公司股东减持计划 - 控股股东、实际控制人的一致行动人淄博恒宇计划减持公司股份 减持方式包括集中竞价交易（不超过总股本1%）和大宗交易（不超过总股本2%）[1] - 淄博恒宇目前持有公司股份4,180,500股 占公司总股本比例为6.97%[1] - 按公告前一日（1月8日）收盘价70.28元测算 此次减持计划最大套现金额约为1.27亿元[1] 公司上市与股价表现 - 公司于2021年4月2日在深交所创业板上市 发行价格为61.72元/股 上市当日盘中最高价达137.00元 此后股价震荡下跌[1][2] - 公司公开发行股份数量为1,500.00万股 占发行后总股本比例为25.00%[1] 首次公开发行募集资金 - 公司首次公开发行募集资金总额为92,580.00万元 扣除发行费用后募集资金净额为85,773.20万元[2] - 实际募集资金净额比原计划（40,026.77万元）多出45,746.43万元[2] - 原计划募集资金拟用于新一代航电系统设备产业化建设、航空机载装备及配套仪器设备研发中心建设以及补充流动资金[2] 发行费用构成 - 公司上市发行费用总额为6,806.80万元[3] - 其中保荐及承销机构中航证券有限公司获得费用5,374.71万元[3]

公司股价与发行情况 - 公司股票于2023年12月31日收报75.40元，当日跌幅3.03%，目前处于破发状态 [1] - 公司于2022年9月29日在科创板上市，发行价格为299.88元/股，公开发行2130.3795万股 [1] - 上市首日盘中最高价达259.99元，为上市以来最高价 [1] 首次公开发行募集资金 - 首次公开发行募集资金总额为638,858.20万元，扣除发行费用后募集资金净额为614,562.26万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划多出48.84亿元，原计划募集资金为126,208.83万元 [1] - 原计划募集资金用途包括宏迈高科高性能锂离子电池材料项目、湖北万润新能源锂电池正极材料研发中心及补充流动资金 [1] 发行费用构成 - 首次公开发行股票的发行费用总计24,295.94万元 [1] - 其中保荐及承销费用为21,200.00万元 [1] 2022年度权益分派 - 公司于2023年5月24日披露2022年年度权益分派方案 [2] - 以方案实施前总股本85,215,178股为基数，每股派发现金红利3.52元（含税），共计派发现金红利299,957,426.56元 [2] - 同时以资本公积金向全体股东每股转增0.48股，共计转增40,903,285股，分配后总股本增至126,118,463股 [2] - 本次权益分派股权登记日为2023年5月30日，除权除息日为2023年5月31日 [2]

上市概况与首日表现 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于2025年12月30日在上交所科创板上市，股票简称强一股份，代码688809 [1] - 上市首日开盘价265.60元，收盘价226.01元，较发行价85.09元上涨165.61%，振幅66.51% [1] - 首日成交额43.45亿元，换手率74.20%，总市值达292.82亿元 [1] - 若以开盘价买入，截至收盘将亏损14.91% [1] 公司业务与股权结构 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 发行前，控股股东、实际控制人周明直接持股27.93%，并通过担任执行事务合伙人的三家合伙企业间接控制13.83%的股份，加上一致行动人（徐剑、刘明星、王强）持有的股份，合计控制公司50.05%的股份 [1] - 发行后，周明直接持股比例降至20.95%，仍为第一大股东，通过合伙企业间接控制10.37%的股份，加上一致行动人，合计控制公司37.54%的股份 [2] 发行与募资情况 - 公司公开发行3,238.9882万股A股，发行价格85.09元/股 [4] - 募集资金总额275,605.51万元，募集资金净额252,646.18万元 [4] - 实际募资净额比原计划募资150,000.00万元多出102,646.18万元 [4] - 原计划募资用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 发行费用总额22,959.33万元，其中保荐及承销费用19,205.46万元 [5] - 保荐机构（主承销商）中信建投证券的子公司中信建投投资参与战略配售，获配97.1696万股，占本次公开发行规模的3.00%，获配金额8,268.16万元 [5] 审核问询关注要点 - 上市委会议现场问询主要关注公司对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性 [3] - 问询要求结合市场竞争格局、行业地位、与主要客户合作历史及可比公司情况进行说明 [3] - 问询还关注针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，要求结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测进行说明 [3] - 另一问询问题涉及对主要知名客户的认证进展是否在资产组收入预测中被充分考虑，以及相关收益法追溯评估的公允性和关联交易的公平性 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，营业收入从25,415.71万元增长至64,136.04万元，净利润从1,562.24万元大幅增长至23,309.70万元 [5] - 2024年扣非后归母净利润为22,704.92万元，经营活动产生的现金流量净额为27,967.16万元 [5] - 2025年1-6月，营业收入37,440.21万元，净利润13,788.43万元 [6] - 2025年1-9月，营业收入64,707.97万元，同比增长65.88%；净利润24,977.99万元，同比增长90.55%；扣非后归母净利润24,828.95万元，同比增长100.13% [7] - 2025年度，公司预计营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别约为52.30%至80.18%和54.15%至82.78% [7] 主要财务指标 - 截至2025年6月30日，公司资产总额148,239.05万元，归属于母公司所有者权益126,328.55万元，合并资产负债率14.78% [6] - 2024年加权平均净资产收益率为23.30%，2025年1-6月为11.57% [6] - 2024年基本每股收益为2.40元，2025年1-6月为1.42元 [6] - 研发投入占营业收入的比例：2022年18.12%，2023年26.23%，2024年12.25%，2025年1-6月17.91% [6]

公司上市与发行概况 - 公司于2023年9月28日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688719.SH [1] - 首次公开发行股票数量为2,062.0000万股，发行价格为69.98元/股 [1] - 上市首日盘中最高价达到75.39元，为上市以来最高价 [1] - 首次公开发行募集资金总额为144,298.76万元，募集资金净额为131,769.40万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划多93,769.4万元，原计划募集资金为38,000.00万元 [1] - 募集资金计划用于精密特种电源产业化建设项目、新增精密测试电源扩建项目、研发中心升级改造项目及补充流动资金 [1] - 发行费用合计12,529.36万元，其中保荐及承销费用为10,600.91万元 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，保荐代表人为李海波、朱伟 [1] 近期股价与市场表现 - 截至新闻发布日（12月25日），公司股价收报45.99元，当日跌幅2.46% [1] - 该股价低于69.98元/股的发行价，处于破发状态 [1] 公司权益分派情况 - 公司于2024年6月17日披露2023年年度权益分派实施公告 [2] - 分派方案为每股派发现金红利0.51134元，同时以资本公积向全体股东每股转增0.4股 [2] - 股权登记日为2024年6月20日，除权除息日及现金红利发放日为2024年6月21日 [2] - 新增的无限售条件流通股份上市日也为2024年6月21日 [2]

公司股价与市场表现 - 公司股价于12月19日收报20.12元，单日跌幅为2.90% [1] - 公司股票目前处于破发状态，其发行价格为24.23元/股 [1] 公司首次公开发行(IPO)概况 - 公司于2022年4月19日在上交所科创板上市 [1] - 首次公开发行新股数量为4200.00万股 [1] - 发行保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张鹏、田来 [1] 公司IPO募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额为10.18亿元，募集资金净额为9.07亿元 [1] - 实际募资净额比原拟募资多5.07亿元 [1] - 根据招股说明书，公司原计划募集资金4.01亿元 [1] 公司IPO募集资金用途 - 原计划募集资金拟用于电源管理芯片开发和产业化项目 [1] - 原计划募集资金拟用于快充芯片开发和产业化项目 [1] - 原计划募集资金拟用于补充流动资金项目 [1] 公司IPO发行费用 - 首次公开发行股票的发行费用（不含税）总额为11026.50万元 [1] - 其中，承销及保荐费用为9070.04万元 [1]

公司股价与市场表现 - 公司股票于2023年12月18日收报45.36元，跌幅2.83%，总市值46.27亿元，目前处于破发状态 [1] - 公司于2022年9月9日在深交所创业板上市，发行价格为138.88元/股，上市首日盘中最高价达180元，为上市以来股价最高点 [1][2] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司公开发行股票1700万股，全部为新股，发行保荐机构及主承销商为中信证券股份有限公司 [1] - 发行募集资金总额为236,096.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额为216,582.38万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多151,582.38万元，原招股书计划募集资金65,000.00万元 [2] 募集资金用途与发行费用 - 原计划募集资金拟用于年产3万吨碳材料产业化升级项目、研发中心项目及补充流动资金 [2] - 发行费用总额为19,513.62万元，其中保荐机构中信证券获得保荐承销费17,506.74万元 [3] 公司权益分派情况 - 2022年年度权益分派方案为：以总股本68,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税），共计派发现金股利68,000,000.00元（含税） [3] - 同时以资本公积金向全体股东每10股转增5股，不送红股 [3] - 权益分派股权登记日为2023年5月30日，除权除息日为2023年5月31日 [3]

公司股价与市值表现 - 截至新闻发布日，公司股价收报38.48元，跌幅3.56%，总市值为89.75亿元，股价处于破发状态 [1] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2022年4月21日在深交所创业板上市，公开发行股票1683.70万股，发行价格为163.56元/股 [1] - IPO募集资金总额为27.54亿元，募集资金净额为26.03亿元，最终净募集资金比原计划多18.87亿元 [1] - 原计划募集资金7.16亿元，用于年产10,000吨高性能电子铜箔生产建设项目、技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 发行费用总额为1.51亿元，其中保荐及承销费为1.24亿元 [2] 历史权益分派方案 - **2022年度**：以总股本67,347,175股为基数，每10股派发现金红利20元（含税），共计派发1.35亿元，同时以资本公积每10股转增5股，转增后总股本增至101,020,762股 [2] - **2023年度**：以总股本101,020,762股为基数，每10股派发现金红利13元（含税），共计派发1.31亿元，同时以资本公积每10股转增3股，转增后总股本增至131,326,990股 [2] - **2024年度**：以剔除回购股份后的股本为基数，每10股派发现金红利1元（含税），同时以资本公积每10股转增4股 [3] - **2025年度**：以剔除回购专用账户持有的7,417,984股后的173,704,218股为基数，以资本公积每10股转增3股，合计转增52,111,265股，不派发现金红利，转增后总股本增至233,233,467股 [3]

公司股价与市场表现 - 公司股票于2023年12月18日收报71.90元，单日跌幅4.57%，总市值为90.68亿元，股价处于破发状态 [1] - 公司于2022年9月29日在科创板上市，发行价格为299.88元/股，上市首日盘中最高价达259.99元，为历史最高价 [1] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司IPO公开发行2130.3795万股，募集资金总额为638,858.20万元，扣除发行费用后募集资金净额为614,562.26万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划多出48.84亿元，原招股说明书披露拟募集资金额为126,208.83万元 [1] - IPO发行费用总计24,295.94万元，其中保荐及承销费用为21,200.00万元，保荐机构为东海证券 [1] - 原计划募集资金用途包括宏迈高科高性能锂离子电池材料项目、湖北万润新能源锂电池正极材料研发中心及补充流动资金 [1] 公司权益分派情况 - 公司于2023年实施2022年年度权益分派，以总股本85,215,178股为基数，每股派发现金红利3.52元（含税），并以资本公积金每股转增0.48股 [2] - 本次分派共计派发现金红利299,957,426.56元，转增40,903,285股，分派后总股本增加至126,118,463股 [2] - 本次权益分派股权登记日为2023年5月30日，除权除息日为2023年5月31日 [2]

公司股价与市场表现 - 2023年12月16日，公司股价收报148.16元，单日下跌2.54% [1] - 公司股票目前处于破发状态，其首次公开发行价格为230.00元/股 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2022年4月22日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公开发行股票数量为2526.60万股 [1] - 发行募集资金总额为58.11亿元，募集资金净额为55.81亿元 [1] - 实际募资净额较原计划募资额7.50亿元超出48.31亿元 [1] - 首次公开发行费用总额为2.30亿元，其中保荐及承销费用为2.03亿元 [1] - 保荐机构(主承销商)为光大证券 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金7.50亿元，拟用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目 [1] 公司权益分派情况 - 2023年5月24日披露2022年年度权益分派方案 [1] - 以方案实施前总股本101,064,000股为基数，每股派发现金红利0.8元(含税)，共计派发现金红利80,851,200元 [1] - 以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计转增40,425,600股 [1] - 本次权益分派实施后，公司总股本增加至141,489,600股 [1]

公司股价表现 - 英集芯股价于12月16日收报20.51元，单日跌幅为6.30% [1] - 公司当前股价低于24.23元/股的发行价，处于破发状态 [1] 首次公开发行概况 - 英集芯于2022年4月19日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司发行新股数量为4200.00万股，发行价格为24.23元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为10.18亿元，募集资金净额为9.07亿元 [1] - 实际募资净额9.07亿元，较原计划募资4.01亿元多出5.07亿元 [1] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金4.01亿元，用于三个项目 [1] - 计划项目包括：电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目 [1] 发行相关费用 - 公司首次公开发行股票的发行费用（不含税）总额为11026.50万元 [1] - 其中，承销及保荐费用为9070.04万元 [1] - 保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张鹏、田来 [1]