业绩展望 - 公司预计第四季度营收和利润将超出华尔街预期 [1] 市场驱动因素 - 强劲需求主要来自汽车和数据中心市场的客户 [1]

尽管传统处理器的需求并不均衡，但格芯(GFS.US)第三季度业绩高于华尔街的预期。财报显示，该公 司三季度营收达16.9亿美元，同比下降2.9%，超出预期1000万美元；非GAAP每股收益为0.41美元，超 出预期0.03美元。 业绩公布后，该股在盘前上涨，截至发稿，涨7.76%，报37.51美元。 格芯首席执行官Tim Breen表示："公司第三季度业绩表现强劲，营收、毛利率、营业利润率和每股收益 均达到预期范围的高端。连续第四个季度，我们在汽车和通信基础设施以及数据中心终端市场均实现了 强劲的同比增长。随着我们持续优化产品组合并提升业务盈利能力，第三季度毛利率环比和同比增长均 有所提升。此外，我们在硅光子学和FDX平台等关键增长应用领域也看到了客户强劲的增长势头，这令 我们倍感鼓舞。" 展望第四季度，格芯预计营收为18亿美元，上下浮动2500万美元；调整后每股收益预计为0.47美元，上 下浮动0.05美元；毛利率预计为28.5%，上下浮动100个基点。 分析师此前预计营收为17.9亿美元，调整后每股收益为0.47美元。 经调整后的毛利率攀升至26%，这得益于公司更加注重盈利能力和更精明的产品组合。来自汽车 ...

业绩总结 - 第三季度2025年收入为16.9亿美元，同比下降3%[12] - 第三季度2025年净收入为16.88亿美元，同比下降3%[62] - 第三季度2025年毛利润为4.19亿美元，毛利率为24.8%，较去年同期上升460个基点[62] - 第三季度2025年每股摊薄收益为0.44美元，同比增长38%[62] - 第三季度2025年运营利润为1.95亿美元，运营利润率为11.6%[62] 用户数据 - 智能移动设备第三季度收入为7.52亿美元，同比下降13%[40] - 汽车业务第三季度收入为3.06亿美元，同比增长20%[42] - 通信基础设施和数据中心第三季度收入为1.75亿美元，同比增长32%[50] - 非晶圆收入为1.97亿美元，同比增长13%[51] 未来展望 - 第四季度2025年预计净收入为18亿美元，毛利率为27.6%[57] - 调整后的自由现金流利润率约为27%[17] 新产品和新技术研发 - 2025年9月30日的研发费用为130百万美元[70] - 设计胜利同比增长超过50%，过去四个季度中90%以上为独家供应[18] 市场扩张和并购 - 德国德累斯顿的制造能力将在2028年底前提升至每年超过100万片晶圆，投资额为11亿欧元[30] 其他新策略和有价值的信息 - 第三季度2025年调整后的自由现金流为8.93亿美元，占收入的18%[54] - 第三季度2025年非国际财务报告准则（Non-IFRS）净收入为232百万美元[66] - 第三季度2025年非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的EBITDA为573百万美元，EBITDA率为33.9%[75] - 2025年6月30日的经营活动提供的净现金为431百万美元[73]

核心财务表现 - 第三季度实现营收16.88亿美元，与去年同期相比下降5100万美元，降幅为3% [6][7] - 毛利率为24.8%，较去年同期提升100个基点，较上一季度提升60个基点 [6] - 营业利润率为11.6%，较去年同期提升100个基点 [9] - 净利润为2.49亿美元，较去年同期大幅增长7100万美元，增幅达40% [9] - 稀释后每股收益为0.44美元，较去年同期增长0.12美元，增幅为38% [9] - 经营活动产生的净现金为5.95亿美元，较去年同期增长2.2亿美元，增幅为59% [9] 非IFRS财务指标 - 非IFRS毛利率为26.0%，较去年同期提升130个基点 [9] - 非IFRS营业利润率为15.4%，较去年同期提升180个基点 [9] - 非IFRS净利润为2.32亿美元 [7] - 非IFRS稀释后每股收益为0.41美元 [7] - 非IFRS调整后息税折旧摊销前利润为5.73亿美元 [7] - 非IFRS调整后自由现金流为4.51亿美元，自由现金流利润率为26.7% [23] 运营与市场亮点 - 汽车、通信基础设施和数据中心终端市场连续第四个季度实现强劲的同比增长 [3] - 晶圆出货量（300mm等效）为60.2万片，较去年同期增长5.3万片，增幅为10% [9] - 期末现金、现金等价物和有价证券总额为42亿美元 [7] - 公司在产品组合和业务盈利能力方面持续取得进展 [3] 近期业务进展 - 8月宣布其互补双极CMOS平台量产，该高性能硅锗技术可服务于智能手机、无线基础设施、光网络、卫星通信和工业物联网等多个关键市场 [8] - 10月与Silicon Labs扩大合作，将在纽约马尔塔工厂的新40nm超低功耗平台上制造无线片上系统 [8] - 10月宣布计划在德国德累斯顿工厂提高产能，目标在2028年底前达到每年超过100万片晶圆，使其成为欧洲同类最大生产基地 [8] - 客户在关键增长应用领域（如硅光子和FDX平台）展现出强劲发展势头 [3] 第四季度业绩指引 - 预计营收为18亿美元，上下浮动2500万美元 [10] - 预计IFRS毛利率为27.6%，上下浮动100个基点；非IFRS毛利率为28.5%，上下浮动100个基点 [10] - 预计IFRS营业利润率为13.3%，上下浮动180个基点；非IFRS营业利润率为16.8%，上下浮动170个基点 [10] - 预计IFRS稀释后每股收益为0.35美元，上下浮动0.05美元；非IFRS稀释后每股收益为0.47美元，上下浮动0.05美元 [10]

In the absence of official data, investors have turned to alternative indicators, including a report from ADP released on Tuesday. That report showed that the private sector lost an average of 11,250 jobs per week during the four weeks ending October 25th. The figures suggest that the labor market weakened in the latter half of October compared with the earlier part of the month. Separately, economists at Goldman Sachs estimated that U.S. payrolls fell by 50,000 in October after accounting for employees par ...

合作与技术引进 - 公司与台积电签署了650V和80V氮化镓技术的授权协议 [1] - 此项战略举措将加速公司下一代氮化镓产品的开发 [1] - 协议将为全球客户群提供基于美国的氮化镓产能 [1] 技术定位与市场应用 - 氮化镓正成为满足电源系统对更高效率、功率密度和紧凑性需求的下一代解决方案 [2] - 公司正在开发全面的氮化镓产品组合，包括针对电动汽车、数据中心、可再生能源系统和快速充电电子产品的高性能技术 [2] - 公司的氮化镓解决方案专为恶劣环境设计，在工艺开发、器件性能和应用集成方面采用整体可靠性方法 [2] 生产计划与时间表 - 公司将在其佛蒙特州伯灵顿的制造工厂对授权的氮化镓技术进行认证 [3] - 将利用该工厂在高电压硅基氮化镓技术方面的专业知识，加速为寻求下一代功率器件的客户实现大规模生产 [3] - 开发计划于2026年初开始，生产将在同年晚些时候启动 [3] 公司战略与高管观点 - 此次合作强化了公司对创新的承诺及其在差异化技术上的战略重点 [4] - 通过引入成熟的氮化镓技术，公司将加速下一代氮化镓芯片的开发 [4] - 目标是为数据中心、汽车和工厂车间等关键任务应用提供解决关键功率差距的差异化解决方案 [4]

季度业绩预期 - 华尔街分析师预计公司季度每股收益为0.38美元，同比下降7.3% [1] - 预计季度营收为16.8亿美元，同比下降3.7% [1] - 过去30天内，对季度每股收益的共识预期未发生修正 [2] 分业务营收预期 - 预计晶圆制造业务营收将达14.9亿美元，同比下降4.6% [5] - 预计智能移动设备终端市场营收为6.6973亿美元，同比下降22.8% [5] - 预计非晶圆营收为1.9997亿美元，同比增长14.9% [6] - 预计家庭与工业物联网终端市场营收为2.74亿美元，同比下降11% [6] - 预计汽车终端市场营收为3.6706亿美元，同比增长43.4% [6] - 预计通信基础设施与数据中心终端市场营收为1.8179亿美元，同比增长36.7% [7] 运营指标与市场表现 - 预计晶圆出货量将达到577片，高于去年同期的549片 [7] - 公司股价在过去一个月下跌2.6%，同期标普500指数下跌0.2% [7]

合作概述 - 格芯与芯科实验室宣布扩大战略合作伙伴关系，共同推动下一代高能效无线技术的研发[1] - 合作旨在加速在格芯纽约马尔塔先进晶圆厂的高性能无线解决方案研发与量产进程[1] - 研发工作已启动，预计在未来几年内逐步提升产量[1] 技术合作细节 - 芯科实验室的无线片上系统将采用格芯全新的40纳米超低功耗平台进行生产[1] 合作目标与影响 - 合作旨在满足市场对芯科实验室Series 2产品日益增长的需求[1] - 合作目标包括通过增强全球供应链韧性，为客户提供具有竞争力、安全且可扩展的无线解决方案[1] - 合作体现了双方对创新和美国制造领导力的共同承诺[1]

合作公告概述 - GlobalFoundries与Silicon Labs宣布扩大战略合作伙伴关系，以推进下一代高能效无线技术的开发并扩大美国本土的半导体制造[1] 合作目标与意义 - 此次合作旨在加速高性能无线解决方案的开发和量产，这些方案将在GlobalFoundries位于纽约州马尔塔的先进工厂生产，以增强美国半导体的韧性[2] - 合作反映了双方对加强美国半导体领导地位和构建更具韧性、地理分布多元化的供应链的共同承诺[4] 技术平台与产品细节 - Silicon Labs的无线系统级芯片将采用GlobalFoundries新的40纳米超低功耗平台进行制造[3] - 该40ULP-ESF3平台基于公司经过硅验证的40纳米平台，并集成了嵌入式SuperFlash技术，结合了超低待机泄漏器件、高耐用性和集成模拟功能[3] - 该技术平台非常适合需要始终在线功能、数据安全性和高能效的安全、电池供电的物联网边缘应用[3] 公司管理层评论 - Silicon Labs总裁兼首席执行官表示，此次合作彰显了双方对创新和美国制造业领导地位的共同承诺，旨在满足其Series 2产品不断增长的需求，并加强全球供应链韧性[4] - GlobalFoundries首席执行官表示，将这种差异化的低功耗技术引入其纽约工厂，扩大了公司提供高能效关键芯片的能力，并强调了其对安全的在岸半导体制造的承诺[4] 市场定位与需求 - 此次扩大的合作旨在应对消费和工业物联网应用对先进无线连接日益增长的需求[4] 项目时间表 - 开发工作已在进行中，生产将在未来几年内逐步提升[5]

合作公告概述 - GlobalFoundries与Silicon Labs宣布扩大战略合作伙伴关系，以推进下一代高能效无线技术的开发并扩大美国本土的半导体制造[1] 合作目标与意义 - 此次合作旨在加速高性能无线解决方案的开发和量产，这些方案将在GlobalFoundries位于纽约州马尔塔的先进工厂制造，以增强美国半导体产业的韧性[2] - 扩大合作旨在满足消费和工业物联网应用对先进无线连接日益增长的需求，并体现两家公司对加强美国半导体领导地位和构建更具韧性、地理分布多元的供应链的承诺[4] 技术细节与产品应用 - Silicon Labs的无线系统级芯片将采用GlobalFoundries新推出的40纳米超低功耗平台进行制造[3] - 该40ULP-ESF3平台基于经过硅验证的40纳米平台，并集成了嵌入式SuperFlash技术，结合了超低待机泄漏器件、高耐用性和集成模拟功能，非常适合需要始终在线、数据安全和高能效的电池供电物联网边缘应用[3] 公司高层评论 - Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示，深化与GlobalFoundries的合作将加速美国本土在无线连接领域的创新，满足其Series 2产品不断增长的需求，并加强全球供应链韧性[4] - GlobalFoundries首席执行官Tim Breen指出，此次合作是双方伙伴关系的一个重要里程碑，旨在为下一代智能消费和工业设备提供安全可靠的无线连接及高能效解决方案，并将差异化的低功耗技术引入其纽约工厂[4] 时间规划 - 开发工作已在进行中，量产将在未来几年内逐步提升[5]