市场动态 - Apple（苹果）2025年第一季度芯片出货量同比增长，主要受iPhone 16e搭载Apple A18芯片发布的带动，但受季节性因素影响环比下滑 [4] - MediaTek（联发科）2025年第一季度整体出货量环比增长，增长主要来自入门级与主流市场需求回暖，天玑8400芯片的发布推动了中高端市场增长，但高端市场出货量下滑 [4] - Qualcomm（高通）2025年第一季度出货量环比持平，表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用，包括三星Galaxy S25系列的独家合作，Snapdragon 8 Gen 3系列也获得新订单支持 [4] - Samsung（三星）Exynos芯片2025年第一季度出货量增长，主要得益于Galaxy A56搭载Exynos 1580、Galaxy A16 5G搭载Exynos 1330的发布，Galaxy A26系列的高出货量也推动了Exynos 1380的增长 [4] - UNISOC（紫光展锐）2025年第一季度出货量环比下降，主要原因是LTE芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额 [6] - Huawei（华为）2025年第一季度出货量环比下降，但在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础，搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布推动了海思在本季度的出货增长 [6]

全球科技与互联网公司市值变化 核心观点 - 2025年7月3日全球主要科技与互联网公司市值普遍呈现上涨趋势 其中台积电、特斯拉、甲骨文等公司涨幅显著 而腾讯、阿里巴巴、IBM等公司则出现下跌 [3][4][5] - 半导体行业表现突出 台积电市值达12115亿美元 涨幅3.97% 应用材料市值1524亿美元 涨幅3.4% 科磊市值1218亿美元 涨幅2.48% [3][4][5] - 加密货币相关公司表现分化 Coinbase市值902亿美元 涨幅5.7% 而Circle Internet市值431亿美元 跌幅7.56% [5][7] 公司表现 市值上涨显著的公司 - 台积电市值12115亿美元 涨幅3.97% [3] - 特斯拉市值10166亿美元 涨幅4.97% [3] - 甲骨文市值6459亿美元 涨幅5.03% [3] - AMD市值2245亿美元 涨幅1.77% [3] - 德州仪器市值1958亿美元 涨幅2.44% [3] - MicroStrategy市值1123亿美元 涨幅7.76% [5] - Robinhood市值864亿美元 涨幅6.12% [5] 市值下跌显著的公司 - 腾讯市值5790亿美元 跌幅1.19% [3] - 阿里巴巴市值2641亿美元 跌幅2.86% [3] - IBM市值2673亿美元 跌幅1.22% [3] - 英特尔市值954亿美元 跌幅4.25% [5] - Adobe市值1605亿美元 跌幅3.48% [4] - Circle Internet市值431亿美元 跌幅7.56% [7] 行业表现 半导体行业 - 台积电市值12115亿美元 涨幅3.97% [3] - 应用材料市值1524亿美元 涨幅3.4% [4] - 科磊市值1218亿美元 涨幅2.48% [5] - ASML市值3160亿美元 涨幅1.15% [3] - 美光科技市值1362亿美元 涨幅0.7% [4] 互联网与软件行业 - 腾讯市值5790亿美元 跌幅1.19% [3] - 阿里巴巴市值2641亿美元 跌幅2.86% [3] - ServiceNow市值2091亿美元 跌幅0.21% [3] - Salesforce市值2573亿美元 跌幅0.99% [3] - Shopify市值1555亿美元 涨幅1.86% [4] 加密货币相关公司 - Coinbase市值902亿美元 涨幅5.7% [5] - MicroStrategy市值1123亿美元 涨幅7.76% [5] - Circle Internet市值431亿美元 跌幅7.56% [7] 其他行业 - 特斯拉市值10166亿美元 涨幅4.97% [3] - 奈飞市值5467亿美元 跌幅0.68% [3] - 美团市值660亿美元 跌幅1.98% [5] - 京东市值469亿美元 跌幅0.7% [7]

公司人事变动 - 公司任命Jeffrey Ju为高级副总裁兼平台与战略负责人 负责战略平台开发和生态系统合作 [1] - Jeffrey Ju拥有30年半导体行业领导经验 专长于IC设计 市场营销和全球运营 [1] - 新职位将领导与PC 智能手机 汽车和服务器市场顶级客户的平台合作 并加强全球研发能力 [2] 新任高管的职责 - 将担任SMI资本委员会成员 参与战略投资和收购 支持并购后整合 [2] - 将就长期业务战略 产品组合扩展和AI计划提供建议 [2] - 最近担任ZEKU科技联合创始人兼首席战略官 领导3000多名工程师团队 完成6nm和4nm芯片设计 [3] 高管背景 - 曾任小米私募股权合伙人 联发科执行副总裁兼联席首席运营官 [3] - 在联发科期间推动移动芯片业务增长至年收入超40亿美元 使公司成为全球第二大手机芯片供应商 [3] - 拥有台湾交通大学电子工程硕士学位 [3] 公司业务概况 - 全球NAND闪存控制器领导企业 为固态存储设备提供控制器 [4] - SSD控制器供应量全球第一 用于服务器 PC等设备 [4] - eMMC和UFS嵌入式存储控制器主要供应商 应用于智能手机和物联网设备 [4] - 提供定制化高性能超大规模数据中心及专用工业 汽车SSD解决方案 [4]

客户需求分析 GPU客户 - NVIDIA 2026年CoWoS需求预计增长25%至58%份额 主要由Rubin平台迁移驱动 Rubin平台封装尺寸增加50% 减少每片晶圆封装数量 Vera CPU将迁移至CoWoS-R封装 2025年预计生产520万个Blackwell单元 2026年生产180万个Blackwell和570万个Rubin GPU单元及150万个Vera CPU 2027年需求继续强劲 Rubin Ultra封装尺寸增加近80% [2] - AMD CoWoS需求2025-2026年表现低迷 受MI300系列中国市场出货限制影响 MI400系列(特别是MI450)在2026年下半年前景乐观 AI实验室客户可能推出半定制版本 为2026年底至2027年增长提供潜力 [3] ASIC客户 - Broadcom在Google TPU市场占据主导地位 预计到2027年稳定增长 Meta 2025年开始量产首款基于CoWoS的AI加速器 2026年初期产量达50万个单位 2027年新兴ASIC项目(如OpenAI SoftBank Izanagi ARM XPU)将大规模量产 [4] - MediaTek TPU项目(TPUv)推迟量产 仍与Google TPU项目合作 第二代AI ASIC中Broadcom为主要供应商 MediaTek可能从XPU附加机会中受益 [5] - Alchip在AWS Trainium 3项目中占据有利地位 2026年CoWoS-R产量显著增加 Trainium 3将在2026年下半年成为主流 持续至2028年初 N2工艺的Trainium 4项目可能采用CoWoS-L和3D SoIC技术 [6] 非AI应用 - 网络设备等高端应用市场采用CoWoS封装 NVIDIA部分CPO交换机配置已采用CoWoS-S AMD高端Venice服务器CPU可能采用CoWoS封装并结合HBM 内存互连延迟成为系统性能瓶颈 更多处理器类别将采用CoWoS-R封装 [7] Apple WMCM采用 - 苹果2026年WMCM采用规模显著扩大 覆盖所有高端iPhone型号(A20 Pro应用处理器基于N2工艺) 预计WMCM产能2026年底达每月2.7万片晶圆 2027年底增至每月4万片晶圆 长期所有iPhone型号可能迁移至WMCM 需每月约10万片产能 [8] - WMCM工艺为简化版CoW-R 使用更便宜RDL工艺且无需基板附着 晶圆价格约InFO工艺1/2(2200-2500美元/片) 通过转换部分InFO产能(每月23万片)及新增产能实现扩张 [8][15] 产能与技术分析 - TSMC CoWoS产能2025年底预计每月69000-84000片晶圆 低于之前预测 2026年下半年供需平衡 CoWoS-L将占2026年总产量64% 支持更复杂和大尺寸封装需求 [10][13] - 非TSMC CoWoS产能有限 向CoWoS-L迁移后外包规模较小 CoWoS-R可能外包给OSATs但规模有限 [10] 数据表格摘要 CoWoS晶圆消耗(千片/年) - NVIDIA: 2023年70 2024年192 2025E430 2026E538 2027E705 [10] - AMD: 2023年10 2024年45 2025E52 2026E61 2027E77 [10] - Broadcom: 2023年40 2024年70 2025E96 2026E130 2027E160 [10] - 总消耗量: 2023年134 2024年350 2025E679 2026E856 2027E1132 [10] GPU及加速器单元(百万) - NVIDIA Blackwell系列: 2025E5.2 2026E1.8 [12] - AMD MI450系列: 2026E0.2 2027E0.7 [12] - Google TPU v7: 2026E1.3 2027E2.2 [12] - AWS Trainium 3: 2026E0.8 2027E1.3 [12]

行业概况 - 高通和AMD是专注于移动、PC和数据中心市场的顶级芯片制造商，重点布局AI和先进芯片技术 [1] - 高通的产品组合涵盖高性能低功耗移动设备芯片、PC、XR、汽车、可穿戴设备、机器人和AI应用，拥有3G/4G/5G等广泛知识产权 [1] - AMD从消费级PC芯片供应商转型为企业级公司，通过收购Xilinx拓展嵌入式市场，产品线包括FPGA、自适应SoC和ACAP平台 [2] - AI在PC、智能手机、汽车和IoT的普及推动两家公司持续升级半导体产品组合 [3] 高通竞争优势 - 长期收入增长驱动力来自5G技术领先、业务可见性提升和收入多元化，战略重心转向智能边缘连接处理器 [4] - X85 5G Modem-RF搭载5G AI处理器，为安卓用户提供高效续航的顶级5G连接体验 [4] - 扩展Snapdragon G系列游戏芯片组（G3 Gen 3/G2 Gen 2/G1 Gen 2），并重点开发AI PC芯片以应对智能手机市场放缓 [5] - Snapdragon X系列已推出四款AI PC处理器（X Plus 8核/X Plus/X Elite/X中端版本） [5] 高通竞争挑战 - 在AI PC市场面临英特尔激烈竞争，高端OEM份额变化限制Snapdragon平台芯片短期销售机会 [6] - 高端智能手机市场遭遇三星Exynos竞争，中低端市场面临联发科份额侵蚀 [6] - 博通、英伟达等对手构成潜在威胁，中美贸易摩擦可能显著影响中国业务 [6] AMD竞争优势 - MI300系列加速器基于CDNA 3架构，支持192GB HBM3内存，可高效处理800亿参数大语言模型训练和生成式AI推理 [7] - 企业级采用和云部署加速推动增长，2025年销售额预计增长23.1% [8][9] - 7纳米处理器采用台积电技术加速上市，Radeon RX 7900系列采用5nm/6nm混合设计优化GPU性能 [10] AMD竞争挑战 - 传统计算市场仍依赖英特尔主导的系统集成商生态 [11] - GPU领域面临英伟达强势竞争，移动端需应对更多ARM架构设备入局 [11] 财务与估值比较 - 高通2025年预期销售额和EPS分别增长11.8%和14.6%，但EPS预估60日内下调0.59%-5.59% [12][13] - AMD 2025年销售额和EPS预计增长23.1%和18.4%，EPS预估同样呈下调趋势 [13] - 高通股价过去一年下跌27.7%（行业+12.5%），AMD下跌21.5% [14] - 高通远期市盈率12.95显著低于AMD的26.72 [16] 投资前景 - AMD长期盈利增长预期24.5%优于高通的8.2%，但估值较高 [18] - 基于更稳定的历史增长和AI领域布局，AMD当前被视为更优选择 [18]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计其行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [8] 报告的核心观点 - 英伟达在GPU领域仍是美国半导体行业首选，但AI ASIC供应链存在投资机会，重申对下游系统和上游半导体部分公司的买入评级 [1][7] - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模届时达4800亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 大型云服务提供商有能力持续投资AI数据中心，预计2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，折旧占总费用比例上升，平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [58][59] 根据相关目录分别进行总结 识别AI ASIC供应链潜在机会 - 上游半导体中，台积电、爱德万测试、京元电子和日月光是关键代表；AWS Trainium 2由力成科技子公司测试，Trainium 3测试预计转至京元电子，测试解决方案由爱德万测试和泰瑞达竞争 [10] - 全球ASIC关键买入评级公司包括下游系统硬件的亚旭电子、纬颖科技、 Bizlink和金器工业，以及上游半导体的台积电、博通、阿尔卑斯、联发科、爱德万测试、京元电子、超微半导体和日月光 [11] 英伟达GPU竞争下的AI ASIC设计活动 - AWS Trainium方面，阿尔卑斯2月完成Trainium 3设计流片，5月晶圆产出，有较高机会赢得2nm Trainium 4；阿斯泰拉实验室和阿尔卑斯在连接芯片设计上合作，有助于其竞争下一代XPU ASIC项目 [3][7] - Google TPU方面，铁杉（TPU v7p）2025年上半年量产，博通可能流片另一款3nm TPU（可能是v7e），部分芯片产出在2025年底；联发科可能在8月中旬流片3nm TPU（可能是v8p），2026年下半年量产 [4][7] - Meta MTIA方面，7月或有MTIAv3初步销量预测，台湾供应链考虑为MTIAv4采用更大封装用于多个计算芯片 [5] 全球AI ASIC市场规模分析 - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模达4800亿美元，其中云AI半导体3400亿美元，边缘AI半导体1200亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 2025年AI服务器总可寻址市场约1990亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出达1万亿美元，这是云AI半导体的关键潜在市场 [26] AI芯片供应指标：台积电CoWoS分配假设 - 供应链服务器机架产出逐渐改善，预计台积电2025年Blackwell芯片产出（按CoWoS - L产能计算）与AI资本支出衡量的“需求”更匹配，但在产品周期前几个季度芯片产出会超过NVL72服务器机架组装，产生芯片库存 [34] - 维持2025年台积电39万片CoWoS - L的预测，预计2026年云AI半导体同比增长31%，假设下游原始设备制造商在2026年上半年消化芯片产出，年底CoWoS估计为9万片/月 [35] 全球AI资本支出更新 - 现金流分析支持大型云服务提供商资本支出持续上升的预期，摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，有能力持续投资AI数据中心 [58] - 预计折旧占数据中心客户总费用的比例将继续上升，2025年达到10 - 14%，2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [59] AI GPU和ASIC租赁价格跟踪 - 英伟达4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍然强劲 [73] AI半导体 - 市盈率倍数、收入敞口、销售跟踪 - AI半导体市盈率倍数趋势显示，GP GPU（英伟达）、替代AI半导体和AI半导体推动者的市盈率倍数有所变化 [82] - AI芯片季度收入持续增加，英伟达和AMD的数据中心/高性能计算半导体收入呈上升趋势 [83][84] 关键特色报告 - 涵盖多篇关于AI供应链的报告，涉及服务器机架、订单情况、需求与供应、CoWoS预测等方面 [94][95] 关键上游AI供应链公司 - 台积电2026年晶圆价格上涨和强劲AI需求可能抵消外汇影响，评级为买入 [96] - 联发科TPU需求和进度应好于担忧，评级为买入，目标价维持在新台币1888元 [96][97] 联发科分析 - 预计联发科凭借天玑9400旗舰片上系统在高端智能手机市场获得份额，2025 - 2027年前景好于担忧，库存天数下降，表明水平健康 [110] - 考虑到联发科有很高可能性赢得2nm TPU项目，将其剩余收益模型中的中期增长率从8%提高到8.5%，目标价维持在新台币1888元 [97] - 因新台币近期大幅升值，下调2025和2026年营收预测6 - 7%，2027年营收预测下调3%，每股收益下调幅度大于营收 [100][101]

报告行业投资评级 - 股票评级：超配 [4] - 行业观点：与大市一致 [4] 报告的核心观点 - 台积电仍是行业首选，预计在汇率影响下利润率被侵蚀，但人工智能需求强劲，2026年全球晶圆价格有望平均上调3 - 5%，股价将进一步重估 [1] - 随着三个不利因素（人工智能需求可持续性、英特尔合资企业可能性、关税影响）消除，预计股价将反弹 [67] - 尽管汇率影响导致2025年和2026年每股收益预期下调，但考虑到历史上新台币升值与市盈率倍数扩张和QFII持股增加的相关性，维持目标价为新台币1288元 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. 股价表现与不利因素消除 - 过去三个月台积电股价上涨31%，但表现仍逊于英伟达（上涨53%），主要受汇率影响 [1] - 近期股东大会上，管理层否认英特尔合资企业可能性，确认人工智能需求强劲，半导体关税方面有望获得豁免 [1] 2. 汇率影响 - 新台币升值对毛利率影响重大，近期8 - 10%的升值可能导致毛利率下降超3%，因此下调2025年和2026年每股收益预期6%和12% [2] - 历史上新台币升值与市盈率倍数扩张和QFII持股增加相关，预计台积电将在2026年晶圆定价策略中考虑汇率影响 [2] 3. 2026年展望 - 预计2026年营收以美元计同比增长20%，资本支出维持在40亿美元左右，主要基于云人工智能半导体收入增长、英特尔外包、中国人工智能需求、晶圆价格上调和半导体行业逐步复苏等因素 [2] - 预计台积电将在7月财报电话会议上上调2026年美元营收指引至20%以上 [23] 4. 四个新辩论点 - 新台币强势可能导致资金流入台积电，半导体关税有望尽快消除，2026年人工智能半导体初步增长前景乐观，2026年台积电2纳米产能建设有望翻倍 [24][30][37][53] 5. 价格目标与估值 - 维持12个月目标价新台币1288元，采用剩余收益估值法，关键假设不变，牛市和熊市情景下的价值分别为新台币1560元和715元 [68] - 台积电目前估值较低，市盈率低于2018年以来的预期，预计随着不利因素消除，股价将反弹 [67] 6. 风险与回报 - 牛市情景下，台积电在代工服务领域占据主导地位，有望受益于技术突破、英特尔外包增加等因素；熊市情景下，其代工业务主导地位可能受到侵蚀 [82][87] - 风险回报图表显示，目标价较当前股价有25.05%的上涨空间，牛市和熊市情景下分别有51.46%和 - 30.58%的涨跌幅 [80] 7. 财务总结 - 2024 - 2027年预计营收、毛利率、净利润等指标呈增长趋势，净债务/股权比率呈下降趋势 [97][99] - 各项关键比率显示公司财务状况良好，运营效率和盈利能力有望提升 [99]

5G发展势头 - 公司在2025年第一季度录得240万无线零售后付费用户新增和360万无线后付费用户升级 [1] - 公司5G网络建设基于三大核心驱动因素：大规模频谱资源（特别是毫米波频段）、端到端深度光纤资源以及大规模小基站部署能力 [1] - 正在加速推进5G超宽带网络在全国范围的覆盖 [1] 频谱资源与技术合作 - 通过收购C波段频谱，公司总频谱持有量达2035 MHz，该频谱能提供更广覆盖和更高速度，为超宽带服务奠定基础 [2] - 与爱立信、高通合作实现480 Mbps的上行速度（使用Sub-6 GHz频谱），与三星、联发科合作实现5.5 Gbps的下行速度（通过载波聚合和5G虚拟化技术） [3] 竞争对手动态 - T-Mobile的5G网络覆盖全美98%人口（3.3亿人），主要使用2.5 GHz中频段频谱，穿透力强 [5] - AT&T的5G网络覆盖2.95亿人，城市区域采用毫米波频谱，郊区及农村采用中低频段，其5G+服务针对高流量场景设计 [6] 财务表现与估值 - 公司股价过去一年上涨8.8%，低于无线行业28.3%的涨幅 [7] - 当前远期市盈率9.05倍，低于行业平均13.34倍但高于自身历史均值8.95倍，价值评分为A [9] - 2025年每股收益预期60天内下调0.21%至4.69美元，2026年预期维持4.86美元不变 [10] - 季度盈利预测趋势显示Q1/Q2/2025全年预期分别下调1.67%/0.82%/0.21% [11]

报告行业投资评级 - 行业观点为谨慎 [1] 报告的核心观点 - 行业存在AI和非AI领域的不同投资选择，AI领域有TSMC等公司被看好，非AI领域在智能手机/眼镜、中国WFE、特色领域等有相关公司被关注 [7] - 2H25半导体行业复苏可能受关税成本影响，历史上库存天数下降是半导体股价上涨的积极信号 [7] - DeepSeek引发推理AI需求，但国内GPU供应是否充足存疑，NVIDIA B30出货可能稀释国内GPU供应链 [7] - 中国晶圆厂供应增加导致成熟节点代工和小众内存的下行周期延长 [7] - 长期来看，技术扩散和技术通缩将成为行业需求的驱动因素 [7] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体情况 - 全球半导体收入在2024年第三季度达到峰值，SOX指数处于从“ euphoria ”阶段到悲观阶段的周期性下行中 [8][11][12] - 韩国半导体出口自2025年2月以来转为负增长 [19] - 亚洲科技行业盈利修正广度有变化，亚洲科技估值不便宜，预计会有盈利削减 [28][32] 半导体细分领域情况 - 逻辑半导体和内存半导体周期有变化，逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70 - 80%，尚未完全恢复 [33][37] - 排除NVIDIA的AI GPU收入后，2024年非AI半导体增长缓慢，仅同比增长10% [38] - 内存股价同比峰值领先于逻辑半导体，是逻辑半导体的领先指标 [42][43] 内存市场情况 - DRAM和NAND的定价有季度变化，不同类型的DRAM和NAND在不同季度有价格涨跌情况 [64] - HBM市场有增长预期，预计2023 - 2027年总HBM市场规模从30亿美元增长到640亿美元，复合年增长率为107% [67] - HBM供应方面，三星、SK Hynix和Micron的产能和产量有变化，2025年HBM供应充足率为55% [68] 中国AI市场情况 - 中国AI投资价值从硬件向应用转移，AI货币化的投资回报和运营成本有变化，预计2030年回报为80.58亿美元，利润率为52% [73][79] - 中国DeepSeek引发推理需求，是未来资本支出的关键驱动因素，预计2027年中国本地GPU几乎能满足AI需求 [83][88] - 中国GPU自给率在2024年为34%，预计2027年达到82%，本地GPU收入预计2027年增长到2870亿元 [86][90] 公司估值和评级情况 - 报告对众多公司给出了估值和评级，包括TSMC、Samsung Electronics等，不同公司有不同的评级和目标价格 [105]

报告行业投资评级 报告未明确提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 4月半导体销售从3月的创纪录高位回落，总半导体销售额环比下降11.7%，符合5年季节性平均水平，但比10年季节性平均水平低约120个基点；除内存外，IC销售额环比下降8.3%，比正常季节性平均水平差约150个基点；整体ASP环比下降4.9%，比10年季节性平均水平差约360个基点；同比销售额连续第19个月增长，加速至21.7% [2] - 预计2季度半导体行业收入（按销售计入基础）将实现3 - 6%的环比增长，而当前市场预期（按销售通过基础）为环比增长3.4% [2] - 内存市场近期价格有支撑，但长期面临压力，预计2025年下半年内存周期将走弱，NAND从3季度、DDR DRAM从4季度开始可能出现供应过剩，且可能持续到2026年2季度 [3] 根据相关目录分别进行总结 全球半导体销售情况 - 4月总半导体销售额环比下降11.7%，同比增长21.7%；除内存外，IC销售额环比下降8.3%，同比增长24.0%；内存销售额环比下降23.3%，同比增长23.8% [2][8] - 预计2季度半导体行业收入（按销售计入基础）将实现3 - 6%的环比增长，当前市场预期（按销售通过基础）为环比增长3.4%；除内存外的半导体收入市场预期环比增长2.2% [2][4] 内存市场情况 - 4月内存销售额环比下降23.3%，主要因销量下降22.1%；DRAM ASP环比上涨2.8%，NAND ASP在3月下降后环比反弹19.6%；DRAM收入环比下降29.0%，NAND收入环比下降9.4% [3] - 2025年2季度需求拉动和较低库存仍支撑价格，6月内存半导体月度报告预测2季度DRAM ASP环比增长6%，NAND ASP环比增长3%；预计2025年下半年内存周期走弱，NAND从3季度、DDR DRAM从4季度开始可能供应过剩，或持续到2026年2季度 [3] 公司偏好情况 - 在美国市场，偏好AVGO、MRVL、ARM、MU、NVDA和TXN；在国际市场，偏好ASE、Hon Hai Precision、NXP、Infineon、JCET、MediaTek、Quanta、Renesas Electronics、Samsung Electronics、SK Hynix、TSMC和Wiwynn [2] 各细分产品销售、单位和ASP变化情况 - 报告给出了逻辑、MPU、模拟、MCU、DSP等细分产品在4月的销售、单位和ASP的环比、同比变化情况，以及与5年和10年季节性平均水平的对比 [8] 历史数据和预测数据 - 提供了2017 - 2026E期间各细分产品的年度半导体销售、单位和ASP数据，以及总IC、离散&光电器件和总半导体的相关数据 [10] - 展示了2019 - 2026E期间半导体销售通过收入、除内存外半导体销售通过收入和OEM收入的季度数据，包括环比和同比变化 [11] 公司评级情况 - 报告对多家公司给出了12个月评级，如ASE Industrial、Arm Holdings PLC、Broadcom Inc.等公司均被评为“Buy” [92]