业韧性[3] - 合作旨在使全球半导体供应链更具韧性，并支持世界各地高效的本地化制造[5] 西门子贡献的技术能力 - 西门子带来了其在工业、能源和楼宇自动化方面的技术组合，以及用于芯片设计、制造流程管理、工厂自动化和产品生命周期管理的软件[4] - 这些能力有望支持半导体生产和交付多个阶段的无缝集成[4] 格芯贡献的专业技术 - 格芯通过其晶圆厂业务以及专注于RISC-V处理器IP的子公司MIPS，贡献了专业的工艺技术和设计专长[6] - 结合西门子的技术，该专长将用于加速针对自动驾驶系统和人工智能硬件平台等应用的定制半导体解决方案的开发周期[6] 合作预期成果 - 合作结构使双方能够利用这些工具来大规模开发和制造高性能芯片[5]

欧盟批准德国对半导体制造业的援助 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于在德国新建两家半导体制造厂 [1] - 援助以两笔赠款形式发放，金额分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元 [1] 援助资金的具体分配 - 金额较大的4.95亿欧元赠款将提供给半导体代工厂GlobalFoundries公司 [1][2] - 金额为1.28亿欧元的第二笔资助将提供给X-FAB公司 [1][2] - X-FAB的资助将用于支持在其德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂 [2] 援助项目的预期影响 - 欧盟执委会认为这些措施促进了欧洲经济活动的发展，并指出这些设施将是首创的 [2] - 委员会补充说明，这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响 [2]

公司人事变动 - 公司于周三任命Sam Franklin为首席财务官 [1] - Sam Franklin接替了此前于今年早些时候卸任的David Reeder [1]

公司人事任命 - 格芯董事会已任命Sam Franklin为首席财务官，立即生效[1] - Sam Franklin此前曾担任业务财务与运营及投资者关系高级副总裁，并近期担任临时CFO[1] 管理层背景与能力 - Sam Franklin拥有广泛的财务领导经验和推动卓越运营及战略增长的过往业绩[2] - 他于2022年加入格芯，曾担任监督财务运营、业务财务、投资者关系、资本市场和资金管理的高级职务[2] - 他对公司业务的深刻理解以及对严格财务管理的承诺，使其能够领导公司的财务和运营组织[2] 公司战略与展望 - 公司致力于推动盈利，并为从数据中心到物理世界的人工智能扩展提供差异化技术[2] - 随着半导体长期驱动因素和需求的持续增长，公司正在为其下一阶段强劲、可持续和盈利的增长奠定坚实基础[3] - 公司专注于推进战略重点，推动卓越运营，并为股东创造长期价值[3] 公司业务介绍 - 格芯是全球所依赖的必需半导体的领先制造商[4] - 公司通过创新和与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更高能效、高性能的产品[4] - 公司在全球拥有制造足迹，覆盖美国、欧洲和亚洲[4]

核心观点 - 看多GlobalFoundries Inc (GFS) 的核心论点在于其是美国重建半导体自给自足战略的核心执行者 公司凭借其“可信赖代工厂”地位、已获得的巨额政府资助以及与政府和工业客户的长期合同 在国家安全需求驱动的行业中实现了可预测的运营和现金流 体现了从政策承诺到实际交付的差异 [1][2][3][4] 公司战略与市场定位 - 公司处于美国将半导体自给自足提升至国家安全要务这一努力的核心位置 [2] - 公司继承了IBM微电子业务的“可信赖代工厂”地位 是美国国防部指定的少数可生产航空航天、通信和军事应用安全芯片的供应商之一 [2] - 公司的制造能力涵盖射频、电源管理和汽车半导体领域 这些是国防、基础设施和工业系统的基石 [3] - 与仍在努力实现政策承诺的同行不同 公司的产能已嵌入关键任务项目 大部分产能被政府和工业客户的长期合同锁定 确保了高能见度和稳定的现金流 [3] - 公司体现了政策执行而非空谈 在当前环境下 安全、可靠和主权控制定义了价值 公司是美国半导体产业政策的现实体现 [4] 财务与估值 - 截至12月1日 公司股价为35.88美元 [1] - 根据雅虎财经数据 公司追踪市盈率和远期市盈率分别为28.10和18.02 [1] 政策支持与资金 - 公司的地位得到了联邦政策的强化 已获得超过15亿美元的《芯片法案》资金以及政府支持的贷款 用于扩大其在美国的晶圆厂 [3] 同业对比与市场表现 - 此前看多SkyWater Technology Inc (SKYT) 的观点认为其是唯一一家美国独资的纯晶圆代工厂 专注于量子和光子芯片 自2025年1月被报道以来 该股已上涨49.04% [5] - Ridire Research对GlobalFoundries (GFS) 持类似看多观点 强调其政策支持下的执行力 [5]

文章核心观点 - CPO技术将重塑AI数据中心外部带宽，使数据传输速度提高十倍，功耗降低一半，是下一代算力基础设施而非简单的光模块升级[1] - 硅光技术已处于爆发前夜，超过150家企业形成了从上游材料到下游应用的完整生态系统[1] - 产业链全面加速，代工厂、芯片巨头、服务器与云厂商均在布局，围绕CPO的争夺战已全面打响[3] - CPO的商业化节奏将由XPU厂商的带宽需求最终决定，预计2027年全面商业化，是决定下一代AI算力上限的关键[21][26] 代工厂商：产能与技术竞赛 - 晶圆代工厂是硅光规模落地的关键，竞争焦点在于提供光子芯片、电子芯片、异构3D集成及设计流程的一揽子交付能力[4] - 台积电是CPO市场领导者，得益于大客户英伟达的推动，并与Ayar Labs、Celestial AI等硅谷独角兽合作[5] - 英特尔是首家将硅光子技术商业化的公司，已出货超过800万个电光集成电路[5] - 三星将硅光子学定为未来核心技术，全力投入资源，计划2027年实现CPO商业化，意图以此挑战台积电在AI芯片代工市场的地位[5][6] - 格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，旨在加速其在硅光子领域的领先地位，成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业[7] - Tower Semiconductor因硅光流片需求旺盛，股价在几个月内翻番创20年新高，并追加约3亿美元投资用于产能扩张与下一代能力建设[8] 设计服务与网络芯片巨头 - 博通在CPO赛道扮演“节奏设定者”角色，提供可规模化交付的CPO平台方案而非单一芯片[12] - 博通CPO发展历程：2021年启动，2022年展示25.6T CPO演示，2023年将带宽抬升至51.2T并进入样品提供，2024年进入机架级场景演示，2025年展示业界首个6.4T XPU-CPO里程碑[13] - 博通CPO交换机集成光学引擎，最高提供6.4Tb/s数据速率，支持最远约2公里光连接，并形成从25.6Tb/s到102.4Tb/s的交换平台梯队[15] - Marvell宣布以至少32.5亿美元（最高可达55亿美元）收购Celestial AI，旨在将光互连能力纳入其网络与互连版图[17] - Celestial AI的核心资产是其用于高性能计算的光互连硬件架构（光子结构），估值曾达25亿美元[17] - Marvell计划将Celestial技术首先应用于大型XPU系统互连，并逐步集成进定制AI芯片及交换芯片[19] XPU芯片厂商入局 - 英伟达是CPO的最大需求方和系统定义者，其思路是将光学引擎直接集成进交换芯片旁以应对百万GPU级别的互连需求[21][22] - 英伟达透露CPO将在2026年切入其Rubin系列，产值预期高达百亿美元[22] - 英伟达首款CPO交换机Spectrum-X已被Oracle和Meta采用，与传统网络相比能效提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍[22] - AMD通过收购光互连初创公司Enosemi加速补位，并在中国台湾省台南、高雄设立研发中心聚焦硅光子，总投资约新台币86.4亿元，其中政府补贴约新台币33.1亿元[23] - 英特尔是硅光生态的奠基者和最深的基础设施玩家，拥有最成熟的硅光子量产供应链和完整的光电共封装工艺路线，并长期主导行业标准制定[24][25]

行业交流活动 - 中国贸促会会长任鸿斌率中国企业家代表团于12月3日出席了美国半导体行业协会及会员企业座谈会 [1] - 中美双方就推动半导体领域合作、深化多边领域合作、维护全球产业链供应链稳定畅通等议题进行了深入交流 [1] 参与方 - 美方代表包括美国半导体行业协会总裁兼首席执行官诺伊弗、全球政策副总裁桑顿 [1] - 参与座谈的美方企业代表来自高通公司、格芯公司、安森美半导体公司、诺基亚公司、新思科技公司、艾默生公司 [1] - 中方有随团的中国企业代表参加座谈 [1]

活动概述 - 本次活动是格芯（GlobalFoundries）首届业务与战略网络研讨会，主题为“在物理世界中实现人工智能” [2] - 活动形式为网络研讨会，将被录制并可在公司投资者关系网页获取演示文稿和录音 [1][3] 公司业务与战略聚焦 - 公司将提供关于市场、技术和战略的最新信息，重点是在快速发展的物理人工智能领域为格芯带来的机遇 [2] - 公司将展示其MIPS和超低功耗解决方案如何推动物理人工智能应用中智能、自主和互联设备的演进 [2] 参会管理层 - 投资者关系总监Eric Chow主持本次会议 [2] - 其他参会高管包括首席商务官Mike Hogan、格芯旗下公司MIPS的首席执行官Sameer Wasson，以及超低功耗产品线高级副总裁Ed Kaste [3]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * 公司：GlobalFoundries (GF)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 公司：MIPS，GF旗下公司，专注于处理器IP [2] * 行业：半导体行业，特别是物理AI、汽车、工业自动化、消费电子、医疗、数据中心基础设施等领域 [4][5][19][28][29] 核心观点与战略定位 * **物理AI是下一代转型机遇**：当前的数据中心AI投资周期只是序幕，未来是让数百亿设备在现实世界中实时感知、思考、行动和通信 [5] * **物理AI驱动广泛的半导体需求**：包括模拟精度、多模态集成、超低功耗、优化计算、低延迟、安全连接和先进传感电路 [9] * **GF技术组合与物理AI需求高度契合**：公司的产品组合（如FDX超低功耗平台、FinFET、硅光子学、先进封装、BCD、Power GaN）与物理AI对“感知、思考、行动、通信”的半导体要求直接匹配 [10][11][12] * **从纯代工向综合技术解决方案提供商转型**：GF正在演变为提供“代工+IP+定制芯片+软件”的更全面解决方案供应商 [29][49][56] * **MIPS带来关键战略价值**：MIPS提供经过验证的实时处理器IP，其开放RISC-V架构与GF制程技术结合，为边缘物理AI应用构建强大平台 [15][16][17] 市场机会与财务展望 * **物理AI服务可及市场规模**：预计到2030年将达到180亿美元，且该预测偏保守，上行潜力巨大 [28] * **历史市场份额与增长预期**：在已服务的SAM中历史份额约为10%，但在技术优势明显的领域（如汽车雷达）份额可达30%或更高 [37][38] * **营收增长驱动**：物理AI被视为增长“乘数”，预计将使公司营收复合年增长率达到或超过10% [36][41] * **MIPS的营收贡献**：预计2026年将为GF带来6000万至1亿美元的增量营收 [45] * **设计订单势头强劲**：2025年前三季度设计订单数量接近两年前的三倍，其中约95%为GF独家供应 [30] 具体应用与竞争优势 * **汽车电子**：软件定义汽车是物理AI的典型应用，单车半导体价值从5年前的700-1000美元增长至本年代末的约1400美元 [19][20] * **ADAS系统**：GF的FDX平台是高性能雷达的行业领先解决方案，满足400米传感范围、低于0.1度的角分辨率、高达120 GHz工作频率，且在3瓦以下功耗运行的要求 [21] * **人形机器人**：高端工业人形机器人的半导体含量可达现代汽车的3-4倍，为GF带来巨大机会 [23] * **超低功耗与集成优势**：FDX和FinFET平台提供行业领先的低功耗和高集成度，结合嵌入式内存、RF集成和先进封装，可构建满足边缘设备要求的SoC [12][17] * **先进封装能力**：拥有从硅中介层到晶圆键合的全套先进封装内部能力，不仅服务于数据中心，也应用于图像传感、显示、内存堆叠等多个市场 [64][65] * **地理布局与供应链安全**：在美国、德国和新加坡的工厂布局符合本地化采购趋势，是战略优势 [28][52] 客户与生态进展 * **客户参与度显著提升**：与关键行业领导者的互动达到前所未有的水平，客户对话更深入、更丰富 [31][43][51] * **客户群扩大**：MIPS的加入带来了新的客户群，特别是OEM和一级供应商，扩大了GF的覆盖范围 [43] * **与超大规模云厂商的合作**：GF正以IP授权、定制芯片、软件等多维度与超大规模云厂商合作，MIPS IP已在一家主要超大规模云厂商部署，预计2027年将起量 [56] 其他重要内容 * **内存解决方案创新**：持续推动MRAM和RRAM等颠覆性内存解决方案，具有市场上最小的尺寸和最快的访问时间 [23] * **6G与卫星通信机遇**：关注6G发展，认为其频段非常适合公司的RF产品线（如硅基GaN）；低地球轨道卫星基础设施的建设也是公司产品（如硅锗）的机遇 [67][68] * **组织与报告**：物理AI不会作为独立业务部门报告，其影响将体现在公司现有的终端市场细分（如汽车、物联网、航空航天与国防）中 [58]

市场机会与增长前景 - 预计到2030年，物理AI的可服务市场(SAM)将超过180亿美元[69] - 物理AI将推动数十亿设备的增长，预计将需要数十亿个传感器和数十万台服务器[25] - 物理AI的市场机会包括智能家居设备、机器人手术和自动驾驶等领域[68] 业绩与合作 - 2025年预计设计赢得数量将达到约400个，较2023年增长近3倍[72] - 2025年迄今的设计赢得中，95%为独家来源[72] - 公司与全球前8大工业IDM中的7家、前4大领先AI无厂商中的3家及前5大汽车OEM全部达成合作[73] 技术与产品创新 - 公司的FDX技术在功耗和集成度方面提供高达50%的效益[46] - 公司的MIPS平台已向市场交付超过2亿个ADAS系统芯片[42] - 公司的技术将推动下一代移动解决方案的性能、安全性和连接性[64] 未来展望 - 预计未来的物理AI工作负载将专注于实时事件驱动计算[43]