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SCHMID Group N.V.(SHMD)
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SCHMID Group secures Major Orders for AI Server PCB Production Equipment
Globenewswire· 2025-10-22 19:31
公司订单与业务突破 - 公司宣布在AI服务器用印刷电路板领域获得两项重要订单[1] - 第一个项目将交付包含先进V+和H+系统的完整湿法工艺设备[2] - 第二个项目涉及供应技术关键的水平H+机器,标志着在典型PCB和IC基板业务之外的突破[2] - 其中一位客户授予公司整条生产线的全权负责,显示出对技术和服务的强烈信心[3] 行业市场背景 - 半导体行业收入在2025年将达到7855亿美元,并在AI应用推动下加速增长,预计到2029年达到1.1万亿美元[5] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%,北美主要云服务提供商引领增长,欧洲和中东的主权云项目提供支持[5] - 由于高带宽内存堆栈数量增加以及AI应用中共封装光学的要求,对大尺寸基板的需求正在上升[6] 技术趋势与公司定位 - AI服务器领域具有快速创新周期和频繁硬件更新的特点,典型AI服务器板的生命周期仅为18至24个月[8] - 每一代AI服务器板需要更多层、更小特征尺寸、更严格的工艺窗口和新材料,这正是公司V+、H+及未来几何形状的C+系统的优势所在[9] - 公司通过赢得这些项目,将自身定位于这一周期的中心,并致力于成为在预计保持两位数增长的行业中的长期合作伙伴[10]
SCHMID GROUP ships first InfinityLine P+ Panel-Level Plating System  A Breakthrough in Integrated Plating Technology
Globenewswire· 2025-10-08 22:42
产品发布核心信息 - SCHMID集团宣布首次发货其新型InfinityLine P+系统,这是一种新开发的面板级电镀设备,集成了光阻剥离功能 [1] - 该产品为先进基板和面板级封装制造商提供了现代化、高效且维护成本低的替代方案 [1] 产品技术特点 - InfinityLine P+是一种无接触、双面垂直簇式电镀系统,可配置多个电镀、预处理、清洁和冲洗模块 [3] - 每个电镀腔室集成了预酸洗、电镀和后冲洗序列,分段式可移动阳极实现了面板上铜分布的均匀控制 [3] - 采用新型去离子水冷却钛触点,确保即使在极薄(低至200纳米)的种子层上也能可靠运行 [9] - 与竞争系统不同,该设备将光阻剥离直接集成到电镀工作流程中,最大限度地减少了处理、转移步骤和工具间的转换 [4] 竞争优势与客户价值 - 该设备在动态制造环境中具有竞争优势,尤其适用于设计变更频繁、种子层薄或工艺集成要求严格的场景 [5] - 其集成设计带来了更高的设备正常运行时间、更小的占地面积、更短的工艺链和更低的总拥有成本 [7] - 系统具备全面的工业4.0兼容性,支持AGV和OHT物流,提供基于Web的人机界面和MES连接能力 [9] 公司战略与行业定位 - 此次发货标志着电镀技术发展的一个重要里程碑,公司旨在创建一个集预处理、电镀到光阻剥离于一体的单一集成平台 [10] - InfinityLine P+通过集成剥离、分段电流分布和在薄种子层上的卓越可靠性实现了差异化 [11] - 该技术为下一代先进封装和高密度PCB应用提供了关键的使能技术,是对现有电镀平台极具竞争力的替代方案 [13] 商业化进展 - 首台设备的发货标志着商业化的开始,初步客户安装和试点运行计划在下一季度进行 [12] - 公司目前邀请潜在客户探讨演示、集成概念和现已可用的服务模式 [12]
SCHMID Group Expands Advanced Packaging Portfolio to Power the AI Era
Globenewswire· 2025-10-08 22:26
行业增长前景 - 全球半导体及先进封装市场未来5年复合年增长率预计约为10% [2][14][15] - 传统PCB行业预计以8%的复合年增长率增长,其中AI服务器板增长势头最强,复合年增长率约20% [3][15] - IC载板预计将以15%的复合年增长率扩张,由小型化趋势及新互连技术需求推动 [3][15] 公司战略与产品组合扩展 - 公司宣布大幅扩展产品组合,以满足AI时代对先进封装基板和高性能服务器板激增的需求 [1][4][14] - 通过扩展现有的InfinityLine产品系列及新开发的生产设备,公司定位为下一代封装基板和AI服务器PCB领域的领导者 [4][12] - 新产品InfinityLine L+(面板级基板化学机械平坦化解决方案)和InfinityLine P+(下一代单面板电镀设备)计划于2025年底推出,以满足下一代基板和AI服务器PCB的要求 [12] 技术领导力与市场定位 - 公司凭借SCHMID QuantumLine和SCHMID-AVACO等离子设备,实现高良率的玻璃核心基板生产 [12] - 公司通过SCHMID ET-Board技术,支持面板级铜Damascene制造,以实现规模化小型化 [12] - 随着AI公司对Chip-on-Wafer-on-PCB解决方案需求增长,公司凭借最佳良率和最低拥有成本在行业中具有独特定位 [5] 财务与运营展望 - 公司预计2025年仍为过渡年,从2026年起将实现超越市场的增长,尤其AI驱动产品线将带来超比例增长 [6] - 现有产品InfinityLine H+仍是销量最高的设备,增长与市场同步;InfinityLine V+满足复杂高端PCB需求;新产品InfinityLine C+正成为第二大收入贡献者 [12] - 公司成立于1864年,目前在全球拥有超过800名员工,在德国和中国设有技术中心和生产基地 [9]
美联储的SCHMID:限制性政策目前是适当的
搜狐财经· 2025-08-12 22:37
美联储政策评估 - 政策当前具有一定限制性但未达到很强限制程度 [1] - 限制性政策立场在现阶段被评估为适当 [1] 经济与通胀现状 - 经济增长保持稳健态势 [1] - 通胀水平仍处于过高状态 [1]
SCHMID Group Update on Order Situation and Market Development in 2025
Globenewswire· 2025-05-22 05:05
文章核心观点 - 受中美贸易冲突影响,施密德集团在2024年经历挑战后现迎来转机,订单处于预期范围,市场趋势向好,公司有望实现可持续增长 [1][10] 公司现状 - 公司目前订单处于预期范围,延续2024年底开始的积极市场趋势 [1][10] - 公司正评估战略和财务合作机会,以加强关键地区市场地位并推动增长 [3] 行业趋势 - AI服务器领域动态增长,市场兴趣和需求增加推动业务量显著上升,该趋势将在2025年剩余时间及2026年持续并加强 [2] 公司目标 - 公司目标是确保长期竞争力和实现可持续增长,将及时对合作计划做出决策 [4] 公司简介 - 施密德集团是高科技行业解决方案全球领导者,业务涵盖电子、光伏、玻璃和能源系统等领域 [5] - 公司成立于1864年,全球员工超800人,在德国和中国等地设有技术中心和生产设施,还有多个全球销售和服务点 [5] - 公司专注为多行业开发定制设备和工艺解决方案,其生产解决方案具备先进技术、高产、低成本、高效、优质和可持续等特点 [5]
美联储的SCHMID因妻子去世而缺席FOMC会议,明尼阿波利斯联储银行行长KASHKARI将代替SCHMID投票。
快讯· 2025-05-06 21:26
人事变动 - 美联储官员SCHMID因个人原因(妻子去世)将缺席联邦公开市场委员会会议 [1] - 明尼阿波利斯联储银行行长KASHKARI将代替SCHMID在FOMC会议上行使投票权 [1]
SCHMID Group N.V.(SHMD) - 2023 Q4 - Annual Report
2024-05-16 05:00
业务合并交易情况 - 2024年4月29日,Schmid Group完成业务合并,Pegasus TopCo B.V.向股东发行99股普通股,Schmid股东以面值购买100股,还认购2800万股及500万或有股份[908] - 业务合并后,Pegasus TopCo B.V.变更为荷兰公共有限公司并更名为SCHMID Group N.V.,Schmid Group向Pegasus A类和B类股股东及XJ Harbour发行股份,Pegasus与Merger Sub合并[909] - 业务合并按资本重组会计处理,Pegasus为“被收购”公司,其净资产按历史成本计量,无商誉或无形资产[910] - Schmid被认定为会计收购方,因其股东在TopCo投票权最大、高级管理层主导合并后公司、业务构成TopCo持续运营且规模更大[911] - 业务合并中,Pegasus公众股东可赎回A类普通股,实际赎回3038480股,每股11.13美元(10.60欧元)[914] - 2160.49万份Schmid股份、146.1537万份Pegasus A类普通股(赎回金额1580万美元,合1500万欧元)和562.5万份Pegasus B类普通股将转换为3581.1537万份TopCo普通股,面值为0.01欧元[940] 合并后股权结构 - 截至2024年4月29日,TopCo流通股情况:Schmid股东28725000股,占比75.6%;XJ Harbour 1406361股,占比3.7%;Pegasus公众股东4274037股,占比11.3%;赞助商等3569464股,占比9.4%[915] 财务数据关键指标变化 - 2023年12月31日止年度,合并后预计收入为9506000欧元,毛利润为26397000欧元,营业利润(亏损)为 - 47918000欧元,净收入(亏损)为 - 45156000欧元[919] - 预计加权平均普通股流通股数(基本和摊薄)为37974862股,预计每股净亏损为 - 1.189欧元[919] - 预计加权平均普通股流通股数(基本和摊薄)为37974862股,预计每股净亏损为 - 1.189欧元[919] - 2023年预计净亏损4515.6万欧元[949] - 2023年加权平均流通股数(基本和摊薄)为3797.4862万股[949] - 2023年基本和摊薄每股净亏损为1.189欧元[949] 成本和费用 - 交易会计调整中,信托账户持有的47697000欧元投资清算并重新分类为现金及现金等价物[930] - 3038480股Pegasus A类普通股被赎回,总赎回金额为32206000欧元,赎回价格约为每股10.60欧元[931] - 递延承销佣金现金结算974000欧元,剩余1351000欧元被豁免[931] - 发行87565股TopCo普通股,作为对某些法律顾问未支付交易费用的补偿[932] - Validus/StratCap, LLC提供2238000欧元贷款,期限12个月,利率9.5%[932] - Pegasus和Schmid预计分别产生约8839000欧元和9945000欧元的交易成本[933] - Pegasus已发生5337000欧元交易成本,截至2023年12月31日,5337000欧元已在运营报表中确认,3488000欧元未支付,3332000欧元预计在2023年后发生[934] - Schmid已发生8871000欧元交易成本,其中1400000欧元作为股权发行成本资本化,截至2023年12月31日,3793000欧元未支付,852000欧元预计在2023年后发生[935] - 公司将确认与认股权证负债增加相关的费用,金额为21万欧元,对应275万份私募认股权证[938] - 根据IFRS 2,公司确认初步估计费用,导致其他储备减少7010.6万欧元[942] - 公司将发行75.6964万份TopCo普通股,作为对本票相关方未付余额和行政支持费的补偿,2023年12月31日未偿金额为659.1万欧元,交易完成时为782.9万欧元[944] - 公司将以140.6361万份TopCo普通股(假定公允价值11.12美元)和3000万欧元现金收购XJ持有的Schmid Technology (Guangdong) Co., Ltd. 24.1%的股权[946] - 2023年业务合并估计交易成本为418.4万欧元[947] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司面临外汇汇率、利率和经营所在国家经济状况变化带来的市场风险[613]