**行业与公司概述** - **行业**：半导体先进封装（CoWoS技术）及AI/HPC硬件供应链 [3][9][10] - **核心公司**：台积电（TSMC）、ASE（日月光）、KYEC（京元电子）[7][117][122] --- **核心观点与论据** **1. CoWoS产能扩张与需求驱动** - **产能目标**： - 2025年底达70k wpm（月产能），2026年底达100-105k wpm，2027年进一步扩至130k wpm [5][13] - 2024-2027年CoWoS年产能：300k → 675k → 1.08mn → 1.4mn，年增长率分别为125%、60%、32% [15][16] - **短期调整**： - 2025年3月因nVidia订单调整，CoWoS产能从80k下调至70k wpm [11] - 2026年上半年利用率（UTR）降至90%+，主因上下游生产不匹配，但2026年下半年新项目量产将恢复满载 [5][56] **2. 技术路线图与创新** - **CoWoS-L**： - 2025年主流技术，支持nVidia Blackwell GPU（8x HBM3e）和AMD MI400（12x HBM4）[44][80] - 2027年升级至CoWoS-XL，支持更大芯片尺寸（12x HBM4e）[44] - **CoPoS（面板级封装）**： - 2026年设试验线，2028年量产，成本高于CoWoS但效率更高（支持9-12颗芯片/面板）[35][37] - **WMCM（多芯片模组）**： - 苹果为首个客户，2026年产能达15k wpm，用于折叠手机（ASP $3-4k vs. InFO $1.5-1.8k）[30][31] **3. 客户与市场分配** - **nVidia**： - 2026年占TSMC CoWoS产能50.1%（2025年为51.4%），Rubin GPU延迟至2026Q3量产，功耗或增至2000W [6][72] - **AMD**： - 2026年份额升至9.2%，MI400（ASP $30k）和Venice CPU（ASP $6-7k）驱动增长 [80][82] - **Broadcom**： - 2026年产能增长71%至187k wpm，受益于Google TPU（Ironwood）和Meta V3 ASIC [93] **4. 供应链合作与外包** - **ASE/SPIL**： - 2026年承接TSMC 50% CoWoS后端订单，营收贡献达$765mn，2027年增至$1.98bn [40][117] - **Amkor**： - 与TSMC合作美国亚利桑那州封装厂，2028年聚焦SoIC和CoPoS [46] **5. 短期生产动态** - **nVidia Blackwell**： - 2025Q2产量1.2-1.3mn颗，2025Q4达1.6mn颗，但下游组装瓶颈或导致库存积压200k颗 [50][52] - **AI需求**： - CSP（云服务商）和主权需求超预期，TSMC预计AI收入占比从2025年25%升至2026年35% [108] --- **其他重要细节** - **设备成本**：CoPoS设备因设计复杂且兼容性低，成本高于CoWoS [5] - **地缘风险**：TSMC或豁免美国100%半导体关税，利好供应链稳定 [108] - **竞争格局**：GPU仍主导AI加速器市场（2026年占64%产能），但ASIC份额提升至36% [63][64] --- **投资建议** - **首选标的**：TSMC（技术领先）、ASE（后端外包受益）、KYEC（测试需求增长）[7][117][122] - **风险提示**：下游生产瓶颈、CoPoS量产延迟、地缘政治关税 [56][108]

CoWoS产能扩张 - 台积电CoWoS产能将从2025年底的70k wpm提升至2026年底的100-105k wpm，2027年进一步突破130k wpm [1] - 2025年全年产能预计为675k wafer，2026年达1.08mn wafer（同比增长60%），2027年增至1.43mn wafer（同比增长31%）[1] - 台南AP8工厂是产能扩张主力，2026年底将贡献约30k wpm产能，主要服务于英伟达Blackwell GPU和AMD MI355/400等高端芯片 [2] - 嘉义AP7工厂聚焦WMCM、CoWoS-L、SoIC及CoPoS等前沿技术，2027年后逐步释放产能 [2] 产能分配与客户结构 - 英伟达2026年仍将占据50.1%的CoWoS产能（2025年为51.4%），全年分配约541k wafer，主要用于Blackwell系列 [5] - AMD的CoWoS产能将从2025年的52k wafer增至2026年的99k wafer（占比9.2%），增长来自AI GPU和Zen 6 Venice CPU [5] - 博通2026年产能达187k wafer（同比增长71%），受益于Google TPU和Meta V3 ASIC的量产 [5] - 微软2026年预计仅分配8.7k wafer，主要用于Maia 200 [6] - 苹果聚焦WMCM技术，计划应用于折叠手机的A20 Pro芯片，2026年三季度产能达15k wpm [6] 技术迭代与创新 - CoPoS采用310x310mm矩形面板，支持9-12个光刻尺寸芯片，良率和基板利用率更高，成本更低，散热性能优于3D封装 [11] - 台积电计划2025下半年至2026上半年建立CoPoS迷你生产线，2028年底量产，首代产品可能用于英伟达Feynman系列 [11] - WMCM采用2-3层RDL，支持2-4个芯片集成，能应对更高功率（5-25W）和带宽需求，成本低于CoWoS [14] - 苹果计划将WMCM用于折叠手机，2026年二季度量产，预计全年出货15-18mn芯片 [14] 供应链与全球布局 - 台积电将CoWoS后端工序（OS环节）外包给ASE/SPIL，2026年这部分业务将为后者带来7.65亿美元收入，2027年增至19.8亿美元 [15] - ASE/SPIL的OS产能2026年底达65k wpm，2027年95k wpm [15] - 台积电与Amkor合作，在亚利桑那州布局封装产能，服务苹果等客户的智能手机芯片 [15] - 台积电在美国追加1000亿美元投资，总投资达1650亿美元，计划2028和2030年各投产一座先进封装厂，聚焦SoIC和CoPoS技术 [15] 市场趋势与业务贡献 - GPU主导AI加速器市场，2026年占CoWoS产能的64%（2025年为68%），收入占比达88% [15] - ASIC（如Meta V3、Google TPU）增速更快，产能占比升至36% [15] - AI相关收入占台积电总收入比例从2023年的6%升至2026年的35%，其中前端晶圆收入451.62亿美元，CoWoS后端收入62.73亿美元 [16] 英伟达Rubin项目 - 英伟达为应对AMD MI450显卡加速器，对Rubin芯片进行重新设计，可能导致量产延迟 [9] - 2026年Rubin芯片出货量预计较为有限，仅为72k wafer [9] - 英伟达官方否认延迟，强调Rubin项目仍按原计划推进 [10] - Rubin采用HBM4高带宽内存，搭载第六代NVLink互连总线，可实现3.6TB/s的超高带宽 [10]

台积电CoWoS产能现状与扩张计划 - 台积电CoWoS先进封装技术当前产能利用率仅为60%，存在供需失衡导致的供应链混乱[2] - 主要产能分布在台湾多家晶圆厂，南科园区AP8厂正扩建改造，嘉义AP7厂规划8个生产设施但非专注CoWoS（P1厂专供苹果WMCM，P2/P3厂专注SoIC，P4/P5厂暂定面板级封装CoPoS，目标2029H1量产）[2] - 当前超半数CoWoS产能分配给英伟达，AMD等ASIC客户增加投片量，预计2025年底月产能达6.5万-7.5万片，2026年底增至约10万片[2] 产能扩张驱动因素与技术战略 - 计划到2026年将CoWoS产能提升33%，由AI算力需求持续强劲驱动，扩张涉及AP8厂及美国AP9/AP10厂建设[2][4] - CoWoS技术对AI/ML等高算力应用至关重要，通过多芯片集成提升性能与散热效率，特别适配AI ASIC需求[4] - 扩张是对市场需求的前瞻性响应，旨在支持医疗、金融等行业对高效计算解决方案的增长需求[4] 供应链动态与设备采购趋势 - AI需求强劲但设备采购出现限制信号，现有订单周期6-12个月完成后新订单可能放缓[3] - 设备供应商订单滞后于需求波动（例：龙潭InFO线改造初期订单少，第二波需求才触发大额采购）[3] - 若60%产能利用率持续，先进封装设备采购可能放缓直至嘉义/美国新厂订单释放[3] 行业影响与竞争格局 - 产能扩张将保障英伟达等客户尖端芯片供应，加速AI解决方案开发与行业创新[5] - 顺应全球半导体制造业投资加大趋势，强化台积电在AI技术供应链的领导地位[6] - 扩张计划凸显半导体行业对高性能计算研发的持续投入，推动AI技术迭代[6]

报告行业投资评级 - 对台积电的投资评级为“Overweight”（增持），2025年6月25日价格为新台币1070.0，2025年12月目标价格为新台币1275.0 [2] 报告的核心观点 - 台积电结构增长驱动力强劲，在AI加速器和边缘AI领域近乎垄断，有强大的工艺路线图和领先的封装技术，预计提高2025财年美元收入指引，海外扩张和新台币升值带来的毛利率担忧将因前沿节点价格上调而缓解，2026年N2将强劲增长 [28] - 2025年12月目标价新台币1275基于约20倍12个月远期市盈率，反映前沿工艺节点价格上调和2026年N2更强的增长态势，目标倍数高于台积电五年平均历史倍数 [29] 根据相关目录分别进行总结 CoWoS产能与需求 - 到2027年整体CoWoS产能预期基本不变，2025年下半年紧张，2026年下半年应达到平衡，预计台积电到2025/26/27年底CoWoS产能分别为69k/84k/102k wfpm，2025/26/27年晶圆产能将分别增长138%/35%/23%，非台积电全栈CoWoS产能仍较小，2026年CoWoS-L预计占台积电CoWoS总产量的64% [3] - NVIDIA的CoWoS需求2026年预计增长25%达538K，2027年因Rubin占比提高和Rubin Ultra推出将继续强劲增长；AMD的CoWoS预测在2025和2026年仍不乐观，2026下半年及以后MI450系列有更乐观前景 [3][4] - ASIC客户中，博通预计到2027年稳定增长，Meta 2025年开始增加基于CoWoS的AI加速器产量，2027年一些新ASIC项目将开始增加产量；略微下调2026财年CoWoS估计以反映联发科TPUv7e项目延迟 [4] - Alchip预计从2026年第二季度开始为AWS的Trainium 3提供支持，2026年CoWoS - R产量将强劲增长，Trn2和Trn3项目2026年共存，Trn3 2026年下半年成为主流并持续到2027和2028年初 [4] - 随着CoWoS生态系统成熟，非AI处理器开始采用CoWoS封装，网络领域高端配置一直使用CoWoS封装，预计NVIDIA的Vera CPU 2026年开始采用CoWoS - R封装，AMD的一些高端威尼斯服务器CPU也应采用CoWoS封装 [4] WMCM情况 - 苹果2026年下半年WMCM采用规模更大，将应用于所有高端iPhone型号，预计到2026年底WMCM产能达27k wfpm，2027年底增至40k wfpm，WMCM工艺比CoWoS简单，预计晶圆价格约为InFO的2倍，对台积电收入有增益作用，台积电WMCM产能建设来自InFO产能转换和新增产能，未来几年InFO产能将从120 - 130k wfpm缩减至60 - 70k wfpm [5] SoIC及其他封装技术 - SoIC采用情况变化不大，AMD仍是AI加速器SoIC的主要用户，NVIDIA不太可能采用SoIC，2027 - 2028年2nm代ASIC如OpenAI ASIC、Meta MTIA4和Trainium 4可能开始采用SoIC，CPO推迟到2027年后对SoIC采用有小的负面影响，苹果从2025年底可能成为SoIC的最大驱动力 [7] - 面板级封装仍处于早期阶段，台积电版本规格已确定，预计2026年初完成试验线，2027年底开始小批量应用，认为Rubin Ultra在此时采用CoPoS技术尚不成熟 [7] 相关数据表格 - 《CoWoS分配明细》展示了各客户2023 - 2027年CoWoS消费情况，包括NVIDIA、AMD、博通等，还列出了不同类型CoWoS（如CoWoS - S、R、L）的使用情况及台积电内外的分配比例 [9] - 《WMCM预测》显示了苹果2023 - 2027年WMCM消费情况，包括使用的iPhone数量、利用率、每晶圆裸片数、良率及台积电WMCM产能等 [11] - 《GPU和AI加速器芯片级出货预测》给出了NVIDIA、AMD、谷歌TPU、AWS、Meta等公司2023 - 2027年GPU和AI加速器的出货量预测 [12] 术语表 - 对HBM、CoWoS、WMCM等重要术语进行了解释，涵盖其定义、特点和应用场景 [27]

客户需求分析 GPU客户 - NVIDIA 2026年CoWoS需求预计增长25%至58%份额 主要由Rubin平台迁移驱动 Rubin平台封装尺寸增加50% 减少每片晶圆封装数量 Vera CPU将迁移至CoWoS-R封装 2025年预计生产520万个Blackwell单元 2026年生产180万个Blackwell和570万个Rubin GPU单元及150万个Vera CPU 2027年需求继续强劲 Rubin Ultra封装尺寸增加近80% [2] - AMD CoWoS需求2025-2026年表现低迷 受MI300系列中国市场出货限制影响 MI400系列(特别是MI450)在2026年下半年前景乐观 AI实验室客户可能推出半定制版本 为2026年底至2027年增长提供潜力 [3] ASIC客户 - Broadcom在Google TPU市场占据主导地位 预计到2027年稳定增长 Meta 2025年开始量产首款基于CoWoS的AI加速器 2026年初期产量达50万个单位 2027年新兴ASIC项目(如OpenAI SoftBank Izanagi ARM XPU)将大规模量产 [4] - MediaTek TPU项目(TPUv)推迟量产 仍与Google TPU项目合作 第二代AI ASIC中Broadcom为主要供应商 MediaTek可能从XPU附加机会中受益 [5] - Alchip在AWS Trainium 3项目中占据有利地位 2026年CoWoS-R产量显著增加 Trainium 3将在2026年下半年成为主流 持续至2028年初 N2工艺的Trainium 4项目可能采用CoWoS-L和3D SoIC技术 [6] 非AI应用 - 网络设备等高端应用市场采用CoWoS封装 NVIDIA部分CPO交换机配置已采用CoWoS-S AMD高端Venice服务器CPU可能采用CoWoS封装并结合HBM 内存互连延迟成为系统性能瓶颈 更多处理器类别将采用CoWoS-R封装 [7] Apple WMCM采用 - 苹果2026年WMCM采用规模显著扩大 覆盖所有高端iPhone型号(A20 Pro应用处理器基于N2工艺) 预计WMCM产能2026年底达每月2.7万片晶圆 2027年底增至每月4万片晶圆 长期所有iPhone型号可能迁移至WMCM 需每月约10万片产能 [8] - WMCM工艺为简化版CoW-R 使用更便宜RDL工艺且无需基板附着 晶圆价格约InFO工艺1/2(2200-2500美元/片) 通过转换部分InFO产能(每月23万片)及新增产能实现扩张 [8][15] 产能与技术分析 - TSMC CoWoS产能2025年底预计每月69000-84000片晶圆 低于之前预测 2026年下半年供需平衡 CoWoS-L将占2026年总产量64% 支持更复杂和大尺寸封装需求 [10][13] - 非TSMC CoWoS产能有限 向CoWoS-L迁移后外包规模较小 CoWoS-R可能外包给OSATs但规模有限 [10] 数据表格摘要 CoWoS晶圆消耗(千片/年) - NVIDIA: 2023年70 2024年192 2025E430 2026E538 2027E705 [10] - AMD: 2023年10 2024年45 2025E52 2026E61 2027E77 [10] - Broadcom: 2023年40 2024年70 2025E96 2026E130 2027E160 [10] - 总消耗量: 2023年134 2024年350 2025E679 2026E856 2027E1132 [10] GPU及加速器单元(百万) - NVIDIA Blackwell系列: 2025E5.2 2026E1.8 [12] - AMD MI450系列: 2026E0.2 2027E0.7 [12] - Google TPU v7: 2026E1.3 2027E2.2 [12] - AWS Trainium 3: 2026E0.8 2027E1.3 [12]

台积电CoPoS封装技术进展 - 公司预计2026年设立首条CoPoS实验线并引入采钰 大规模量产厂选址嘉义AP7 目标2028年底至2029年实现量产 首家客户为英伟达 [1] - CoPoS技术采用310x310毫米方形设计 相比传统圆形可增加主轴空间利用率 降低成本 主要锁定AI等高端应用 其中CoWoS-R制程服务博通 CoWoS-L服务英伟达及AMD [1] - 嘉义AP7规划八个阶段 P4厂将用于CoPoS大规模量产 P1厂为苹果WMCM专用基地 P2/P3厂优先补充SoIC产能 [2] 先进封装技术整合布局 - 公司强化多种技术整合 2纳米以下HPC芯片将采用SoIC+CoWoS/CoPoS/InFo混搭方案 如AMD已采用SoIC+CoWoS组合 [2] - AP7因腹地更大且厂房完善 成为WMCM/SoIC/CoPoS等新技术量产据点 而CoWoS产能集中在南科AP8（原群创旧厂改建） [2] 量产时间表与客户规划 - 2025年中旬启动实验线设备进机 2027年进入小批量生产 2028年完成制程验证 2028年底后正式大规模量产 终端产品将由英伟达率先推出 [2] - 采钰实验线侧重光学技术整合 未来可能结合硅光与CPO技术趋势 但量产核心仍在嘉义AP7 [1][2]