文章核心观点 公司宣布扩展Veros无线产品组合，推出首款针对物联网的Wi-Fi 7片上系统，该产品有高性能、低功耗等优势，契合行业发展趋势和市场需求 [1][3] 公司动态 - 公司宣布扩展Veros无线产品组合，推出首款针对物联网的Wi-Fi 7片上系统，包括SYN4390和SYN4384，支持高达320 MHz带宽，提供5.8 Gbps峰值速度和低延迟 [1] - SYN4390现已发售，SYN4384现有限量供应以供评估 [5] 产品特点 - Wi-Fi、蓝牙和Zigbee/Thread组合片上系统支持游戏、AR/VR等应用的高峰值速度和低延迟 [1] - 集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0和Zigbee/Thread，支持Matter，旨在降低系统成本和功耗 [1] - 支持多链路操作，可通过多频段同时收发数据流，实现低延迟、可靠连接和高吞吐量 [2] - 支持Matter和三重组合设计，可在异构无线环境中作为多功能家庭枢纽 [5] - 具备高达5.8 Gbps的峰值速度，采用2×2 + 2×2 MLO、320 MHz通道带宽和4K QAM [6] - 集成射频前端和电源管理IC，有助于降低系统成本和功耗 [6] - 双核蓝牙6.0支持LE音频、信道探测和LE远距离 [6] - Matter和集成的802.15.4无线电可实现Zigbee和Thread网络连接 [6] - 集成Arm内核和内存，可将网络功能从主机处理器卸载，有助于降低系统功耗 [6] 行业前景 - ABI Research预测，到2029年Wi-Fi 7芯片组年出货量将超过20亿，2024 - 2029年复合年增长率达56% [3] - Wi-Fi 7因带宽、吞吐量和延迟改善，为连接设备带来更丰富复杂的用例，但不同产品实施要求不同，边缘物联网面临独特挑战 [4] - 公司多样化的Wi-Fi 7解决方案可满足低功耗、多连接协议支持和AI等独特需求，对推动Wi-Fi 7在多个物联网领域的扩展至关重要 [4]

文章核心观点 - Khaveen Investments是全球投资咨询公司，提供综合服务，采用多方面投资方法，专长于颠覆性技术领域 [1] 公司情况 - 公司是全球投资咨询公司，服务全球客户，包括高净值个人、企业、协会和机构 [1] - 提供从市场和证券研究到企业估值和财富管理的综合服务 [1] - 旗舰宏观基本面对冲基金维持多元化投资组合，涉及各类资产、地区、部门和行业的数百项投资 [1] - 采用多方面投资方法，整合自上而下和自下而上的分析，融合全球宏观、基本面和量化三种核心策略 [1] - 核心专长在于重塑现代行业格局的颠覆性技术，包括人工智能、云计算、5G、自动驾驶和电动汽车、金融科技、增强和虚拟现实以及物联网 [1] 分析师披露 - 分析师通过股票、期权或其他衍生品对CDNS股票有实益多头头寸 [1] - 文章为分析师本人撰写，表达个人观点，未获除Seeking Alpha外的报酬 [1] - 分析师与文章中提及股票的公司无业务关系 [1]

项目概况 - 新型电力系统智能储能与调度优化示范工程（虚拟电厂建设项目）已获第一师发展和改革委员会批准，项目资金来源于政府，招标人为南疆能源（集团）有限责任公司[3] - 项目实施地区为新疆生产建设兵团·一师，建设地点为阿拉尔市[4] - 储能电站本期建设规模为200MW/800MWh，由40个5MW/20.06MWh储能单元并联组成[5] - 新建一座220kV升压站，容量为240MVA，采用户外式GIS和线变组接线，35kV段采用单母线接线方式[5] - 储能电站以220千伏电压等级接入梨花镇220千伏变电站，线路长度为0.6千米，采用JL/G1A-300/40导线[5] 技术应用 - 项目将利用大数据、云计算、物联网、人工智能等先进技术构建数字化平台[5] - 建设内容包括私有云虚拟化轻量云平台、虚拟电厂、智能调度系统[5] 招标范围 - 本次招标共划分为1个标段，涵盖新型电力系统智能储能与调度优化示范工程（虚拟电厂建设项目）必需的工程施工和相关服务[6] - 供货期为365天[7] 投标人资格要求 - 投标人需为中华人民共和国境内的独立法人或其他组织，具备技术服务、技术开发等技术实力[7] - 单位负责人为同一人或存在控股、管理关系的不同单位不得在同一标段投标[7] - 投标单位需提供近3年至少1项虚拟电厂、发电厂等保2级或以上网络安全、智慧能源或源网荷储、储能EMS系统相关业绩[7] - 投标人财务状况良好，需提供2021年-2023年经审计的财务审计报告[8] - 投标人不得被列为失信被执行人，且在近3年内不存在骗取中标、严重违约等情形[8] - 本次招标不接受联合体投标[8] 招标流程 - 投标单位须办理CA（标证通）证书并通过兵团公共资源交易系统填报入库信息[9] - 招标文件领取时间为2025年04月26日至2025年05月06日，通过新疆生产建设兵团公共资源交易信息网自行下载[9] - 投标文件递交截止时间为2025年05月16日11时，需上传加密的电子投标文件[10] - 开标时间为2025年05月16日11时，地点为兵团公共资源交易平台兵团第一师阿拉尔市不见面开标大厅[11] - 本项目采用远程不见面开标，投标供应商无需递交纸质文件[11]

公司合作与技术整合 - QuickLogic的eFPGA IP已集成至Faraday Technology的FlashKit-22RRAM SoC开发平台，为AIoT、消费电子和工业设计提供硅后配置能力和更快上市时间 [1] - 该合作赋予设计者无与伦比的灵活性和适应性，以应对广泛的物联网应用需求 [1] FlashKit-22RRAM平台特性 - 平台基于UMC 22ULP工艺技术，支持Arm Cortex-M7和VeeR EH1 RISC-V处理器，集成系统、模拟及接口模块，并包含eNVM和QuickLogic eFPGA IP [2] - 专为AIoT、消费电子和工业应用设计，强调集成与性能效率，提供从软件到硬件的架构权衡能力 [2] - 通过QuickLogic的eFPGA技术实现硅后硬件功能调整，显著缩短上市时间并延长产品生命周期 [3] 客户价值与市场定位 - Faraday表示，整合QuickLogic eFPGA技术为快速变化的物联网市场提供可适应且面向未来的SoC，增强平台可配置性并降低边缘定制成本 [4] - QuickLogic的eFPGA IP采用开源工具链，支持开发者优化功耗、性能及面积（PPA），适用于边缘AI和实时传感器融合应用 [4] - 合作凸显边缘计算对可定制化需求的增长，为设计者提供部署后硬件灵活性和差异化路径 [5] 公司背景 - Faraday Technology专注于可持续IC设计，提供ASIC解决方案及丰富硅IP组合，涵盖3DIC封装、Neoverse CSS设计等 [6] - QuickLogic为无厂半导体公司，专注于eFPGA Hard IP、分立FPGA及终端AI解决方案，服务于航空航天、工业及边缘计算市场 [7]

文章核心观点 - Identiv与Tag - N - Trac达成战略业务发展和营销合作，聚焦开发和商业化制药行业供应链冷链追踪的物联网解决方案，以提升供应链可见性和可追溯性 [1] 合作信息 - 双方合作结合Identiv的先进BLE智能标签与Tag - N - Trac的RELATIVITY™ SaaS平台，提供从源头到交付的物品级可见性和可操作见解 [2] - 合作旨在为制药客户提供智能、可扩展的物联网解决方案，满足严格监管标准并优化运营效率 [3] - 合作将为制药公司提供全面数字解决方案，使其能安全、高效且合规地管理温度敏感产品 [4] 公司介绍 - Identiv是全球RFID和BLE物联网解决方案领导者，其解决方案集成到全球超15亿个应用程序，推动多行业创新 [6] - Tag - N - Trac构建现代物联网驱动的物流技术栈解决方案，团队有多种技术工程领导经验 [7] 平台特点 - RELATIVITY物联网平台整合连接性和数据收集，实现实时可见性、可追溯性及环境条件监测，确保冷链中温度敏感产品的完整性和合规性 [2] - 该平台是全球首个使用特制智能标签和标签实现“仓库内”和“运输中”可见性和可追溯性的单一平台 [2] 数据处理 - Identiv的智能标签在产品交付过程中持续捕获原始环境数据 [3] - Tag - N - Trac的平台将这些数据转化为实时分析，用于监控位置、状态和保管链状态，适用于高价值温度敏感药物 [3]

台积电2025年北美技术论坛发布的新技术 - 公司推出A14制程技术，并计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，相较现阶段CoWoS-L的3.3倍和去年推出的8倍有显著升级，可将12个或更多HBM堆叠整合到一个封装中 [2] - 公司发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为HPC、智能手机、汽车和IoT技术平台做出贡献 [2] - 公司推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，计划2027年量产，拥有当前CoWoS解决方案40倍运算能力 [2] 先进封装与逻辑技术进展 - 公司推进CoWoS技术以满足AI对逻辑和HBM的需求，2027年量产的9.5倍光罩尺寸CoWoS可整合12+个HBM堆叠 [2] - 公司提供新解决方案包括：硅光子整合(COUPE技术)、用于HBM4的N12/N3逻辑基础裸片、新型IVR(5倍垂直功率密度传输) [2] 智能手机技术突破 - 公司推出N4C RF技术，与N6RF+相比提供30%功率和面积缩减，支持Wi-Fi 8和AI功能真无线立体声，计划2026年Q1试产 [2] 汽车与物联网技术布局 - 公司N3A制程正进行AEC-Q100第一级验证最后阶段，将进入汽车应用生产阶段，满足ADAS和AV的严苛需求 [2][3] - 公司超低功耗N6e制程进入生产，将继续推动N4e拓展边缘AI的能源效率极限 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛，会中除了推出A14制程技术，也还发表众多新技术， 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 ， 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS ， 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍，技术进一步大升级，可将12 个或更多的HBM 堆叠整合 到一个封装中。 台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献，驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术，以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术，今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算 ...

行业增长前景 - 模拟/混合信号半导体市场预计今年将继续增长 2024年表现强劲[1] - WSTS预测今年半导体行业将实现两位数增长 其中集成电路(IC)增长12.3% 逻辑芯片增长16.8% 存储器增长13.4% 微控制器增长5.6% 模拟芯片增长4.7%[2] - 各地区增长预期差异明显 美洲预计增长15.4% 亚太10.4% 日本9.4% 欧洲3.3%[2] 细分市场表现 - 汽车市场受电气化推动 但中国主导地位带来不确定性[4] - 工业终端市场目前疲软 但5-10年增长前景良好 受AI-ML、智能城市、IoT等技术推动[3] - PC市场增长将由设备端AI驱动 AI PC占比预计从2024年17%升至2025年43%[8] - 智能手机市场预计全球增长2.3% 美国增长3.3% 受中国补贴和新兴市场推动[9] - 汽车芯片需求预计2025年增长12% 2024-2028年CAGR达11.8%[10] 技术驱动因素 - AI芯片预计今年增长33% 其中47%收入来自PC市场 到2026年所有企业PC采购将为AI PC[11] - 生成式AI采用率预计从2023年5%增至2026年80%[11] - 高带宽内存(HBM)预计增长66.3%[7] - 2024年存储器整体增长71.8% DRAM增长75.4% NAND增长75.7%[7] 供应链与产能 - 半导体供应链正在全球范围内重新平衡 但产能扩张速度跟不上需求增长[15] - 新晶圆厂建设增加产能 对短期价格构成压力[14] - 行业周期性明显 价格弹性大 企业通常服务多个市场以抵消季节性影响[6] 公司推荐 - Magnachip Semiconductor(MX)专注于电源IC和分立器件业务 预计2025年第四季度实现调整后EBITDA盈亏平衡[30][32] - Semtech Corp(SMTC)在计算机、通信、工业等领域提供广泛产品 2026年营收预计增长15.3% 盈利增长93.2%[37][39]

文章核心观点 - 高通股价自本月初触底后持续反弹，技术面呈现看涨信号，半导体板块反弹及法律胜利等因素或助力其进一步上涨，但面临全球宏观和关税等挑战 [1][2][9] 股价表现 - 周二收盘接近140美元，自4月初触底后上涨近15%，形成一系列更高高点 [1] - 交易区间大幅收窄，波动率在4月30日财报公布前开始压缩 [2] 技术分析 - 股价走势从3月的下跌转变为反弹，呈现更高高低点的看涨技术特征 [2] - 相对强弱指数从超卖区域回升至中性，MACD出现看涨交叉 [3] 行业动态 - 周二半导体股普遍上涨，美国财长言论暗示中美关税紧张局势有望缓解 [4] - 高通全球手机和调制解调器业务受宏观变化影响大，若市场情绪改善或成受益者 [5] 机构观点 - 瑞银预计财报结果“符合预期”，但Q2展望可能因宏观和关税影响智能手机需求而疲软 [6] - 瑞银指出iPhone销售不及预期，部分苹果调制解调器单元因iPhone SE设计更新减少，但对营收影响不大 [7] - 瑞银认为安卓销售情况不一，高通约75%手机营收来自安卓设备 [8] - 瑞银提及高通在与Arm Holdings的诉讼中获胜，为多领域拓展消除障碍并带来潜力 [9] - TD Cowen本月初给予高通“买入”评级，分析师认为其产品组合适合物联网和汽车等高增长领域 [10][11]

公司财务发布安排 - 公司将于2025年5月6日美股盘前发布2025年第一季度财务业绩 [1] - 管理层将在同日上午8:00 ET举行电话会议解读财报 [1] 电话会议细节 - 会议时间：2025年5月6日8:00 ET/14:00 CET [2] - 接入方式：美国免费电话800-717-1738或国际号码+1 646-307-1865，需提供访问代码80940 [2] - 会议音频回放有效期至2025年5月13日，可通过美国844-512-2921或国际+1 412-317-6671（代码11180940）获取 [3] 公司业务概况 - 公司是专注于物联网无线蜂窝技术的半导体企业，提供4G/5G芯片、模块及解决方案 [4] - 核心技术包括LTE-M/NB-IoT、4G LTE Cat 1bis及5G NR RedCap/eRedCap平台，聚焦物联网领域的连接能效与安全性突破 [4] - 成立于2003年，总部位于法国，在美国、英国、以色列、亚洲等多地设有分支机构 [4] 投资者信息获取渠道 - 电话会议实时及存档网络直播可通过公司官网投资者关系页面访问 [3] - 新闻稿原文发布于Newsfile Corp平台，链接为https://www.newsfilecorp.com/release/249334 [5]