公司概况 - 公司是全球领先的高级混合信号半导体解决方案开发商和无晶圆厂供应商，服务市场包括物联网、个人电脑、企业和汽车以及移动领域[126] - 公司制造业务基于可变成本模型，将所有生产需求外包[128] 费用定义 - 公司研发费用包括产品开发相关物资成本以及为原始设备制造商设计专用集成电路和人类体验解决方案的工程成本[131] - 销售、一般和行政费用包括销售、营销和行政人员费用等[132] - 运营费用中的收购无形资产摊销主要是企业合并购买法下确认的客户关系和商标无形资产的摊销[133] - 重组成本主要反映为降低运营费用和提高近期收购效率而进行业务重组的遣散费[135] - 利息和其他净费用主要反映2031年票据、高级票据和定期贷款安排的利息费用和债务发行成本摊销以及债务提前清偿损失[136] 收购相关 - 2025年1月30日，公司以1.98亿美元现金收购博通物联网市场现有移动安卓Wi-Fi业务相关资产及非独家许可[137] - 收购博通资产后，公司预计核心物联网产品类别年化销售额将超4000万美元[138] 财务数据关键指标变化 - 2025财年第三季度无形资产减值费用为1380万美元[134] - 2025年3月结束的三个月净收入为2.666亿美元，较2024年同期的2.373亿美元增加2930万美元，增幅12.3%[141][143] - 2025年3月结束的九个月净收入为7.915亿美元，较2024年同期的7.12亿美元增加7950万美元，增幅11.2%[141][144] - 2025年3月结束的三个月毛利润为1.158亿美元，占净收入43.4%，较2024年同期的1.103亿美元和46.5%有所下降[141][145] - 2025年3月结束的九个月毛利润为3.589亿美元，占净收入45.3%，较2024年同期的3.264亿美元和45.8%有所下降[141][146] - 2025年3月结束的三个月研发费用增至8860万美元，较2024年同期增加520万美元，增幅6.2%[141][148] - 2025年3月结束的九个月研发费用增至2.532亿美元，较2024年同期增加130万美元，增幅0.5%[141][149] - 2025年3月结束的三个月销售、一般和行政费用降至3470万美元，较2024年同期减少580万美元，降幅14.3%[141][150] - 2025年3月结束的九个月销售、一般和行政费用增至1.342亿美元，较去年同期的1.225亿美元增加1170万美元[151] - 2025年3月结束的三个月收购相关无形资产摊销增加50万美元，增幅12.5%；九个月减少130万美元，降幅9.7%[152] - 无形资产减值费用为1380万美元，与特定知识产权许可有关[153] - 2025年3月结束的三个月利息和其他收入为460万美元，较去年同期减少570万美元；九个月为2300万美元，较去年同期减少840万美元[156][157] - 2025年3月结束的三个月利息费用为570万美元，较去年同期减少1050万美元；九个月为3430万美元，较去年同期减少1450万美元[158][159] - 提前偿还定期贷款安排导致债务提前清偿损失650万美元[160] - 2025年3月和2024年6月现金及现金等价物分别为3.604亿美元和8.769亿美元，减少5165万美元[164] - 2025年3月结束的九个月经营活动产生的现金为8480万美元，去年同期为7090万美元[167] - 2025年3月结束的九个月投资活动使用现金为2890万美元，去年同期为1467万美元[170] - 2025年3月结束的九个月融资活动使用现金为3.13亿美元，去年同期为204万美元[172] 各条业务线数据关键指标变化 - 核心物联网产品应用在2025年3月结束的三个月净收入为6750万美元，较2024年同期增加2020万美元，增幅42.7%，主要因销量增加18.1%和平均售价提高20.8%[141][143] - 企业和汽车产品应用在2025年3月结束的九个月净收入为4.605亿美元，较2024年同期增加3440万美元，增幅8.1%，但部分被特定IP授权收入减少3000万美元抵消[141][144] - 移动产品应用在2025年3月结束的九个月净收入为1.428亿美元，较2024年同期减少1980万美元，降幅12.2%，主要因销量减少8.1%和平均售价降低7.6%，但部分被特定IP授权收入增加450万美元抵消[141][144] 资金状况与风险 - 公司现有现金及现金等价物、经营活动预期现金流、融资活动预期现金流和循环信贷安排下的可用信贷，至少未来12个月足以满足营运资金、其他现金需求和偿债义务[182] - 公司未来资本需求受营收、产品开发支出、重组活动成本、知识产权保护成本等多因素影响[182] - 若无法获得足够资金或无法以可接受条款获得资金，公司为未来长期营运资金需求提供资金、把握商业机会或应对竞争压力的能力可能受限[182] - 公司外国子公司未分配收益目前无需用于满足美国营运资金和其他现金需求，但汇回部分收益可能需支付先前应计的州税和外国税，影响现金流[183] 债务与承诺 - 截至2025年3月，公司长期债务总额为9.458亿美元，其中1年内到期980万美元，1 - 3年到期3880万美元，3 - 5年到期4.388亿美元，5年以上到期4.584亿美元[185] - 截至2025年3月，公司租赁总额为5470万美元，其中1年内到期420万美元，1 - 3年到期2180万美元，3 - 5年到期1350万美元，5年以上到期1520万美元[185] - 截至2025年3月，公司采购义务和其他承诺总额为4970万美元，其中1年内到期1800万美元，1 - 3年到期3170万美元[185] - 截至2025年3月，公司所有合同义务和商业承诺总额为10.502亿美元，其中1年内到期3200万美元，1 - 3年到期9230万美元，3 - 5年到期4.523亿美元，5年以上到期4.736亿美元[185] 税务相关 - 截至2025年3月，公司与不确定税务状况相关的未确认税收利益总额为4470万美元，无法合理可靠估计与税务机关现金结算时间[186] 风险状况 - 截至2025年3月29日，公司现金及现金等价物的利率市场风险和外汇风险与2024财年年度报告披露的风险相比无重大变化[188]

2025财年第三季度整体财务数据 - 2025财年第三季度净收入为2.666亿美元，同比增长12% [2][3][4][6] - 2025财年第三季度GAAP净亏损为2180万美元，即每股基本亏损0.56美元；Non - GAAP净收入为3530万美元，即每股摊薄收益0.90美元 [3][6] - 2025财年第三季度GAAP毛利率为43.4%，Non - GAAP毛利率为53.5% [6] 核心物联网产品业务数据 - 核心物联网产品第三季度销售额同比增长43%，占总销售额的25% [2][4] 第三季度现金流及回购数据 - 第三季度运营现金流超过7400万美元 [5] - 第三季度回购约54.6万股，花费3790万美元 [6] 2025财年第四季度财务预测数据 - 预计2025财年第四季度收入为2.8亿美元±1500万美元 [7] - 预计2025财年第四季度GAAP毛利率为42.5%±2.0%，Non - GAAP毛利率为53.5%±1.0% [7] - 预计2025财年第四季度GAAP运营费用为1.5亿美元±400万美元，Non - GAAP运营费用为1.03亿美元±200万美元 [7] - 预计2025财年第四季度GAAP每股收益（亏损）为（ - 0.68）±0.30美元，Non - GAAP每股收益为1.00±0.20美元 [7] 公司资产及现金等价物数据 - 截至2025年3月，公司总资产为25.543亿美元，较2024年6月的28.25亿美元有所下降[29] - 2025年3月现金及现金等价物为3.604亿美元，较2024年6月的8.769亿美元大幅减少[29] 2025年第一季度财务数据 - 2025年第一季度净收入为2.666亿美元，较2024年同期的2.373亿美元增长12.3%[31] - 2025年前三个月毛利润为1.158亿美元，较2024年同期的1.103亿美元增长5%[31] - 2025年前三个月运营亏损为2630万美元，2024年同期为1740万美元[31] - 2025年前三个月净亏损为2180万美元，2024年同期为1810万美元[31] 2025年前九个月财务数据 - 2025年前九个月净收入为7.915亿美元，较2024年同期的7.12亿美元增长11.2%[31] - 2025年前九个月毛利润为3.589亿美元，较2024年同期的3.264亿美元增长10%[31] - 2025年前九个月运营亏损为6990万美元，2024年同期为7050万美元[31] - 2025年前九个月净亏损为4310万美元，较2024年同期的8270万美元有所收窄[31] 2025年3月止不同周期GAAP与非GAAP毛利润及利润率数据 - 2025年3月止三个月GAAP毛利润为1.158亿美元，2024年同期为1.103亿美元；九个月GAAP毛利润为3.589亿美元，2024年同期为3.264亿美元[34] - 2025年3月止三个月GAAP毛利润率为43.4%，2024年同期为46.5%；九个月GAAP毛利润率为45.3%，2024年同期为45.8%[34] - 2025年3月止三个月非GAAP毛利润为1.427亿美元，2024年同期为1.256亿美元；九个月非GAAP毛利润为4.25亿美元，2024年同期为3.761亿美元[34] - 2025年3月止三个月非GAAP毛利润率为53.5%，2024年同期为52.9%；九个月非GAAP毛利润率为53.7%，2024年同期为52.8%[34] 2025年3月止九个月GAAP与非GAAP净利润及每股收益数据 - 2025年3月止九个月GAAP净亏损为4310万美元，2024年同期为8270万美元；非GAAP净利润为1.044亿美元，2024年同期为6380万美元[34] - 2025年3月止九个月GAAP每股净亏损为1.09美元，2024年同期为2.12美元；非GAAP摊薄后每股净利润为2.62美元，2024年同期为1.62美元[34] 2025年3月止九个月各类活动现金流量数据 - 2025年3月止九个月经营活动提供的净现金为8480万美元，2024年同期为7090万美元[36] - 2025年3月止九个月投资活动使用的净现金为2.89亿美元，2024年同期为1.467亿美元[36] - 2025年3月止九个月融资活动使用的净现金为3.13亿美元，2024年同期为2040万美元[36] 2025年3月期末现金及现金等价物数据 - 2025年3月期末现金及现金等价物为3.604亿美元，2024年同期为8.281亿美元[36]

文章核心观点 Synaptics公司公布2025财年第三季度财报，营收增长，核心物联网产品表现出色，对第四季度业绩持乐观预期 [2][3][4] 财务结果 第三季度财报 - 净收入2.666亿美元，GAAP净亏损2180万美元，即每股基本亏损0.56美元；Non - GAAP净收入3530万美元，即每股摊薄收益0.90美元 [2] - GAAP毛利率43.4%，Non - GAAP毛利率53.5% [6] - 回购约54.6万股，花费3790万美元 [6] 资产负债表 - 截至2025年3月，总资产25.543亿美元，总负债11.673亿美元，股东权益13.87亿美元 [26][27] 损益表 - 第三季度净收入2.666亿美元，成本1.508亿美元，毛利润1.158亿美元，运营亏损2630万美元，净亏损2180万美元 [29] 现金流量表 - 九个月经营活动提供净现金8480万美元，投资活动使用净现金2.89亿美元，融资活动使用净现金3.13亿美元，现金及现金等价物净减少5.165亿美元 [34] 业务亮点 - 营收同比增长超12%，连续四个季度同比增长，核心物联网产品同比增长43%，占总销售额25% [3] - 推出Wi - Fi 7解决方案、广泛市场设备和下一代触摸控制器等新产品 [3] 业务展望 - 专注技术路线图和增长计划，保持灵活和自律应对宏观经济和贸易环境 [4] - 资产负债表强劲，第三季度运营现金流超7400万美元 [4] - 第四季度预计营收、毛利率、运营费用、每股收益等指标情况，营收预计2.8亿美元±1500万美元 [5] 非GAAP财务信息使用 - 公司使用Non - GAAP净收入等指标评估业务，排除股份支付、收购相关成本等项目，以消除潜在差异，便于各期运营表现比较 [11] - 排除项目包括收购和整合相关成本、股份支付、无形资产减值费用、重组成本等多项内容 [12][14][15] 财报会议信息 - 2025年5月8日下午2点PT（下午5点ET）举行第三季度财报电话会议和网络直播，主讲人为临时首席执行官兼首席财务官Ken Rizvi [8] - 分析师和投资者需提前注册，补充幻灯片、发言稿和会议直播及存档可在公司网站获取 [9] 公司简介 - 推动边缘人工智能创新，为产品创新者提供前沿解决方案，使数字体验更智能、快速、直观、安全和无缝 [10]

文章核心观点 Synaptics与村田制作所合作开发面向汽车一级供应商和原始设备制造商的下一代交钥匙无线连接模块，结合双方优势满足汽车市场需求 [1] 合作内容 - 双方合作将Synaptics的Veros Wi-Fi和蓝牙组合片上系统设计到与村田共同开发的模块中 [1] Synaptics优势 - 其无线片上系统在性能、低系统设计成本和低功耗间取得平衡，能在汽车应用所需高温下保持出色吞吐量 [1] - 应用Veros产品组合为汽车制造商提供长期支持，SYN4383 Wi-Fi 6E和SYN4384 Wi-Fi 7产品引脚兼容且软件可升级，SYN4390带来高吞吐量Wi-Fi 7 [2] - 近期收购展示其包括Wi-Fi 8的坚实无线路线图，以满足下一代汽车创新需求 [2] - Veros无缝智能连接涵盖其整个无线产品组合，具备多种特性并内置对Astra AI原生计算平台的支持 [3] 村田制作所观点 - 村田持续推进射频和无线模块设计，很高兴与Synaptics合作，结合Veros片上系统和自身在紧凑可靠模块设计方面的专业知识和经验 [3] 公司介绍 - Synaptics推动边缘人工智能创新，为产品创新者提供前沿解决方案，提升数字体验 [4] - 村田制作所是陶瓷无源电子元件及解决方案、通信模块和电源模块的全球领导者，致力于先进电子材料和多功能高密度模块开发 [5]

文章核心观点 公司宣布扩展Veros无线产品组合，推出首款针对物联网的Wi-Fi 7片上系统，该产品有高性能、低功耗等优势，契合行业发展趋势和市场需求 [1][3] 公司动态 - 公司宣布扩展Veros无线产品组合，推出首款针对物联网的Wi-Fi 7片上系统，包括SYN4390和SYN4384，支持高达320 MHz带宽，提供5.8 Gbps峰值速度和低延迟 [1] - SYN4390现已发售，SYN4384现有限量供应以供评估 [5] 产品特点 - Wi-Fi、蓝牙和Zigbee/Thread组合片上系统支持游戏、AR/VR等应用的高峰值速度和低延迟 [1] - 集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0和Zigbee/Thread，支持Matter，旨在降低系统成本和功耗 [1] - 支持多链路操作，可通过多频段同时收发数据流，实现低延迟、可靠连接和高吞吐量 [2] - 支持Matter和三重组合设计，可在异构无线环境中作为多功能家庭枢纽 [5] - 具备高达5.8 Gbps的峰值速度，采用2×2 + 2×2 MLO、320 MHz通道带宽和4K QAM [6] - 集成射频前端和电源管理IC，有助于降低系统成本和功耗 [6] - 双核蓝牙6.0支持LE音频、信道探测和LE远距离 [6] - Matter和集成的802.15.4无线电可实现Zigbee和Thread网络连接 [6] - 集成Arm内核和内存，可将网络功能从主机处理器卸载，有助于降低系统功耗 [6] 行业前景 - ABI Research预测，到2029年Wi-Fi 7芯片组年出货量将超过20亿，2024 - 2029年复合年增长率达56% [3] - Wi-Fi 7因带宽、吞吐量和延迟改善，为连接设备带来更丰富复杂的用例，但不同产品实施要求不同，边缘物联网面临独特挑战 [4] - 公司多样化的Wi-Fi 7解决方案可满足低功耗、多连接协议支持和AI等独特需求，对推动Wi-Fi 7在多个物联网领域的扩展至关重要 [4]

文章核心观点 公司将于2025年5月8日市场收盘后公布2025财年第三季度财务结果，并于同日下午2点PT（下午5点ET）召开财报电话会议 [1] 财务结果公布 - 公司将在2025年5月8日市场收盘后公布2025财年第三季度财务结果 [1] 财报电话会议 - 公司将在2025年5月8日下午2点PT（下午5点ET）召开财报电话会议，供分析师和投资者讨论财务结果 [1] - 分析师和投资者需在Synaptics Q3 FY2025 Earnings Call Registration预注册参加直播电话会议 [1] - 注册者将收到拨入信息和唯一密码以接入电话会议，建议提前10分钟拨入 [2] - 会议的直播和存档网络广播可从公司网站“投资者关系”板块获取 [2] 公司介绍 - 公司是边缘人工智能领域的领导者，为全球产品创新者提供前沿解决方案，使数字体验更智能、快速、直观、安全和无缝 [3] 联系方式 - 如需更多信息可联系Munjal Shah，电话+1 - 408 - 518 - 7639，邮箱munjal.shah@synaptics.com [5] 社交平台 - 可在LinkedIn、X和Facebook上关注公司，或访问www.synaptics.com [4]

文章核心观点 - 公司宣布推出S3930系列突破性触摸控制器，以满足可折叠OLED移动设备显示屏的技术挑战和高性能需求，该市场正以42%的复合年增长率增长 [1] 产品创新 - 核心创新在于通过改进过滤和隔离触摸信号来降低噪音，关键技术是多频区域并行传感（MFRPS）专利，可减少大型触摸传感器所需的传感脉冲，采用带数字模拟前端（dAFE）的连续时间传感，使多频解码更高效且经济 [2] - 增加升级处理器，采用Si - Five的E7 MCU核心和公司专有的Hydra矢量协处理器，E7用于实现降噪和防误触算法所需的高效高性能计算，Hydra矢量协处理器用于加速依赖大量矩阵运算的机器学习算法 [3] 产品优化 - 设计支持更大的OLED面板，包括LTPO和无偏光片面板，可实现超窄边框，采用最小的5.1 × 6.8 mm封装尺寸，使设备更薄更轻，即使在动态弯曲场景下也能保持一致的触摸性能，为产品开发者留出更多设备空间用于其他需求 [4] 产品进度 - S3930系列目前正在进行样品测试，计划于2025年7月开始大规模生产，多家原始设备制造商（OEM）和液晶模组制造商（LCM）正在评估将其用于下一代设备 [5]

文章核心观点 公司宣布S3930系列突破性触摸控制器，满足可折叠OLED移动设备显示屏独特技术挑战和高性能需求，具有创新特性和优势，已开始样品供货，预计2025年7月量产 [1] 产品背景 - 可折叠OLED大面板存在高背景电容、极端显示噪声和有限感应时间等挑战，且显示屏变薄会使挑战加剧 [2] - 可折叠设备市场复合年增长率达42% [1] 产品创新 - 核心创新可通过改进过滤和隔离触摸信号来降低噪声，关键在于多频区域并行传感（MFRPS）专利技术，减少大型触摸传感器所需感应脉冲，采用带数字模拟前端（dAFE）的连续时间感应，使多频解码更高效且具成本效益 [3] - 增加升级处理器有效处理复杂算法，采用Si - Five的E7 MCU核心和公司专有的Hydra矢量协处理器，E7用于噪声去除和误触缓解算法，Hydra矢量协处理器加速依赖大量矩阵运算的ML算法 [4] 产品优势 - 设计支持更大OLED面板，包括LTPO和无偏光片面板，实现超窄边框 [5] - 采用最小的5.1 × 6.8 mm封装尺寸，使设备更薄更轻，即使在动态弯曲场景下也有一致触摸性能，为产品开发者留出更多设备空间用于其他需求，如更大电池 [5] 产品进度 - S3930系列现已开始样品供货，计划2025年7月量产，多家OEM和LCM正在评估将其用于下一代设备 [6]

文章核心观点 - 公司扩展获奖的Veros™ Triple Combo连接产品组合，推出SYN461x系列超低功耗系统级芯片，适用于嵌入式边缘AI物联网，有望分享约32亿美元市场机会 [1][3] 产品信息 - 产品名称为SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0和低功耗蓝牙（BLE）以及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoCs） [1] - 专为嵌入式边缘AI物联网设计，在功率、系统集成、尺寸和快速上市时间方面进行了优化，具备出色的速率覆盖范围性能和无缝互操作性 [1] - 是符合Matter标准的多功能SoC，提供先进蓝牙功能，如信道探测和LE音频（包括Auracast™） [1] - 目标应用于消费和工业领域，适用于可穿戴设备、智能手表、音频扬声器和耳机、家用电器、安全摄像头、资产追踪器和工厂自动化等设备 [1] 技术亮点 - 扩展公司的Triple Combo系列到超低功耗、高度优化的物联网应用，提供高达50 Mbps的可靠连接，延长电池寿命并最大化覆盖范围 [4] - 具备最多三频段1×1 Wi-Fi支持（2.4、5和6 GHz），采用功率优化架构 [5] - 低功耗蓝牙/BLE，具备用于精确距离测量的信道探测功能 [5] - IEEE 802.15.4（Thread/Zigbee），支持Matter，可在流行的低功耗网络间实现无缝互操作性 [5] - 集成Tx/Rx开关、低噪声放大器（LNAs）和功率放大器（PAs），减少物料清单面积和系统成本，简化设计，仅需直接连接天线 [5] - 提供低引脚数WLBGA封装选项，适用于低成本镀通孔（PTH）印刷电路板，典型电路板成本降低25% [5] - 集成处理器，可减轻主应用处理器负担，帮助最小化系统功耗 [5] - 具备安全启动功能，有助于确保系统完整性 [5] 市场机会 - 公司认为SYN461x的低功耗架构、软件支持和低密度封装可扩大市场覆盖范围，有望分享约32亿美元的市场机会 [3] 产品可用性 - SYN461x系列现已上市 [5] 公司介绍 - 公司是推动边缘AI创新的企业，为前瞻性产品创新者提供支持，通过前沿的Synaptics Astra™ AI原生嵌入式计算、Veros™无线连接和多模式传感解决方案塑造未来 [6] - 业务涵盖从触摸、显示和生物识别到AI驱动的无线连接、视频、视觉、音频、语音和安全处理等领域，提升人们的生活、工作和娱乐体验 [6]

文章核心观点 - 新思科技扩展获奖的Synaptics Astra™ AI-Native平台，推出SR系列高性能自适应微控制器单元，适用于可扩展的上下文感知边缘AI [1] 产品信息 - SR系列有性能（100 GOPS）、效率和超低功耗（ULP）始终开启（AON）三个运行层级，可在各功率级别提供智能 [1] - 基于Arm® Cortex® - M55内核和Arm Ethos™ - U55神经处理单元（NPU），由Astra™ Machina Micro开发套件和开源SDK支持 [1] - 针对多模态消费、企业和工业物联网工作负载进行优化，具有加速器和自适应视觉、音频和语音算法 [1] - 小尺寸MCU有丰富外设，包括多个摄像头接口，可降低系统成本、功耗和占用空间，能集成到多种设备 [1] 平台背景 - 新思科技的物联网Synaptics Astra AI-Native计算平台于EW2024与SL系列MPU一同发布，结合了用于设备边缘的可扩展低功耗计算芯片、开源易用软件工具和Veros™无线连接 [2] 各方评价 - 新思科技高管认为边缘AI处于转折点，SR系列扩展边缘AI处理路线图，可开发认知物联网设备 [3] - Arm高管表示新SR系列基于Arm计算平台，能提供扩展边缘AI部署所需的实时智能和创新 [3] - TIRIAS Research分析师称新思科技的SR系列AI MCU提供可扩展解决方案，能最大化物联网设备感知能力，简化集成并优化功率和性能 [3] 技术亮点 - SR系列包括SR110、SR105和SR102三款MCU，均使用Cortex - M55内核搭配Arm Helium™技术，最高运行频率400 MHz [4] - SR110还有Cortex - M4内核和Arm Ethos - U55 NPU，已开始样品供货；SR105有Ethos - U55 NPU；SR102是单Cortex - M55设备 [4] - Machina Micro套件为初学者和专家提供Astra标志性的“开箱即用”AI开发体验 [4] - SR系列具备高达4 MB系统内存（含ULP AON内存）、流式视觉和音频处理、MIPI - CSI相机输入和直通、低功耗图像信号处理、安全OTP、TRNG、AES - 256、RSA - 4096、SHA - 512等特点 [6] 公司介绍 - 新思科技推动边缘AI创新，为产品创新者提供Synaptics Astra™ AI-Native嵌入式计算、Veros™无线连接和多模态传感解决方案 [7]