财务表现 - 上半年营收7.94亿元，同比下降12.98% [2][3] - 归母净利润1088万元，同比大幅下降89.32% [2][3] - 扣非净亏损1094万元，同比由盈转亏，下降幅度达111.37% [2][3] - 经营活动现金流净额2.89亿元，较去年同期负值显著改善 [3] - 总资产77.06亿元，同比增长4.75%；净资产53.30亿元，微增0.32% [2][3] 经营策略与成本结构 - 为提升市场渗透率主动下调衬底销售价格 [5] - 研发投入占营收比例达9.55%，同比增加3.39个百分点 [4] - 因银行借款增加导致财务费用上升 [5] - 加权平均净资产收益率0.21%，同比下降1.74个百分点 [4] 技术研发与产品进展 - 实现从2英寸到8英寸衬底量产迭代，2024年推出业内首款12英寸衬底 [5] - 8英寸导电型衬底已实现质量稳定和批量供应 [5] - 持续推动大尺寸化与生产效率提升的双轮驱动战略 [5] 客户拓展与市场布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立合作 [5][6] - 成功开拓光学领域头部客户并获得多个订单 [5] - 产品获得英飞凌、博世、安森美等国际头部企业采用 [6] - 济南、临港生产基地年设计产能超40万片 [6] 应用领域与行业地位 - 衬底产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域 [6] - 通过成本优化推动碳化硅衬底在更多应用场景加速渗透 [5] - 在产业化能力和产品品质方面保持全球领先地位 [5]

会议相关 - 公司第二届监事会第十二次会议于2025年8月29日召开，3名监事全出席[6] - 会议审议通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》[7] - 会议审议通过《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》[9] 股票处理 - 会议同意作废处理110.07万股限制性股票[10] - 会议同意66名激励对象归属39.63万股限制性股票并办理相关事宜[11]

会议审议 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要议案[6] - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告议案[6] - 审议通过2025年度提质增效重回报行动方案半年度评估报告议案[8] - 审议通过作废处理部分限制性股票议案[9] - 审议通过2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[11] 激励计划 - 7名首次授予部分激励对象离职，公司层面归属比例50%，作废110.07万股限制性股票[9] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期66名激励对象符合条件，可归属39.63万股[11]

业绩数据 - 本报告期末总资产7,705,798,871.13元，较上年度末增长4.75%[12] - 本报告期营业收入793,805,202.95元，较上年同期减少12.98%[12] - 本报告期归属于上市公司股东净利润10,880,178.50元，较上年同期减少89.32%[12] 研发情况 - 本报告期研发投入占营业收入比例为9.55%，较上年同期增加3.39个百分点[12] 现金流 - 本报告期经营活动产生现金流量净额289,469,518.90元，上年同期为 - 82,040,928.77元[12]

业绩总结 - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，归属上市公司股东净利润1088.02万元，扣非净利润为 -1094.47万元[24] - 本报告期基本每股收益为0.03元／股，上年同期为0.24元／股，同比减少87.50%[24] - 本报告期加权平均净资产收益率为0.21%，上年同期为1.95%，减少1.74个百分点[24] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.55%，上年同期为6.16%，增加3.39个百分点[24] - 本报告期营业收入同比减少12.98%，利润总额同比减少92.62%[26] 用户数据 - 截至报告期末，公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[45] 未来展望 - 公司拟发行不超过87206050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市[53] 新产品和新技术研发 - 2024年11月公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底[37] - 截至2025年半年度末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，境外发明专利授权14项[49] - 公司结合人工智能数字化仿真及大数据技术使碳化硅衬底生产流程自动化[40] 市场扩张和并购 - 2025年公司分别与舜宇奥来、东芝电子元件达成合作[46][47] 其他新策略 - 公司采用层级管理的项目制运作研发工作[39] - 公司与最大供应商建长期合作关系确保稳定获得资源[39] - 公司采用直销模式，有经验丰富且训练有素的销售及营销团队[41]

收入和利润（同比环比） - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[5] - 归属上市公司股东净利润为人民币10.88百万元，同比下降89.32%[5] - 每股基本盈利为人民币0.03元，同比下降87.50%[7] - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司总收入为7.906亿元人民币，同比下降13.3%（2024年同期：9.116亿元人民币）[17] - 公司每股基本盈利为1088万元人民币，同比下降89.3%（2024年同期：1.019亿元人民币）[23][24] - 公司2025年上半年营业收入为7.94亿元人民币[39] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1088.02万元人民币[39] - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[51] 成本和费用（同比环比） - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[5] - 毛利为人民币135.61百万元，同比下降34.41%[7] - 销售开支为人民币13.50百万元，同比增加33.00%[52] - 行政开支为人民币90.47百万元，同比增加1.28%[53] - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[54] - 2025年上半年研发费用为75.85百万元，同比增长34.94%[44] 其他财务数据 - 现金及银行结余为人民币1,631.22百万元，同比增长31.65%[8] - 存货为人民币1,050.72百万元，同比增长2.82%[8] - 总资产为人民币7,705.80百万元，同比增长4.75%[8] - 借款总额为人民币1,010.01百万元，同比增长45.15%[9] - 合同负债为人民币51.08百万元，同比下降45.23%[9] - 其他收益净额中政府补助为3640万元人民币，同比增长57.7%（2024年同期：2309万元人民币）[17] - 公司所得税费用总额为-328万元人民币（2024年同期：105万元人民币），主要因递延所得税抵免512万元人民币[19] - 贸易应收款项总额为5.189亿元人民币，与2024年末基本持平（2024年末：5.203亿元人民币）[31] - 账龄超过180天的贸易应收款项占比为7.7%（2025年6月：3977万元人民币/5.189亿元人民币）[31] - 预付款项增长至4548万元人民币，较2024年末增长16.4%（2024年末：3906万元人民币）[31] - 公司贸易及其他应付款项总额从2024年末的8.426亿元人民币下降至2025年6月末的8.170亿元人民币[32] - 贸易应付款项从2024年末的6.170亿元人民币下降至2025年6月末的4.167亿元人民币[32][33] - 应付票据从2024年末的1.537亿元人民币大幅增加至2025年6月末的3.562亿元人民币[32] - 90天以内的贸易应付款项从2024年末的2.688亿元人民币减少至2025年6月末的1.488亿元人民币[33] - 1年以上的贸易应付款项从2024年末的2.315亿元人民币减少至2025年6月末的1.530亿元人民币[33] - 其他收益及亏损净额为人民币56.69百万元，同比增加20.77%[55] - 经营活动所得现金净额为人民币272.16百万元，同比增加345.05%[56] - 投资活动所用现金净额为人民币201.74百万元，同比增加180.04%[57] - 融资活动所得现金净额为人民币302.11百万元，同比增加4.74%[58] - 公司持有库存股2,005,884股，期间未出售任何库存股份[72] 业务线表现 - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司上海临港工厂已于2024年年中达到年产30万片导电型衬底的产能规划[38] - 公司两个工厂合计设计产能已突破40万片[38] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率为22.8%[41] - 公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一[42] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底[43] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵[43] 研发与创新 - 累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，其中境外发明专利授权14项[45] - 研发人员中硕士、博士合计63人，占研发人员总数的36.63%[45] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[45] - 公司荣获中国专利银奖和第二十五届半导体电子材料类金奖[46][47] 管理层讨论和指引 - 公司未派发中期股息（2024年同期：同样未派发）[22] - 董事会建议截至2025年6月30日止六个月不派发中期股息[73] - 公司面临美元、日圆及欧元等外币风险[59] - 报告期内无重大投资及收购或出售附属公司[63] 公司活动与资本运作 - 公司于2025年8月20日在联交所上市并发行4774.57万股H股普通股[34] - 公司H股发行不超过87,206,050股，其中47,745,700股于2025年8月20日在香港联交所上市[48] - H股全球发售发行47,745,700股普通股，每股面值42.80港元[69] - 全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元[70] - 公司物業、廠房及設備收購成本為1.314亿元人民币（2024年度：4.462亿元人民币）[30]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]

股权激励计划执行情况 - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就 涉及66名激励对象 归属限制性股票数量为39.63万股 占已获授限制性股票总量的10.74% [8][11] - 首次授予日为2024年7月3日 授予价格为32元/股 首次授予80名激励对象408万股限制性股票 [6] - 预留部分于2025年3月27日授予 授予价格32元/股 向30名激励对象授予81.50万股限制性股票 [7] 公司层面业绩考核 - 2024年营业收入较2023年增长约41.37% 未达到目标增长率100% 导致公司层面归属比例X为0 [10] - 2024年归属上市公司股东净利润为正 达到考核目标 公司层面归属比例Y为50% [10] - 综合公司层面归属比例Z=X+Y=50% [10] 个人层面考核及调整 - 7名激励对象因个人原因离职 已获授但尚未归属的39.00万股限制性股票作废处理 [11] - 18名激励对象个人绩效考核结果为"G" 个人层面归属比例100% 48名激励对象结果为"E" 归属比例80% 7名激励对象结果为"Q"或"N" 归属比例0 [11] - 因公司层面业绩未完全达标作废55.35万股 因个人绩效考核未达标作废15.72万股 本次合计作废110.07万股限制性股票 [11] 法律合规性 - 本次归属及作废事项已获得董事会、监事会及股东大会必要批准和授权 符合《上市公司股权激励管理办法》及科创板相关监管规则 [4][8][12] - 激励对象名单经过公示程序 监事会未收到异议 确认激励对象资格合法有效 [5]

公司限制性股票激励计划执行情况 - 公司于2025年8月29日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于作废处理部分限制性股票的议案》[1] - 2024年限制性股票激励计划已履行股东大会审议、监事会核查及公示程序，并于2024年5月10日披露公示情况说明[4][5] - 董事会获股东大会授权办理限制性股票授予事宜，包括确定授予日及办理相关手续[7] 限制性股票作废具体原因及数量 - 7名激励对象因离职丧失资格，作废未归属限制性股票39.00万股[10] - 因公司层面业绩考核部分达标，首次授予部分第一个归属期公司层面归属比例为50%，作废55.35万股[10] - 部分激励对象个人绩效考核未达标，作废15.72万股限制性股票[10] - 本次合计作废限制性股票110.07万股，无需提交股东大会审议[10][11] 作废事件对公司的影响与合规性 - 作废行为不影响公司经营状况、核心团队稳定性及激励计划持续实施[11] - 监事会认为作废程序符合法律法规及激励计划规定，同意作废110.07万股[11] - 法律意见书确认作废程序符合《管理办法》《上市规则》等规范性文件要求[11]

激励计划基本情况 - 2024年限制性股票激励计划总规模为508万股，占公司总股本42,971.1044万股的1.18%，其中首次授予408万股（占比0.95%），预留100万股（占比0.23%）[1] - 首次授予激励对象为73名技术和业务骨干人员，预留授予对象为30名董事、高级管理人员及核心技术人员[2] - 限制性股票授予价格为32元/股，股票来源为二级市场回购或定向增发A股普通股[18][19] 归属安排及考核机制 - 首次授予部分分三个归属期：第一个归属期（授予后12-24个月）归属30%，第二个归属期（24-36个月）归属30%，第三个归属期（36-48个月）归属40%[2] - 预留授予部分归属安排与首次授予结构一致，分三个归属期分别归属30%、30%和40%[2][3] - 公司层面业绩考核以营业收入和净利润为双重指标：第一个归属期要求营业收入较2023年增长不低于100%（目标值Am1）或不低于50%（目标值Am2），且净利润为正[3] - 公司层面归属比例Z由营业收入完成率X（最高100%）和净利润完成率Y（固定50%）叠加确定，若Z≥100%按100%认定[3][16] 首次归属执行情况 - 第一个归属期对应考核年度为2024年，实际营业收入较2023年增长41.37%，未达到Am2阈值（50%），故X=0；净利润为正，Y=50%，最终公司层面归属比例为50%[15] - 73名首次授予激励对象中，7人因离职丧失资格，66人符合归属条件，其中18人绩效考核"G"（归属比例100%），48人考核"E"（归属比例80%），7人考核"Q/N"（归属比例0%）[17] - 实际归属股票数量为39.63万股，占首次授予总量408万股的9.71%，占激励对象已获授总量369万股的10.74%[13][17][19] 公司治理程序履行 - 激励计划经第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议审议通过，并于2023年年度股东大会获得批准[9][10][11] - 独立董事就股权激励议案公开征集投票权，监事会对激励对象名单进行公示且未收到异议[11] - 本次归属事项已经薪酬与考核委员会审议通过，董事会、监事会均确认归属条件成就[13][17]