公司战略与服务模式 - 证券公司服务科技创新的逻辑正从“单点支持”转向“生态共建”[2] - 公司以“全生命周期服务”为核心，目标是完善覆盖科技企业全生命周期的金融服务体系[2] - 公司打造“投资+投行+投研”一站式服务模式，打通内部各业务条线的协作通道[4] - 公司坚持“早介入，深参与”原则，鼓励投行团队在企业早期就参与技术论证和商业规划[4] 业务能力与市场布局 - 公司已服务超100家企业登陆科创板，最长陪伴周期达20年[2] - 在科创板成功服务新一代信息技术企业超50家、高端装备制造及生物医药企业超40家[4] - 公司打造“投行+法律+财务”复合型团队，并设立垂直行业部以深耕半导体、先进制造、生物医药等高技术壁垒领域[3] - 构建“行业+区域+产品”协同生态，并搭配国际化人才培养计划以支持跨境服务[3] - 依托境外主体将服务延伸至中国香港、纽约、伦敦、新加坡等全球主要金融中心[4] - 在港股市场打造多个“创新行业第一股”案例，如嘀嗒出行、商汤科技、京东健康等[5] 行业生态建设思考 - 构建完善科技金融生态需要政府、监管机构、金融机构、企业等多方协同[6] - 在政策引导层面应优化创投资本股份转让环节的限制与成本，形成良性循环[6] - 在资金支持方面建议持续加大对“专精特新”企业的专项扶持力度，并引导投资机构关注AI大模型、脑机接口等前沿领域[6] - 在资本市场功能发挥上应“限劣”与“扶优”并重，为优秀科创企业提供绿色通道，营造稳定市场环境[6] - 需维护清朗的舆论环境，规范信息传播，让投资者更理性看待科技企业发展[6]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]

市场整体表现 - 恒生指数高开回落收盘微涨0 02% [1] - 美联储10月议息会议纪要显示委员对降息决定分歧严重降息预期降低 [1] - 中国11月LPR报价连续6个月不变1年期LPR为3%5年期以上LPR为3 5%显示国内政策未见宽松迹象 [1] - 日本政府预计将公布经济刺激方案规模可能超过前任的13 9万亿日元部分议员推动约25万亿日元的额外预算 [1] 房地产板块 - 市场传闻中国正考虑采取新措施扭转房地产市场低迷情势融创中国涨超6%万科涨近4%华润置地与中国海外发展均涨超2% [1][2] - 房地产产业链个股上涨贝壳-W涨超5%海螺水泥与中国建材涨超2% [2] - 万科董事长表示深铁将与各方一起帮助万科有序化解风险 [2] 人工智能与科技板块 - 英伟达三季度营收达到创纪录的570亿美元同比增速62%为近两年来首次增速加快营收指引中值同比增65%毛利率升至75% [2] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用12英寸碳化硅衬底最晚2027年导入天岳先进已成功研制12英寸衬底并切入英伟达供应链今日涨超5% [3] - 英诺赛科与英伟达合作开发800V HVDC架构预计自2027年起带来收入上升潜力今日盘中一度冲高超4% [3] - 其他英伟达概念股鸿腾精密科技与汇聚科技均涨超3% [3] - AI云业务方向金山云涨近5% [3] - 摩尔线程下周申购市场提前炒作间接参股的大众公用涨超7% [3] 金融板块 - 中金公司拟透过吸收合并及换股方式与东兴证券及信达证券进行合并预计将提升中金公司资本金规模及多项业务排名 [3][4] - 中国信达作为合并受益方今日涨超6%其他证券股大多冲高回落 [3][4] - 银行股受资金追捧走分红线路中国银行领涨民生银行涨3 56%邮储银行涨2 7%险资为主要推手 [4] 消费与其他板块 - 消费股零星表现中国中免李宁安踏均涨超3% [5] - 宁德时代因港股基石投资者限售股解禁下跌超5%对锂电池板块带来负面影响 [5] 覆铜板行业 - AI驱动高端PCB需求激增带动覆铜板迎来结构性机遇部分高阶品类价格同步上涨建滔积层板等厂商年内已多次提价 [6] - 南亚新材与华正新材产能利用率处于高位10月份有过调价动作 [6] - 覆铜板产品价格从2022年开始下跌目前虽回升但远未恢复到2021年水平 [6] - 港股相关品种包括建滔积层板与建滔集团 [7] 翰森制药个股 - 公司将CDH17靶向ADC药物HS-20110大中华区外全球权益授权给罗氏 [8] - 2025年上半年总收入74 34亿元同比增长14 3%归母净利润31 35亿元同比增长15 02% [8] - 2025年上半年创新药与合作产品销售收入61 45亿元同比增长22 1%占总收入比例82 7%显著高于行业平均水平 [8] - 核心产品阿美替尼样本医院销售额从2020年1841万增长至2024年17 84亿元年度复合增长率214%2024年占三代EGFR TKI总销售额28%国产排名第一 [9] - 阿美替尼2025年新增获批术后辅助治疗等适应症其联合化疗一线治疗NSCLC的NDA在审评中并于2025年6月获英国MHRA批准上市成为公司首个进入海外市场的创新药 [9] - 公司共有超40项候选创新药开展70余项临床试验2025年上半年新增8款创新药进入临床试验新增3项III期临床包括两款ADC的全球III期试验其海外权益已授予GSK [10]

科技创新实力显著提升 - 山东省“十四五”规划目标圆满完成，科技创新实力显著提升，对经济社会高质量发展的支撑作用更加显著 [1] - 取得多个国际首创、全国首个的标志性创新成果，包括全球首座第四代核电站商运发电、全球运力最大固体运载火箭“引力一号”发射升空等标志性成果 [2] 传统产业高端化智能化绿色化突破 - 冶金领域实现全球最薄0.6毫米热轧带钢、能耗直降70%、碳排放锐减80%等颠覆性突破 [2] - 化工领域研发原油直接催化裂解制烯烃技术，打破全球石化行业现有工艺路线格局，原油资源消耗降低约60% [2] 新兴产业培育与未来产业布局 - 新一代信息技术领域研制出全球首款12英寸碳化硅衬底、国内首款国产化率100%的服务器整机等成果 [3] - 人工智能领域发布国内家电行业首个智慧家庭垂直领域大模型，覆盖用户近2亿 [3] - 技能作业机器人领域精密行星减速机年出货量超70万套，位居全国第一、全球第二，柔性协作机器人国内市场占有率达40% [3] 科技成果转化体系完善 - 启动实施“核动未来”“钙钛矿太阳能电池”等31个省级科技示范工程，氢能产业链相关企业从2020年的500余家增长到1200余家 [4] - 布局建设省级中试示范基地40家、省级概念验证中心6家，今年上半年完成中试项目284项，验证科技成果318个，转化科技成果259个 [4] - 山东科技大市场汇聚成果5.67万项、需求6829项，累计挂牌科技成果1835项，成交金额15.21亿元 [5] 强化企业科技创新主体地位 - 山东省重大科技攻关项目90%以上由企业牵头承担，企业研发投入占全社会研发投入的比重连续多年超过88% [7][8] - 累计为6.5万余家企业落实财政补助资金超58亿元，发放创新券近3万张，为企业节约仪器购置费用160亿元 [8] - 整合10万元以上科研仪器设备3万台(套)面向社会开放共享，采取创新券补助方式鼓励企业使用 [7]

科技创新成果与应用 - 全球最快高铁列车CR450动车组研制成功[2] - 全球首座第四代核电站投入商业运营[2] - 治疗Ⅱ型糖尿病创新药"瑞霖唐"填补国内空白[2] - "十四五"以来山东省新获批1类新药9个 相比"十三五"时期的1个实现巨大突破[4] - 141个1类新药正在进行临床试验[4] - 主要农作物良种覆盖率达到98%以上 良种对粮食增产贡献率达到47%[5] - 农业科技进步贡献率达到67.4% 高于全国平均水平4个百分点[5] - 全球运力最大固体运载火箭"引力一号"发射升空[7] - 世界在建工程最大直径盾构机"山河号"顺利穿隧[7] 企业创新与产业升级 - 万华化学建成年产20万吨高性能聚烯烃弹性体装置 打破国外垄断[11] - 东明石化研发原油直接催化裂解制烯烃技术 使原油资源消耗降低约60%[11] - 山东天岳研制出全球首款12英寸碳化硅衬底[13] - 浪潮集团研发国内首款国产化率100%的服务器整机[13] - 纽氏达特精密行星减速机年出货量超70万套 位居全国第一、全球第二[13] - 山东省重大科技攻关项目中90%以上由企业牵头[13] - "十四五"期间为6.5万余家企业落实财政补助资金超58亿元[13] - 累计发放创新券近3万张 为企业节约仪器购置费用160亿元[13] - 企业研发投入占全社会研发投入比重连续多年超过88%[13] 科技体制改革与投入 - 省级财政科技发展资金带动全省全社会研发投入突破2597.3亿元[14] - 研发投入年均增速高于全国水平[14] - 常态化开展"山东好成果"遴选 已评选发布138项重大标志性科技创新成果[14] - 承接国家科技奖励、科技成果评价、科技人才评价3项改革试点[16] - 在科技人才评价改革中推动20家试点单位出台或修订制度文件145个[16]

大宗交易总体情况 - 当日A股市场共有59只个股发生大宗交易，总成交金额为19.1亿元 [1] - 中际旭创、天岳先进、四川双马成交额位列前三，成交额依次为7.59亿元、1.29亿元、9190.84万元 [1] - 从成交价看，52只股票折价成交，5只股票平价成交，2只股票溢价成交 [1] 个股价格异动情况 - 万泰生物和海航控股为溢价成交，溢价率分别为6.05%和4.52% [1] - 碧水源、炬光科技、温氏股份折价率居前，折价率分别为20.67%、20.53%和19.52% [1] 机构资金动向 - 机构专用席位买入中际旭创金额最高，达7.59亿元，其次为天岳先进（9334.97万元）和浙矿股份（2837.14万元） [1] - 机构专用席位卖出湘电股份999.46万元，卖出万达信息701万元，卖出五矿新能399.38万元 [2]

大宗交易概况 - 2025年11月20日，天岳先进发生大宗交易，总成交量183.76万股，总成交金额1.29亿元，占该股当日总成交额的9.39% [1] - 本次大宗交易的成交价格为每股70元，较当日市场收盘价79.98元折价12.48% [1] 交易明细分析 - 当日共发生多笔大宗交易，单笔成交金额从280万元至5600万元不等 [2] - 多笔交易的买方营业部显示为“机构专用”，表明有机构投资者在接盘 [2] - 成交价格统一为70元，显示交易各方对此次大宗交易的定价达成一致 [2]

半导体板块整体表现 - 2023年11月20日，半导体板块整体下跌1.24%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.4%，深证成指下跌0.76% [1] - 板块内资金流向分化，主力资金净流出55.4亿元，而游资和散户资金分别净流入20.1亿元和35.3亿元 [2] 领涨个股及资金情况 - 大为股份(002213)领涨板块，单日涨幅为10.00%，收盘价36.64元，成交金额为19.61亿元 [1] - 天岳先进(688234)涨幅5.77%，收盘价79.98元，获得主力资金净流入6840.84万元，净占比5.51% [1][3] - 宏微科技(688711)涨幅5.12%，收盘价23.59元，主力资金净流入3847.29万元，净占比高达13.04% [1][3] - 航宇微(300053)涨幅2.01%，主力资金净流入4078.08万元，净占比7.92% [1][3] 领跌个股情况 - 艾森股份为板块领跌股 [1] - 文森股份(688720)跌幅6.29%，收盘价54.65元 [2] - 德明利(001309)跌幅6.16%，收盘价247.46元 [2] - 神工股份(688233)跌幅5.99%，收盘价66.33元 [2] - 中微公司(688012)跌幅5.01%，收盘价283.55元，成交金额32.87亿元 [2] 个股资金流向亮点 - 大港股份(002077)获得主力资金净流入9334.85万元，净占比5.70% [3] - 紫光国微(002049)获得主力资金净流入7174.08万元，净占比6.89% [3] - 赛微电子(300456)同时登上涨幅榜和资金流入榜，涨幅1.59%，主力资金净流入7355.10万元 [1][3]

行业技术趋势 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入 [1] - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料，能显著提升散热效率、提高集成密度，并能缩小封装尺寸、降低成本 [1] 公司产品与技术 - 公司已推出12英寸全系列衬底，包括半绝缘、导电P型和导电N型 [1] - 公司已关注到行业关于采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1]

公司股价表现 - 天岳先进盘中涨幅超过8%，截至发稿时上涨5.79%，报53港元 [1] - 成交额达到1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达新一代GPU芯片的先进封装环节计划采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题是AI算力芯片发展的重要课题，若将Interposer替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%的复合增长率和70%的替换率推演，2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12英寸碳化硅衬底需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与业务动态 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关 [1] - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司目前正与下游客户积极对接，并已获得全球头部客户的多个12英寸碳化硅产品订单 [1]