收入和利润（同比环比） - 第四季度收入为18.3亿美元，同比下降1%，环比增长5%[4][7] - 全年收入为67.5亿美元，同比下降9%[4][10] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[14] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[14] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[23] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[23] 成本和费用（同比环比） - 第四季度毛利率为24.5%，Non-IFRS毛利率为25.4%，同比下降380个基点[4][7] - 2024年第四季度毛利率为24.5%，同比下降3.8个百分点[23] - 2024年全年研发支出为4.96亿美元，同比增长15.9%[14] - 2024年第四季度研发支出为1.21亿美元，同比增长15.2%[23] 净利润和亏损 - 第四季度净亏损7.29亿美元，Non-IFRS净利润为2.56亿美元[4][7] - 全年Non-IFRS净利润为8.7亿美元，同比下降30%[4][10] - 2024年第四季度营业亏损7.01亿美元，主要由于长期资产减值9.35亿美元[14] - 2024年全年营业亏损2.14亿美元，而2023年营业利润为11.29亿美元[14] - 2024年第四季度非IFRS调整后净利润为2.56亿美元，净利润率为14%[23] 现金流和资本支出 - 第四季度非国际财务报告准则(Non-IFRS)调整后自由现金流为3.28亿美元，全年累计达11.07亿美元[3][4] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，较2023年的18.04亿美元大幅下降[20] - 2024年全年经营活动现金流为17.22亿美元，较2023年下降18.9%[20] - 2024年第四季度非IFRS调整后自由现金流为3.28亿美元[27] - 2024年全年运营现金流为17.22亿美元，同比下降18.9%[27] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，同比下降65.4%[27] 资产和负债 - 公司现金及等价物为42亿美元[4] - 2024年末现金及现金等价物为21.92亿美元，较2023年末减少1.95亿美元[17] - 2024年末总资产为167.99亿美元，较2023年末减少6.9%[17] - 2024年末存货为16.24亿美元，较2023年末增长9.2%[17] 业务表现 - 第四季度晶圆出货量(300mm等效)为59.5万片，同比增长8%[7] - 公司是全球领先的半导体制造商之一，提供设计、开发和制造服务，业务覆盖美国、欧洲和亚洲[38] 管理层讨论和指引 - 2025年第一季度收入指引为15.5亿至16亿美元，Non-IFRS毛利率中值为23%[12] - 公司计划通过美国CHIPS和科学法案以及纽约州Green CHIPS获得资金支持，但若资金延迟或扣留可能影响预期结果和扩张计划[39] 其他重要内容 - 第四季度因纽约工厂资产减值计提9.35亿美元[3] - 2024年第四季度记录9.35亿美元长期资产减值损失[33] - 2024年第四季度非IFRS调整后EBITDA为6.61亿美元，EBITDA利润率为36.1%[30] - 公司将于2025年2月11日美国东部时间上午8:30举行财报电话会议，详细讨论2024年第四季度及全年业绩[36] - 电话会议将通过公司投资者关系网站进行网络直播，并在实际通话后24小时内提供回放[37] - 公司业务可能受到地缘政治条件的影响，包括中美政治和贸易紧张局势、乌克兰和以色列冲突[39] - 公司业绩可能受到全球经济状况恶化的影响，包括通货膨胀上升和潜在的经济衰退[39] - 公司提醒投资者不要过度依赖前瞻性声明，因为这些声明基于当前可用信息，可能因各种风险和不确因素而无法实现[39][40] - 公司建议投资者参考其2023年20-F年度报告、6-K表格当前报告以及其他提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告，以了解潜在风险和不确定性[40]

文章核心观点 2025年2月11日GlobalFoundries公布2024年第四季度和全年初步财务结果 虽行业面临挑战但公司运营出色 产生超10亿美元非国际财务报告准则调整后自由现金流 对2025年增长有信心[1][4] 各部分总结 第四季度财务亮点 - 营收18.3亿美元 毛利率24.5% 非国际财务报告准则毛利率25.4% [6] - 运营利润率 -38.3% 非国际财务报告准则运营利润率15.6% [6] - 净亏损7.29亿美元 非国际财务报告准则净收入2.56亿美元 [6] - 摊薄后每股亏损1.32美元 非国际财务报告准则摊薄后每股收益0.46美元 [6] - 非国际财务报告准则调整后息税折旧及摊销前利润6.61亿美元 [6] - 期末现金、现金等价物和有价证券42亿美元 经营活动提供净现金4.57亿美元 非国际财务报告准则调整后自由现金流3.28亿美元 [6] 2024年全年财务亮点 - 营收67.5亿美元 毛利率24.5% 非国际财务报告准则毛利率25.3% [6] - 净亏损2.62亿美元 非国际财务报告准则净收入8.7亿美元 [6] - 摊薄后每股亏损0.48美元 非国际财务报告准则摊薄后每股收益1.56美元 [6] - 非国际财务报告准则调整后息税折旧及摊销前利润24.75亿美元 [6] - 全年经营活动提供净现金17.22亿美元 非国际财务报告准则调整后自由现金流11.07亿美元 [6] 近期业务亮点 - 宣布在纽约马耳他工厂开发先进封装和测试能力中心 获纽约州和美国商务部资助 满足多领域芯片需求 [7] - 与IDEMIA合作提供下一代智能卡技术 欧洲制造测试 确保供应可靠 [7] - Lightmatter将用公司Fotonix™平台开发AI互连解决方案 [7] 季度业绩总结 - 2024年Q4净营收18.3亿美元 同比降1% 环比升5% [10] - 多项指标同比有降 如毛利润降14% 运营利润降331%等 但环比有升 [10] - 晶圆出货量（300mm等效）59.5万片 同比和环比均升8% [10] 年度业绩总结 - 2024财年净营收67.5亿美元 同比降9% [13] - 多项指标同比下降 如毛利润降21% 运营利润降119%等 [13] - 晶圆出货量（300mm等效）212.4万片 同比降4% [13] 2025年第一季度业绩指引 - 净营收15.5 - 16亿美元 毛利润3.25 - 3.7亿美元等 [15] - 非国际财务报告准则指标表现更优 如非国际财务报告准则毛利润3.41 - 3.84亿美元 [15] - 预计净利息收入和其他收支0 - 800万美元 所得税费用1600 - 3300万美元 [18] 非国际财务报告准则相关 - 定义多项非国际财务报告准则指标 如非国际财务报告准则毛利润等 [38] - 2024年Q4记录9.35亿美元长期资产减值费用 公司认为调整非国际财务报告准则指标利于对比 [4][39] - 非国际财务报告准则指标为补充信息 有局限性 不同公司计算方式或不同 [42] 其他信息 - 公司将于2025年2月11日上午8:30举办财报电话会议 可注册参加并在官网观看直播和回放 [43][44] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商 提供设计、开发和制造服务 [45]

文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）宣布领导层过渡任命，任命托马斯·考尔菲尔德博士为执行董事长，蒂姆·布林为首席执行官，尼尔斯·安斯科夫为总裁兼首席运营官，此次领导层变动将于2025年4月28日生效，旨在推动公司下一阶段增长 [1] 领导层任命情况 - 托马斯·考尔菲尔德博士被任命为执行董事长，接替艾哈迈德·亚希亚，亚希亚将卸任董事会主席一职 [1] - 蒂姆·布林被任命为首席执行官，接替考尔菲尔德，他自2018年加入格芯，目前担任首席运营官 [1] - 尼尔斯·安斯科夫被任命为总裁兼首席运营官，目前担任格芯首席商务官 [1] 各方评价 - 亚希亚表示与客户合作将格芯打造成领先半导体制造商，董事会和考尔菲尔德选择布林为新CEO，考尔菲尔德将以执行董事长身份继续为公司战略合作出力 [2] - 董事会独立董事大卫·克尔科称董事会一致选择布林为下一任CEO，相信他能带领公司前进 [2] - 布林称很荣幸被任命为CEO，格芯有能力满足全球客户需求，期待与考尔菲尔德和安斯科夫合作推动公司发展 [2] - 考尔菲尔德称布林在制定公司战略和整合全球运营方面发挥重要作用，对其领导公司进入下一阶段充满信心，也期待安斯科夫承担更多商业战略执行责任 [2] 领导层履历 - 考尔菲尔德2018年成为格芯总裁兼CEO，重新定位技术组合，带领公司实现可持续盈利，2021年推动公司首次公开募股，在全球芯片短缺期间专注供应链建设等 [2] - 布林在纽约负责公司全球运营，2018年加入格芯后担任多个高级管理职位，此前在穆巴达拉投资公司任职，还曾在麦肯锡公司担任合伙人 [3][4] - 安斯科夫2023年加入格芯担任首席商务官，拥有超25年半导体行业经验，此前在德州仪器担任高级副总裁和执行官 [5] 其他信息 - 公司将于2025年2月11日上午8:30举办电话会议，回顾2024年第四季度和全年财务业绩，相关财务结果和会议网络直播将在公司投资者关系网站公布 [6] - 格芯是领先的半导体制造商，为多个高增长市场提供创新产品，全球制造基地覆盖美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 - 格芯宣布领导层过渡任命，旨在加速公司下一阶段增长，任命将于2025年4月28日生效 [1] 领导层任命情况 - 董事会任命托马斯·考尔菲尔德博士为执行董事长，蒂姆·布林为首席执行官，尼尔斯·安德斯库夫为总裁兼首席运营官 [1] - 艾哈迈德·亚希亚卸任董事长及董事会职务，考尔菲尔德接替其董事长职位，布林接替考尔菲尔德首席执行官职位，安德斯库夫接替布林首席运营官职位 [1] 各方评价 - 亚希亚认为公司已具备坚实基础，是迈向新高度的合适时机，董事会和考尔菲尔德选择布林是因其有清晰愿景、明确战略、出色运营记录和推动业务表现的能力 [2] - 董事会独立董事大卫·克尔科表示，经深思熟虑的多年继任规划流程，董事会一致选择布林为下一任首席执行官，相信他能引领公司前进 [2] - 布林称很荣幸被任命，格芯凭借团队、技术和制造布局能满足全球客户需求，期待与考尔菲尔德和安德斯库夫合作，为股东创造价值 [2] - 考尔菲尔德认为布林在塑造公司战略和整合全球运营方面发挥关键作用，对其领导公司进入下一阶段充满信心，也期待安德斯库夫承担更大责任 [2] 主要人物履历 - 考尔菲尔德2018年成为格芯总裁兼首席执行官，重新定位技术组合，带领公司实现可持续盈利，2021年牵头公司首次公开募股，专注构建弹性供应链等 [2] - 布林自2018年加入格芯，2023年起担任首席运营官，此前在穆巴达拉投资公司任职，还曾是麦肯锡公司合伙人，现任诺瓦化学董事长 [2][3][4] - 安德斯库夫2023年加入格芯担任首席商务官，拥有超25年半导体行业经验，此前在德州仪器负责数十亿美元模拟电源业务 [5] 其他信息 - 公司将于2025年2月11日上午8:30举办电话会议，回顾2024年第四季度和全年财务结果，相关结果和会议网络直播将在公司投资者关系网站公布 [6] - 格芯是领先的半导体制造商，为多个高增长市场提供创新产品，制造布局覆盖美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 - 格芯宣布在纽约制造工厂内创建先进封装和测试中心，获纽约州和美国商务部投资支持，以满足关键终端市场对芯片的需求 [1] 公司动态 - 公司计划在纽约制造工厂创建先进封装和测试中心，使半导体能在美国本土完成全流程制造，满足关键终端市场对芯片的需求 [1] - 公司预计在纽约先进封装和光子中心投资5.75亿美元，未来10多年再投入1.86亿美元用于研发，未来五年预计在纽约创造约100个全职工作岗位 [4] - 纽约州将为新中心提供最高2000万美元支持，美国商务部将提供最高7500万美元直接资金支持 [5] - 公司在纽约马耳他工厂约有2500名员工，自2011年开业以来已在该工厂投资超160亿美元，该工厂获可信代工厂认证，与美国政府合作生产安全芯片 [6] 行业趋势 - AI增长推动硅光子学、3D和异构集成芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求，硅光子学芯片还可满足汽车、通信等领域的需求 [2] 中心业务 - 为公司差异化硅光子平台提供先进封装、组装和测试服务，实现功率效率和性能优势 [8] - 为航空航天和国防客户提供全交钥匙先进封装、凸块、组装和测试服务，确保敏感国家安全系统用芯片生产不离开美国 [8] - 利用公司12LP+、22FDX®等平台，为3D和异构集成芯片提供先进封装、晶圆对晶圆键合、组装和测试的新生产能力 [8] 公司介绍 - 格芯是领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供创新产品，全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 公司宣布将在2025年2月11日美国东部时间上午8:30公布2024年第四季度和全年财务结果后举行电话会议 [1] 会议信息 - 公司将于2025年2月11日美国东部时间上午8:30与金融界举行电话会议 [2] - 有意者可通过指定链接注册参加电话会议 [2] - 公司财务结果和电话会议网络直播将在GlobalFoundries投资者关系网站上提供 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备等高速增长市场提供产品 [3] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的合作伙伴 [3] - 公司团队专注于安全、长寿和可持续发展 [3] 联系方式 - 如需更多信息可联系ir@gf.com [5]

文章核心观点 - 美国政府向GlobalFoundries追加950万美元资金，推动其氮化镓（GaN）芯片大规模生产，该技术在多领域有重要应用，此前公司已获超8000万美元政府资金支持 [1][5] 政府资金支持 - 美国政府向GlobalFoundries追加950万美元联邦资金，用于推进其在佛蒙特州工厂的GaN芯片制造，使公司更接近大规模生产GaN芯片 [1] - 美国国防部可信访问计划办公室（TAPO）授予的这笔新资金，是支持公司佛蒙特州GaN项目的最新联邦投资 [3] - 自2020年以来，包括此次新资金，公司已从美国政府获得超8000万美元，用于支持研究、开发和推进GaN芯片的全面制造 [5] GaN芯片技术优势及应用 - GaN芯片技术能处理高电压和高温，对提高射频和高功率控制应用的性能和能源效率至关重要，应用领域包括汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等 [1] - GaN芯片技术可使多终端市场取得变革性进展，实现更节能的射频性能和更快充电、更持久的电池，推动新一代设备发展 [3] 公司发展举措 - 获得资金后，公司将继续为其领先的GaN知识产权组合添加新工具、设备和原型制作能力，并进行可靠性测试，推进佛蒙特州200mm GaN芯片的全面制造 [2] - 公司致力于为客户创造快速有效的途径，以实现利用GaN芯片技术独特效率和电源管理优势的创新设计和产品 [2] 公司相关布局 - 佛蒙特州是美国认可的可信铸造厂和公司GaN项目的全球中心，在200mm半导体制造方面长期处于领先地位 [6] - 2024年7月，公司收购Tagore Technology的氮化镓功率产品组合，并在印度加尔各答创建了GF加尔各答功率中心，该中心与佛蒙特州工厂紧密合作，助力推进GaN芯片制造的研究和开发 [6] 公司简介 - GlobalFoundries是全球领先的半导体制造商，与客户合作创新，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场提供更节能、高性能的产品，其全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [7]

文章核心观点 - 半导体公司格芯（Globalfoundries）第三季度财报好于市场担忧，股价周三上涨，虽整体营收下降但超预期，管理层指引也较好，或预示周期见底，其股票对看好下一轮上行周期的投资者有吸引力 [1][2][6] 公司业绩表现 - 第三季度营收同比下降6%至17.4亿美元，调整后（非国际财务报告准则）每股收益下降25%至0.41美元，但均超预期，且自2024年第一季度营收触底后连续两个季度环比增长 [4] - 通信基础设施、物联网和汽车芯片销售下滑，但智能手机芯片销售环比增长14%、同比增长11%，智能手机是公司最大终端市场，占营收50% [5] 公司业绩指引 - 管理层预计第四季度营收环比增长，预测营收在18亿至18.5亿美元之间，而分析师普遍预期为18亿美元 [5] 公司股价表现 - 格芯股价周三截至美国东部时间下午1点32分上涨12.1%，此前表现不佳，今年迄今下跌32%，即便周三反弹后仍如此 [1][6] 行业市场情况 - 过去一到两年，由于疫情期间工业芯片短缺转为过剩，落后边缘半导体领域处于熊市 [3] - 半导体市场具有周期性，工业和落后边缘芯片长期低迷，下一轮上行周期可能即将到来 [6]

业绩总结 - 2024年第三季度净收入为1,739百万美元，同比下降6%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后EBITDA为627百万美元，同比下降6%[13] - 2024年第三季度毛利润为414百万美元，同比下降22%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则毛利率为24.7%，较去年同期下降450个基点[11] - 2024年第三季度运营利润为185百万美元，同比下降29%[13] - 2024年第三季度非国际财务报告准则净收入为229百万美元，同比下降26%[13] - 2024年第三季度稀释每股收益为0.32美元，同比下降29%[13] - 2024年第三季度晶圆出货量为549千片，同比下降5%[13] - 2024年第三季度净现金提供的经营活动为375百万美元，同比下降约9.9%[24] - 2024年第三季度非国际财务报告准则调整后自由现金流为216百万美元，同比增长约132.3%[27] 未来展望 - 2024年第四季度净收入预期为18亿至18.5亿美元[19] - 2024年第四季度毛利润预期为4.17亿至4.68亿美元[19] - 2024年第四季度非国际财务报告准则调整后净收入预期为2.16亿至2.81亿美元[19] - 2024年第四季度调整后每股收益（EPS）预期为0.39至0.51美元[19] 现金流与资产 - 截至2024年9月30日，现金及现金等价物为22.86亿美元，同比下降约4.2%[22] - 2024年第三季度总资产为181.05亿美元，较2023年12月31日的180.44亿美元略有上升[22] 非国际财务报告准则信息 - 公司在财报中提到，非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的EBITDA定义有所变化[30] - 非国际财务报告准则调整后的EBITDA为净收入调整后的财务指标，包含财务费用、所得税费用、折旧和摊销等[31] - 非国际财务报告准则调整后的自由现金流为经营活动产生的现金流减去固定资产和无形资产的购买[31] - 非国际财务报告准则毛利率为非国际财务报告准则毛利除以收入计算得出[31] - 非国际财务报告准则净收入为净收入减去股权激励、重组费用及相关税务影响[31] - 公司强调非国际财务报告准则财务信息仅供补充参考，不应单独考虑[33] - 其他公司可能以不同方式计算非国际财务报告准则指标，这可能限制其作为比较指标的有效性[33] - 公司提供的非国际财务报告准则财务指标有助于投资者了解公司在特定期间内生成的现金性质和金额[32]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度公司报告收入为17.39亿美元，较上季度增长约7%，但同比下降6% [11][35] - 非国际财务报告准则下的毛利率为24.7%，超过指导范围的中点 [17][44] - 第三季度净收入为2.29亿美元，同比下降约7900万美元，稀释后每股收益为0.41美元，超出指导范围的高点 [47] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备占第三季度总收入的约50%，收入较上季度增长约14%，同比增长约11% [37] - 家庭和工业物联网市场占总收入的约18%，收入较上季度增长约4%，但同比下降25% [39] - 汽车市场占总收入的约15%，收入较上季度下降约5%，同比下降16% [41] - 通信基础设施和数据中心市场占总收入的约7%，收入较上季度下降14%，同比下降约15% [42] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场预计2024年将实现高单位数的收入增长，尽管短期内面临库存管理挑战 [23][41] - 智能移动设备市场在2024年预计将保持平稳，主要受客户库存正常化的影响 [25][38] - 物联网市场在第三季度实现了4%的环比增长，但全年仍然下降，主要由于客户的库存水平较高 [28][39] - 通信基础设施和数据中心市场的收入下降主要是由于客户的节点迁移减缓，但高带宽通信和高效能电源转换的机会正在增加 [30][42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于多样化产品组合和扩大客户基础，特别是在汽车、智能移动设备和物联网等关键市场 [12][24] - 公司计划在未来几年内将22、28和40纳米技术的产能转移到纽约马尔塔工厂，以增强其在美国的制造能力 [15][16] - 公司与NXP的合作表明其在汽车和物联网领域的技术领导地位，特别是在22FDX平台上的设计胜利 [14][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为2024年第一季度是收入的低点，预计将实现逐季增长 [10][59] - 对于2025年，管理层表示将是一个增长年，尽管具体增长幅度将取决于行业表现和宏观经济环境 [60][61] - 管理层对未来的现金流生成能力表示乐观，预计2024年将接近10亿美元的自由现金流 [19][110] 其他重要信息 - 公司在第三季度实现了7.79亿美元的非国际财务报告准则调整后的自由现金流 [19] - 公司在第三季度的资本支出为1.62亿美元，占收入的约9% [48] - 截至第三季度末，公司现金及现金等价物和可市场证券总额约为43亿美元 [49] 问答环节所有的提问和回答 问题: 如何看待2025年的市场前景 - 管理层认为2025年将是一个增长年，尽管具体增长幅度将取决于行业表现和宏观经济环境 [60][61] 问题: 关于毛利率的看法 - 管理层表示，预计2025年随着行业复苏和利用率的提高，毛利率将会改善 [65] 问题: 智能移动设备市场的需求趋势 - 管理层指出，智能移动设备市场正在恢复增长，特别是在RF组件和功率设备方面 [71][130]